JPH0548258A - 電子部品の半田付け方法 - Google Patents
電子部品の半田付け方法Info
- Publication number
- JPH0548258A JPH0548258A JP23417991A JP23417991A JPH0548258A JP H0548258 A JPH0548258 A JP H0548258A JP 23417991 A JP23417991 A JP 23417991A JP 23417991 A JP23417991 A JP 23417991A JP H0548258 A JPH0548258 A JP H0548258A
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- JP
- Japan
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- solder
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- soldering
- electronic component
- molten solder
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- Pending
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- Molten Solder (AREA)
- Electric Connection Of Electric Components To Printed Circuits (AREA)
Abstract
(57)【要約】
【目的】 電子部品の半田付けが必要な部分にのみ溶融
半田が接触し、半田との接触を嫌う部分を半田の付着か
ら保護し、更にハンダボール、ハンダカスが付着するこ
とのない半田付け方法を提供することを目的とする。 【構成】 スリット状の開口部３から溶融半田２を露出
させ、電子部品の半田付けが必要な部分、例えば電極部
７のみをスリット部３に当てて溶融半田２と接触させ、
溶融半田２との接触を嫌う他の部分、例えば抵抗体６が
溶融半田２と接触しないようにした半田付け方法であ
る。
半田が接触し、半田との接触を嫌う部分を半田の付着か
ら保護し、更にハンダボール、ハンダカスが付着するこ
とのない半田付け方法を提供することを目的とする。 【構成】 スリット状の開口部３から溶融半田２を露出
させ、電子部品の半田付けが必要な部分、例えば電極部
７のみをスリット部３に当てて溶融半田２と接触させ、
溶融半田２との接触を嫌う他の部分、例えば抵抗体６が
溶融半田２と接触しないようにした半田付け方法であ
る。
Description
【０００１】
【産業上の利用分野】この発明は、各種電子部品におけ
る半田付け方法、特に必要部分以外が半田と接触するこ
とがない半田付け方法に関するものである。
る半田付け方法、特に必要部分以外が半田と接触するこ
とがない半田付け方法に関するものである。
【０００２】
【従来の技術】従来、電子部品の半田付け方法として
は、浸漬半田付け、フロー半田付け、リフロー半田付け
がある。
は、浸漬半田付け、フロー半田付け、リフロー半田付け
がある。
【０００３】このうち浸漬半田付け、及びフロー半田付
けは、電子部品全体を溶融半田と接触させて半田付けを
行なうものであり、リフロー半田付けは、半田付けが必
要な部分に前もって半田を塗り、その後の加熱により半
田を溶かすことにより半田付けを行なうものである。
けは、電子部品全体を溶融半田と接触させて半田付けを
行なうものであり、リフロー半田付けは、半田付けが必
要な部分に前もって半田を塗り、その後の加熱により半
田を溶かすことにより半田付けを行なうものである。
【０００４】
【発明が解決しようとする課題】ところで浸漬半田付
け、及びフロー半田付けにおいては、部品全体が溶融半
田と接触するために、熱に弱い素子を持ち、溶融半田と
の接触を嫌う箇所がある電子部品の場合には使用できな
い。
け、及びフロー半田付けにおいては、部品全体が溶融半
田と接触するために、熱に弱い素子を持ち、溶融半田と
の接触を嫌う箇所がある電子部品の場合には使用できな
い。
【０００５】又、溶融半田との接触により部品全体にハ
ンダボール、ハンダカス等が付着するが、半田付け後の
電子部品のフラックス洗浄を行なう際、フロン・トリク
ロロエタン規制の対策として行なわれる無洗浄化という
方法があり、その無洗浄化方法を行なう条件として、フ
ラックスの残量が電子部品の電気的、機械的信頼性に問
題を生じないことと共に、ハンダボール、ハンダカスの
付着がないという条件がある。上記従来の半田付け方法
で付着したハンダボール、ハンダカスは、溶剤による超
音波洗浄等により除去しなければならず、手間がかかる
といった問題があった。
ンダボール、ハンダカス等が付着するが、半田付け後の
電子部品のフラックス洗浄を行なう際、フロン・トリク
ロロエタン規制の対策として行なわれる無洗浄化という
方法があり、その無洗浄化方法を行なう条件として、フ
ラックスの残量が電子部品の電気的、機械的信頼性に問
題を生じないことと共に、ハンダボール、ハンダカスの
付着がないという条件がある。上記従来の半田付け方法
で付着したハンダボール、ハンダカスは、溶剤による超
音波洗浄等により除去しなければならず、手間がかかる
といった問題があった。
【０００６】又、リフロー半田付けにおいては、通常ク
リームハンダが用いられるが、予熱時にクリームハンダ
の粘性が低下していわゆるダレを起こし、必要部分以外
にまで半田が広がる恐れがあり、このため、半田付け部
と半田との接触を嫌う箇所が近接した電子部品の場合に
はやはり使用することができない。
リームハンダが用いられるが、予熱時にクリームハンダ
の粘性が低下していわゆるダレを起こし、必要部分以外
にまで半田が広がる恐れがあり、このため、半田付け部
と半田との接触を嫌う箇所が近接した電子部品の場合に
はやはり使用することができない。
【０００７】そこで、本願発明では、必要な部分にのみ
半田が接触し、半田との接触を嫌う部分を半田の付着か
ら保護し、更にハンダボール、ハンダカスが付着するこ
とのない半田付け方法を提供するものである。
半田が接触し、半田との接触を嫌う部分を半田の付着か
ら保護し、更にハンダボール、ハンダカスが付着するこ
とのない半田付け方法を提供するものである。
【０００８】
【課題を解決するための手段】上記のような課題を解決
するために、この発明は、スリット状の開口部から溶融
半田を露出させ、電子部品の半田付けが必要な部分のみ
を溶融半田と接触させ、他の部分が溶融半田と接触しな
いようにした半田付け方法である。
するために、この発明は、スリット状の開口部から溶融
半田を露出させ、電子部品の半田付けが必要な部分のみ
を溶融半田と接触させ、他の部分が溶融半田と接触しな
いようにした半田付け方法である。
【０００９】
【作用】電子部品の半田付けが必要な部分をスリット状
の開口部に当て、該開口部から突出する溶融半田を接触
させることにより半田付けを行なうので、スリット状の
開口部に当接しない他の部分には溶融半田は接触しな
い。
の開口部に当て、該開口部から突出する溶融半田を接触
させることにより半田付けを行なうので、スリット状の
開口部に当接しない他の部分には溶融半田は接触しな
い。
【００１０】
【実施例】以下、この発明の実施例を添付図面に基づい
て説明する。
て説明する。
【００１１】図１乃至図３において、１はステンレスか
らなる半田槽であり、その内部には溶融半田２が充填さ
れている。
らなる半田槽であり、その内部には溶融半田２が充填さ
れている。
【００１２】この半田槽１の上面にはスリット状の開口
部３が設けられている。この開口部３では、開口部断面
のステンレスが溶融半田をはじくため、半田面はステン
レス板上面まで上昇せず表面張力により断面半円状に突
出する。
部３が設けられている。この開口部３では、開口部断面
のステンレスが溶融半田をはじくため、半田面はステン
レス板上面まで上昇せず表面張力により断面半円状に突
出する。
【００１３】尚、この開口部３のスリットの幅は、電子
部品の半田付けを行なう部分の幅に等しくなるように設
けてある。
部品の半田付けを行なう部分の幅に等しくなるように設
けてある。
【００１４】又、半田槽１の端部には上面が開放された
液面調整部４が設けられており、この液面調整部４の半
田液面の高さＨを開口部３の高さより高くし、この高さ
Ｈを調整することにより開口部３より突出する溶融半田
面の高さを調整することができる。
液面調整部４が設けられており、この液面調整部４の半
田液面の高さＨを開口部３の高さより高くし、この高さ
Ｈを調整することにより開口部３より突出する溶融半田
面の高さを調整することができる。
【００１５】半田付けが行なわれる抵抗器は、基板５、
抵抗体６、厚膜銀電極７及びリード端子８からなるもの
で、基板５に抵抗体６と厚膜銀電極７を印刷焼成したも
のを、リード端子８で挟んで嵌合して電極部７とリード
端子８を接触させ、その後フラックスを塗布しておく。
抵抗体６、厚膜銀電極７及びリード端子８からなるもの
で、基板５に抵抗体６と厚膜銀電極７を印刷焼成したも
のを、リード端子８で挟んで嵌合して電極部７とリード
端子８を接触させ、その後フラックスを塗布しておく。
【００１６】次に、抵抗器をその電極部７が半田槽１の
スリット部３と重なるように位置合わせを行なった後、
図２のようにスリット部３上に置く。
スリット部３と重なるように位置合わせを行なった後、
図２のようにスリット部３上に置く。
【００１７】ここでリード端子８がスリット部３から突
出している溶融半田２と接し、リード端子８の溶融半田
２へのぬれが開始する。半田のぬれが進行するに伴い、
溶融半田２は電極部７へと吸い上げられ、電極部７は全
て溶融半田２で覆われる。
出している溶融半田２と接し、リード端子８の溶融半田
２へのぬれが開始する。半田のぬれが進行するに伴い、
溶融半田２は電極部７へと吸い上げられ、電極部７は全
て溶融半田２で覆われる。
【００１８】この際、半田槽１の上面のスリット部３付
近に設けられた突起１０が基板３に当接することによ
り、抵抗体６は半田槽１には接触せず、熱から保護され
る。又、抵抗体６の半田へのぬれ性がないので、溶融半
田２のぬれ上りは、電極部７で完結し、抵抗体６は溶融
半田２には接触しないことになる。
近に設けられた突起１０が基板３に当接することによ
り、抵抗体６は半田槽１には接触せず、熱から保護され
る。又、抵抗体６の半田へのぬれ性がないので、溶融半
田２のぬれ上りは、電極部７で完結し、抵抗体６は溶融
半田２には接触しないことになる。
【００１９】ぬれ完了後、抵抗器は引き上げられ、図３
のようにハンダフィレット９は電極部７とリード端子８
のみを覆い、抵抗体６等の他の部分には付着せずに半田
付けは完了する。
のようにハンダフィレット９は電極部７とリード端子８
のみを覆い、抵抗体６等の他の部分には付着せずに半田
付けは完了する。
【００２０】従って、熱に弱い抵抗体６と電極部７が近
接する場合でも、抵抗体６が溶融半田２と接触すること
なしに半田付けをすることが可能である。
接する場合でも、抵抗体６が溶融半田２と接触すること
なしに半田付けをすることが可能である。
【００２１】尚、本発明は、抵抗器に限らず、電極部
と、半田との接触を嫌う部分とが近接して存在するよう
な部品であれば効果的に実施することができる。
と、半田との接触を嫌う部分とが近接して存在するよう
な部品であれば効果的に実施することができる。
【００２２】
【発明の効果】以上のように、この発明に係る半田付け
方法によると、半田付けすべき電極部と半田との接触を
嫌う部分とが極めて近接する場合でも、電極部以外が半
田と接触することを完全に防ぐことができる。
方法によると、半田付けすべき電極部と半田との接触を
嫌う部分とが極めて近接する場合でも、電極部以外が半
田と接触することを完全に防ぐことができる。
【００２３】又、部品全体にハンダボールやハンダカス
が付着しないので、フラックス洗浄を行なう際、前もっ
て溶剤を使用した超音波洗浄によりハンダボール等を除
去する手間が省ける。
が付着しないので、フラックス洗浄を行なう際、前もっ
て溶剤を使用した超音波洗浄によりハンダボール等を除
去する手間が省ける。
【００２４】更に、必要部分のみが半田と接触するの
で、前もって電子部品にハンダペースト及びハンダレジ
ストを塗布する必要がなくなり、工程数の減少によるコ
ストダウンの効果がある。
で、前もって電子部品にハンダペースト及びハンダレジ
ストを塗布する必要がなくなり、工程数の減少によるコ
ストダウンの効果がある。
【図１】この発明方法の半田付け実施前を示す縦断面図
である。
である。
【図２】この発明方法の半田付けを示す縦断面図であ
る。
る。
【図３】この発明方法の半田付け後を示す縦断面図であ
る。
る。
２ 溶融半田 ３ スリット状開口部 ６ 抵抗体 ７ 電極部
Claims (1)
- 【請求項１】 スリット状の開口部から溶融半田を露出
させ、電子部品の半田付けが必要な部分のみを溶融半田
と接触させ、他の部分が溶融半田と接触しないようにし
たことを特徴とする電子部品の半田付け方法。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP23417991A JPH0548258A (ja) | 1991-08-20 | 1991-08-20 | 電子部品の半田付け方法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP23417991A JPH0548258A (ja) | 1991-08-20 | 1991-08-20 | 電子部品の半田付け方法 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH0548258A true JPH0548258A (ja) | 1993-02-26 |
Family
ID=16966916
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP23417991A Pending JPH0548258A (ja) | 1991-08-20 | 1991-08-20 | 電子部品の半田付け方法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH0548258A (ja) |
Cited By (8)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US6897761B2 (en) | 2002-12-04 | 2005-05-24 | Cts Corporation | Ball grid array resistor network |
| WO2007007865A1 (en) * | 2005-07-11 | 2007-01-18 | Showa Denko K.K. | Method for attachment of solder powder to electronic circuit board and solder-attached electronic circuit board |
| JP2007019389A (ja) * | 2005-07-11 | 2007-01-25 | Showa Denko Kk | 電子回路基板へのハンダ粉末の付着方法およびハンダ付電子配線基板 |
| WO2007029866A1 (en) * | 2005-09-09 | 2007-03-15 | Showa Denko K.K. | Method for attachment of solder powder to electronic circuit board and soldered electronic circuit board |
| JP2007073869A (ja) * | 2005-09-09 | 2007-03-22 | Showa Denko Kk | 電子回路基板へのハンダ粉末の付着方法およびハンダ付電子配線基板 |
| US7342804B2 (en) | 2004-08-09 | 2008-03-11 | Cts Corporation | Ball grid array resistor capacitor network |
| US8123111B2 (en) | 2005-03-29 | 2012-02-28 | Showa Denko K.K. | Production method of solder circuit board |
| JP2014179274A (ja) * | 2013-03-15 | 2014-09-25 | Japan Automat Mach Co Ltd | 電線端処理装置 |
-
1991
- 1991-08-20 JP JP23417991A patent/JPH0548258A/ja active Pending
Cited By (9)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US6897761B2 (en) | 2002-12-04 | 2005-05-24 | Cts Corporation | Ball grid array resistor network |
| US7342804B2 (en) | 2004-08-09 | 2008-03-11 | Cts Corporation | Ball grid array resistor capacitor network |
| US8123111B2 (en) | 2005-03-29 | 2012-02-28 | Showa Denko K.K. | Production method of solder circuit board |
| WO2007007865A1 (en) * | 2005-07-11 | 2007-01-18 | Showa Denko K.K. | Method for attachment of solder powder to electronic circuit board and solder-attached electronic circuit board |
| JP2007019389A (ja) * | 2005-07-11 | 2007-01-25 | Showa Denko Kk | 電子回路基板へのハンダ粉末の付着方法およびハンダ付電子配線基板 |
| US8109432B2 (en) | 2005-07-11 | 2012-02-07 | Showa Denko K.K. | Method for attachment of solder powder to electronic circuit board and solder-attached electronic circuit board |
| WO2007029866A1 (en) * | 2005-09-09 | 2007-03-15 | Showa Denko K.K. | Method for attachment of solder powder to electronic circuit board and soldered electronic circuit board |
| JP2007073869A (ja) * | 2005-09-09 | 2007-03-22 | Showa Denko Kk | 電子回路基板へのハンダ粉末の付着方法およびハンダ付電子配線基板 |
| JP2014179274A (ja) * | 2013-03-15 | 2014-09-25 | Japan Automat Mach Co Ltd | 電線端処理装置 |
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