JPH04269897A - 多層プリント基板の製造方法 - Google Patents
多層プリント基板の製造方法Info
- Publication number
- JPH04269897A JPH04269897A JP3053432A JP5343291A JPH04269897A JP H04269897 A JPH04269897 A JP H04269897A JP 3053432 A JP3053432 A JP 3053432A JP 5343291 A JP5343291 A JP 5343291A JP H04269897 A JPH04269897 A JP H04269897A
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- chamber
- pressure
- heated
- prepreg
- multilayer printed
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Granted
Links
Landscapes
- Laminated Bodies (AREA)
- Casting Or Compression Moulding Of Plastics Or The Like (AREA)
- Production Of Multi-Layered Print Wiring Board (AREA)
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【０００１】
【産業上の利用分野】本発明は、多層プリント基板の製
造方法及び装置に関し、さらに詳細には高い品質の多層
プリント基板を得るにあたり、プリプレグに気泡が残る
ことが少なく（エアー抜け性が良く）かつ中央が厚く周
辺が薄くなるフットボール現象が小さい（板厚分布が良
い）多層プリント基板の製造方法及び装置を提供するも
のである。
造方法及び装置に関し、さらに詳細には高い品質の多層
プリント基板を得るにあたり、プリプレグに気泡が残る
ことが少なく（エアー抜け性が良く）かつ中央が厚く周
辺が薄くなるフットボール現象が小さい（板厚分布が良
い）多層プリント基板の製造方法及び装置を提供するも
のである。
【０００２】
【従来の技術】従来、多層プリント基板の積層方式とし
て種々知られているが、その中でも好ましい方式として
真空型ハイドロリック・プレス方式とオートクレーブ・
プレス方式などが知られている。
て種々知られているが、その中でも好ましい方式として
真空型ハイドロリック・プレス方式とオートクレーブ・
プレス方式などが知られている。
【０００３】真空型ハイドロリック・プレス方式は、減
圧可能なチャンバー内に加熱プレス機構を設けてなる設
備を用意し、多層プリント基板のシート材料たる外層シ
ート、内層シート、プリプレグ（前記シートを互いに接
着するための熱硬化性の絶縁性シート）を一式重合わせ
たもの（以下ＰＷＢセットと言う）を加熱プレス機構に
セットし減圧状態で加熱プレスしてプリプレグを溶融し
てＰＷＢセットを溶融接着して一体化するものである。 かかる真空型ハイドロリック・プレス方式は、ＰＷＢセ
ット内のエアー抜け性が良好ではあるが、両端より溶融
プリプレグが流出しやすいので中央が厚く周辺が薄くな
るフットボール現象がおきやすい欠点があった。
圧可能なチャンバー内に加熱プレス機構を設けてなる設
備を用意し、多層プリント基板のシート材料たる外層シ
ート、内層シート、プリプレグ（前記シートを互いに接
着するための熱硬化性の絶縁性シート）を一式重合わせ
たもの（以下ＰＷＢセットと言う）を加熱プレス機構に
セットし減圧状態で加熱プレスしてプリプレグを溶融し
てＰＷＢセットを溶融接着して一体化するものである。 かかる真空型ハイドロリック・プレス方式は、ＰＷＢセ
ット内のエアー抜け性が良好ではあるが、両端より溶融
プリプレグが流出しやすいので中央が厚く周辺が薄くな
るフットボール現象がおきやすい欠点があった。
【０００４】オートクレーブ・プレス方式は減圧可能な
プラテンおよび加熱状態の窒素ガスを供給循環させる機
構を具備するチャンバーを用意し、プラスチックフィル
ムでＰＷＢセットを包んでチャンバー内のプラテンに載
置し、プラテンで減圧しながら加熱状態の窒素ガスを循
環させて加熱、加圧することによりプリプレグを溶融し
てＰＷＢセットを溶融接着して一体化するものである。 かかるオートクレーブ・プレス方式は板厚分布は良好で
はあるが、プリプレグ内に気泡が残りやすい欠点があっ
た。
プラテンおよび加熱状態の窒素ガスを供給循環させる機
構を具備するチャンバーを用意し、プラスチックフィル
ムでＰＷＢセットを包んでチャンバー内のプラテンに載
置し、プラテンで減圧しながら加熱状態の窒素ガスを循
環させて加熱、加圧することによりプリプレグを溶融し
てＰＷＢセットを溶融接着して一体化するものである。 かかるオートクレーブ・プレス方式は板厚分布は良好で
はあるが、プリプレグ内に気泡が残りやすい欠点があっ
た。
【０００５】
【発明が解決しようとする課題】本発明はかかる従来技
術の欠点に鑑み、プリプレグに気泡が残ることが少なく
（エアー抜け性が良く）、かつ中央が厚く周辺が薄くな
るフットボール現象が小さい（板厚分布が良い）多層プ
リント基板を形成する、多層プリント基板の製造方法及
び装置を提供するものである。
術の欠点に鑑み、プリプレグに気泡が残ることが少なく
（エアー抜け性が良く）、かつ中央が厚く周辺が薄くな
るフットボール現象が小さい（板厚分布が良い）多層プ
リント基板を形成する、多層プリント基板の製造方法及
び装置を提供するものである。
【０００６】
【課題を解決するための手段】本発明に於いて上記目的
を達成するために、まず第１の発明では、熱硬化性樹脂
を含むシート状多層プリント基板用材を複数枚重ね合わ
せたセットを加熱プレス機構を有するチャンバーのプレ
ス機構にセットして、加熱圧着して多層プリント基板を
製造する方法において、 Ａ）チャンバー内の気圧を減圧状態、加熱プレス機構は
低いプレス圧力及び中間のプレス温度の状態で加熱プレ
スする操作工程と Ｂ）少なくともプリプレグの溶融粘度がある値まで下が
ってからチャンバー内の気圧を減圧状態のまま、加熱プ
レス機構のプレス圧力を高圧及びプレス温度を高温に切
り換えて加熱プレスする操作工程と Ｃ）少なくともプリプレグの熱硬化が始まり溶融粘度が
上がり始めてからは、チャンバー内に加熱状態の窒素な
どの不活性ガスを循環させてチャンバー内は、高気圧状
態、加熱プレス機構は高温及び中間圧で加熱プレスする
操作工程と Ｄ）チャンバー内の気圧を高気圧状態に維持しつつ、加
熱プレス機構を中間圧及び高温で加熱プレスする操作工
程と Ｅ）チャンバー内の気圧を高気圧状態に維持しつつ若し
くは低め、加熱プレス機構を低温、中間圧でプレスする
操作工程とを含むことを特徴とする多層プリント基板の
製造方法により、従来のエアー抜け性及び板厚分布を改
善したものである。
を達成するために、まず第１の発明では、熱硬化性樹脂
を含むシート状多層プリント基板用材を複数枚重ね合わ
せたセットを加熱プレス機構を有するチャンバーのプレ
ス機構にセットして、加熱圧着して多層プリント基板を
製造する方法において、 Ａ）チャンバー内の気圧を減圧状態、加熱プレス機構は
低いプレス圧力及び中間のプレス温度の状態で加熱プレ
スする操作工程と Ｂ）少なくともプリプレグの溶融粘度がある値まで下が
ってからチャンバー内の気圧を減圧状態のまま、加熱プ
レス機構のプレス圧力を高圧及びプレス温度を高温に切
り換えて加熱プレスする操作工程と Ｃ）少なくともプリプレグの熱硬化が始まり溶融粘度が
上がり始めてからは、チャンバー内に加熱状態の窒素な
どの不活性ガスを循環させてチャンバー内は、高気圧状
態、加熱プレス機構は高温及び中間圧で加熱プレスする
操作工程と Ｄ）チャンバー内の気圧を高気圧状態に維持しつつ、加
熱プレス機構を中間圧及び高温で加熱プレスする操作工
程と Ｅ）チャンバー内の気圧を高気圧状態に維持しつつ若し
くは低め、加熱プレス機構を低温、中間圧でプレスする
操作工程とを含むことを特徴とする多層プリント基板の
製造方法により、従来のエアー抜け性及び板厚分布を改
善したものである。
【０００７】更に第２の発明では、チャンバー内にＰＷ
Ｂセットを加熱プレスする加熱プレス機構を有し、かつ
チャンバーには、該チャンバー内を減圧及び加圧する真
空機構、高圧機構及び加熱状態の窒素などの不活性ガス
を供給する供給機構を具備することを特色とする多層プ
リント基板の製造装置である。
Ｂセットを加熱プレスする加熱プレス機構を有し、かつ
チャンバーには、該チャンバー内を減圧及び加圧する真
空機構、高圧機構及び加熱状態の窒素などの不活性ガス
を供給する供給機構を具備することを特色とする多層プ
リント基板の製造装置である。
【０００８】本発明を更に図１に従って詳述するならば
、第１の発明に於けるＡ）の操作工程は、ＰＷＢセット
内の昇温の速い部分と遅い部分の温度がほぼ均一になり
熱硬化性のプリフレグ樹脂が一様に溶けはじめたらＢ）
操作手段に移るため初期加熱、加圧を目的としたもので
ある。
、第１の発明に於けるＡ）の操作工程は、ＰＷＢセット
内の昇温の速い部分と遅い部分の温度がほぼ均一になり
熱硬化性のプリフレグ樹脂が一様に溶けはじめたらＢ）
操作手段に移るため初期加熱、加圧を目的としたもので
ある。
【０００９】ある程度プリプレグの溶融が始まった後に
Ｂ）の操作工程は開始される。Ｂ）の操作工程は、ＰＷ
Ｂセット内のエアーが完全に抜けるまでチャンバー気圧
を減圧状態に設定し、、加熱プレス機構を高温、高圧に
に設定し加熱プレスして脱泡する過程である。
Ｂ）の操作工程は開始される。Ｂ）の操作工程は、ＰＷ
Ｂセット内のエアーが完全に抜けるまでチャンバー気圧
を減圧状態に設定し、、加熱プレス機構を高温、高圧に
に設定し加熱プレスして脱泡する過程である。
【００１０】続いてＣ）の操作工程はプリプレグ樹脂が
加熱硬化を開始して溶融粘度が上がり始めたときから該
樹脂がＰＷＢの端部から外に流出しない状態になるまで
チャンバーに加熱状態の窒素などの不活性ガスを循環さ
せてチャンバーを高気圧に切り換えて、高温、高気圧状
態、加熱プレス機構を高温及び中間圧で加熱プレスして
、フットボール現象を小さく抑えるための過程であり、
更にＤ）の操作工程は樹脂が完全硬化するまでチャンバ
ーの気圧は高圧状態、加熱プレス機構は高温及び中間圧
で加熱プレスする完全硬化過程である。
加熱硬化を開始して溶融粘度が上がり始めたときから該
樹脂がＰＷＢの端部から外に流出しない状態になるまで
チャンバーに加熱状態の窒素などの不活性ガスを循環さ
せてチャンバーを高気圧に切り換えて、高温、高気圧状
態、加熱プレス機構を高温及び中間圧で加熱プレスして
、フットボール現象を小さく抑えるための過程であり、
更にＤ）の操作工程は樹脂が完全硬化するまでチャンバ
ーの気圧は高圧状態、加熱プレス機構は高温及び中間圧
で加熱プレスする完全硬化過程である。
【００１１】本発明は上記過程を経て樹脂が完全に硬化
した後は、チヤンバーの気圧を高気圧に維持し、若しく
は低めて、加熱プレス機構は低温及び中間圧で冷却する
Ｅ）仕上げ過程を経ることにより多層プリント基板を製
造するものである。
した後は、チヤンバーの気圧を高気圧に維持し、若しく
は低めて、加熱プレス機構は低温及び中間圧で冷却する
Ｅ）仕上げ過程を経ることにより多層プリント基板を製
造するものである。
【００１２】第２の発明は、チャンバー内にＰＷＢセッ
トを加熱プレスする加熱プレス機構を有し、かつ、チャ
ンバーには該チャンバー内の気圧を減圧及び高気圧化す
る真空機構及び高圧機構及び加熱状態の窒素ガスなど不
活性ガスを供給する不活性ガス供給機構を具備したこと
を特徴とする多層プリント基板の製造装置である。
トを加熱プレスする加熱プレス機構を有し、かつ、チャ
ンバーには該チャンバー内の気圧を減圧及び高気圧化す
る真空機構及び高圧機構及び加熱状態の窒素ガスなど不
活性ガスを供給する不活性ガス供給機構を具備したこと
を特徴とする多層プリント基板の製造装置である。
【００１３】
【作用】かかる本発明においては、ＰＷＢセットを加熱
プレス機構を有するチャンバーのプレス機構にセットし
て、チャンバーの気圧は減圧状態加熱プレス機構は低い
圧力、中間の温度の状態で加熱プレスする工程において
、溶融前における各種のストレスを取り除く。そして、
少なくともプリプレグの溶融粘度が下がるまで、チャン
バーの気圧は減圧状態、加熱プレス機構は高温及び高圧
で加熱プレスする工程において、気泡が残ることが少な
い環境下でプリプレグを溶融せしめる。次に、少なくと
もプリプレグの溶融粘度が上がるまで、チャンバーに加
熱状態の窒素ガスを循環させてチャンバーは高温、高気
圧状態、加熱プレス機構は高温及び中間圧で加熱プレス
する工程において、高気圧によりプリプレグを溶融状態
から凝固せしめることにより、プリプレグが周辺から流
出しないように凝固するので、中央が厚く周辺が薄くな
るフットボール現象を起こすこと無く凝固せしめるもの
である。
プレス機構を有するチャンバーのプレス機構にセットし
て、チャンバーの気圧は減圧状態加熱プレス機構は低い
圧力、中間の温度の状態で加熱プレスする工程において
、溶融前における各種のストレスを取り除く。そして、
少なくともプリプレグの溶融粘度が下がるまで、チャン
バーの気圧は減圧状態、加熱プレス機構は高温及び高圧
で加熱プレスする工程において、気泡が残ることが少な
い環境下でプリプレグを溶融せしめる。次に、少なくと
もプリプレグの溶融粘度が上がるまで、チャンバーに加
熱状態の窒素ガスを循環させてチャンバーは高温、高気
圧状態、加熱プレス機構は高温及び中間圧で加熱プレス
する工程において、高気圧によりプリプレグを溶融状態
から凝固せしめることにより、プリプレグが周辺から流
出しないように凝固するので、中央が厚く周辺が薄くな
るフットボール現象を起こすこと無く凝固せしめるもの
である。
【００１４】かかる一連の工程により、プリプレグに気
泡が残ることが少なく（エアー抜け性が良く）、かつ中
央が厚く周辺が薄くなるフットボール現象を小さくおさ
え、板厚分布が良い多層プリント基板を製造するもので
ある。
泡が残ることが少なく（エアー抜け性が良く）、かつ中
央が厚く周辺が薄くなるフットボール現象を小さくおさ
え、板厚分布が良い多層プリント基板を製造するもので
ある。
【００１５】また、チャンバー内にＰＷＢセットを加熱
プレスする加熱プレス機構を有し、かつ、チャンバーに
は減圧する真空機構および加熱状態の窒素ガスを循環さ
せる機構を具備することにより、第１の発明、第２の発
明をを実施可能としたものである。
プレスする加熱プレス機構を有し、かつ、チャンバーに
は減圧する真空機構および加熱状態の窒素ガスを循環さ
せる機構を具備することにより、第１の発明、第２の発
明をを実施可能としたものである。
【００１６】
【実施例】本発明の一実施例を図面を用いて説明する。
図２は本発明の製造方法に使用するチャンバー及びプレ
ス装置を示すものである。被加工物たるＰＷＢセット２
は、多層プリント基板の材料たる外層、内層、プリプレ
グ一式を、順次位置合わせをして重ね合わせたものであ
る。このＰＷＢセット２を数セットを、間に剥離性の中
間板３なるものを挟んで積み、治具４とガイドピン５で
固定し、チャンバー１０内に設けられた加熱プレス機構
２０の熱盤２２上に載置される。
ス装置を示すものである。被加工物たるＰＷＢセット２
は、多層プリント基板の材料たる外層、内層、プリプレ
グ一式を、順次位置合わせをして重ね合わせたものであ
る。このＰＷＢセット２を数セットを、間に剥離性の中
間板３なるものを挟んで積み、治具４とガイドピン５で
固定し、チャンバー１０内に設けられた加熱プレス機構
２０の熱盤２２上に載置される。
【００１７】チャンバー１０は、真空はもとより数気圧
の高圧にも耐える如く構成され、真空ポンプを具備する
真空機構１４、および加熱状態の窒素ガスを循環させる
不活性ガス循環機構１６に接続されている。不活性ガス
循環機構１６はヒータ１７及びクーラ１８を通しチャン
バー１０内の加熱、冷却をすることが可能となっている
。また、チャンバー１０は図示していないが被加工物た
るＰＷＢセット２を出し入れする蓋を具備している。 このチャンバー１０内には加熱プレス機構２０が設けら
れている。加熱プレス機構２０は、熱盤２２、下盤２３
、上盤２４、油圧シリンダー２５、油圧ポンプ２６、支
柱２７、熱冷媒供給機構２８などよりなるもので、熱盤
２２には加熱されたオイル又は冷えたオイルが循環する
ように構成されており、これによりプレスしながらＰＷ
Ｂセット２を加熱又は冷却可能となっている。
の高圧にも耐える如く構成され、真空ポンプを具備する
真空機構１４、および加熱状態の窒素ガスを循環させる
不活性ガス循環機構１６に接続されている。不活性ガス
循環機構１６はヒータ１７及びクーラ１８を通しチャン
バー１０内の加熱、冷却をすることが可能となっている
。また、チャンバー１０は図示していないが被加工物た
るＰＷＢセット２を出し入れする蓋を具備している。 このチャンバー１０内には加熱プレス機構２０が設けら
れている。加熱プレス機構２０は、熱盤２２、下盤２３
、上盤２４、油圧シリンダー２５、油圧ポンプ２６、支
柱２７、熱冷媒供給機構２８などよりなるもので、熱盤
２２には加熱されたオイル又は冷えたオイルが循環する
ように構成されており、これによりプレスしながらＰＷ
Ｂセット２を加熱又は冷却可能となっている。
【００１８】加工に当たっては前述の如くＰＷＢセット
２を数セット、チャンバー１０内に設けられた加熱プレ
ス機構２０の熱盤２２上に載置する。そして蓋を閉じて
チャンバー１０を密封した後、ＰＷＢセット２内の空気
を除く操作に入る。空気を除く操作（以下図２を参照。 ）ＰＷＢセット２内の空気を除く操作では、真空機構１
４を作動させてチャンバー１０内の気圧を減圧状態（好
ましくは１０−１〜１０−２Ｔｏｒｒ 或いはこれ以下
）とし、また加熱プレス機構２０に１２０度Ｃ〜１５０
度Ｃに加熱したオイルを循環させ、かつ油圧ポンプ２６
を作動させて４Ｋｇｆ／ｃｍ２ 程度の低い圧力で加熱
プレスする。これにより、プリプレグの溶融前における
ＰＷＢセット２の空気を取り除く。
２を数セット、チャンバー１０内に設けられた加熱プレ
ス機構２０の熱盤２２上に載置する。そして蓋を閉じて
チャンバー１０を密封した後、ＰＷＢセット２内の空気
を除く操作に入る。空気を除く操作（以下図２を参照。 ）ＰＷＢセット２内の空気を除く操作では、真空機構１
４を作動させてチャンバー１０内の気圧を減圧状態（好
ましくは１０−１〜１０−２Ｔｏｒｒ 或いはこれ以下
）とし、また加熱プレス機構２０に１２０度Ｃ〜１５０
度Ｃに加熱したオイルを循環させ、かつ油圧ポンプ２６
を作動させて４Ｋｇｆ／ｃｍ２ 程度の低い圧力で加熱
プレスする。これにより、プリプレグの溶融前における
ＰＷＢセット２の空気を取り除く。
【００１９】次に、プリプレグ内の気泡を取り除く操作
に入る。このプリプレグ内の気泡を取り除く操作におい
ては、チャンバー１０の気圧は減圧状態を保ったままで
、加熱プレス機構２０のオイルの温度を上げて１５０度
Ｃ〜２１０度Ｃ（例えばエポキシは１７５度Ｃ、ポリイ
ミドは２００度Ｃ）程度とし、また加圧圧力を更に上げ
て２０ｋｇｆ／ｃｍ２ 程度とする。これにより真空下
でプリプレグが加熱されて溶融状態となるので気泡が入
ることなくプリプレグが溶融状態となる。この加熱、加
圧はプリプレグが溶融状態となって、ほぼ最も溶融粘度
が下がった状態になるまで続けられる。
に入る。このプリプレグ内の気泡を取り除く操作におい
ては、チャンバー１０の気圧は減圧状態を保ったままで
、加熱プレス機構２０のオイルの温度を上げて１５０度
Ｃ〜２１０度Ｃ（例えばエポキシは１７５度Ｃ、ポリイ
ミドは２００度Ｃ）程度とし、また加圧圧力を更に上げ
て２０ｋｇｆ／ｃｍ２ 程度とする。これにより真空下
でプリプレグが加熱されて溶融状態となるので気泡が入
ることなくプリプレグが溶融状態となる。この加熱、加
圧はプリプレグが溶融状態となって、ほぼ最も溶融粘度
が下がった状態になるまで続けられる。
【００２０】次に、プリプレグを凝固する操作に入る。
このプリプレグを凝固する操作においては、不活性ガス
循環機構１６を作動させてチャンバー１０に加熱状態の
窒素ガスを循環させてチャンバーを高温、高気圧（例え
ば、５〜１０Ｔｏｒｒ）状態に保ち、一方加熱プレス機
構２０は高温及び中間圧で加熱プレスする。プレス機構
の圧力は中間圧で、主として窒素ガスにより圧力が全体
的に加わるので、プリプレグがＰＷＢセット２の周辺か
ら流出することなく加熱されて除々に凝固していく。プ
リプレグが周辺から流出しないように凝固するので中央
が厚く周辺が薄くなるフットボール現象を起こすこと無
く凝固する。この工程はプリプレグが凝固するまで続け
られる。
循環機構１６を作動させてチャンバー１０に加熱状態の
窒素ガスを循環させてチャンバーを高温、高気圧（例え
ば、５〜１０Ｔｏｒｒ）状態に保ち、一方加熱プレス機
構２０は高温及び中間圧で加熱プレスする。プレス機構
の圧力は中間圧で、主として窒素ガスにより圧力が全体
的に加わるので、プリプレグがＰＷＢセット２の周辺か
ら流出することなく加熱されて除々に凝固していく。プ
リプレグが周辺から流出しないように凝固するので中央
が厚く周辺が薄くなるフットボール現象を起こすこと無
く凝固する。この工程はプリプレグが凝固するまで続け
られる。
【００２１】プリプレグが凝固した後、主として加熱プ
レス機構２０の加熱オイルの循環により長時間、１７５
度Ｃの高温を保って、プリプレグをしっかりと凝固せし
める。
レス機構２０の加熱オイルの循環により長時間、１７５
度Ｃの高温を保って、プリプレグをしっかりと凝固せし
める。
【００２２】プリプレグがしっかりと凝固したのち、温
度を下げて取り出しの準備をし、温度が下がった後、プ
リプレグにより接着固定されたＰＷＢセット２（本製造
による完成品）をチャンバー１０より取り出す。
度を下げて取り出しの準備をし、温度が下がった後、プ
リプレグにより接着固定されたＰＷＢセット２（本製造
による完成品）をチャンバー１０より取り出す。
【００２３】
【発明の効果】以上述べたように本発明によれば、ＰＷ
Ｂセットを加熱プレス機構を有するチャンバーのプレス
機構にセットして、チャンバーの気圧は減圧状態加熱プ
レス機構は低い圧力、中間の温度の状態で加熱プレスす
る工程において、溶融前におけるＰＷＢセット内の空気
を取り除き、そして、少なくともプリプレグの溶融粘度
が下がるまで、チャンバーの気圧は減圧状態、加熱プレ
ス機構は高温及び高圧で加熱プレスするので脱泡効果が
得られる。
Ｂセットを加熱プレス機構を有するチャンバーのプレス
機構にセットして、チャンバーの気圧は減圧状態加熱プ
レス機構は低い圧力、中間の温度の状態で加熱プレスす
る工程において、溶融前におけるＰＷＢセット内の空気
を取り除き、そして、少なくともプリプレグの溶融粘度
が下がるまで、チャンバーの気圧は減圧状態、加熱プレ
ス機構は高温及び高圧で加熱プレスするので脱泡効果が
得られる。
【００２４】このような工程により、気泡が残ることが
少ない環境下でプリプレグを溶融せしめ、少なくともプ
リプレグの溶融粘度が上がるまで、チャンバーに加熱状
態の窒素ガスを循環させてチャンバーは高温、高気圧状
態、加熱プレス機構は高温及び中間圧で加熱プレスする
ので、高気圧によりプリプレグを溶融状態から凝固せし
めるこができ、またプリプレグが周辺から流出しないよ
うに凝固するので中央が厚く周辺が薄くなるフットボー
ル現象を起こすこと無く凝固せしめることができる。
少ない環境下でプリプレグを溶融せしめ、少なくともプ
リプレグの溶融粘度が上がるまで、チャンバーに加熱状
態の窒素ガスを循環させてチャンバーは高温、高気圧状
態、加熱プレス機構は高温及び中間圧で加熱プレスする
ので、高気圧によりプリプレグを溶融状態から凝固せし
めるこができ、またプリプレグが周辺から流出しないよ
うに凝固するので中央が厚く周辺が薄くなるフットボー
ル現象を起こすこと無く凝固せしめることができる。
【００２５】本発明は、プリプレグに気泡が残ることが
極めて少なく、かつ中央が厚く周辺が薄くなるフットボ
ール現象を小さくおさえ、板厚分布が良い多層プリント
基板を製造することができる。
極めて少なく、かつ中央が厚く周辺が薄くなるフットボ
ール現象を小さくおさえ、板厚分布が良い多層プリント
基板を製造することができる。
【００２６】また、チャンバー内にＰＷＢセットを加熱
プレスする加熱プレス機構を有しかつチャンバーには減
圧する真空機構および加熱状態の窒素ガスを循環させる
機構を具備しているので本発明方法を効率良く、一つの
装置で実施可能となるものである。
プレスする加熱プレス機構を有しかつチャンバーには減
圧する真空機構および加熱状態の窒素ガスを循環させる
機構を具備しているので本発明方法を効率良く、一つの
装置で実施可能となるものである。
【図１】本発明の一実施例における圧着プレス工程を説
明するチャート図である。
明するチャート図である。
【図２】本発明における製造装置の一例を示す正面図で
ある。
ある。
２ ・・ＰＷＢセット
３ ・・中間板
４ ・・治具板
５ ・・ガイドピン
１０・・チャンバー
１４・・真空機構
１６・・不活性ガス供給機構
１７・・ヒータ
１８・・クーラ
２０・・加熱プレス機構
２２・・熱盤
２３・・下盤
２４・・上盤
２５・・シリンダ
２６・・油圧ポンプ
２７・・支柱
２８・・熱冷媒供給機構
Ａ・・初期加熱加圧工程
Ｂ・・脱泡工程
Ｃ・・フットボール現象解消工程
Ｄ・・完全硬化工程
Ｅ・・冷却プレス工程
Claims (2)
- 【請求項１】熱硬化性樹脂を含むシート状多層プリント
基板用材を複数枚重ね合わせたセットを加熱プレス機構
を有するチャンバーのプレス機構にセットして、加熱圧
着して多層プリント基板を製造する方法において、Ａ）
チャンバー内の気圧を減圧状態、加熱プレス機構は低い
プレス圧力及び中間のプレス温度の状態で加熱プレスす
る操作工程と Ｂ）少なくともプリプレグの溶融粘度がある値まで下が
ってからチャンバー内の気圧を減圧状態のまま、加熱プ
レス機構のプレス圧力を高圧及びプレス温度を高温に切
り換えて加熱プレスする操作工程と Ｃ）少なくともプリプレグの熱硬化が始まり溶融粘度が
上がり始めてからは、チャンバー内に加熱状態の窒素な
どの不活性ガスを循環させてチャンバー内は、高気圧状
態、加熱プレス機構は高温及び中間圧で加熱プレスする
操作工程と Ｄ）チャンバー内の気圧を高気圧状態に維持しつつ、加
熱プレス機構を中間圧及び高温で加熱プレスする操作工
程と Ｅ）チャンバー内の気圧を高気圧状態に維持しつつ若し
くは低め、加熱プレス機構を低温、中間圧でプレスする
操作工程とを含むことを特徴とする多層プリント基板の
製造方法。 - 【請求項２】チャンバー内にＰＷＢセットを加熱プレス
する加熱プレス機構を有し、かつチャンバーには、該チ
ャンバー内を減圧及び加圧する真空機構、高圧機構及び
加熱状態の窒素などの不活性ガスを供給する供給機構を
具備することを特色とする多層プリント基板の製造装置
。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP3053432A JP2990825B2 (ja) | 1991-02-25 | 1991-02-25 | 多層プリント基板の製造方法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP3053432A JP2990825B2 (ja) | 1991-02-25 | 1991-02-25 | 多層プリント基板の製造方法 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH04269897A true JPH04269897A (ja) | 1992-09-25 |
| JP2990825B2 JP2990825B2 (ja) | 1999-12-13 |
Family
ID=12942685
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP3053432A Expired - Lifetime JP2990825B2 (ja) | 1991-02-25 | 1991-02-25 | 多層プリント基板の製造方法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JP2990825B2 (ja) |
Cited By (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2002158443A (ja) * | 2000-11-17 | 2002-05-31 | Ibiden Co Ltd | 多層回路基板の製造方法、およびプレス装置 |
| WO2010048122A1 (en) * | 2008-10-22 | 2010-04-29 | Cytec Technology Corp. | Improved processing of polymer matrix composites |
| JP2016063201A (ja) * | 2014-09-22 | 2016-04-25 | 株式会社愛工機器製作所 | 金属ベース基板 |
-
1991
- 1991-02-25 JP JP3053432A patent/JP2990825B2/ja not_active Expired - Lifetime
Cited By (6)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2002158443A (ja) * | 2000-11-17 | 2002-05-31 | Ibiden Co Ltd | 多層回路基板の製造方法、およびプレス装置 |
| WO2010048122A1 (en) * | 2008-10-22 | 2010-04-29 | Cytec Technology Corp. | Improved processing of polymer matrix composites |
| AU2009307761B2 (en) * | 2008-10-22 | 2014-10-23 | Cytec Technology Corp. | Improved processing of polymer matrix composites |
| US9186851B2 (en) | 2008-10-22 | 2015-11-17 | Cytec Technology Corp. | Processing of polymer matrix composites |
| EP2337672B1 (en) * | 2008-10-22 | 2018-02-28 | Cytec Technology Corporation | Improved processing of polymer matrix composites |
| JP2016063201A (ja) * | 2014-09-22 | 2016-04-25 | 株式会社愛工機器製作所 | 金属ベース基板 |
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JP2990825B2 (ja) | 1999-12-13 |
Similar Documents
| Publication | Publication Date | Title |
|---|---|---|
| US6041840A (en) | Vacuum lamination device and a vacuum lamination method | |
| US4909886A (en) | Process for producing copper-clad laminate | |
| US3960635A (en) | Method for the fabrication of printed circuits | |
| JP2004536233A5 (ja) | ||
| JP2000263577A5 (ja) | ||
| JPH11235754A (ja) | 積層成形方法および積層成形装置 | |
| JPH0227131B2 (ja) | ||
| US4908087A (en) | Method of forming a multilayer printed circuit board and apparatus therefor | |
| JPH04269897A (ja) | 多層プリント基板の製造方法 | |
| JP2000182014A (ja) | Ｉｃカード製造装置 | |
| EP0392226A1 (en) | Vacuum, continuous batch process for producing laminates and apparatus for such process | |
| CN120475637B (zh) | 一种提升印制电路板多层压合性能的工艺 | |
| JPH0333095B2 (ja) | ||
| JPS61290036A (ja) | 積層板の成形方法 | |
| JPS6319897A (ja) | 多層プリント配線板の成形方法 | |
| JP4065069B2 (ja) | 熱成型プレス加工の方法及び装置 | |
| KR102161640B1 (ko) | 고방열 멀티레이어 메탈 ｐｃｂ 제조방법 | |
| JP6137851B2 (ja) | 加熱加圧装置および加熱加圧方法 | |
| JP3243607B2 (ja) | 真空積層装置および真空積層方法 | |
| JP2841996B2 (ja) | リジッドフレックス配線板の製造方法 | |
| JPH04345813A (ja) | 積層板の連続製造法及びその装置 | |
| JPS6143543A (ja) | 多層印刷配線板の製法 | |
| JP3204569B2 (ja) | ホットプレス | |
| JPH0328287B2 (ja) | ||
| CN120039019A (zh) | 一种层压板的压制成型方法 |