JPH04272845A - 積層板の製造方法 - Google Patents

Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【発明の詳細な説明】

【０００１】

【産業上の利用分野】本発明は、表面性に優れる積層板
の製造方法に関する。

【０００２】

【従来の技術】酸無水物硬化型液状エポキシ樹脂と重合
性不飽和基を有する樹脂とからなる樹脂組成物を繊維質
基材に含浸させ、加熱による予備硬化を行ない、次いで
加熱加圧成形することにより積層板を製造する方法（特
開昭５９−４９２４０号公報）等が知られている。

【０００３】

【発明が解決しようとする課題】しかしながら、上記方
法では樹脂組成物を繊維質基材に含浸させた後、銅箔や
フィルムでその積層体の上下両面を被覆し、次いで加熱
により実質的には無圧下で予備硬化をするため、この工
程で銅箔が熱膨張し、次ぎの加熱加圧成形工程を経ても
得られる積層板の表面にしわが発生するという課題があ
る。

【０００４】

【課題を解決しようとする手段】本発明者らは、この様
な状況に鑑みて鋭意研究した結果、活性エネルギ−線硬
化性樹脂成分を含有してなる熱硬化性エポキシ系樹脂組
成物を用い、積層体の予備硬化を活性エネルギ−線で行
い、次いで必要な銅箔で被覆し加熱加圧成形することに
より、低温短時間で予備硬化を行うことができて、揮発
性物質の揮発も少なく、表面性に優れる積層板が得られ
ることを見い出し、本発明を完成するに至った。

【０００５】即ち、本発明は、活性エネルギ−線硬化性
樹脂を含有する熱硬化性エポキシ系樹脂組成物を含浸し
てなる長尺繊維質基材又はその積層体に、活性エネルギ
−線を照射して予備硬化させた後、金属箔を重ね合わせ
て加熱硬化させることを特徴とする積層板の製造方法を
提供するものである。

【０００６】本発明で用いる活性エネルギ−線としては
、紫外線、ガンマ線、電子線などが用いられるが、装置
の操作性、安全性、価格などの点から、紫外線が好まし
い。本発明で用いる活性エネルギ−線硬化性樹脂を含有
する熱硬化性エポキシ系樹脂組成物（以下、エポキシ系
樹脂組成物と略す。）としては、例えば活性エネルギ−
線硬化性樹脂とエポキシ樹脂とを主成分とする樹脂組成
物、エポキシ樹脂の部分ビニルエステル化物を主成分と
する樹脂組成物などが挙げられ、なかでも金属箔との密
着性に優れるという点でエポキシビニルエステル樹脂お
よび／又はエポキシ樹脂の部分ビニルエステル化物とエ
ポキシ樹脂とを主成分とする樹脂組成物、エポキシ樹脂
の部分ビニルエステル化物を主成分とする樹脂組成物が
好ましい。このなかでも更に活性エネルギー線の照射に
より樹脂含浸積層体の中心部まで容易に予備硬化できる
点で、ビニルエステル基／エポキシ基の数の比が２／９
８〜６０／４０、特に５／９０〜４０／６０の範囲とな
る樹脂組成物が好ましい。

【０００７】ここで活性エネルギ−線硬化性樹脂と共に
用いるエポキシ樹脂としては、例えばエピクロルヒドリ
ン又はβ−メチルエピクロルヒドリンとビスフェノール
Ａ、ビスフェノールＦ又はビスフェノールＳとから得ら
れるエポキシ樹脂；フェノール又はアルキルフェノール
・ノボラック樹脂のポリグリシジルエーテル類；エチレ
ングリコール、プロピレングリコール、ポリエチレング
リコール、ポリプロピレングリコール、ネオペンチルグ
リコール、グリセリン、トリメチロールエタン、トリメ
チロールプロパン又はビスフェノールＡのエチレンオキ
サイドもしくはプロピレンオキサイドの付加物の如き多
価アルコールのポリグリシジルエーテル類；アジピン酸
、フタル酸、テトラヒドロフタル酸、ヘキサヒドロフタ
ル酸又はダイマー酸の如きポリカルボン酸のポリグリシ
ジルエステル類；シクロヘキセン又はその誘導体を過酢
酸などでエポキシ化させることにより得られるシクロヘ
キセン系のエポキシ化合物類（３，４−エポキシ−６−
メチル−シクロヘキシル−３，４−エポキシ−６−メチ
ル−シクロヘキサンカルボキシレート、３，４−エポキ
シシクロヘキシルメチル−３，４−シクロヘキサンカル
ボキシレート、１−エポキシエチル−３，４−エポキシ
シクロヘキサンなど）；シクロペンタジエンもしくはジ
シクロペンタジエン又はそれらの誘導体を過酢酸などで
エポキシ化させることにより得られるシクロペンタジエ
ン系のエポキシ化合物類（シクロペンタジエンオキサイ
ド、ジシクロペンタジエンオキサイド、２、３−エポキ
シシクロペンチルエーテルなど）；リモネンジオキサイ
ド；あるいはヒドロキシ安息香酸のグリシジルエーテル
エステルなどがあり、単独あるいは二種以上を混合して
用いられる。上記エポキシ樹脂としては、なかでも常温
液状のもの、例えば平均エポキシ当量が１００〜４００
の液状エポキシ樹脂が好ましい。

【０００８】また、活性エネルギ−線硬化性樹脂として
は、前記したエポキシビニルエステル樹脂およびエポキ
シ樹脂の部分ビニルエステル化物以外に、例えばポリエ
−テルアクリレ−ト樹脂、ポリエステルアクリレ−ト樹
脂、ポリウレタンアクリレ−ト樹脂などのアクリル系樹
脂、不飽和ポリエステル樹脂、スピラン樹脂、ジアリル
フタレ−ト樹脂などが挙げられる。

【０００９】前記エポキシビニルエステル樹脂およびエ
ポキシ樹脂の部分ビニルエステル化物としては、例えば
前記の如きエポキシ樹脂と、下記の如き不飽和一塩基酸
とを、エステル化触媒の存在下で完全又は部分ビニルエ
ステル化反応させて得られる樹脂が挙げられる。

【００１０】上記不飽和一塩基酸としては、例えばアク
リル酸、メタクリル酸、桂皮酸、クロトン酸、モノメチ
ルマレート、モノプロピルマレート、モノブチルマレー
ト、ソルビン酸又はモノ（２−エチルヘキシル）マレー
トなどが挙げられ、これらは単独でも二種以上混合して
も用いられる。なかでもアクリル酸、メタクリル酸が好
ましい。

【００１１】また、エステル化触媒としては、通常公知
のものが用いられるが、なかでもホスフィン誘導体、４
級ホスホニウム塩等のリン系化合物が好ましく、なかで
もトリフェニルホスフィン、トリ−ｎ−ブチルホスフィ
ン等の様なホスフィン誘導体が特に好ましい。これらの
エステル化触媒は触媒量添加されればよく、例えば原料
であるエポキシ樹脂と不飽和一塩基酸の合計に対して１
００〜１００００ｐｐｍ程度添加されればよい。

【００１２】エポキシビニルエステル樹脂を得るには、
反応中のゲル化を防止する目的や生成物の保存安定性あ
るいは硬化性の調整の目的でそれぞれ重合禁止剤を使用
することが推奨される。

【００１３】かかる重合禁止剤としては、例えばハイド
ロキノン、ｐ−ｔ−ブチルカテコール、モノ−ｔ−ブチ
ルハイドロキノンの如きハイドロキノン類；ハイドロキ
ノンモノメチルエーテル、ジ−ｔ−ｐ−クレゾールの如
きフェノール類；ｐ−ベンゾキノン、ナフトキノン、ｐ
−トルキノンの如きキノン類；又はナフテン酸銅の如き
銅塩などがある。

【００１４】上記エポキシビニルエステル樹脂およびエ
ポキシ樹脂の部分ビニルエステル化物は、ケトン類、エ
ステル類等の溶剤に溶解して用いても良いし、エポキシ
樹脂等の他の原料と同時に溶解させて用いても良いが、
重合性ビニルモノマーのみを用いることが好ましい。

【００１５】この場合の重合性ビニルモノマーとしては
、例えばスチレン、ビニルトルエン、ｔ−ブチルスチレ
ン、クロルスチレンもしくはジビニルベンゼンの如きス
チレン及びその誘導体；エチル（メタ）アクリレート、
プロピル（メタ）アクリレート、イソプロピル（メタ）
アクリレート、ｎ−ブチル（メタ）アクリレート、イソ
ブチル（メタ）アクリレート、２−エチルヘキシル（メ
タ）アクリレート、ラウリル（メタ）アクリレート、２
−ヒドロキシエチル（メタ）アクリレートもしくは２−
ヒドロキシプロピル（メタ）アクリレートの如き（メタ
）アクリル酸の低沸点エステルモノマー類；又はトリメ
チロールプロパントリ（メタ）アクリレート、ジエチレ
ングリコールジ（メタ）アクリレート、１，４−ブタン
ジオールジ（メタ）アクリレートもしくは　１，６−ヘ
キサンジオールジ（メタ）アクリレートの如き多価アル
コールの（メタ）アクリレート類などが挙げられ、なか
でも粘度が低い点でスチレン、ビニルトルエン、（メタ
）アクリル酸の低沸点エステルモノマー類が好ましい。

【００１６】本発明で用いるエポキシ樹脂組成物には、
必要に応じて更に光重合開始剤、光増感剤、反応性モノ
マ−、熱硬化性エポキシ樹脂用硬化剤、熱硬化性エポキ
シ樹脂用硬化促進剤、その他充填剤などを添加すること
ができる。また熱重合開始剤を光重合開始剤と併用し、
活性エネルギ−線照射時未硬化の部分を次の加熱工程で
熱硬化させることも可能である。

【００１７】この際用いられる光重合開始剤としては、
例えばベンジル、ベンゾイン、ベンゾインメチルエ−テ
ル、ベンゾインエチルエ−テル、ベンゾインイソプロピ
ルエ−テル、１−ヒドロキシシクロヘキシルフェニルケ
トン等のベンゾインエ−テル系化合物、ベンゾフェノン
、４−クロルベンゾフェノン、オルソベンゾイル安息香
酸メチル、３，３′−ジメチル−４−メトキシベンゾフ
ェノン、４−ベンゾイル−４′−メチルジフェニルスル
フィドジベンジル等のベンゾフェノン系化合物、ベンジ
ルジメチルケタ−ル、ベンジルジエチルケタ−ル等のケ
タ−ル系化合物、２，２′−ジエトキシアセトフェノン
、２，２′−ジブトキシアセトフェノン、２−ヒドロキ
シ−２−メチルプロピオフェノン、ｐ−ｔ−ブチルトリ
クロロアセトフェノン　　ｐ−ｔ−ブチルトリクロロア
セトフェノン等のアセトフェノン系化合物、チオキサン
トン２−クロルチオキサントン、２−メチルチオキサン
トン、２，４−ジメチルチオキサントン、２−エチルア
ントラキノン、２−プロピルアントラキノン等のチオキ
サントン系化合物等が挙げられる。

【００１８】光重合開始剤と併用される熱重合開始剤と
しては、例えばシクロヘキサノンパーオキサイド、３，
３，５−トリメチルシクロヘキサノンパーオキサイド、
メチロネキサノンパーオキサイド、１，１−ビス（ｔ−
ブチルパーオキシ）３，３，５−トリメチルシクロヘキ
サン、クメンハイドロパーオキサイド、ジクミルパーオ
キサイド、ラウロイルパーオキサイド、３，３，５−ト
リメチルヘキサノイルパーオキサイド、ベンゾイルパー
オキサイド、ジ−ミリスチルパーオキシジカーボネート
、ｔ−ブチルパーオキシ（２−エチルヘキサノエート）
、ｔ−ブチルパーオキシ−３，３，５−トリメチルヘキ
サノエート、ｔ−ブチルパーオキシベンゾエート、クミ
ルパーオキシオクトエートなどの有機過酸化物が挙げら
れる。

【００１９】反応性モノマーとしては、例えば上記した
重合性ビニルモノマ−が使用できる。　　充填剤として
は、例えば水酸化アルミニウム、ケイ酸アルミニウム、
コロイダルシリカ、炭酸カルシウム、硫酸カルシウム、
マイカ、タルク、二酸化チタン、石英粉末、ケイ酸ジル
コニウム、ガラス粉末、アスベスト粉末、ケイ藻土、三
酸化アンチモンなどが挙げられる。

【００２０】また、熱硬化性エポキシ樹脂用硬化剤とし
ては、例えば芳香族ポリアミンおよびその塩、多塩基酸
無水物、三　フッ化ホウ素−アミン錯体、ジシアンジア
ミド、二塩基酸ヒドラジド、ジアミノマレオニトリル、
メラミン、イミド等が挙げられるが、なかでも常温液状
の多塩基酸無水物が好ましい。　多塩基酸無水物として
代表的なものを挙げれば、無水フタル酸、ヘキサヒドロ
無水フタル酸、テトラヒドロ無水フタル酸、メチルヘキ
サヒドロ無水フタル酸、メチルテトラヒドロ無水フタル
酸、無水ナジック酸、無水メチルナジック酸、無水トリ
メリット酸、無水ピロメリット酸、無水マレイン酸、無
水コハク酸、無水イタコン酸、無水シトラコン酸、ドデ
セニル無水コハク酸、無水クロレンディック酸、無水ベ
ンゾフェノンテトラカルボン酸、無水シクロペンタテト
ラカルボン酸、５−（２，５−ジオキソテトラヒドロフ
リル）−３−メチル−３−シクロヘキセン−１，２−ジ
カルボン酸、エチレングリコールビストリメリテート無
水物又はグリセリントリメリテート無水物などがあり、
これらは単独あるいは二種以上混合して用いる。なかで
も好ましいものとしては、液状の例えばメチルヘキサヒ
ドロ無水フタル酸、無水メチルナジック酸等が挙げられ
る。また、５−（２，５−ジオキソテトラヒドロフリル
）−３−メチル−３−シクロヘキセン−１，２−ジカル
ボン酸等の固形の酸無水物を液状の酸無水物で溶解した
ものも好ましく用いられる。

【００２１】熱硬化性エポキシ樹脂用硬化促進剤として
は、例えばエチレンジアミン、ジエチレントリアミン、
トリエチレンテトラミン、テトラエチレンペンタミン、
ジプロピレンジアミン、ジエチルアミノプロピルアミン
等の脂肪族アミン、メンセンジアミン、イソフォロンジ
アミン、ビス（４−アミノ−３−メチルシクロヘキシル
）メタン、Ｎ−アミノエチルピペラジン等の脂環式アミ
ン、メタキシレンジアミン、テトラクロロ−ｐ−キシレ
ンジアミン等の芳香環を含む脂肪族アミン、メタフェニ
レンジアミン、ジアミノジフェニルメタン、ジアミノジ
フェニルスルフォン、ビスアミノメチルジフェニルメタ
ン等の芳香族アミン、２−メチルイミダゾール、２−エ
チル−４−メチルイミダゾール、２−ウンデシルイミダ
ゾール、２−ヘプタデシルイミダゾール、２−フェニル
イミダゾール、１−ベンジル−２−メチルイミダゾール
、１−シアノエチル−２−メチルイミダゾール、１−シ
アノエチル−２−エチル−４−メチルイミダゾール等の
イミダゾール化合物、更には潜在性硬化促進剤等を挙げ
ることができ、なかでも本発明で用いるエポキシ系樹脂
組成物の貯蔵安定性を低下させない点で潜在性硬化促進
剤を用いることが特に望ましい。

【００２２】上記潜在性硬化促進剤としては、例えば■
エポキシ樹脂とアミン系化合物を混合し、直ちに冷凍し
て反応を停止させた冷凍型潜在性硬化促進剤、■アミン
系化合物をマイクロカプセル化したマイクロカプセル型
潜在性硬化促進剤、■モノキュラーシーブに化合物を吸
着させたモノキュラーシーブ型潜在性硬化促進剤、■ア
ミン系化合物とエポキシ基を有する化合物との付加物を
イソシアネート基を有する化合物で表面処理してなる潜
在性硬化促進剤等が挙げられ、なかでも取扱いが容易で
作業性が高く、加熱時の硬化促進効果が適当で、物性の
低下がない点で上記■の潜在性硬化促進剤が特に好まし
い。

【００２３】エポキシ系樹脂組成物を得るに際しての各
成分の配合方法および配合順序は特に限定されるもので
はないが、液状成分を混合した後、固型の成分を粉末状
で添加して、分解又は溶解させる方法が好ましい。

【００２４】他方、本発明で用いる繊維質基材として代
表的なものを挙げれば、ガラス繊維、炭素繊維または芳
香族ポリアミド系繊維などであり、なかでもガラス繊維
が好ましい。これらのうちガラス繊維としては、その原
料面から、Ｅ−グラス、Ｃ−グラス、Ａ−グラスおよび
Ｓ−グラスなどが存在しているが、本発明においてはい
ずれの種類のものも適用できる。

【００２５】これらの繊維質基材は、その形状によりロ
ービング、チョップドストランドマット、コンティニア
スマット、クロス、不織布、ロービングクロス、サーフ
ェシングマットおよびチョップドストランドがあるが、
上掲した如き種類や形状は、目的とする成形物の用途お
よび性能により適宜選択されるものであって、必要によ
っては二以上の種類または形状からの混合使用であって
もよい。なかでもガラスクロス、ガラス不織布が好まし
い。

【００２６】本発明のエポキシ系樹脂組成物を用いて、
積層板を得る方法としては、例えば、（１）繊維質基材
にエポキシ系樹脂組成物を含浸させ、所定枚数重ね合せ
、空気中または窒素等の不活性ガス中で紫外線等の活性
エネルギー線を照射して予備硬化し、更に金属箔で被覆
し、次いで加熱硬化させる方法、（２）繊維質基材にエ
ポキシ樹脂組成物を含浸させ、一枚づつに空気中または
窒素等の不活性ガス中で紫外線等の活性エネルギー線を
照射して予備硬化させた後、所定枚数重ね合せ、更に金
属箔で被覆し、次いで加熱硬化させる方法、（３）上記
（１）の方法で、繊維質基材にエポキシ系樹脂組成物を
含浸させ、所定枚数重ね合せた後、活性エネルギー線透
過性のフィルムで被覆し、次いで紫外線等の活性エネル
ギー線を照射して予備硬化し、更に金属箔の必要な面の
フィルムを剥し、その面に金属箔を貼合わせ、次いで加
熱硬化させる方法、などが挙げられる。

【００２７】上記（１）、（２）、（３）での加熱硬化
は連続加熱炉内で無圧下で行なわれても良いし、連続ダ
ブルベルトプレス等で連続的に加熱加圧成形されても良
いが、積層板の表面平滑性の点から加熱加圧成形の方が
好ましい。また、予備加熱後の積層体を裁断し、バッチ
ワイズで加熱加圧成形されても良い。加熱硬化は通常、
１３０〜１９０℃で行なわれる。加熱加圧成形の場合は
、通常５〜４０ｋｇ／ｃｍ２　の圧力下で行なわれる。

【００２８】

【実施例】次に本発明を製造例、実施例および比較例を
挙げ、本発明を更に具体的に説明する。尚、例中の部お
よび％は特に断りのない限りはすべて重量基準である。

【００２９】実施例１ ビスフェノールＡとエピクロルヒドリンとの反応により
得られたエポキシ当量１９０なるエポキシ樹脂１８．２
部、テトラブロモビスフェノールＡとエピクロルヒドリ
ンとの反応により得られたエポキシ当量３７０のエポキ
シ樹脂２２．８部、メチルヘキサヒドロ無水フタル酸２
５．２部、テトラブロモビスフェノールＡとエピクロル
ヒドリンとの反応により得られたエポキシ当量３７０の
エポキシ樹脂のメタアクリレ−ト（６０％）とスチレン
（４０％）とよりなるエポキシビニルエステル樹脂溶液
２８．０部、１−ヒドロキシシクロヘキシルフェニルケ
トン０．３部、ベンゾイルパーオキシド０．５６部、ス
チレン４．８部および２−エチル−４−メチルイミダゾ
−ル０．２８部を混合して液状エポキシ系樹脂組成物（
Ｉ−１）を調製した。

【００３０】次いで、直ちにこのエポキシ系樹脂組成物
（Ｉ−１）を、厚さ０．１８ｍｍ、幅１０５０ｍｍの長
尺のガラスクロスに該エポキシ系樹脂組成物の含有率が
４３％になる様に含浸せしめ、これを４枚重ね合せ、空
気雰囲気下で水銀ランプにより上下からそれぞれ５００
０ミリジュール／ｃｍ２（以下、ｍＪ／ｃｍ２と記す）
の紫外線を照射しながら搬送して積層体を予備硬化させ
た。更に厚さ３５μｍ銅箔をその上下に重ね合せ、次い
で１７０℃に加熱されたダブルベルトプレス機で２０ｋ
ｇ／ｃｍ２　の圧力で１０分間加熱加圧成形した後、１
０００ｍｍ×１０００ｍｍに裁断し、次いで１７０℃で
５０分間後硬化して、厚さ０．８ｍｍの積層板（ＩＩ−
１）を２０枚得た。

【００３１】得られた２０枚の積層板（ＩＩ−１）を用
い、以下の様にして積層板の表面平滑性、成形時の樹脂
流出量、吸水率およびハンダ耐熱性について測定したと
ころ、表面平滑性：良好、成形時の樹脂流出量：２．８
％、吸水率：０．１４％、ハンダ耐熱性：○という良好
な結果が得られた。また、結果のバラツキも少なかった
。

【００３２】・表面平滑性：目視で積層板表面上の微細
波打ち発生状況を判定した。・樹脂流出量（％）＝（Ｗ
０　−Ｗ１）／Ｗ０　×１００　にて算出し、平均値で
示した（ただし、Ｗ０　はエポキシ系樹脂組成物含有率
４３％、寸法１０００ｍｍ×１０００ｍｍの樹脂含浸基
材の重量、Ｗ１　は加熱加圧成形して得た寸法１０００
ｍｍ×１０００ｍｍの積層板から銅箔重量を差し引いた
重量である。）。

【００３３】・吸水率（％）：２５ｍｍ×２５ｍｍに切
断した積層板の片面の銅箔をエッチングで除去した後、
１２０℃、２気圧の条件で４時間プレッシャークッカー
テストを行い、（Ｗ′−Ｗ）／Ｗ×１００にて吸水率を
算出し、平均値で示した（ただし、Ｗはテスト前の積層
板重量、Ｗ′はテスト後の積層板重量である。）。

【００３４】・ハンダ耐熱性：上記プレッシャークッカ
ーテスト後の積層板の表面の水分をよく拭き取った後、
ＪＩＳ　　Ｃ−６４８１に準じて測定し、以下の基準で
評価した。 ○：ハンダ耐熱性不良の試料全くなし。 △：ハンダ耐熱性不良の試料１／４未満あり。 ×：ハンダ耐熱性不良の試料１／４以上あり。

【００３５】実施例２ 実施例１と同様にして得たエポキシ系樹脂組成物（Ｉ−
１）を、厚さ０．１８ｍｍ、幅１０５０ｍｍの長尺のガ
ラスクロスに該エポキシ系樹脂組成物の含有率が４３％
になる様に含浸せしめ、これを４枚重ね合せた後、厚さ
２５μｍのポリエチレンテレフタレートフィルムで上下
を被覆し、次いで水銀ランプにより上下からそれぞれ５
０００ｍＪ／ｃｍ２　の紫外線を照射して予備硬化した
後、フィルムを剥し、その上下両面に銅箔を被覆した以
外は実施例１と同様にして、厚さ０．８ｍｍの積層板（
ＩＩ−２）を２０枚得た。

【００３６】得られた２０枚の積層板（ＩＩ−２）を用
い、実施例１と同様にして積層板の表面平滑性、成形時
の樹脂流出量、吸水率およびハンダ耐熱性について測定
したところ、表面平滑性：良好、成形時の樹脂流出量：
２．８％、吸水率：０．１２％、ハンダ耐熱性：○とい
う良好な結果が得られた。また、結果のバラツキも少な
かった。

【００３７】実施例３ テトラブロモビスフェノールＡとエピクロルヒドリンと
の反応により得られたエポキシ当量３７０のエポキシ樹
脂のメタアクリレ−ト（６０％）とスチレン（４０％）
とよりなるエポキシビニルエステル樹脂溶液２８．０部
とスチレン４．８部の代わりに、テトラブロモビスフェ
ノールＡとエピクロルヒドリンとの反応により得られた
エポキシ当量３７０のエポキシ樹脂のメタアクリレ−ト
（７０％）とメチルメタアクリレート（３０％）とより
なるエポキシビニルエステル樹脂溶液２８．０部とメチ
ルメタアクリレ−ト４．８部を用い、窒素雰囲気下で水
銀ランプにより上下からそれぞれ１５００ｍＪ／ｃｍ２
　の紫外線を照射した以外は実施例１と同様にして、厚
さ０．８ｍｍの積層板（ＩＩ−３）を２０枚得た。

【００３８】得られた２０枚の積層板（ＩＩ−３）を用
い、実施例１と同様にして積層板の表面平滑性、成形時
の樹脂流出量、吸水率およびハンダ耐熱性について測定
したところ、表面平滑性：良好、成形時の樹脂流出量：
２．９％、吸水率：０．１３％、ハンダ耐熱性：○とい
う良好な結果が得られた。また、結果のバラツキも少な
かった。

【００３９】実施例４ １−ヒドロキシシクロヘキシルフェニルケトン０．３部
の代わりにベンゾフェノン０．３部を用いた以外は実施
例１と同様にして、厚さ０．８ｍｍの積層板（ＩＩ−４
）を２０枚得た。

【００４０】得られた２０枚の積層板（ＩＩ−４）を用
い、実施例１と同様にして積層板の表面平滑性、成形時
の樹脂流出量、吸水率およびハンダ耐熱性について測定
したところ、表面平滑性：良好、成形時の樹脂流出量：
３．１％、吸水率：０．１５％、ハンダ耐熱性：○とい
う良好な結果が得られた。また、結果のバラツキも少な
かった。

【００４１】実施例５ ガラスクロス４枚を８枚に代えた以外は実施例１と同様
にして、厚さ０．８ｍｍの積層板（ＩＩ−５）を２０枚
得た。

【００４２】得られた２０枚の積層板（ＩＩ−５）を用
い、実施例１と同様にして積層板の表面平滑性、成形時
の樹脂流出量、吸水率およびハンダ耐熱性について測定
したところ、表面平滑性：良好、成形時の樹脂流出量：
３．０％、吸水率：０．１４％、ハンダ耐熱性：○とい
う良好な結果が得られた。また、結果のバラツキも少な
かった。

【００４３】実施例６ ２枚の幅１０５０ｍｍ、重量５０ｇ／ｍ２　のガラス不
織布それぞれに、実施例１と同様にして得たエポキシ系
樹脂組成物（Ｉ−１）１００部と平均粒子径８μｍの水
酸化アルミニウム７０部とを混合したエポキシ系樹脂組
成物（Ｉ−６）を含浸付着させ、重ね合わせた後、その
上下両面に厚さ０．１８ｍｍ、重量２１０ｇ／ｍ２　の
ガラスクロスにエポキシ系樹脂組成物（Ｉ−１）を含浸
させた含浸ガラスクロス基材を１枚づつ貼合わせ、エポ
キシ系樹脂組成物（Ｉ−１）と（Ｉ−６）の全含浸基材
積層体中の含有率が７２％になるように対ロ−ルで含浸
量を調整し、次いで該積層体の上下両面を２５μｍ厚の
ポリエステルフィルムで被覆し、水銀ランプにより上下
からそれぞれ４０００ｍＪ／ｃｍ２　の紫外線を照射し
て予備硬化した以外は実施例１と同様にして、厚さ１．
６ｍｍの積層板（ＩＩ−６）を２０枚得た。

【００４４】得られた２０枚の積層板（ＩＩ−６）を用
い、実施例１と同様にして積層板の表面平滑性、成形時
の樹脂流出量、吸水率およびハンダ耐熱性について測定
したところ、表面平滑性：良好、成形時の樹脂流出量：
２．９％、吸水率：０．１３％、ハンダ耐熱性：○とい
う良好な結果が得られた。また、結果のバラツキも少な
かった。

【００４５】実施例７ ビスフェノールＡとエピクロルヒドリンとの反応により
得られたエポキシ当量１９０なるエポキシ樹脂１８．２
部、テトラブロモビスフェノールＡとエピクロルヒドリ
ンとの反応により得られたエポキシ当量３７０のエポキ
シ樹脂２２．８部、メチルヘキサヒドロ無水フタル酸２
５．２部、テトラブロモビスフェノールＡとエピクロル
ヒドリンとの反応により得られたエポキシ当量３７０の
エポキシ樹脂のメタアクリレ−ト（６０％）とスチレン
（４０％）とよりなるエポキシビニルエステル樹脂溶液
１６．６部、１−ヒドロキシシクロヘキシルフェニルケ
トン０．１８部、ベンゾイルパーオキシド０．３３部、
スチレン２．８部および２−エチル−４−メチルイミダ
ゾ−ル０．２８部を混合して液状エポキシ系樹脂組成物
（Ｉ−７）を調製し、このエポキシ系樹脂組成物（Ｉ−
７）を用いた以外は実施例１と同様にして、厚さ０．８
ｍｍの積層板（ＩＩ−７）を２０枚得た。

【００４６】得られた２０枚の積層板（ＩＩ−７）を用
い、実施例１と同様にして積層板の表面平滑性、成形時
の樹脂流出量、吸水率およびハンダ耐熱性について測定
したところ、表面平滑性：良好、成形時の樹脂流出量：
３．２％、吸水率：０．１２％、ハンダ耐熱性：○とい
う良好な結果が得られた。また、結果のバラツキも少な
かった。

【００４７】実施例８ ビスフェノールＡとエピクロルヒドリンとの反応により
得られたエポキシ当量１９０なるエポキシ樹脂２８９．
１部と、テトラブロモビスフェノールＡとエピクロルヒ
ドリンとの反応により得られたエポキシ当量３７０のエ
ポキシ樹脂５９６．９部とメチルメタアクリレート３７
．２部と、ハイドロキノン０．３２部と、トリフェニル
フォスフィン０．１８部とを混合し、１００℃で５時間
反応させた後、メチルメタアクリレート１２０部を加え
て反応物を溶解して、エポキシ樹脂の部分ビニルエステ
ル化物を得た。

【００４８】このエポキシ樹脂の部分ビニルエステル化
物６８．５部、メチルヘキサヒドロ無水フタル酸２７．
３部、１−ヒドロキシシクロヘキシルフェニルケトン０
．１部、ベンゾイルパーオキシド０．３部、メチルメタ
アクリレート２．０部および２−エチル−４−メチルイ
ミダゾ−ル０．６部を混合して液状エポキシ系樹脂組成
物（Ｉ−７）を調製した。このエポキシ系樹脂組成物（
Ｉ−８）を用い、水銀ランプにより上下からそれぞれ１
５００ｍＪ／ｃｍ２　の紫外線を照射した以外は実施例
１と同様にして、厚さ０．８ｍｍの積層板（ＩＩ−８）
を２０枚得た。

【００４９】得られた２０枚の積層板（ＩＩ−８）を用
い、実施例１と同様にして積層板の表面平滑性、成形時
の樹脂流出量、吸水率およびハンダ耐熱性について測定
したところ、表面平滑性：良好、成形時の樹脂流出量：
３．２％、吸水率：０．１４％、ハンダ耐熱性：○とい
う良好な結果が得られた。また、結果のバラツキも少な
かった。

【００５０】比較例１ 実施例１と同様にして得たエポキシ系樹脂組成物（Ｉ−
１）を、厚さ０．１８ｍｍ、幅１０５０ｍｍの長尺のガ
ラスクロスに該エポキシ系樹脂組成物の含有率が４３％
になる様に含浸せしめ、これを４枚重ね合せ、更に厚さ
３５μｍ銅箔をその上下に重ね合せ、１１０℃の加熱炉
で４分間加熱しながら搬送し、次いで１７０℃に加熱さ
れたダブルベルトプレス機で２０ｋｇ／ｃｍ２　の圧力
で１０分間加熱加圧成形した後、１０００ｍｍ×１００
０ｍｍに裁断し、次いで１７０℃で５０分間後硬化して
、厚さ０．８ｍｍの積層板（ＩＩ′−１）を２０枚得た
。

【００５１】得られた２０枚の積層板（ＩＩ′−１）を
用い、実施例１と同様にして積層板の表面平滑性、成形
時の樹脂流出量、吸水率およびハンダ耐熱性について測
定したところ、（ＩＩ′−１）の表面には微細な波打ち
が生じていた。

【００５２】

【発明の効果】低温短時間で予備硬化を行うことができ
て、揮発性物質の揮発も少なく、表面性に優れる積層板
が得られる。

Claims (1)

1. 【特許請求の範囲】 【請求項１】　　活性エネルギ−線硬化性樹脂を含有す
   る熱硬化性エポキシ系樹脂組成物を含浸してなる長尺繊
   維質基材又はその積層体に、活性エネルギ−線を照射し
   て予備硬化させた後、金属箔を重ね合わせて加熱硬化さ
   せることを特徴とする積層板の製造方法。 【請求項２】　　エポキシ系樹脂組成物が、重合性不飽
   和基を有する樹脂成分を含有してなる樹脂組成物である
   請求項１記載の製造方法。 【請求項３】　　エポキシ系樹脂組成物が、エポキシビ
   ニルエステル樹脂と熱硬化性エポキシ樹脂とを含有して
   なる樹脂組成物である請求項１記載の製造方法。　　【
   請求項４】　　エポキシ系樹脂組成物が、エポキシ樹脂
   の部分ビニルエステル化物を含有してなる樹脂組成物で
   ある請求項１記載の製造方法。 【請求項５】　　エポキシ系樹脂組成物が、硬化剤とし
   て酸無水物系化合物を含有するで樹脂組成物である請求
   項３又は４記載の製造方法。 【請求項６】　　繊維質基材が、長尺のガラスクロスお
   よび／又はガラス不織布である請求項１〜５のいずれか
   １つに記載の製造方法。 【請求項７】　　活性エネルギ−線が、紫外線である請
   求項１〜６のいずれか１つに記載の製造方法。