JPH0557828A - 積層板の製法およびエポキシ系樹脂組成物 - Google Patents
積層板の製法およびエポキシ系樹脂組成物Info
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- JPH0557828A JPH0557828A JP3220474A JP22047491A JPH0557828A JP H0557828 A JPH0557828 A JP H0557828A JP 3220474 A JP3220474 A JP 3220474A JP 22047491 A JP22047491 A JP 22047491A JP H0557828 A JPH0557828 A JP H0557828A
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Abstract
(57)【要約】
【構成】 エポキシ樹脂（Ａ）と、多塩基酸無水物等の
エポキシ樹脂硬化剤（Ｂ）と、エポキシビニルエステル
樹脂等の重合性不飽和基含有樹脂（Ｃ）と、エポキシ基
と反応する基と重合性不飽和基とを同一分子内に持つ化
合物（Ｄ）、例えば（メタ）アクリル酸、β−ヒドロキ
シエチル（メタ）アクリレートとを含有するエポキシ系
樹脂組成物を含浸してなる長尺繊維質基材又はその積層
体に、紫外線等の活性エネルギ−線を照射して予備硬化
させた後、加熱硬化させる積層板の製造方法、およびこ
れに用いるエポキシ系樹脂組成物。 【効果】 硬化物のマクロ相分離が抑制され、表面性と
共にドリル加工性に優れる積層板が得られる。
エポキシ樹脂硬化剤（Ｂ）と、エポキシビニルエステル
樹脂等の重合性不飽和基含有樹脂（Ｃ）と、エポキシ基
と反応する基と重合性不飽和基とを同一分子内に持つ化
合物（Ｄ）、例えば（メタ）アクリル酸、β−ヒドロキ
シエチル（メタ）アクリレートとを含有するエポキシ系
樹脂組成物を含浸してなる長尺繊維質基材又はその積層
体に、紫外線等の活性エネルギ−線を照射して予備硬化
させた後、加熱硬化させる積層板の製造方法、およびこ
れに用いるエポキシ系樹脂組成物。 【効果】 硬化物のマクロ相分離が抑制され、表面性と
共にドリル加工性に優れる積層板が得られる。
Description
【０００１】
【産業上の利用分野】本発明は、マクロ相分離がなく、
表面性、ドリル加工性に優れる積層板の製法およびエポ
キシ系樹脂組成物に関する。
表面性、ドリル加工性に優れる積層板の製法およびエポ
キシ系樹脂組成物に関する。
【０００２】
【従来の技術】酸無水物硬化型液状エポキシ樹脂と重合
性不飽和基含有樹脂とからなる樹脂組成物を繊維質基材
に含浸させ、活性エネルギ−線による予備硬化を行な
い、次いで加熱加圧成形することにより表面性に優れる
積層板を製造する方法が提案されており、低温短時間で
予備硬化を行うことができて、揮発性物質の揮発も少な
く、表面性に優れる積層板が得られるという効果があ
る。
性不飽和基含有樹脂とからなる樹脂組成物を繊維質基材
に含浸させ、活性エネルギ−線による予備硬化を行な
い、次いで加熱加圧成形することにより表面性に優れる
積層板を製造する方法が提案されており、低温短時間で
予備硬化を行うことができて、揮発性物質の揮発も少な
く、表面性に優れる積層板が得られるという効果があ
る。
【０００３】
【発明が解決しようとする課題】しかしながら、この様
な方法により得た積層板は、活性エネルギー線によりま
ず重合性不飽和基含有樹脂のみが硬化するため、加熱加
圧成形後の成形物中の重合性不飽和基含有樹脂の硬化物
とエポキシ樹脂の硬化物がマクロ相分離しやすく、ドリ
ル加工性に悪影響を及ぼす欠点があった。
な方法により得た積層板は、活性エネルギー線によりま
ず重合性不飽和基含有樹脂のみが硬化するため、加熱加
圧成形後の成形物中の重合性不飽和基含有樹脂の硬化物
とエポキシ樹脂の硬化物がマクロ相分離しやすく、ドリ
ル加工性に悪影響を及ぼす欠点があった。
【０００４】
【課題を解決しようとする手段】本発明者らは、この様
な状況に鑑みて鋭意研究した結果、エポキシ基と反応す
る基と重合性不飽和基とを同一分子内に持つ化合物を、
エポキシ樹脂と重合性不飽和基含有樹脂の混成系に適用
すると、上記マクロ相分離を生じなくなり、表面性と共
にドリル加工性に優れる積層板が容易に得られることを
見い出し、本発明を完成するに至った。
な状況に鑑みて鋭意研究した結果、エポキシ基と反応す
る基と重合性不飽和基とを同一分子内に持つ化合物を、
エポキシ樹脂と重合性不飽和基含有樹脂の混成系に適用
すると、上記マクロ相分離を生じなくなり、表面性と共
にドリル加工性に優れる積層板が容易に得られることを
見い出し、本発明を完成するに至った。
【０００５】即ち、本発明は、エポキシ樹脂（Ａ）と、
エポキシ樹脂硬化剤（Ｂ）と、重合性不飽和基含有樹脂
（Ｃ）と、エポキシ基と反応する基と重合性不飽和基と
を同一分子内に持つ化合物（Ｄ）とを含有するエポキシ
系樹脂組成物を含浸してなる長尺繊維質基材又はその積
層体に、活性エネルギ−線を照射して予備硬化させた
後、加熱硬化させることを特徴とする積層板の製法、お
よびエポキシ樹脂（Ａ）と、エポキシ樹脂硬化剤（Ｂ）
と、重合性不飽和基含有樹脂（Ｃ）と、エポキシ基と反
応する基と重合性不飽和基とを同一分子内に持つ化合物
（Ｄ）とを含有することを特徴とするエポキシ系樹脂組
成物を提供するものである。
エポキシ樹脂硬化剤（Ｂ）と、重合性不飽和基含有樹脂
（Ｃ）と、エポキシ基と反応する基と重合性不飽和基と
を同一分子内に持つ化合物（Ｄ）とを含有するエポキシ
系樹脂組成物を含浸してなる長尺繊維質基材又はその積
層体に、活性エネルギ−線を照射して予備硬化させた
後、加熱硬化させることを特徴とする積層板の製法、お
よびエポキシ樹脂（Ａ）と、エポキシ樹脂硬化剤（Ｂ）
と、重合性不飽和基含有樹脂（Ｃ）と、エポキシ基と反
応する基と重合性不飽和基とを同一分子内に持つ化合物
（Ｄ）とを含有することを特徴とするエポキシ系樹脂組
成物を提供するものである。
【０００６】また、本発明で用いるエポキシ樹脂（Ａ）
としては、例えばエピクロルヒドリン又はβ−メチルエ
ピクロルヒドリンとビスフェノールＡ、ビスフェノール
Ｆ又はビスフェノールＳとから得られるエポキシ樹脂；
フェノール又はアルキルフェノール・ノボラック樹脂の
ポリグリシジルエーテル類；エチレングリコール、プロ
ピレングリコール、ポリエチレングリコール、ポリプロ
ピレングリコール、ネオペンチルグリコール、グリセリ
ン、トリメチロールエタン、トリメチロールプロパン又
はビスフェノールＡのエチレンオキサイドもしくはプロ
ピレンオキサイドの付加物の如き多価アルコールのポリ
グリシジルエーテル類；アジピン酸、フタル酸、テトラ
ヒドロフタル酸、ヘキサヒドロフタル酸又はダイマー酸
の如きポリカルボン酸のポリグリシジルエステル類；シ
クロヘキセン又はその誘導体を過酢酸などでエポキシ化
させることにより得られるシクロヘキセン系のエポキシ
化合物類（３，４−エポキシ−６−メチル−シクロヘキ
シル−３，４−エポキシ−６−メチル−シクロヘキサン
カルボキシレート、３，４−エポキシシクロヘキシルメ
チル−３，４−シクロヘキサンカルボキシレート、１−
エポキシエチル−３，４−エポキシシクロヘキサンな
ど）；シクロペンタジエンもしくはジシクロペンタジエ
ン又はそれらの誘導体を過酢酸などでエポキシ化させる
ことにより得られるシクロペンタジエン系のエポキシ化
合物類（シクロペンタジエンオキサイド、ジシクロペン
タジエンオキサイド、２，３−エポキシシクロペンチル
エーテルなど）；リモネンジオキサイド；あるいはヒド
ロキシ安息香酸のグリシジルエーテルエステルなどがあ
り、単独あるいは二種以上を混合して用いられる。上記
エポキシ樹脂としては、なかでも常温液状のもの、例え
ば平均エポキシ当量が１００〜４００の液状エポキシ樹
脂が好ましい。
としては、例えばエピクロルヒドリン又はβ−メチルエ
ピクロルヒドリンとビスフェノールＡ、ビスフェノール
Ｆ又はビスフェノールＳとから得られるエポキシ樹脂；
フェノール又はアルキルフェノール・ノボラック樹脂の
ポリグリシジルエーテル類；エチレングリコール、プロ
ピレングリコール、ポリエチレングリコール、ポリプロ
ピレングリコール、ネオペンチルグリコール、グリセリ
ン、トリメチロールエタン、トリメチロールプロパン又
はビスフェノールＡのエチレンオキサイドもしくはプロ
ピレンオキサイドの付加物の如き多価アルコールのポリ
グリシジルエーテル類；アジピン酸、フタル酸、テトラ
ヒドロフタル酸、ヘキサヒドロフタル酸又はダイマー酸
の如きポリカルボン酸のポリグリシジルエステル類；シ
クロヘキセン又はその誘導体を過酢酸などでエポキシ化
させることにより得られるシクロヘキセン系のエポキシ
化合物類（３，４−エポキシ−６−メチル−シクロヘキ
シル−３，４−エポキシ−６−メチル−シクロヘキサン
カルボキシレート、３，４−エポキシシクロヘキシルメ
チル−３，４−シクロヘキサンカルボキシレート、１−
エポキシエチル−３，４−エポキシシクロヘキサンな
ど）；シクロペンタジエンもしくはジシクロペンタジエ
ン又はそれらの誘導体を過酢酸などでエポキシ化させる
ことにより得られるシクロペンタジエン系のエポキシ化
合物類（シクロペンタジエンオキサイド、ジシクロペン
タジエンオキサイド、２，３−エポキシシクロペンチル
エーテルなど）；リモネンジオキサイド；あるいはヒド
ロキシ安息香酸のグリシジルエーテルエステルなどがあ
り、単独あるいは二種以上を混合して用いられる。上記
エポキシ樹脂としては、なかでも常温液状のもの、例え
ば平均エポキシ当量が１００〜４００の液状エポキシ樹
脂が好ましい。
【０００７】また、エポキシ樹脂硬化剤（Ｂ）として
は、例えば芳香族ポリアミンおよびその塩、多塩基酸無
水物、三フッ化ホウ素−アミン錯体、ジシアンジアミ
ド、二塩基酸ヒドラジド、ジアミノマレオニトリル、メ
ラミン、イミド等が挙げられるが、なかでも常温液状の
多塩基酸無水物が好ましい。 多塩基酸無水物として代
表的なものを挙げれば、無水フタル酸、ヘキサヒドロ無
水フタル酸、テトラヒドロ無水フタル酸、メチルヘキサ
ヒドロ無水フタル酸、メチルテトラヒドロ無水フタル
酸、無水ナジック酸、無水メチルナジック酸、無水トリ
メリット酸、無水ピロメリット酸、無水マレイン酸、無
水コハク酸、無水イタコン酸、無水シトラコン酸、ドデ
セニル無水コハク酸、無水クロレンディック酸、無水ベ
ンゾフェノンテトラカルボン酸、無水シクロペンタテト
ラカルボン酸、５−（２，５−ジオキソテトラヒドロフ
リル）−３−メチル−３−シクロヘキセン−１，２−ジ
カルボン酸、エチレングリコールビストリメリテート無
水物又はグリセリントリメリテート無水物などがあり、
これらは単独あるいは二種以上混合して用いる。なかで
も好ましいものとしては、液状の例えばメチルヘキサヒ
ドロ無水フタル酸、無水メチルナジック酸等が挙げられ
る。また、５−（２，５−ジオキソテトラヒドロフリ
ル）−３−メチル−３−シクロヘキセン−１，２−ジカ
ルボン酸等の固形の酸無水物を液状の酸無水物で溶解し
たものも好ましく用いられる。
は、例えば芳香族ポリアミンおよびその塩、多塩基酸無
水物、三フッ化ホウ素−アミン錯体、ジシアンジアミ
ド、二塩基酸ヒドラジド、ジアミノマレオニトリル、メ
ラミン、イミド等が挙げられるが、なかでも常温液状の
多塩基酸無水物が好ましい。 多塩基酸無水物として代
表的なものを挙げれば、無水フタル酸、ヘキサヒドロ無
水フタル酸、テトラヒドロ無水フタル酸、メチルヘキサ
ヒドロ無水フタル酸、メチルテトラヒドロ無水フタル
酸、無水ナジック酸、無水メチルナジック酸、無水トリ
メリット酸、無水ピロメリット酸、無水マレイン酸、無
水コハク酸、無水イタコン酸、無水シトラコン酸、ドデ
セニル無水コハク酸、無水クロレンディック酸、無水ベ
ンゾフェノンテトラカルボン酸、無水シクロペンタテト
ラカルボン酸、５−（２，５−ジオキソテトラヒドロフ
リル）−３−メチル−３−シクロヘキセン−１，２−ジ
カルボン酸、エチレングリコールビストリメリテート無
水物又はグリセリントリメリテート無水物などがあり、
これらは単独あるいは二種以上混合して用いる。なかで
も好ましいものとしては、液状の例えばメチルヘキサヒ
ドロ無水フタル酸、無水メチルナジック酸等が挙げられ
る。また、５−（２，５−ジオキソテトラヒドロフリ
ル）−３−メチル−３−シクロヘキセン−１，２−ジカ
ルボン酸等の固形の酸無水物を液状の酸無水物で溶解し
たものも好ましく用いられる。
【０００８】上記エポキシ樹脂（Ａ）およびエポキシ樹
脂硬化剤（Ｂ）には、エポキシ樹脂用硬化促進剤を併用
すると好ましく、該エポキシ樹脂用硬化促進剤として
は、例えばエチレンジアミン、ジエチレントリアミン、
トリエチレンテトラミン、テトラエチレンペンタミン、
ジプロピレンジアミン、ジエチルアミノプロピルアミン
等の脂肪族アミン；メンセンジアミン、イソフォロンジ
アミン、ビス（４−アミノ−３−メチルシクロヘキシ
ル）メタン、Ｎ−アミノエチルピペラジン等の脂環式ア
ミン；メタキシレンジアミン、テトラクロロ−ｐ−キシ
レンジアミン等の芳香環を含む脂肪族アミン；メタフェ
ニレンジアミン、ジアミノジフェニルメタン、ジアミノ
ジフェニルスルフォン、ビスアミノメチルジフェニルメ
タン等の芳香族アミン；２−メチルイミダゾール、２−
エチル−４−メチルイミダゾール、２−ウンデシルイミ
ダゾール、２−ヘプタデシルイミダゾール、２−フェニ
ルイミダゾール、１−ベンジル−２−メチルイミダゾー
ル、１−シアノエチル−２−メチルイミダゾール、１−
シアノエチル−２−エチル−４−メチルイミダゾール等
のイミダゾール化合物；更には潜在性硬化促進剤等を挙
げることができる。
脂硬化剤（Ｂ）には、エポキシ樹脂用硬化促進剤を併用
すると好ましく、該エポキシ樹脂用硬化促進剤として
は、例えばエチレンジアミン、ジエチレントリアミン、
トリエチレンテトラミン、テトラエチレンペンタミン、
ジプロピレンジアミン、ジエチルアミノプロピルアミン
等の脂肪族アミン；メンセンジアミン、イソフォロンジ
アミン、ビス（４−アミノ−３−メチルシクロヘキシ
ル）メタン、Ｎ−アミノエチルピペラジン等の脂環式ア
ミン；メタキシレンジアミン、テトラクロロ−ｐ−キシ
レンジアミン等の芳香環を含む脂肪族アミン；メタフェ
ニレンジアミン、ジアミノジフェニルメタン、ジアミノ
ジフェニルスルフォン、ビスアミノメチルジフェニルメ
タン等の芳香族アミン；２−メチルイミダゾール、２−
エチル−４−メチルイミダゾール、２−ウンデシルイミ
ダゾール、２−ヘプタデシルイミダゾール、２−フェニ
ルイミダゾール、１−ベンジル−２−メチルイミダゾー
ル、１−シアノエチル−２−メチルイミダゾール、１−
シアノエチル−２−エチル−４−メチルイミダゾール等
のイミダゾール化合物；更には潜在性硬化促進剤等を挙
げることができる。
【０００９】重合性不飽和基含有樹脂（Ｃ）としては、
例えばポリエ−テルアクリレ−ト樹脂、ポリエステルア
クリレ−ト樹脂、ポリウレタンアクリレ−ト樹脂などの
アクリル系樹脂、エポキシビニルエステル樹脂、エポキ
シ樹脂の部分ビニルエステル化物、不飽和ポリエステル
樹脂、スピラン樹脂、ジアリルフタレ−ト樹脂などが挙
げられ、なかでも金属箔との密着性に優れるという点で
エポキシビニルエステル樹脂とエポキシ樹脂の部分ビニ
ルエステル化物が好ましく、エポキシビニルエステル樹
脂が最も好ましい。
例えばポリエ−テルアクリレ−ト樹脂、ポリエステルア
クリレ−ト樹脂、ポリウレタンアクリレ−ト樹脂などの
アクリル系樹脂、エポキシビニルエステル樹脂、エポキ
シ樹脂の部分ビニルエステル化物、不飽和ポリエステル
樹脂、スピラン樹脂、ジアリルフタレ−ト樹脂などが挙
げられ、なかでも金属箔との密着性に優れるという点で
エポキシビニルエステル樹脂とエポキシ樹脂の部分ビニ
ルエステル化物が好ましく、エポキシビニルエステル樹
脂が最も好ましい。
【００１０】上記エポキシビニルエステル樹脂およびエ
ポキシ樹脂の部分ビニルエステル化物としては、例えば
前記の如きエポキシ樹脂と、下記の如き不飽和一塩基酸
とを、エステル化触媒の存在下で完全又は部分ビニルエ
ステル化反応させて得られる樹脂が挙げられる。
ポキシ樹脂の部分ビニルエステル化物としては、例えば
前記の如きエポキシ樹脂と、下記の如き不飽和一塩基酸
とを、エステル化触媒の存在下で完全又は部分ビニルエ
ステル化反応させて得られる樹脂が挙げられる。
【００１１】上記不飽和一塩基酸としては、例えば（メ
タ）アクリル酸、桂皮酸、クロトン酸、モノメチルマレ
ート、モノプロピルマレート、モノブチルマレート、ソ
ルビン酸又はモノ（２−エチルヘキシル）マレートなど
が挙げられ、これらは単独でも二種以上混合しても用い
られる。なかでも（メタ）アクリル酸が好ましい。
タ）アクリル酸、桂皮酸、クロトン酸、モノメチルマレ
ート、モノプロピルマレート、モノブチルマレート、ソ
ルビン酸又はモノ（２−エチルヘキシル）マレートなど
が挙げられ、これらは単独でも二種以上混合しても用い
られる。なかでも（メタ）アクリル酸が好ましい。
【００１２】また、エステル化触媒としては、通常公知
のものが用いられるが、なかでもホスフィン誘導体、４
級ホスホニウム塩等のリン系化合物が好ましく、トリフ
ェニルホスフィン、トリ−ｎ−ブチルホスフィン等の様
なホスフィン誘導体が最も好ましい。これらのエステル
化触媒は触媒量添加されればよく、例えば原料であるエ
ポキシ樹脂と不飽和一塩基酸の合計に対して１００〜１
００００ｐｐｍ程度添加されればよい。
のものが用いられるが、なかでもホスフィン誘導体、４
級ホスホニウム塩等のリン系化合物が好ましく、トリフ
ェニルホスフィン、トリ−ｎ−ブチルホスフィン等の様
なホスフィン誘導体が最も好ましい。これらのエステル
化触媒は触媒量添加されればよく、例えば原料であるエ
ポキシ樹脂と不飽和一塩基酸の合計に対して１００〜１
００００ｐｐｍ程度添加されればよい。
【００１３】エポキシビニルエステル樹脂を得るには、
反応中のゲル化を防止する目的や生成物の保存安定性あ
るいは硬化性の調整の目的でそれぞれ重合禁止剤を使用
することが推奨される。
反応中のゲル化を防止する目的や生成物の保存安定性あ
るいは硬化性の調整の目的でそれぞれ重合禁止剤を使用
することが推奨される。
【００１４】かかる重合禁止剤としては、例えばハイド
ロキノン、ｐ−ｔ−ブチルカテコール、モノ−ｔ−ブチ
ルハイドロキノンの如きハイドロキノン類；ハイドロキ
ノンモノメチルエーテル、ジ−ｔ−ｐ−クレゾールの如
きフェノール類；ｐ−ベンゾキノン、ナフトキノン、ｐ
−トルキノンの如きキノン類；又はナフテン酸銅の如き
銅塩などがある。
ロキノン、ｐ−ｔ−ブチルカテコール、モノ−ｔ−ブチ
ルハイドロキノンの如きハイドロキノン類；ハイドロキ
ノンモノメチルエーテル、ジ−ｔ−ｐ−クレゾールの如
きフェノール類；ｐ−ベンゾキノン、ナフトキノン、ｐ
−トルキノンの如きキノン類；又はナフテン酸銅の如き
銅塩などがある。
【００１５】上記エポキシビニルエステル樹脂およびエ
ポキシ樹脂の部分ビニルエステル化物は、ケトン類、エ
ステル類等の溶剤に溶解して用いても良いし、エポキシ
樹脂等の他の原料と同時に溶解させて用いても良いが、
重合性ビニルモノマーのみを用いることが好ましい。
ポキシ樹脂の部分ビニルエステル化物は、ケトン類、エ
ステル類等の溶剤に溶解して用いても良いし、エポキシ
樹脂等の他の原料と同時に溶解させて用いても良いが、
重合性ビニルモノマーのみを用いることが好ましい。
【００１６】この場合の重合性ビニルモノマーとして
は、例えばスチレン、ビニルトルエン、ｔ−ブチルスチ
レン、クロルスチレンもしくはジビニルベンゼンの如き
スチレン及びその誘導体；エチル（メタ）アクリレー
ト、プロピル（メタ）アクリレート、イソプロピル（メ
タ）アクリレート、ｎ−ブチル（メタ）アクリレート、
イソブチル（メタ）アクリレート、２−エチルヘキシル
（メタ）アクリレート、ラウリル（メタ）アクリレー
ト、２−ヒドロキシエチル（メタ）アクリレートもしく
は２−ヒドロキシプロピル（メタ）アクリレートの如き
（メタ）アクリル酸の低沸点エステルモノマー類；又は
トリメチロールプロパントリ（メタ）アクリレート、ジ
エチレングリコールジ（メタ）アクリレート、１，４−
ブタンジオールジ（メタ）アクリレートもしくは １，
６−ヘキサンジオールジ（メタ）アクリレートの如き多
価アルコールの（メタ）アクリレート類などが挙げら
れ、なかでも粘度が低い点でスチレン、ビニルトルエ
ン、（メタ）アクリル酸の低沸点エステルモノマー類が
好ましい。
は、例えばスチレン、ビニルトルエン、ｔ−ブチルスチ
レン、クロルスチレンもしくはジビニルベンゼンの如き
スチレン及びその誘導体；エチル（メタ）アクリレー
ト、プロピル（メタ）アクリレート、イソプロピル（メ
タ）アクリレート、ｎ−ブチル（メタ）アクリレート、
イソブチル（メタ）アクリレート、２−エチルヘキシル
（メタ）アクリレート、ラウリル（メタ）アクリレー
ト、２−ヒドロキシエチル（メタ）アクリレートもしく
は２−ヒドロキシプロピル（メタ）アクリレートの如き
（メタ）アクリル酸の低沸点エステルモノマー類；又は
トリメチロールプロパントリ（メタ）アクリレート、ジ
エチレングリコールジ（メタ）アクリレート、１，４−
ブタンジオールジ（メタ）アクリレートもしくは １，
６−ヘキサンジオールジ（メタ）アクリレートの如き多
価アルコールの（メタ）アクリレート類などが挙げら
れ、なかでも粘度が低い点でスチレン、ビニルトルエ
ン、（メタ）アクリル酸の低沸点エステルモノマー類が
好ましい。
【００１７】次に、本発明で用いるエポキシ基と反応す
る基と重合性不飽和基とを同一分子内に持つ化合物
（Ｄ）を説明する．ここでいう重合性不飽和基として
は、炭素−炭素二重結合を有する基、炭素−炭素三重結
合を有する基等が挙げられ、なかでも炭素−炭素二重結
合を有する基、特に（メタ）アクリロイル基が好まし
い。
る基と重合性不飽和基とを同一分子内に持つ化合物
（Ｄ）を説明する．ここでいう重合性不飽和基として
は、炭素−炭素二重結合を有する基、炭素−炭素三重結
合を有する基等が挙げられ、なかでも炭素−炭素二重結
合を有する基、特に（メタ）アクリロイル基が好まし
い。
【００１８】また、エポキシ基と反応する基としては、
アミノ基、イミノ基、カルボキシル基、フェノール性水
酸基、イソシアナ−ト基等が挙げられ、なかでもカルボ
キシル基、フェノール性水酸基、イソシアナ−ト基が好
ましい。ただし、エポキシ基は除く。
アミノ基、イミノ基、カルボキシル基、フェノール性水
酸基、イソシアナ−ト基等が挙げられ、なかでもカルボ
キシル基、フェノール性水酸基、イソシアナ−ト基が好
ましい。ただし、エポキシ基は除く。
【００１９】上記化合物（Ｄ）の例としては、（メタ）
アクリル酸、カルボキシル基と（メタ）アクリロイル基
とを有する化合物、フェノール性水酸基と（メタ）アク
リロイル基とを有する化合物、イソシアネート基と（メ
タ）アクリロイル基とを有する化合物等が挙げられ、な
かでも（メタ）アクリル酸およびカルボキシル基と（メ
タ）アクリロイル基とを有する化合物が好ましい。
アクリル酸、カルボキシル基と（メタ）アクリロイル基
とを有する化合物、フェノール性水酸基と（メタ）アク
リロイル基とを有する化合物、イソシアネート基と（メ
タ）アクリロイル基とを有する化合物等が挙げられ、な
かでも（メタ）アクリル酸およびカルボキシル基と（メ
タ）アクリロイル基とを有する化合物が好ましい。
【００２０】カルボキシル基と（メタ）アクリロイル基
とを有する化合物としては、例えばβ−ヒドキシエチル
（メタ）アクリレート（以下、β−ＨＥＭＡと略す）と
無水マレイン酸の等モル付加物、β−ＨＥＭＡと無水コ
ハク酸の等モル付加物、β−ＨＥＭＡと無水フタル酸の
等モル付加物、β−ＨＥＭＡと（メチル）テトラヒドロ
無水フタル酸の等モル付加物、β−ＨＥＭＡと（メチ
ル）ヘキサヒドロ無水フタル酸の等モル付加物等の様な
ヒドキシアルキル（メタ）アクリレートと多塩基酸無水
物の部分付加物；グリシジル（メタ）アクリレート（以
下、ＧＭＡと略す）とマレイン酸の等モル付加物、ＧＭ
Ａとコハク酸の等モル付加物、ＧＭＡとフタル酸の等モ
ル付加物、ＧＭＡと（メチル）テトラヒドロフタル酸の
等モル付加物、ＧＭＡと（メチル）ヘキサヒドロフタル
酸の等モル付加物等の様なＧＭＡと多塩基酸の部分付加
物などが挙げられる。これらの部分付加物は、公知慣用
の方法により、無触媒下でも６０〜１５０℃の温度範囲
で容易に得られる。
とを有する化合物としては、例えばβ−ヒドキシエチル
（メタ）アクリレート（以下、β−ＨＥＭＡと略す）と
無水マレイン酸の等モル付加物、β−ＨＥＭＡと無水コ
ハク酸の等モル付加物、β−ＨＥＭＡと無水フタル酸の
等モル付加物、β−ＨＥＭＡと（メチル）テトラヒドロ
無水フタル酸の等モル付加物、β−ＨＥＭＡと（メチ
ル）ヘキサヒドロ無水フタル酸の等モル付加物等の様な
ヒドキシアルキル（メタ）アクリレートと多塩基酸無水
物の部分付加物；グリシジル（メタ）アクリレート（以
下、ＧＭＡと略す）とマレイン酸の等モル付加物、ＧＭ
Ａとコハク酸の等モル付加物、ＧＭＡとフタル酸の等モ
ル付加物、ＧＭＡと（メチル）テトラヒドロフタル酸の
等モル付加物、ＧＭＡと（メチル）ヘキサヒドロフタル
酸の等モル付加物等の様なＧＭＡと多塩基酸の部分付加
物などが挙げられる。これらの部分付加物は、公知慣用
の方法により、無触媒下でも６０〜１５０℃の温度範囲
で容易に得られる。
【００２１】フェノール性水酸基と（メタ）アクリロイ
ル基とを有する化合物としては、例えばＧＭＡとレゾル
シンの等モル付加物、ＧＭＡとハイドロキノンの等モル
付加物、ＧＭＡとビスフェノールＡの等モル付加物、Ｇ
ＭＡとビスフェノールＦの等モル付加物、ＧＭＡとフェ
ノールノボラック樹脂の部分付加物、ＧＭＡとオルトク
レゾールノボラック樹脂の部分付加物、ＧＭＡとビスフ
ェノールＡノボラック樹脂の部分付加物等の様なＧＭＡ
と多価フェノール類の部分付加物等が挙げられる。これ
らの部分付加物は、アミン類等の塩基性触媒等の存在
下、公知慣用の方法で８０〜１５０℃の温度範囲で容易
に得られる。
ル基とを有する化合物としては、例えばＧＭＡとレゾル
シンの等モル付加物、ＧＭＡとハイドロキノンの等モル
付加物、ＧＭＡとビスフェノールＡの等モル付加物、Ｇ
ＭＡとビスフェノールＦの等モル付加物、ＧＭＡとフェ
ノールノボラック樹脂の部分付加物、ＧＭＡとオルトク
レゾールノボラック樹脂の部分付加物、ＧＭＡとビスフ
ェノールＡノボラック樹脂の部分付加物等の様なＧＭＡ
と多価フェノール類の部分付加物等が挙げられる。これ
らの部分付加物は、アミン類等の塩基性触媒等の存在
下、公知慣用の方法で８０〜１５０℃の温度範囲で容易
に得られる。
【００２２】また、イソシアネート基と（メタ）アクリ
ロイル基とを有する化合物としては、例えばイソシアネ
ートエチル（メタ）アクリレート等の様なイソシアネー
トアルキル（メタ）アクリレートなどが挙げられる。
ロイル基とを有する化合物としては、例えばイソシアネ
ートエチル（メタ）アクリレート等の様なイソシアネー
トアルキル（メタ）アクリレートなどが挙げられる。
【００２３】本発明で用いる樹脂組成物には、必要に応
じて更に光重合開始剤、光増感剤、反応性モノマ−、そ
の他充填剤などを添加することができる。また熱重合開
始剤を添加し、活性エネルギ−線照射時未硬化の部分を
次の加熱工程で熱硬化させることも可能である。
じて更に光重合開始剤、光増感剤、反応性モノマ−、そ
の他充填剤などを添加することができる。また熱重合開
始剤を添加し、活性エネルギ−線照射時未硬化の部分を
次の加熱工程で熱硬化させることも可能である。
【００２４】この際用いられる光重合開始剤としては、
例えばベンジル、ベンゾイン、ベンゾインメチルエ−テ
ル、ベンゾインエチルエ−テル、ベンゾインイソプロピ
ルエ−テル、１−ヒドロキシシクロヘキシルフェニルケ
トン等のベンゾインエ−テル系化合物、ベンゾフェノ
ン、４−クロルベンゾフェノン、オルソベンゾイル安息
香酸メチル、３，３′−ジメチル−４−メトキシベンゾ
フェノン、４−ベンゾイル−４′−メチルジフェニルス
ルフィドジベンジル等のベンゾフェノン系化合物、ベン
ジルジメチルケタ−ル、ベンジルジエチルケタ−ル等の
ケタ−ル系化合物、２，２′−ジエトキシアセトフェノ
ン、２，２′−ジブトキシアセトフェノン、２−ヒドロ
キシ−２−メチルプロピオフェノン、ｐ−ｔ−ブチルト
リクロロアセトフェノン ｐ−ｔ−ブチルトリクロロア
セトフェノン等のアセトフェノン系化合物、チオキサン
トン２−クロルチオキサントン、２−メチルチオキサン
トン、２，４−ジメチルチオキサントン、２−エチルア
ントラキノン、２−プロピルアントラキノン等のチオキ
サントン系化合物等が挙げられる。
例えばベンジル、ベンゾイン、ベンゾインメチルエ−テ
ル、ベンゾインエチルエ−テル、ベンゾインイソプロピ
ルエ−テル、１−ヒドロキシシクロヘキシルフェニルケ
トン等のベンゾインエ−テル系化合物、ベンゾフェノ
ン、４−クロルベンゾフェノン、オルソベンゾイル安息
香酸メチル、３，３′−ジメチル−４−メトキシベンゾ
フェノン、４−ベンゾイル−４′−メチルジフェニルス
ルフィドジベンジル等のベンゾフェノン系化合物、ベン
ジルジメチルケタ−ル、ベンジルジエチルケタ−ル等の
ケタ−ル系化合物、２，２′−ジエトキシアセトフェノ
ン、２，２′−ジブトキシアセトフェノン、２−ヒドロ
キシ−２−メチルプロピオフェノン、ｐ−ｔ−ブチルト
リクロロアセトフェノン ｐ−ｔ−ブチルトリクロロア
セトフェノン等のアセトフェノン系化合物、チオキサン
トン２−クロルチオキサントン、２−メチルチオキサン
トン、２，４−ジメチルチオキサントン、２−エチルア
ントラキノン、２−プロピルアントラキノン等のチオキ
サントン系化合物等が挙げられる。
【００２５】熱重合開始剤としては、例えばシクロヘキ
サノンパーオキサイド、３，３，５−トリメチルシクロ
ヘキサノンパーオキサイド、メチロネキサノンパーオキ
サイド、１，１−ビス（ｔ−ブチルパーオキシ）３，
３，５−トリメチルシクロヘキサン、クメンハイドロパ
ーオキサイド、ジクミルパーオキサイド、ラウロイルパ
ーオキサイド、３，３，５−トリメチルヘキサノイルパ
ーオキサイド、ベンゾイルパーオキサイド、ジ−ミリス
チルパーオキシジカーボネート、ｔ−ブチルパーオキシ
（２−エチルヘキサノエート）、ｔ−ブチルパーオキシ
−３，３，５−トリメチルヘキサノエート、ｔ−ブチル
パーオキシベンゾエート、クミルパーオキシオクトエー
トなどの有機過酸化物が挙げられる。
サノンパーオキサイド、３，３，５−トリメチルシクロ
ヘキサノンパーオキサイド、メチロネキサノンパーオキ
サイド、１，１−ビス（ｔ−ブチルパーオキシ）３，
３，５−トリメチルシクロヘキサン、クメンハイドロパ
ーオキサイド、ジクミルパーオキサイド、ラウロイルパ
ーオキサイド、３，３，５−トリメチルヘキサノイルパ
ーオキサイド、ベンゾイルパーオキサイド、ジ−ミリス
チルパーオキシジカーボネート、ｔ−ブチルパーオキシ
（２−エチルヘキサノエート）、ｔ−ブチルパーオキシ
−３，３，５−トリメチルヘキサノエート、ｔ−ブチル
パーオキシベンゾエート、クミルパーオキシオクトエー
トなどの有機過酸化物が挙げられる。
【００２６】反応性モノマーとしては、例えば上記した
重合性ビニルモノマ−が使用できる。充填剤としては、
例えば水酸化アルミニウム、ケイ酸アルミニウム、コロ
イダルシリカ、炭酸カルシウム、硫酸カルシウム、マイ
カ、タルク、二酸化チタン、石英粉末、ケイ酸ジルコニ
ウム、ガラス粉末、アスベスト粉末、ケイ藻土、三酸化
アンチモンなどが挙げられる。
重合性ビニルモノマ−が使用できる。充填剤としては、
例えば水酸化アルミニウム、ケイ酸アルミニウム、コロ
イダルシリカ、炭酸カルシウム、硫酸カルシウム、マイ
カ、タルク、二酸化チタン、石英粉末、ケイ酸ジルコニ
ウム、ガラス粉末、アスベスト粉末、ケイ藻土、三酸化
アンチモンなどが挙げられる。
【００２７】本発明のエポキシ系樹脂組成物を得るに際
しての各成分の配合方法および配合順序は特に限定され
るものではないが、液状成分を混合した後、固型の成分
を粉末状で添加して、分散又は溶解させる方法が好まし
い。
しての各成分の配合方法および配合順序は特に限定され
るものではないが、液状成分を混合した後、固型の成分
を粉末状で添加して、分散又は溶解させる方法が好まし
い。
【００２８】他方、本発明で用いる繊維質基材として代
表的なものを挙げれば、ガラス繊維、炭素繊維または芳
香族ポリアミド系繊維などであり、なかでもガラス繊維
が好ましい。これらのうちガラス繊維としては、その原
料面から、Ｅ−グラス、Ｃ−グラス、Ａ−グラスおよび
Ｓ−グラスなどが存在しているが、本発明においてはい
ずれの種類のものも適用できる。
表的なものを挙げれば、ガラス繊維、炭素繊維または芳
香族ポリアミド系繊維などであり、なかでもガラス繊維
が好ましい。これらのうちガラス繊維としては、その原
料面から、Ｅ−グラス、Ｃ−グラス、Ａ−グラスおよび
Ｓ−グラスなどが存在しているが、本発明においてはい
ずれの種類のものも適用できる。
【００２９】これらの繊維質基材は、その形状によりロ
ービング、チョップドストランドマット、コンティニア
スマット、クロス、不織布、ロービングクロス、サーフ
ェシングマットおよびチョップドストランドがあるが、
上掲した如き種類や形状は、目的とする成形物の用途お
よび性能により適宜選択されるものであって、必要によ
っては二以上の種類または形状からの混合使用であって
もよい。なかでもガラスクロス、ガラス不織布が好まし
い。
ービング、チョップドストランドマット、コンティニア
スマット、クロス、不織布、ロービングクロス、サーフ
ェシングマットおよびチョップドストランドがあるが、
上掲した如き種類や形状は、目的とする成形物の用途お
よび性能により適宜選択されるものであって、必要によ
っては二以上の種類または形状からの混合使用であって
もよい。なかでもガラスクロス、ガラス不織布が好まし
い。
【００３０】本発明のエポキシ系樹脂組成物を用いて、
積層板を得る方法としては、例えば、繊維質基材にエ
ポキシ系樹脂組成物を含浸させ、所定枚数重ね合せ、空
気中または窒素等の不活性ガス中で紫外線等の活性エネ
ルギー線を照射して予備硬化し、更に金属箔で被覆し、
次いで加熱硬化させる方法、繊維質基材にエポキシ樹
脂組成物を含浸させ、一枚づつに空気中または窒素等の
不活性ガス中で紫外線等の活性エネルギー線を照射して
予備硬化させた後、所定枚数重ね合せ、更に金属箔で被
覆し、次いで加熱硬化させる方法、上記の方法で、
繊維質基材にエポキシ系樹脂組成物を含浸させ、所定枚
数重ね合せた後、活性エネルギー線透過性のフィルムで
被覆し、次いで紫外線等の活性エネルギー線を照射して
予備硬化し、更に金属箔の必要な面のフィルムを剥し、
その面に金属箔を貼合わせ、次いで加熱硬化させる方
法、などが挙げられる。
積層板を得る方法としては、例えば、繊維質基材にエ
ポキシ系樹脂組成物を含浸させ、所定枚数重ね合せ、空
気中または窒素等の不活性ガス中で紫外線等の活性エネ
ルギー線を照射して予備硬化し、更に金属箔で被覆し、
次いで加熱硬化させる方法、繊維質基材にエポキシ樹
脂組成物を含浸させ、一枚づつに空気中または窒素等の
不活性ガス中で紫外線等の活性エネルギー線を照射して
予備硬化させた後、所定枚数重ね合せ、更に金属箔で被
覆し、次いで加熱硬化させる方法、上記の方法で、
繊維質基材にエポキシ系樹脂組成物を含浸させ、所定枚
数重ね合せた後、活性エネルギー線透過性のフィルムで
被覆し、次いで紫外線等の活性エネルギー線を照射して
予備硬化し、更に金属箔の必要な面のフィルムを剥し、
その面に金属箔を貼合わせ、次いで加熱硬化させる方
法、などが挙げられる。
【００３１】上記、およびの方法での加熱硬化は
連続加熱炉内で無圧下で行なわれても良いし、連続ダブ
ルベルトプレス等で連続的に加熱加圧成形されても良い
が、積層板の表面平滑性の点から加熱加圧成形の方が好
ましい。また、予備加熱後の積層体を裁断し、バッチワ
イズで加熱加圧成形されても良い。加熱硬化は通常、１
３０〜１９０℃で行なわれる。加熱加圧成形の場合は、
通常５〜４０ｋｇ／ｃｍ2 の圧力下で行なわれる。
連続加熱炉内で無圧下で行なわれても良いし、連続ダブ
ルベルトプレス等で連続的に加熱加圧成形されても良い
が、積層板の表面平滑性の点から加熱加圧成形の方が好
ましい。また、予備加熱後の積層体を裁断し、バッチワ
イズで加熱加圧成形されても良い。加熱硬化は通常、１
３０〜１９０℃で行なわれる。加熱加圧成形の場合は、
通常５〜４０ｋｇ／ｃｍ2 の圧力下で行なわれる。
【００３２】ここで用いる活性エネルギ−線としては、
紫外線、ガンマ線、電子線などが用いられるが、装置の
操作性、安全性、価格などの点から、紫外線が好まし
い。なお、本発明のエポキシ系樹脂組成物は、積層板の
用途に限定されるものではなく、例えば塗料、接着剤、
封止剤、絶縁ワニス、注型用材料、繊維強化成形用材料
等の用途にも使用できる。
紫外線、ガンマ線、電子線などが用いられるが、装置の
操作性、安全性、価格などの点から、紫外線が好まし
い。なお、本発明のエポキシ系樹脂組成物は、積層板の
用途に限定されるものではなく、例えば塗料、接着剤、
封止剤、絶縁ワニス、注型用材料、繊維強化成形用材料
等の用途にも使用できる。
【００３３】
【実施例】次に本発明を製造例、実施例および比較例を
挙げ、本発明を更に具体的に説明する。尚、例中の部お
よび％は特に断りのない限りはすべて重量基準である。
挙げ、本発明を更に具体的に説明する。尚、例中の部お
よび％は特に断りのない限りはすべて重量基準である。
【００３４】実施例１ ビスフェノールＡとエピクロルヒドリンとの反応により
得られたエポキシ当量１９０なるエポキシ樹脂１８．２
部、テトラブロモビスフェノールＡとエピクロルヒドリ
ンとの反応により得られたエポキシ当量３７０のエポキ
シ樹脂２２．８部、メチルヘキサヒドロ無水フタル酸１
７．６部、テトラブロモビスフェノールＡとエピクロル
ヒドリンとの反応により得られたエポキシ当量３７０の
エポキシ樹脂のメタアクリレ−ト（６０％）とスチレン
（４０％）とよりなるエポキシビニルエステル樹脂溶液
２８．０部、メタクリル酸４．１部、１−ヒドロキシク
ロヘキシルフェニルケトン０．３部、ベンゾイルパーオ
キシド０．５６部、スチレン４．８部および２−エチル
−４−メチルイミダゾ−ル０．２８部を混合して液状エ
ポキシ系樹脂組成物（Ｉ−１）を調製した。
得られたエポキシ当量１９０なるエポキシ樹脂１８．２
部、テトラブロモビスフェノールＡとエピクロルヒドリ
ンとの反応により得られたエポキシ当量３７０のエポキ
シ樹脂２２．８部、メチルヘキサヒドロ無水フタル酸１
７．６部、テトラブロモビスフェノールＡとエピクロル
ヒドリンとの反応により得られたエポキシ当量３７０の
エポキシ樹脂のメタアクリレ−ト（６０％）とスチレン
（４０％）とよりなるエポキシビニルエステル樹脂溶液
２８．０部、メタクリル酸４．１部、１−ヒドロキシク
ロヘキシルフェニルケトン０．３部、ベンゾイルパーオ
キシド０．５６部、スチレン４．８部および２−エチル
−４−メチルイミダゾ−ル０．２８部を混合して液状エ
ポキシ系樹脂組成物（Ｉ−１）を調製した。
【００３５】次いで、直ちにこのエポキシ系樹脂組成物
（Ｉ−１）を、厚さ０．１８ｍｍ、幅１０５０ｍｍの長
尺のガラスクロスに該エポキシ系樹脂組成物の含有率が
４３％になる様に含浸せしめ、これを４枚重ね合せ、空
気雰囲気下で水銀ランプにより上下からそれぞれ５００
０ミリジュール／ｃｍ2（以下、ｍＪ／ｃｍ2と記す）の
紫外線を照射しながら搬送して積層体を予備硬化させ
た。更に厚さ３５μｍ銅箔をその上下に重ね合せ、次い
で１７０℃に加熱されたダブルベルトプレス機で２０ｋ
ｇ／ｃｍ2 の圧力で１０分間加熱加圧成形した後、１０
００ｍｍ×１０００ｍｍに裁断し、次いで１７０℃で５
０分間後硬化して、厚さ０．８ｍｍの積層板（II−１）
を得た。
（Ｉ−１）を、厚さ０．１８ｍｍ、幅１０５０ｍｍの長
尺のガラスクロスに該エポキシ系樹脂組成物の含有率が
４３％になる様に含浸せしめ、これを４枚重ね合せ、空
気雰囲気下で水銀ランプにより上下からそれぞれ５００
０ミリジュール／ｃｍ2（以下、ｍＪ／ｃｍ2と記す）の
紫外線を照射しながら搬送して積層体を予備硬化させ
た。更に厚さ３５μｍ銅箔をその上下に重ね合せ、次い
で１７０℃に加熱されたダブルベルトプレス機で２０ｋ
ｇ／ｃｍ2 の圧力で１０分間加熱加圧成形した後、１０
００ｍｍ×１０００ｍｍに裁断し、次いで１７０℃で５
０分間後硬化して、厚さ０．８ｍｍの積層板（II−１）
を得た。
【００３６】得られた積層板（II−１）を用い、以下の
条件にて積層板の表面平滑性、ドリル加工性を評価し
た。結果を表１に示す。 ・表面平滑性：目視で積層板表面上の微細波打ち発生状
況を判定した。 ・ドリル加工性：以下のドリリング条件でドリルによる
穴あけ加工を行い、穴内壁の粗さ、ドリル刃の摩耗量を
各々測定した。
条件にて積層板の表面平滑性、ドリル加工性を評価し
た。結果を表１に示す。 ・表面平滑性：目視で積層板表面上の微細波打ち発生状
況を判定した。 ・ドリル加工性：以下のドリリング条件でドリルによる
穴あけ加工を行い、穴内壁の粗さ、ドリル刃の摩耗量を
各々測定した。
【００３７】回転数 ６００００ｒｐｍ 送り速度 ５０μｍ／ｒｅｖ． ドリル径 １．０ｍｍ 穴数 １０００個、５０００個 板重ね枚数 ３枚 上当て板 ０．１５ｍｍ厚アルミ板 下当て板 １．４０ｍｍ厚フェノール樹脂板
【００３８】実施例２ メタクリル酸４．１部の代わりに、β−ＨＥＭＡと無水
コハク酸の等モル付加物１５．５部を用いた以外は実施
例１と全く同様にして、液状エポキシ系樹脂組成物（Ｉ
−２）と厚さ０．８ｍｍの積層板（II−２）を得、次い
で同様にして積層板の表面平滑性、ドリル加工性を評価
した。結果を表１に示す。
コハク酸の等モル付加物１５．５部を用いた以外は実施
例１と全く同様にして、液状エポキシ系樹脂組成物（Ｉ
−２）と厚さ０．８ｍｍの積層板（II−２）を得、次い
で同様にして積層板の表面平滑性、ドリル加工性を評価
した。結果を表１に示す。
【００３９】実施例３ メタクリル酸４．１部の代わりに、レゾルシンとグリシ
ジルメタクリレートの等モル付加物１１．４部を用いた
以外は実施例１と全く同様にして、液状エポキシ系樹脂
組成物（Ｉ−３）と厚さ０．８ｍｍの積層板（II−３）
を得、次いで同様にして積層板の表面平滑性、ドリル加
工性を評価した。結果を表１に示す。
ジルメタクリレートの等モル付加物１１．４部を用いた
以外は実施例１と全く同様にして、液状エポキシ系樹脂
組成物（Ｉ−３）と厚さ０．８ｍｍの積層板（II−３）
を得、次いで同様にして積層板の表面平滑性、ドリル加
工性を評価した。結果を表１に示す。
【００４０】比較例１ メチルヘキサヒドロ無水フタル酸の添加量を１７．６部
から２５．２部に変更し、メタクリル酸４．１部の添加
を省略した以外は実施例１と全く同様にして、液状エポ
キシ系樹脂組成物（Ｉ′−１）と厚さ０．８ｍｍの積層
板（II′−１）を得、次いで同様にして積層板の表面平
滑性、ドリル加工性を評価した。結果を表１に示す。
から２５．２部に変更し、メタクリル酸４．１部の添加
を省略した以外は実施例１と全く同様にして、液状エポ
キシ系樹脂組成物（Ｉ′−１）と厚さ０．８ｍｍの積層
板（II′−１）を得、次いで同様にして積層板の表面平
滑性、ドリル加工性を評価した。結果を表１に示す。
【００４１】比較例２ 紫外線による予備硬化の代わりに、１１０℃の加熱炉中
で４分間加熱しながら搬送する加熱予備硬化方法を用い
た以外は実施例１と全く同様にして、液状エポキシ系樹
脂組成物（Ｉ′−２）と厚さ０．８ｍｍの積層板（II′
−２）を得、次いで同様にして積層板の表面平滑性、ド
リル加工性を評価した。結果を表１に示す。
で４分間加熱しながら搬送する加熱予備硬化方法を用い
た以外は実施例１と全く同様にして、液状エポキシ系樹
脂組成物（Ｉ′−２）と厚さ０．８ｍｍの積層板（II′
−２）を得、次いで同様にして積層板の表面平滑性、ド
リル加工性を評価した。結果を表１に示す。
【００４２】
【表１】
【００４３】
【発明の効果】硬化物のマクロ相分離が抑制され、表面
性と共にドリル加工性に優れる積層板が得られる。
性と共にドリル加工性に優れる積層板が得られる。
フロントページの続き (51)Int.Cl.5 識別記号 庁内整理番号 ＦＩ 技術表示箇所 Ｃ０８Ｊ 5/04 ＣＦＣ 7188−4Ｆ 5/24 ＣＦＣ 7188−4Ｆ // Ｃ０８Ｌ 63:00 8416−4Ｊ
Claims (11)
- 【請求項１】 エポキシ樹脂（Ａ）と、エポキシ樹脂硬
化剤（Ｂ）と、重合性不飽和基含有樹脂（Ｃ）と、エポ
キシ基と反応する基と重合性不飽和基とを同一分子内に
持つ化合物（Ｄ）とを含有するエポキシ系樹脂組成物を
含浸してなる長尺繊維質基材又はその積層体に、活性エ
ネルギ−線を照射して予備硬化させた後、加熱硬化させ
ることを特徴とする積層板の製法。 - 【請求項２】 重合性不飽和基含有樹脂（Ｂ）が、エポ
キシビニルエステル樹脂である請求項１記載の製法。 - 【請求項３】 エポキシ基と反応する基と重合性不飽和
基とを同一分子内に持つ化合物（Ｄ）が、カルボキシル
基、フェノール性水酸基およびイソシアネート基からな
る群から選ばれる１種以上の官能基と重合性不飽和二重
結合とを同一分子内に持つ化合物である請求項１又は２
記載の製法。 - 【請求項４】 エポキシ基と反応する基と重合性不飽和
基とを同一分子内に持つ化合物（Ｄ）が、カルボキシル
基と重合性不飽和二重結合とを同一分子内に持つ化合物
である請求項１又は２記載の製法。 - 【請求項５】 エポキシ基と反応する基と重合性不飽和
基とを同一分子内に持つ化合物（Ｄ）が、多塩基酸とグ
リシジル（メタ）アクリレートとの部分付加物および／
又は多塩基酸無水物とヒドロキシアルキル（メタ）アク
リレートとの部分付加物である請求項１又は２記載の製
法。 - 【請求項６】 活性エネルギ−線が、紫外線である請求
項１、２、３、４又は５記載の製法。 - 【請求項７】 エポキシ樹脂（Ａ）と、エポキシ樹脂硬
化剤（Ｂ）と、重合性不飽和基含有樹脂（Ｃ）と、エポ
キシ基と反応する基と重合性不飽和基とを同一分子内に
持つ化合物（Ｄ）とを含有することを特徴とするエポキ
シ系樹脂組成物。 - 【請求項８】 重合性不飽和基含有樹脂（Ｂ）が、エポ
キシビニルエステル樹脂である請求項７記載の組成物。 - 【請求項９】 エポキシ基と反応する基と重合性不飽和
基とを同一分子内に持つ化合物（Ｄ）が、カルボキシル
基、フェノール性水酸基およびイソシアネート基からな
る群から選ばれる１種以上の官能基と重合性不飽和二重
結合とを同一分子内に持つ化合物である請求項７又は８
記載の組成物。 - 【請求項１０】 エポキシ基と反応する基と重合性不飽
和基とを同一分子内に持つ化合物（Ｄ）が、カルボキシ
ル基と重合性不飽和二重結合とを同一分子内に持つ化合
物である請求項７又は８記載の組成物。 - 【請求項１１】 エポキシ基と反応する基と重合性不飽
和基とを同一分子内に持つ化合物（Ｄ）が、多塩基酸と
グリシジル（メタ）アクリレートとの部分付加物および
／又は多塩基酸無水物とヒドロキシアルキル（メタ）ア
クリレートとの部分付加物である請求項７又は８記載の
組成物。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP3220474A JPH0557828A (ja) | 1991-08-30 | 1991-08-30 | 積層板の製法およびエポキシ系樹脂組成物 |
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| JP3220474A JPH0557828A (ja) | 1991-08-30 | 1991-08-30 | 積層板の製法およびエポキシ系樹脂組成物 |
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| JP3220474A Pending JPH0557828A (ja) | 1991-08-30 | 1991-08-30 | 積層板の製法およびエポキシ系樹脂組成物 |
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