JPH0551434A - エポキシ樹脂組成物および積層板の製造方法 - Google Patents

Abstract

(57)【要約】 【目的】均一透明なエポキシ樹脂組成物を得る。 【構成】ビスフェノールＡジグリシジルエーテル型エポ
キシ樹脂と、テトラブロモビスフェノールＡジグリシジ
ルエーテル型エポキシ樹脂と、メチルヘキサヒドロ無水
フタル酸と、ビスフェノールＡジグリシジルエーテル型
エポキシ樹脂のジメタクリレートと、スチレンと、ベン
ゾイルパーオキサイドと、硬化促進剤のテトラフェニル
ボロン・２−エチル−４−メチルイミダゾールを混合し
てエポキシ樹脂組成物を調製する。このエポキシ樹脂組
成物を用いて積層板を製造する。 【効果】均一透明で、安定性が良好な組成物が得られ、
積層板の製造にそれを用いた時には、繊維基材への長時
間に亘っても含浸作業ができるし、最終的に得られる積
層板も各種物性に優れたものとなった。

Description

【発明の詳細な説明】

【０００１】

【産業上の利用分野】本発明は、常温での粘度上昇の少
ない特定の無溶剤型エポキシ樹脂組成物に関するもので
あり、かつ、該樹脂組成物を用いた積層板の製造方法に
関するものである。

【０００２】

【従来の技術】プリント回路用基板として使用されるガ
ラスエポキシ樹脂系積層板は、Ｂステージ化されたプリ
プレグを経た後、加熱加圧成形により製造されており、
エポキシ樹脂硬化剤として耐熱性、電気的特性等に優れ
る多塩基酸無水物が使用されることが知られている。

【０００３】上記の加熱加圧成形には長時間を要し、生
産性に問題があるため、エポキシ樹脂とエポキシ樹脂用
硬化剤に、重合性不飽和基を有する樹脂と重合開始剤を
加えた樹脂組成物により成形性を向上させたプリプレグ
の製造方法（特開昭６２−２８５９２９号公報）が知ら
れている。

【０００４】しかしながら、上記公報に記載された組成
物は、常温で経時変化し粘度が上昇するという欠点があ
り、これを解決した組成物として、特定の処理を施した
アミン類化合物、いわゆるマイクロカプセルを硬化促進
剤として加えた組成物を用いた積層板の製造方法が提案
されている（特開平１−２６１４３０号公報）。

【０００５】一般にこの種のマイクロカプセル型硬化促
進剤は常温で有機物に溶けにくいことから安定性が保た
れている。

【０００６】

【発明が解決しようとする課題】マイクロカプセル型硬
化促進剤を含有する組成物を用いた積層板の製造方法
は、組成物の粘度上昇が少なく、含浸作業性に優れる積
層板の製造方法として好適であるものの、それは組成物
に不溶で分散系である事から、最終硬化物の積層板に含
浸不良部位が生じ易いという欠点を有している。

【０００７】

【課題を解決するための手段】本発明者はこの様な状況
を鑑みて無溶剤液状エポキシ樹脂と多塩基酸無水物とエ
ポキシビニルエステル樹脂および／または不飽和ポリエ
ステル樹脂と重合開始剤とから成る無溶剤型エポキシ樹
脂組成物に均一に溶解する硬化促進剤を鋭意研究した結
果、テトラフェニルボロン化合物を硬化促進剤として用
いる事により、該組成物が均一透明、且つ常温付近での
粘度上昇が少なく、長時間に亘る含浸作業が可能となっ
た。しかもこの組成物を用いて得られる積層板は、含浸
不良部位がほとんど皆無となり、吸水率及びハンダ耐熱
性等にも優れる積層板が得られることを見い出し、本発
明を完成するに至った。

【０００８】すなわち本発明は、無溶剤液状エポキシ樹
脂（Ａ）と、多塩基酸無水物（Ｂ）と、エポキシビニル
エステル樹脂及び／又は不飽和ポリエステル樹脂（Ｃ）
と、重合開始剤（Ｄ）と、テトラフェニルボロン化合物
（Ｅ）とを必須成分とするエポキシ樹脂組成物（Ｉ）及
びこの組成物（Ｉ）を繊維質基材（ＩＩ）に含浸させて
含浸基材（ＩＩＩ）を得、次いでこれを加熱成形する積
層板の製造方法を提供するものである。

【０００９】本発明で用いるエポキシ樹脂（Ａ）として
は、常温で無溶剤液状のエポキシ樹脂単独または混合物
がいずれも使用できるが、固状のエポキシ樹脂も併用し
て使用できる。通常は平均エポキ当量が１００〜４０
０、好ましくは１００〜２５０のものを使用する。その
代表例を挙げると、エピクロルヒドリンとビスフェノー
ルＡ、ビスフェノールＦ、テトラブロモビスフェノール
Ａ、テトラブロモビスフェノールＦ、レゾルシン等２価
フェノールとから得られるエポキシ樹脂：フェノールま
たはアルキルフェノール・ノボラック樹脂のポリグリシ
ジルエーテル類：エチレングリコール、プロピレグリコ
ール、ポリエチレングリコール、ポリプロピレングリコ
ール、ネオペンチルグリコール、グリセリン、トリメチ
ロールエタン、トリメチロールプロパン又はビスフェノ
ールＡのエチレンオキサイドもしくはプロピレンオキサ
イド付加物の如き多価アルコールのポリグリシジルエー
テル類：アジピン酸、フタル酸、ヘキサヒドロフタル酸
又はダイマー酸の如きポリカルボン酸のポリグリシジル
エステル類；シクロヘキセンまたはその誘導体を過酢酸
などでエポキシ化させることにより得られるシクロヘキ
セン系のエポキシ化合物類（３，４−エポキシ−６−メ
チル−シクロヘキシル−３，４−エポキシ−６−メチル
シクロヘキサンカルボキシレート、３，４−エポキシシ
クロヘキシルメチル−３，４−エポキシシクロヘキサン
カルボキシレート、１−エポキシエチル−３，４−エポ
キシシクロヘキサンなど）、シクロペンタジエンもしく
はジシクロペンタジエン又はそれらの誘導体を過酢酸な
どでエポキシ化させることにより得られるシクロペンタ
ジエン系のエポキシ化合物類（シクロペンタジエンオキ
サイド、ジシクロペンタジエンオキサイド、２，３−エ
ポキシシクロペンチルエーテルなど）、リモネンジオキ
サイドあるいはヒドロキシ安息香酸のグリシジルエーテ
ルエステルなどがあり、なかでも性能上のバランスが良
好で価格が安い点でエピクロルヒドリンとビスフェノー
ルＡとから得られる無溶剤液状エポキシ樹脂が、また低
粘度が得られる点で無溶剤液状のシクロヘキセン系エポ
キシ化合物が好ましい。

【００１０】次いで、本発明で用いる多塩基酸無水物
（Ｂ）としては、例えば無水フタル酸、ヘキサヒドロ無
水フタル酸、テトラヒドロ無水フタル酸、メチルヘキサ
ヒドロ無水フタル酸、メチルテトラヒドロ無水フタル
酸、無水ナジック酸、無水メチルナジック酸、無水トリ
メリット酸、無水ピロメリット酸、無水マレイン酸、無
水コハク酸、無水イタコン酸、無水シトラコン酸、ドデ
セニル無水コハク酸、無水クロレンディック酸、無水ベ
ンゾフェノンテトラカルボン酸、無水シクロペンタテト
ラカルボン酸、５−（２，５−ジオキソテトラヒドロフ
リル）−３−メチル−３−シクロヘキセン−１，２−ジ
カルボン酸、エチレングリコールビストリメリテート無
水物又はグリセリントリメリテート無水物などが挙げら
れるが、これらは単独で、あるいは二種以上の混合の形
で用いられる。なかでもメチルヘキサヒドロ無水フタル
酸、メチルテトラヒドロ無水フタル酸、無水メチルナジ
ックナジック酸等の液状の２価カルボン酸無水物が好ま
しく、特に貯蔵安定性の優れたエポキシ樹脂組成物が得
られるメチルヘキサヒドロ無水フタル酸が最も好まし
い。

【００１１】更に本発明で用いるエポキシビニルエステ
ル樹脂（Ｃ）としては、公知慣用のものがいずれも使用
できるが、例えばエポキシ樹脂として前記した如き各種
のエポキシ樹脂の、好ましくはビスフェノール・タイプ
またはノボラック・タイプのエポキシ樹脂の、それぞれ
単独または混合物と、不飽和一塩基酸とを、エステル化
触媒の存在下で反応させて得られるエポキシビニルエス
テル樹脂が挙げられる。

【００１２】ここにおいて、不飽和一塩基酸として代表
的なものにはアクリル酸、メタクリル酸、桂皮酸、クロ
トン酸、モノメチルマレート、モノプロピルマレート、
モノブチルマレート、ソルビン酸またはモノ（２−エチ
ルヘキシル）マレート等があるが、これらは単独でも二
種以上の混合においても用いることができる。

【００１３】エポキシビニルエステル樹脂は、必要に応
じて重合性ビニルモノマーに溶解せしめたものであって
もよい。重合性ビニルモノマーのうちでも代表的なもの
としては、スチレン、ビニルトルエン、ｔーブチルスチ
レン、クロルスチレン、もしくはジビニルベンゼンの如
きスチレンおよびその誘導体；２−エチルヘキシル（メ
タ）アクリレート、ラウリル（メタ）アクリレート、２
−ヒドロキシエチル（メタ）アクリレート、もしくは２
−ヒドロキシプロピル（メタ）アクリレートの如き（メ
タ）アクリル酸のエステルモノマー類；またはトリメチ
ロールプロパントリ（メタ）アクリレート、ジエチレン
グリコールジ（メタ）アクリレート、１，４−ブタンジ
オールジ（メタ）アクリレートもしくは１，６−ヘキサ
ンジオールジ（メタ）アクリレートの如き多価アルコー
ルの（メタ）アクリレート類等が挙げられ、これらは単
独あるいは二種以上の混合物として用いられる。

【００１４】重合性ビニルモノマーは、通常エポキシビ
ニルエステル樹脂１００重量部当たり、２５〜１５０重
量部の割合で使用される。また、本発明で用いる不飽和
ポリエステル樹脂（Ｃ）としては、公知慣用のものがい
ずれも使用できるが、例えば不飽和二塩基酸を含む二塩
基酸類と多価アルコール類との反応で得られる不飽和ポ
リエステル樹脂が挙げられる。

【００１５】不飽和二塩基酸として代表的なものにはマ
レイン酸、無水マレイン酸、フマル酸、ハロゲン化無水
マレイン酸等があり、これら以外の飽和二塩基酸ともい
うべき酸類として代表的なものにはフタル酸、無水フタ
ル酸、ハロゲン化無水フタル酸、イソフタル酸、テレフ
タル酸、テトラヒドロ無水フタル酸、コハク酸、アジピ
ン酸、セバシン酸等があり、他方、多価アルコール類と
して代表的なものにはエチレングリコール、ジエチレン
グリコール、トリエチレングリコール、プロピレングリ
コール、ジプロピレングリコール、１，３−ブチレング
リコール、１，４−ブチレングリコール、ネオペンチル
グリコール、水添ビスフェノールＡ、１，６−ヘキサン
ジオール、ビスフェノールＡとエチレンオキサイドもし
くはプロピレンオキサイドとの付加物、グリセリン、ト
リメチロールプロパン等がある。

【００１６】不飽和ポリエステル樹脂は、必要に応じて
重合性ビニルモノマーに溶解せしめたものであってもよ
い。ここで用いる重合性ビニルモノマーとしては、前記
したのと同様の重合性ビニルモノマーが挙げられ、それ
らは単独あるいは二種以上の混合物として、重合性ビニ
ルモノマーの使用量は、通常不飽和ポリエステル樹脂１
００重量部当たり２５〜１５０重量部の割合で使用され
る。

【００１７】これらの各原料を用いてエポキシビニルエ
ステル樹脂または不飽和ポリエステル樹脂を得るには、
従来公知の方法に従えばよく、本発明における前記樹脂
（Ｃ）を構成するこれら両樹脂を調製するにさいして
は、樹脂調製中のゲル化を防止する目的や、生成樹脂の
保存安定性あるいは硬化性の調整の目的でそれぞれ重合
禁止剤を使用することが推奨される。

【００１８】かかる重合禁止剤として代表的なものを挙
げれば、ハイドロキノン、ｐ−ｔ−ブチルカテコール、
モノ−ｔ−ブチルハイドロキノンの如きハイドロキノン
類；ハイドロキノンモノメチルエーテル、ジ−ｔ−ｐ−
クレゾールの如きフェノール類；ｐ−ベンゾキノン、ナ
フトキノン、トルキノンの如きキノン類；ナフテン酸銅
の如き銅塩；Ｎ−ニトロソヒドロキシルアミン誘導体等
がある。

【００１９】本発明で用いる重合開始剤（Ｄ）として
は、例えばシクロヘキサノンパーオキサイド、３，３，
５−トリメチルシクロヘキサノンパーオキサイド、メチ
ロネキサノンパーオキサイド、１，１−ビス（ｔ−ブチ
ルパーオキシ）３，３，５−トリメチルシクロヘキサ
ン、クメンハイドロパーオキサイド、ジクミルパーオキ
サイド、ラウロイルパーオキサイド、３，５，５−トリ
メチルヘキサノイルパーオキサイド、ベンゾイルパーオ
キサイド、ジ−ミリスチルパーオキシジカーボネート、
ｔ−ブチルパーオキシ（２−エチルヘキサノエート）、
ｔ−ブチルパーオキシ−３，５，５−トリメチルヘキサ
ノエート、ｔ−ブチルパーオキシベンゾエート、クミル
パーオキシオクトエートなどの有機過酸化物が挙げられ
る。

【００２０】本発明において、最も特徴をなすところの
硬化促進剤であるテトラフェニルボロン化合物（Ｅ）
は、公知慣用のものがいずれも使用できるが、例えば一
般式、（Ｒ₁）₄Ｂ・Ｒ₂ （式中、Ｒ₁はフェニル基ある
いは置換フェニル基を意味し、Ｒ₂は金属、アミン類を
意味する。）で示される化合物が挙げられる。

【００２１】具体的には、例えばテトラフェニルボロン
・ナトリウム等のテトラフェニルボロン・金属類、テト
ラフェニルボロン・イミダゾール、テトラフェニルボロ
ン・トリエタノールアミン、テトラフェニルボロン・
１，８−ジアザ−ビシクロ（５，４，０）ウンデセン−
７等テトラフェニルボロン・アミン塩、テトラフェニル
ボロン・テトラフェニルホスホニウム等がある。

【００２２】本発明で用いる無溶剤型エポキシ樹脂組成
物（Ｉ）は、前記（Ａ）〜（Ｅ）の各成分を必須成分と
して用い、更に必要に応じて内部離型剤、顔料、充填剤
等の添加剤を加えることにより容易に調製できる。これ
ら添加剤を加える場合には、繊維質基材（ＩＩ）に含浸
できる様に組成物を調製することが好ましい。

【００２３】上記無溶剤型エポキシ樹脂組成物（Ｉ）に
おける前記（Ａ）および（Ｂ）成分の合計と、前記
（Ｃ）成分との重量割合は特に制限されないが、（Ａ）
＋（Ｂ）１００重量部当たり、（Ｃ）が通常５〜２３５
であるが、硬化収縮が小さく、金属、特に銅箔や繊維質
基材、特にガラス繊維との接着性および成形性に優れる
点で１０〜１００が好ましい。

【００２４】また重合開始剤（Ｄ）の添加量は、エポキ
シビニルエステル樹脂及び／または不飽和ポリエステル
樹脂（Ｃ）１００重量部に対して、通常０．１〜３重量
部、好ましくは０．５〜３重量部である。

【００２５】更に本発明の硬化促進剤であるテトラフェ
ニルボロン化合物（Ｅ）の添加量は、多塩基酸無水物
（Ｂ）１００重量部に対して、通常０．１〜１０重量
部、好ましくは０．５〜５重量部である。

【００２６】無溶剤型エポキシ樹脂組成物（Ｉ）に必要
に応じて加えることができる充填剤は特に制限されるも
のではなく、要求性能、作業条件等により適宜選択され
るが、例を挙げると水酸化アルミニウム、ケイ酸アルミ
ニウム、コロイダルシリカ、炭酸カルシウム、マイカ、
タルク、二酸化チタン、石英粉末、ケイ酸ジルコニウ
ム、ガラス粉末、アスベスト粉末、ケイ藻土、三酸化ア
ンチモン等がある。

【００２７】無溶剤型エポキシ樹脂組成物（Ｉ）を得る
に際しての各成分の配合方法および配合順序は特に限定
されるものではない。他方、本発明で用いる繊維質基材
（II）として代表的なものを挙げれば、ガラス繊維、炭
素繊維または芳香族ポリアミド系繊維などであり、なか
でもガラス繊維が好ましい。これらのうちガラス繊維と
しては、その原料面から、Ｅ−ガラス、Ｃ−グラス、Ａ
−グラスおよびＳ−グラスなどが存在しているが、本発
明にいてはいずれの種類のものも適用できる。

【００２８】これらの繊維質基材（II）は、その形状に
よりロービング、チョップドストランドマット、コンテ
ィニアスマット、クロス、不織布、ロービングクロス、
サーフェシングマットおよびチョップドストランドがあ
るが、上掲した如き種類や形状は、目的とする成形物の
用途および性能により適宜選択されるものであって、必
要によっては二以上の種類または形状からの混合使用で
あってもよい。なかでもクロス、不織布が好ましい。

【００２９】前記無溶剤型エポキシ樹脂組成物（Ｉ）を
用いて積層板を得る方法としては、例えば、繊維質基
材に無溶剤型エポキシ樹脂組成物（Ｉ）を含浸させ、所
定枚数重ね合せ、更にその上下両面を金属箔および／又
はカバーフィルムで被覆し、必要に応じて加熱または活
性エネルギ−線照射等により予備加熱し、次いで加熱硬
化させる方法、繊維質基材に無溶剤型エポキシ樹脂組
成物（Ｉ）を含浸させ、乾燥炉内で重合性ビニルモノマ
ーを除去しつつＢ−ステージ化し、次いでこのＢステー
ジ化物を所定枚数重ね合せ、加熱硬化させる方法、など
が挙げられる。活性エネルギ−線が紫外線の場合、通
常、公知慣用の光重合開始剤が添加される。

【００３０】上記、での加熱硬化は、連続加熱炉内
で無圧下で行なわれても良いし、連続ダブルベルトプレ
スで、連続的に加熱加圧成形されても良い。また、の
予備加熱後の積層体又はのＢ−ステージ化後のＢ−ス
テージ化物を裁断し、バッチサイズで加熱加圧成形され
ても良い。の予備加熱およびのＢ−ステージ化は、
通常７０〜１５０℃の温度範囲で行なわれ、加熱硬化は
双方とも１３０〜１９０℃で行なわれる。加熱加圧成形
の場合は、通常５〜４０ｋｇ／ｃｍ² の圧力で行なわれ
る。

【００３１】本発明で用いる硬化促進剤であるテトラフ
ェニルボロン化合物（Ｅ）は、本発明の系のみならず、
無溶剤液状エポキシ樹脂（Ａ）と多塩基酸無水物（Ｂ）
とを必須成分とするエポキシ樹脂組成物においても使用
できる。

【００３２】以上、積層板への応用について詳しく説明
したが、本発明のエポキシ樹脂組成物（Ｉ）の用途は、
特に限定されるものではなく、例えば塗料、接着剤、封
止剤、絶縁ワニス、注型、繊維強化プラスチック等にも
使用できる。

【００３３】

【実施例】次に本発明を実施例および比較例を挙げて更
に具体的に説明する。尚、例中の部および％は特に断り
のない限りはすべて重量基準である。

【００３４】実施例１ エピクロン８４０（大日本インキ化学工業株式会社製、
以下、ＤＩＣ製と略す。ビスフェノールＡのジグリシジ
ルエーテル型エポキシ樹脂、エポキシ当量１８５）１
７．８部、エピクロン１５２（ＤＩＣ製テトラブロモビ
スフェノールＡのジグリシジルエーテル型エポキシ樹
脂、エポキシ当量３７０）２２．４部、エピクロンＢ−
６５０（ＤＩＣ製、メチルヘキサヒドロ無水フタル酸）
２４．７部、デイックライトＵＥ−７０１６（ＤＩＣ
製、上記エピクロン１５２のジメタクリレート７３％と
スチレン２７％から成るエポキシビニルエステル樹脂）
２８．０部、ベンゾイルパーオキサイド０．６部、スチ
レンモノマー４．８部およびテトラフェニルボロン・２
−エチル−４−メチルイミダゾール０．５部を混合し
て、均一透明な無溶剤型エポキシ樹脂組成物（Ｉ−１）
を調製した。得られた組成物（Ｉ−１）の２５℃におけ
るポットライフを測定した。

【００３５】ここで言うポットライフは、組成物（Ｉ−
１）の粘度が調製時の粘度（初期粘度）の３倍に達する
までの日数で示した。この結果を表−１に示した。 比較例１ テトラフェニルボロン・２−エチル−４−メチルイミダ
ゾールを、変性イミダゾール・イソシアネートブロック
型マイクロカプセルとした以外は実施例１と全く同様に
して無溶剤型エポキシ樹脂組成物（Ｉ−１’）を調製し
た。

【００３６】得られた組成物（Ｉ−１’）の２５℃にお
けるポットライフを測定した。この結果を表−１に示し
た。 実施例２〜３ 実施例１に準じて、表−１の配合で組成物（Ｉ−２）及
び組成物（Ｉ−３）それぞれ調製し、得られた組成物の
２５℃におけるポットライフを測定した。この結果を表
−１に示した。

【００３７】

【表１】

【００３８】

【表２】

【００３９】実施例４ 組成物（Ｉ−１）４５部を厚さ０．１８mm、縦３００m
m、横３００mmのガラスクロス５５部に含浸せしめて含
浸基材を得、これを８枚重ね合わせ、厚さ３５μｍの銅
箔をその上下に重ね合わせ、次いで鏡面仕上げしたステ
ンレス板で挟み、更にクラフト紙で挟み、１１０℃の加
熱加圧成形機に仕込み、接触圧の状態で４分間、次い
で、１１０℃〜１７０℃まで４〜５分間で温度を昇温さ
せて予備加熱し、Ｂ−ステージ化した後、直ちに２０Kg
／cm²の圧力で６０分間加熱加圧し、厚さ１．６mmの積
層板（Ｉ−１）を得た。得られた銅張積層板について以
下の方法で、含浸状態、層間剥離強度、耐薬品性、吸水
率およびハンダ耐熱性を測定した。 この結果を表−２
に示した。

【００４０】含浸状態 ：得られた積層板の両面の銅
箔をエッチングで除去し、基板を顕微鏡で観察し、含浸
状態を目視判定した。 層間剥離強度：最外層の繊維質基材を銅箔のついた状態
で、最外層に隣接する繊維質基材から剥し、最外層基材
除去面に対する引き剥し方向の角度を９０度に保ちつ
つ、テンシロンにて５cm／minの速度で剥離強度を測定
した。

【００４１】耐薬品性 ：得られた積層板の両面の銅
箔をエッチングで除去し、４０℃の塩化メチレンに１５
分および３０分間浸漬して積層板の表面の状態を目視判
定した。

【００４２】吸水率（％）：２５mm×５０mmに切断した
積層板の片面の銅箔をエッチングで除去した後、１２０
℃、２気圧の条件で４時間および６時間のプレッシャー
クッカーテストを行い、次式に基いて吸水率を算出し、
平均値を示した。

【００４３】 （ただしＷはテスト前の積層板重量、Ｗ’はテスト後の
積層板重量である。） ハンダ耐熱性：上記プレッシャークッカーテスト後の積
層板の表面の水分をよく拭き取った後、JIS Cー6481に
準じて各サンプルについて１０回測定し、以下の基準で
評価した。

【００４４】○：ハンダ耐熱性不良の試料全くなし。 △：ハンダ耐熱性不良の試料１／４未満あり。 ×：ハンダ耐熱性不良の試料１／４以上あり。

【００４５】ポリライトＦＧ３８７：ビスフェノールタ
イプの不飽和ポリエステル樹脂、スチレン含有率４２
％。 比較例２ 組成物（Ｉ−１’）を用いる以外は、実施例４と全く同
様にして、積層板（Ｉ−１’）を得た。得られた銅張積
層板について同様の特性を測定した。この結果を表−２
に示した。 実施例５〜６ 組成物（Ｉ−２）または（Ｉ−３）を用いる以外は実施
例４と全く同様にして、積層板（Ｉ−２）及び（Ｉ−
３）をそれぞれ得た。得られた銅張積層板について同様
の特性を測定した。この結果を表−２に示した。

【００４６】

【表３】

【００４７】

【発明の効果】本発明のエポキシ樹脂組成物は、硬化促
進剤としてテトラフェニルボロン化合物を用いているの
で、組成物が均一透明であり、しかも充分に安定で、成
形性にも優れるという格別顕著な効果を奏する。

【００４８】本発明のエポキシ樹脂組成物を、例えば積
層板の製造に用いれば、繊維質基材への長時間に亘る含
浸作業が可能で、且つ、その含浸状態が良く、最終的に
は各種物性に優れる積層板が得られるという利点があ
る。

Claims (4)

【特許請求の範囲】
1. 【請求項１】 無溶剤液状エポキシ樹脂（Ａ）と、多塩
   基酸無水物（Ｂ）と、エポキシビニルエステル樹脂及び
   ／又は不飽和ポリエステル樹脂（Ｃ）と、重合開始剤
   （Ｄ）と、テトラフェニルボロン化合物（Ｅ）とを必須
   成分とするエポキシ樹脂組成物（Ｉ）。
2. 【請求項２】 テトラフェニルボロン化合物（Ｅ）が、
   テトラフェニルボロンアミン塩である請求項１記載の組
   成物。
3. 【請求項３】 請求項１の組成物（Ｉ）を繊維質基材
   （ＩＩ）に含浸させて含浸基材（ＩＩＩ）を得、次いで
   これを加熱成形する積層板の製造方法。
4. 【請求項４】 含浸基材（ＩＩＩ）を得た後、該含浸基
   材（ＩＩＩ）を重ね合わせ、予備加熱してＢ−ステージ
   化し、次いでこれを加熱加圧成形する請求項３記載の製
   造方法。