JPH04352461A - 集積回路基板の実装構造 - Google Patents

集積回路基板の実装構造

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JPH04352461A
JPH04352461A JP3127316A JP12731691A JPH04352461A JP H04352461 A JPH04352461 A JP H04352461A JP 3127316 A JP3127316 A JP 3127316A JP 12731691 A JP12731691 A JP 12731691A JP H04352461 A JPH04352461 A JP H04352461A
Authority
JP
Japan
Prior art keywords
integrated circuit
circuit board
mounting structure
lead terminal
board
Prior art date
Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
Pending
Application number
JP3127316A
Other languages
English (en)
Inventor
Osamu Asai
修 浅井
Takashi Nakamura
孝 中村
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
Panasonic Holdings Corp
Original Assignee
Matsushita Electric Industrial Co Ltd
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Filing date
Publication date
Application filed by Matsushita Electric Industrial Co Ltd filed Critical Matsushita Electric Industrial Co Ltd
Priority to JP3127316A priority Critical patent/JPH04352461A/ja
Publication of JPH04352461A publication Critical patent/JPH04352461A/ja
Pending legal-status Critical Current

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    • H—ELECTRICITY
    • H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K1/00—Printed circuits
    • H05K1/02—Details
    • H05K1/14—Structural association of two or more printed circuits
    • H05K1/141—One or more single auxiliary printed circuits mounted on a main printed circuit, e.g. modules, adapters
    • H—ELECTRICITY
    • H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K1/00—Printed circuits
    • H05K1/02—Details
    • H05K1/14—Structural association of two or more printed circuits
    • H05K1/145—Arrangements wherein electric components are disposed between and simultaneously connected to two planar printed circuit boards, e.g. Cordwood modules
    • H—ELECTRICITY
    • H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
    • H05K3/30—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistors
    • H05K3/32—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistors electrically connecting electric components or wires to printed circuits
    • H05K3/34—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistors electrically connecting electric components or wires to printed circuits by soldering
    • H05K3/341—Surface mounted components
    • H05K3/3421—Leaded components

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  • Lead Frames For Integrated Circuits (AREA)

Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【発明の詳細な説明】
【０００１】
【産業上の利用分野】本発明は、民生用電子機器等に用
いられる集積回路基板の実装構造に関するものである。
【０００２】
【従来の技術】近年、回路基板上に厚膜印刷法を用いて
導体及び抵抗体等を形成し、且つＩＣ・チップ部品（ト
ランジスタ・コンデンサ・コイル・抵抗）等を回路基板
に搭載し、集積回路モジュール基板することにより小型
化、及び高密度実装がなされていた。
【０００３】以下、従来の集積回路基板の実装構造につ
いて説明する。図２は従来の集積回路基板の実装構造の
断面図である。図２において、ＩＣ４及びチップ部品５
は集積回路モジュール基板１のランド６上に装着し、は
んだで固着する。集積回路モジュール基板１と外部の集
積回路基板２との接続は、集積回路モジュール基板１の
周辺に設けられたコム端子３を介して接続をしている。
【０００４】以上のように構成された集積回路基板の実
装構造について、以下その動作について説明する。まず
、集積回路モジュール基板１に固着されたＩＣ４のリー
ド端子３は、集積回路モジュール基板１のチップ部品５
を通じてコム端子７に接続する。又、チップ部品５に通
じず直接コム端子７に接続するリード端子３も集積回路
モジュール基板１の周辺に設けられたコム端子７を介し
て集積回路基板２に接続されていた。
【０００５】
【発明が解決しようとする課題】しかしながら上記の構
成では、集積回路基板２と集積回路モジュール基板１の
周辺に設けられたコム端子７で接続されるため、コム端
子数により集積回路モジュール基板１の基板サイズが決
定するため、集積回路モジュール基板１の小型化・高密
度実装が図られず、且つコム端子７を形成する工程・材
料費のコスト削減・不良率の低減が図れないという問題
点を有していた。
【０００６】本発明は上記従来の問題点を解決するもの
で、集積回路基板の実装構造を提案するものである。
【０００７】
【課題を解決するための手段】リード端子が設けられて
いる電子部品を集積回路基板に実装する集積回路基板の
実装構造であって、電子部品に設けられている一つのリ
ード端子により、電子部品と複数の集積回路基板とを電
気的に接続するものである。
【０００８】
【作用】この構造によって、複数の集積回路基板の接続
には電子部品のリード端子が接続するため、基板の高密
度実装、且つコム端子の削減・材料費のコスト削減・不
良率の低減することができる。
【０００９】
【実施例】以下、本発明の一実施例について、図１を参
照しながら説明する。
【００１０】図１において、ＩＣ４のリード端子３は上
部方向に折り曲げられてから下部方向に折り曲げられる
。上部方向のリード端子３には集積回路モジュール基板
に接続され、且つ下部方向のリード端子３には集積回路
基板２に接続される。
【００１１】以上のように構成された集積回路基板の実
装構造について、図１を用いて説明する。まず、ＩＣ４
の上部方向に折り曲げられたリード端子３は集積回路モ
ジュール基板１に接続され、基板１にはチップ部品５を
実装し、且つＩＣ単品の特性を調整するファンクション
トリミングを備えた集積回路モジュール基板１、また、
下部方向のリード端子３には集積回路基板２に接続され
る。
【００１２】以上のように本実施例によれば、ＩＣ４の
上部方向のリード端子３には集積回路モジュール基板１
に接続され、且つ下部方向のリード端子３には集積回路
基板２が接続されることにより、集積回路モジュール基
板１の小型化が図られ、且つ下部方向に折り曲げられた
リード端子３はコム端子７の役割を行うため、コム端子
レスが図られることができる。
【００１３】
【発明の効果】以上のように本発明は、リード端子の先
端部を第２の集積回路基板に接続するとともに、リード
端子の先端部以外の任意の部分を第１の集積回路基板に
接続することにより、集積回路基板の小型化・高密度実
装およびコム端子レスを図ることができる優れた集積回
路基板の実装構造を実現できるものである。
【図面の簡単な説明】
【図１】本発明の集積回路基板の実装構造における一実
施例を示す断面図
【図２】従来の集積回路基板の実装構造を示す断面図
【符号の説明】
１　　集積回路モジュール基板 ２　　集積回路基板 ３　　リード端子 ４　　ＩＣ ５　　チップ部品 ６　　ランド

Claims (2)

    【特許請求の範囲】
  1. 【請求項１】　　リード端子が設けられている電子部品
    を集積回路基板に実装する集積回路基板の実装構造であ
    って、前記電子部品に設けられている一つのリード端子
    により、前記電子部品と複数の集積回路基板とを電気的
    に接続することを特徴とする集積回路基板の実装構造。
  2. 【請求項２】　　リード端子と、前記リード端子が複数
    個設けられている電子部品と、前記電子部品を挟むよう
    に配された第１の集積回路基板と第２の集積回路基板と
    を有し、前記リード端子の先端部を前記第２の集積回路
    基板に接続するとともに、前記リード端子の先端部以外
    の任意の部分を前記第１の集積回路基板に接続したこと
    を特徴とする請求項１記載の集積回路基板の実装構造。
JP3127316A 1991-05-30 1991-05-30 集積回路基板の実装構造 Pending JPH04352461A (ja)

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JP3127316A JPH04352461A (ja) 1991-05-30 1991-05-30 集積回路基板の実装構造

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Cited By (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPH1174427A (ja) * 1997-09-01 1999-03-16 Sharp Corp 回路素子の放熱構造

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* Cited by examiner, † Cited by third party
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JPH1174427A (ja) * 1997-09-01 1999-03-16 Sharp Corp 回路素子の放熱構造

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