JPH04284651A - セラミックパッケージ - Google Patents
セラミックパッケージInfo
- Publication number
- JPH04284651A JPH04284651A JP3074106A JP7410691A JPH04284651A JP H04284651 A JPH04284651 A JP H04284651A JP 3074106 A JP3074106 A JP 3074106A JP 7410691 A JP7410691 A JP 7410691A JP H04284651 A JPH04284651 A JP H04284651A
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- lead
- brazing
- package
- brazed
- stepped
- Prior art date
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- Granted
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Classifications
-
- C—CHEMISTRY; METALLURGY
- C04—CEMENTS; CONCRETE; ARTIFICIAL STONE; CERAMICS; REFRACTORIES
- C04B—LIME, MAGNESIA; SLAG; CEMENTS; COMPOSITIONS THEREOF, e.g. MORTARS, CONCRETE OR LIKE BUILDING MATERIALS; ARTIFICIAL STONE; CERAMICS; REFRACTORIES; TREATMENT OF NATURAL STONE
- C04B2237/00—Aspects relating to ceramic laminates or to joining of ceramic articles with other articles by heating
- C04B2237/02—Aspects relating to interlayers, e.g. used to join ceramic articles with other articles by heating
- C04B2237/12—Metallic interlayers
- C04B2237/125—Metallic interlayers based on noble metals, e.g. silver
Landscapes
- Lead Frames For Integrated Circuits (AREA)
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【０００１】
【産業上の利用分野】本発明はセラミックパッケージに
関し、更に詳細にはセラミック製のパッケージ表面に形
成され且つタングステン等の導電体によって形成された
メタライズ層から成るろう付け部に、リードの先端部が
ろう付けされて接続されたセラミックパッケージに関す
る。
関し、更に詳細にはセラミック製のパッケージ表面に形
成され且つタングステン等の導電体によって形成された
メタライズ層から成るろう付け部に、リードの先端部が
ろう付けされて接続されたセラミックパッケージに関す
る。
【０００２】
【従来の技術】従来のセラミックパッケージにおいては
、図３に示す如く、セラミックパッケージ１０の角部表
面に形成されたメタライズ層をろう付け部１４として用
い、メタライズ層の露出面にリード１２の先端がろう付
けされていた。かかるメタライズ層は、焼成前のセラミ
ックパッケージの所定箇所にタングステンペースト等を
塗布し、セラミックパッケージと共に焼成して形成する
。また、ろう付け用のろう材としては、銀（Ａｇ）ー銅
（Ｃｕ）系のろう材（以下、銀ろうと称することがある
）が汎用されている。この様な図３に示すセラミックパ
ケージのリード１２は、リード先端のろう付け部１４に
おける位置決め等を容易に行うことができ、リード１２
の方向等のコントロールが容易である。しかし、リード
１２のろう付け強度は、リード１２に加えられる外力の
方向によって異なる。つまり、リード１２に平行な方向
（図３の矢印Ａ方向）に作用する引張力に対しては、リ
ード１２のろう付け強度は高く、リード１２の先端部と
ろう付け部１４との剥離は発生し難い。一方、リード１
２に垂直な方向に作用する引張力（図３の矢印Ｂ方向）
に対しては、リード１２のろう付け強度が低く、リード
１２の先端部とろう付け部１４との剥離が発生し易い。 これに対し、図４に示すリード３２は、先端部が曲折さ
れて凸部３０が形成されている。このリード３２の凸部
３０は、その頭頂部をセラミックパッケージ１０のろう
付け部３４の表面に当接させつつろう付けされている。
、図３に示す如く、セラミックパッケージ１０の角部表
面に形成されたメタライズ層をろう付け部１４として用
い、メタライズ層の露出面にリード１２の先端がろう付
けされていた。かかるメタライズ層は、焼成前のセラミ
ックパッケージの所定箇所にタングステンペースト等を
塗布し、セラミックパッケージと共に焼成して形成する
。また、ろう付け用のろう材としては、銀（Ａｇ）ー銅
（Ｃｕ）系のろう材（以下、銀ろうと称することがある
）が汎用されている。この様な図３に示すセラミックパ
ケージのリード１２は、リード先端のろう付け部１４に
おける位置決め等を容易に行うことができ、リード１２
の方向等のコントロールが容易である。しかし、リード
１２のろう付け強度は、リード１２に加えられる外力の
方向によって異なる。つまり、リード１２に平行な方向
（図３の矢印Ａ方向）に作用する引張力に対しては、リ
ード１２のろう付け強度は高く、リード１２の先端部と
ろう付け部１４との剥離は発生し難い。一方、リード１
２に垂直な方向に作用する引張力（図３の矢印Ｂ方向）
に対しては、リード１２のろう付け強度が低く、リード
１２の先端部とろう付け部１４との剥離が発生し易い。 これに対し、図４に示すリード３２は、先端部が曲折さ
れて凸部３０が形成されている。このリード３２の凸部
３０は、その頭頂部をセラミックパッケージ１０のろう
付け部３４の表面に当接させつつろう付けされている。
【０００３】
【発明が解決しようとする課題】かかる図４に示すセラ
ミックパッケージにおいては、リード３２のろう付け強
度の方向性を解消することができる。しかしながら、最
近の様に、セラミックパッケージの多ピン化等の要請に
応えるべく、リードが極細に形成されるようになると、
図４のリード３２の如く、先端部を曲折する加工は極め
て困難となる。また、先端部が曲折されたリード３２を
用いると、ろう付け部３４における凸部３０の位置決め
が容易ではなく、リード３２の方向等のコントロールが
困難となる。
ミックパッケージにおいては、リード３２のろう付け強
度の方向性を解消することができる。しかしながら、最
近の様に、セラミックパッケージの多ピン化等の要請に
応えるべく、リードが極細に形成されるようになると、
図４のリード３２の如く、先端部を曲折する加工は極め
て困難となる。また、先端部が曲折されたリード３２を
用いると、ろう付け部３４における凸部３０の位置決め
が容易ではなく、リード３２の方向等のコントロールが
困難となる。
【０００４】そこで、本発明の目的は、リードのろう付
け強度の方向性が解消され且つパッケージのろう付け部
におけるリード端部の位置決めが容易なセラミックパッ
ケージを提供することにある。
け強度の方向性が解消され且つパッケージのろう付け部
におけるリード端部の位置決めが容易なセラミックパッ
ケージを提供することにある。
【０００５】
【課題を解決するための手段】本発明者は、前記目的を
達成すべく検討したところ、パッケージの端縁近傍に形
成された段差部底面の少なくとも一部を構成するろう付
け部に一体に形成され且つ段差部の外周縁近傍に延びる
ろう付け部にリード先端を銀ろうでろう付すると共に、
リード本体と段差部の内壁面との間の空隙に銀ろうを充
填・固化することによって、リードのろう付け強度を向
上できることを知った。本発明者は、前記知見を基にし
て更に検討した結果、リード本体と段差部底面を構成す
るろう付け部との間の空隙に、銀ろうの表面に凹状のメ
ニスカスが形成されるように、銀ろうを充填・固化する
ことによって、リードのろう付け強度が更に一層向上さ
れ且つろう付け強度の方向性も解消されることを見い出
し、本発明に到達した。
達成すべく検討したところ、パッケージの端縁近傍に形
成された段差部底面の少なくとも一部を構成するろう付
け部に一体に形成され且つ段差部の外周縁近傍に延びる
ろう付け部にリード先端を銀ろうでろう付すると共に、
リード本体と段差部の内壁面との間の空隙に銀ろうを充
填・固化することによって、リードのろう付け強度を向
上できることを知った。本発明者は、前記知見を基にし
て更に検討した結果、リード本体と段差部底面を構成す
るろう付け部との間の空隙に、銀ろうの表面に凹状のメ
ニスカスが形成されるように、銀ろうを充填・固化する
ことによって、リードのろう付け強度が更に一層向上さ
れ且つろう付け強度の方向性も解消されることを見い出
し、本発明に到達した。
【０００６】即ち、本発明は、セラミック製のパッケー
ジ表面に形成され且つタングステン等の導電体によって
形成されたメタライズ層から成るろう付け部に、リード
の先端部がろう付けされて接続されたセラミックパッケ
ージにおいて、該パッケージの端縁近傍に形成された段
差部の底面の少なくとも一部がろう付け部で構成され、
前記段差部底面のろう付け部と一体に形成され且つ前記
段差部の外周縁近傍に延びるろう付け部にリードの先端
がろう付けされていると共に、前記リードの本体と段差
部底面を構成するろう付け部との間の空隙の少なくとも
一部に、ろう材とリード本体及び段差部底面のろう付け
部との接触によってろう材表面に凹状のメニスカスが形
成されるように、ろう材が充填・固化されていることを
特徴とするセラミックパッケージ特徴とするセラミック
パッケージにある。
ジ表面に形成され且つタングステン等の導電体によって
形成されたメタライズ層から成るろう付け部に、リード
の先端部がろう付けされて接続されたセラミックパッケ
ージにおいて、該パッケージの端縁近傍に形成された段
差部の底面の少なくとも一部がろう付け部で構成され、
前記段差部底面のろう付け部と一体に形成され且つ前記
段差部の外周縁近傍に延びるろう付け部にリードの先端
がろう付けされていると共に、前記リードの本体と段差
部底面を構成するろう付け部との間の空隙の少なくとも
一部に、ろう材とリード本体及び段差部底面のろう付け
部との接触によってろう材表面に凹状のメニスカスが形
成されるように、ろう材が充填・固化されていることを
特徴とするセラミックパッケージ特徴とするセラミック
パッケージにある。
【０００７】
【作用】一般に、銀ろう等のろう材によってパッケージ
のろう付け部にリード先端を接着するようなとき、図３
又は図４に示す如く、ろう材表面の形状を凹状に形成す
ることが、ろう材の多量付着等によってろう材表面が凸
状に形成された場合と比較して、リードのろう付け強度
を向上することができる。ろう材表面が凸状に形成され
た場合には、リードに加えられる外力がろう材表面の凸
状端縁部に集中するためと推察される。従って、ろう材
の付着量については、厳格に管理することを要する。こ
の点、本発明においては、段差部底面のろう付け部とリ
ードとの間隙にろう材を充填・固化するため、ろう材付
着量が多少異なっても、ろう材表面に理想形状のメニス
カスを確実に形成することができ、ろう材付着量の管理
を簡略化できる。また、リード先端を曲折することなく
パッケージのろう付け部に接着することができるため、
リードが極細化されても加工が容易で且つリード先端の
ろう付け部における位置決めも容易に行うこともできる
。
のろう付け部にリード先端を接着するようなとき、図３
又は図４に示す如く、ろう材表面の形状を凹状に形成す
ることが、ろう材の多量付着等によってろう材表面が凸
状に形成された場合と比較して、リードのろう付け強度
を向上することができる。ろう材表面が凸状に形成され
た場合には、リードに加えられる外力がろう材表面の凸
状端縁部に集中するためと推察される。従って、ろう材
の付着量については、厳格に管理することを要する。こ
の点、本発明においては、段差部底面のろう付け部とリ
ードとの間隙にろう材を充填・固化するため、ろう材付
着量が多少異なっても、ろう材表面に理想形状のメニス
カスを確実に形成することができ、ろう材付着量の管理
を簡略化できる。また、リード先端を曲折することなく
パッケージのろう付け部に接着することができるため、
リードが極細化されても加工が容易で且つリード先端の
ろう付け部における位置決めも容易に行うこともできる
。
【０００８】
【実施例】本発明を図面を用いて更に詳細に説明する。
図１は、本発明の一実施例を示す部分断面図であり、セ
ラミックパッケージ１０（以下、パッケージ１０と称す
ることがある）の端縁部に段差部２０が形成されている
。この段差部２０の底面を含む内壁面の一部を形成する
メタライズ層は、段差部２０の上端縁を越えて段差部２
０の外周縁近傍にまで延びている。かかるメタライズ層
は、リード１２の先端部がろう付けされるろう付け部１
８であり、タングステンペースト等を塗布して形成した
ものである。本実施例のパッケージ１０においては、段
差部２０の外周縁近傍に延びるろう付け部１８の部分に
、リード１２の先端が銀ろう１６によってろう付けされ
ている。この銀ろう１６は、段差部２０の底面を形成す
るろう付け部１８とリード１２の本体とによって形成さ
れる空隙の一部にも充填・固化され、銀ろう１６の表面
形状は凹状を呈している。この様な銀ろう１６の凹状表
面形状は、溶融状態にある銀ろうがろう付け部１８とリ
ード１２の本体と接触して凹状メニスカスを形成するた
めである。図１に示す本実施例のパッケージ１０によれ
ば、銀ろう１６の凹状表面をパッケージ１０の端縁から
離して形成することができる。しかも、銀ろう付着量が
多少変動しても銀ろう１６の表面形状を確実に凹状とす
ることができるため、前記銀ろう１６の凹状表面が形成
される位置と相俟って、銀ろう１６において、リード１
２に加えられる外力を分散できる。
ラミックパッケージ１０（以下、パッケージ１０と称す
ることがある）の端縁部に段差部２０が形成されている
。この段差部２０の底面を含む内壁面の一部を形成する
メタライズ層は、段差部２０の上端縁を越えて段差部２
０の外周縁近傍にまで延びている。かかるメタライズ層
は、リード１２の先端部がろう付けされるろう付け部１
８であり、タングステンペースト等を塗布して形成した
ものである。本実施例のパッケージ１０においては、段
差部２０の外周縁近傍に延びるろう付け部１８の部分に
、リード１２の先端が銀ろう１６によってろう付けされ
ている。この銀ろう１６は、段差部２０の底面を形成す
るろう付け部１８とリード１２の本体とによって形成さ
れる空隙の一部にも充填・固化され、銀ろう１６の表面
形状は凹状を呈している。この様な銀ろう１６の凹状表
面形状は、溶融状態にある銀ろうがろう付け部１８とリ
ード１２の本体と接触して凹状メニスカスを形成するた
めである。図１に示す本実施例のパッケージ１０によれ
ば、銀ろう１６の凹状表面をパッケージ１０の端縁から
離して形成することができる。しかも、銀ろう付着量が
多少変動しても銀ろう１６の表面形状を確実に凹状とす
ることができるため、前記銀ろう１６の凹状表面が形成
される位置と相俟って、銀ろう１６において、リード１
２に加えられる外力を分散できる。
【０００９】かかる図１に示すパッケージ１０の段差部
２０は、図２ａ〜図２ｃに示す方法で容易に形成するこ
とができる。まず、図２ａの様に、焼成前のグリーンシ
ート１００にタングステンペースト等を塗布して塗布層
１８０を形成する。その後、グリーンシート１００の表
面を、塗布層１８０の一部が底面を形成するように、ポ
ンチ１３０で押圧して凹部１５０を形成する（図２ｂ）
。次いで、凹部１５０の底面の所定箇所（図２ｂにおい
て、点線で示す部分）を切断することによって、端縁部
に段差部１２０が形成されたグリーンシート１００を得
ることができる。この様にして得られた図２ｃのグリー
ンシート１００は、塗布層１８０と共に焼成工程で焼成
され、図１のパッケージ１０の様に、底面の一部がメタ
ライズ層から成るろう付け部１８によって構成された段
差部が端縁部に形成されたパッケージを得ることができ
る。尚、図２ａ〜図２ｃにおいて、グリーンシート１０
０をポンチ１３０で押圧するこによって凹部１５０を形
成したが、切削工具によって切削によって凹部１５０を
形成してもよい。
２０は、図２ａ〜図２ｃに示す方法で容易に形成するこ
とができる。まず、図２ａの様に、焼成前のグリーンシ
ート１００にタングステンペースト等を塗布して塗布層
１８０を形成する。その後、グリーンシート１００の表
面を、塗布層１８０の一部が底面を形成するように、ポ
ンチ１３０で押圧して凹部１５０を形成する（図２ｂ）
。次いで、凹部１５０の底面の所定箇所（図２ｂにおい
て、点線で示す部分）を切断することによって、端縁部
に段差部１２０が形成されたグリーンシート１００を得
ることができる。この様にして得られた図２ｃのグリー
ンシート１００は、塗布層１８０と共に焼成工程で焼成
され、図１のパッケージ１０の様に、底面の一部がメタ
ライズ層から成るろう付け部１８によって構成された段
差部が端縁部に形成されたパッケージを得ることができ
る。尚、図２ａ〜図２ｃにおいて、グリーンシート１０
０をポンチ１３０で押圧するこによって凹部１５０を形
成したが、切削工具によって切削によって凹部１５０を
形成してもよい。
【００１０】
【発明の効果】本発明によれば、ろう材の付着量等の厳
密な管理を不要とすることができ、リードのろう付け作
業の管理を簡略化することができる。また、リードのろ
う付け強度が向上されるため、ろう付けしたリードの剥
離を防止でき、最終的に得られるパッケージの信頼性を
向上できる。更に、リード先端に曲折加工等を施す必要
がなく、多ピン化等の要請に応えることもできる。
密な管理を不要とすることができ、リードのろう付け作
業の管理を簡略化することができる。また、リードのろ
う付け強度が向上されるため、ろう付けしたリードの剥
離を防止でき、最終的に得られるパッケージの信頼性を
向上できる。更に、リード先端に曲折加工等を施す必要
がなく、多ピン化等の要請に応えることもできる。
【図１】本発明の一実施例を示す部分断面図である。
【図２】パッケージの段差部を形成する方法を説明する
ための説明図である。
ための説明図である。
【図３】従来のパッケージを示す部分断面図である。
【図４】従来のパッケージを示す部分断面図である。
１０ セラミックパッケージ
１２ リード
１６ ろう材（銀ろう）
１８ ろう付け部
２０ 段差部
Claims (1)
- 【請求項１】 セラミック製のパッケージ表面に形成
され且つタングステン等の導電体によって形成されたメ
タライズ層から成るろう付け部に、リードの先端部がろ
う付けされて接続されたセラミックパッケージにおいて
、該パッケージの端縁近傍に形成された段差部の底面の
少なくとも一部がろう付け部で構成され、前記段差部底
面のろう付け部と一体に形成され且つ前記段差部の外周
縁近傍に延びるろう付け部にリードの先端がろう付けさ
れていると共に、前記リードの本体と段差部底面を構成
するろう付け部との間の空隙の少なくとも一部に、ろう
材とリード本体及び段差部底面のろう付け部との接触に
よってろう材表面に凹状のメニスカスが形成されるよう
に、ろう材が充填・固化されていることを特徴とするセ
ラミックパッケージ。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP3074106A JP2895975B2 (ja) | 1991-03-13 | 1991-03-13 | セラミックパッケージ |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP3074106A JP2895975B2 (ja) | 1991-03-13 | 1991-03-13 | セラミックパッケージ |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH04284651A true JPH04284651A (ja) | 1992-10-09 |
| JP2895975B2 JP2895975B2 (ja) | 1999-05-31 |
Family
ID=13537609
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP3074106A Expired - Fee Related JP2895975B2 (ja) | 1991-03-13 | 1991-03-13 | セラミックパッケージ |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JP2895975B2 (ja) |
Cited By (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2006237142A (ja) * | 2005-02-23 | 2006-09-07 | Sumitomo Metal Electronics Devices Inc | セラミック基板及びその製造方法 |
| JP2011155172A (ja) * | 2010-01-28 | 2011-08-11 | Seiko Epson Corp | 電子装置、および、電子装置の製造方法 |
| JP2017079258A (ja) * | 2015-10-20 | 2017-04-27 | 京セラ株式会社 | 電子部品搭載用基板および電子装置 |
-
1991
- 1991-03-13 JP JP3074106A patent/JP2895975B2/ja not_active Expired - Fee Related
Cited By (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2006237142A (ja) * | 2005-02-23 | 2006-09-07 | Sumitomo Metal Electronics Devices Inc | セラミック基板及びその製造方法 |
| JP2011155172A (ja) * | 2010-01-28 | 2011-08-11 | Seiko Epson Corp | 電子装置、および、電子装置の製造方法 |
| JP2017079258A (ja) * | 2015-10-20 | 2017-04-27 | 京セラ株式会社 | 電子部品搭載用基板および電子装置 |
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JP2895975B2 (ja) | 1999-05-31 |
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Legal Events
| Date | Code | Title | Description |
|---|---|---|---|
| LAPS | Cancellation because of no payment of annual fees |