JPH04287338A - 半導体ウェーハプロービング装置 - Google Patents

半導体ウェーハプロービング装置

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JPH04287338A
JPH04287338A JP7587591A JP7587591A JPH04287338A JP H04287338 A JPH04287338 A JP H04287338A JP 7587591 A JP7587591 A JP 7587591A JP 7587591 A JP7587591 A JP 7587591A JP H04287338 A JPH04287338 A JP H04287338A
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JP
Japan
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pellet
shape
size
stage
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JP7587591A
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English (en)
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JP2858983B2 (ja
Inventor
Minoru Yano
矢野 稔
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NEC Yamagata Ltd
Original Assignee
NEC Yamagata Ltd
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Publication date
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Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【発明の詳細な説明】
【0001】
【産業上の利用分野】本発明は、半導体製造工程のウェ
ーハ段階でペレットの良否を判断する半導体測定装置に
関し、特に測定装置にウェーハを供給し、ウェーハ内の
各ペレットと測定装置を接続させるウェーハプロービン
グ装置に関する。
【0002】
【従来の技術】従来、この種のプロービング装置は、任
意の形状,大きさのマーキング跡にするために、径の異
なるマーカーの中からペレットサイズに応じて適当なも
のを選び、そのマーカーを手動で位置調整を行なってい
た。また、マーキングは不良ペレット1個に対して1回
の打点で行なわれていた。
【0003】
【発明が解決しようとする課題】上述した従来のプロー
ビング装置では、ペレットサイズに応じてマーキング跡
の大きさを変えるために、径の異なるマーカーを用意し
、ペレットサイズとマーカー径の対応を管理しなければ
ならなかった。従って、同一のプロービング装置でペレ
ットサイズが大きく異なるウェーハをプロービングする
場合、その都度マーカーを交換,調整しなければならず
、作業性を低減させるという問題を有していた。
【0004】また、マーキング跡は円形または楕円形で
あり、細長い形状のペレットの場合、ペレットの短辺か
らマーキング跡がはみ出さないように調整するため、ペ
レット面積に対するマーキング跡の面積比を大きくする
ことに限界があり、ペレット形状によっては後工程で良
品,不良品の自動認識ができなくなるという問題を有し
ていた。
【0005】本発明の目的は、ペレット形状に応じた形
状,大きさの不良マーキングを施こすようにした半導体
ウェーハプロービング装置を提供することにある。
【0006】
【課題を解決するための手段】前記目的を達成するため
、本発明に係る半導体ウェーハプロービング装置におい
ては、入力機構と、算出機構と、マーキング機構とを有
する半導体ウェーハプロービング装置であって、入力機
構は、マーキング跡の形状,大きさを入力する機構であ
り、算出機構は、前記入力内容を満たすために、1不良
ペレット内におけるウェーハステージの移動方向及び移
動量を算出する機構であり、マーキング機構は、算出機
構からの出力に基づき、1不良ペレット内において、実
際にウェーハステージを移動させマーキングの位置を変
えながら複数回マーキングを行なう機構であり、単一の
マーキング装置で任意の形状,大きさの不良マーキング
を行なうものである。
【0007】
【作用】本発明の半導体ウェーハプロービング装置は、
マーキング跡の形状,大きさを入力し、前記入力内容を
満たすための1不良ペレット内におけるウェーハステー
ジの移動方向及び移動量を算出し、そのデータに基づき
1不良ペレット内において、実際にウェーハステージを
移動させてマーキング位置を変えながら複数回マーキン
グを行なうようにしたものである。
【0008】
【実施例】次に本発明について図面を参照して説明する
。図1は、本発明の一実施例を示すブロック図である。 図2は、マーキングを行なったペレットの外観を示す概
略図である。
【0009】図において、テスター1より、テスト開始
信号がテスターインターフェイス2を介してプロービン
グ制御装置3へ送られる。この信号により、X−Y方向
の移動量がプロービング制御装置3からステージ制御装
置4へ送られ、ウェーハステージ5が移動して被測定ペ
レットの測定を開始する。また、あらかじめマーキング
情報入力装置6に入力された情報をもとに、ステージ移
動量演算装置7によって不良ペレット1個に対するマー
キング回数及び1回ごとのマーキングに対応したウェー
ハステージ5の移動量が算出されている。
【0010】被測定ペレットが不良品の場合、ステージ
移動量演算装置7で算出されたデータがプロービング制
御装置3へ送られる。このデータをもとにプロービング
制御装置3がステージ制御装置4とマーキング制御装置
8に交互に信号を送り、マーキング跡が所望の形状,大
きさになるまでウェーハステージ5の移動とマーキング
装置9によるマーキングを繰り返し図2に示すように、
ペレット10上でのマーキング跡11がペレット形状に
応じた形状,大きさになるようにする。不良ペレット1
個のマーキングが完了したら、次のペレットへウェーハ
ステージ5が移動して測定を開始する。
【0011】一方、被測定ペレットが良品の場合、マー
キングを行なわず、次のペレットへウェーハステージ5
が移動して測定を開始する。
【0012】以後、設定したウェーハの全ペレットにつ
いて上述したような動作を繰り返す。
【0013】
【発明の効果】以上説明したように本発明は、不良ペレ
ットに対してウェーハステージを移動させてマーキング
位置を変えながら複数回マーキングを行なうことにより
、ペレットサイズにかかわらず、単一のマーカーでマー
キングを行なうことができる。従って、マーカー径を換
える作業が不要となり、作業性を向上させる効果を有す
る。また、ペレット形状に応じた形状,大きさのマーキ
ング跡が得られるため、後工程での良品,不良品の自動
認識装置における誤動作を低減できる効果を有する。
【図面の簡単な説明】
【図1】本発明の一実施例を示すブロック図である。
【図2】本発明においてマーキングを行なったペレット
の外観の概略図である。
【符号の説明】
1  テスター 2  テスターインターフェイス 3  プロービング制御装置 4  ステージ制御装置 5  ウェーハステージ 6  マーキング情報入力装置 7  ステージ移動量演算装置 8  マーキング制御装置 9  マーキング装置 10  ペレット 11  マーキング跡

Claims (1)

    【特許請求の範囲】
  1. 【請求項1】  入力機構と、算出機構と、マーキング
    機構とを有する半導体ウェーハプロービング装置であっ
    て、入力機構は、マーキング跡の形状,大きさを入力す
    る機構であり、算出機構は、前記入力内容を満たすため
    に、1不良ペレット内におけるウェーハステージの移動
    方向及び移動量を算出する機構であり、マーキング機構
    は、算出機構からの出力に基づき、1不良ペレット内に
    おいて、実際にウェーハステージを移動させマーキング
    の位置を変えながら複数回マーキングを行なう機構であ
    り、単一のマーキング装置で任意の形状,大きさの不良
    マーキングを行なうようにしたことを特徴とする半導体
    ウェーハプロービング装置。
JP3075875A 1991-03-15 1991-03-15 半導体ウェーハプロービング装置 Expired - Lifetime JP2858983B2 (ja)

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JPH04287338A true JPH04287338A (ja) 1992-10-12
JP2858983B2 JP2858983B2 (ja) 1999-02-17

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Cited By (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPH08330367A (ja) * 1995-05-31 1996-12-13 Nec Yamagata Ltd 半導体ウェハのマーキング装置及びそのマーキング方法

Citations (3)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPS5735333A (en) * 1980-08-12 1982-02-25 Nec Corp Inspection equipment of semiconductor wafer
JPS62136041A (ja) * 1985-12-10 1987-06-19 Canon Inc ウエハプロ−バ
JPS62118691U (ja) * 1986-01-20 1987-07-28

Patent Citations (3)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPS5735333A (en) * 1980-08-12 1982-02-25 Nec Corp Inspection equipment of semiconductor wafer
JPS62136041A (ja) * 1985-12-10 1987-06-19 Canon Inc ウエハプロ−バ
JPS62118691U (ja) * 1986-01-20 1987-07-28

Cited By (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPH08330367A (ja) * 1995-05-31 1996-12-13 Nec Yamagata Ltd 半導体ウェハのマーキング装置及びそのマーキング方法

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JP2858983B2 (ja) 1999-02-17

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Date Code Title Description
A02 Decision of refusal

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A02

Effective date: 19980623

A01 Written decision to grant a patent or to grant a registration (utility model)

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A01

Effective date: 19981110