JPH04288963A - リフロー装置 - Google Patents
リフロー装置Info
- Publication number
- JPH04288963A JPH04288963A JP3048516A JP4851691A JPH04288963A JP H04288963 A JPH04288963 A JP H04288963A JP 3048516 A JP3048516 A JP 3048516A JP 4851691 A JP4851691 A JP 4851691A JP H04288963 A JPH04288963 A JP H04288963A
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- board
- heating
- hot air
- temp
- temperature
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Pending
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- Electric Connection Of Electric Components To Printed Circuits (AREA)
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【０００１】
【産業上の利用分野】本発明は、電子機器などに用いら
れるプリント回路基板を製造する工程におけるリフロー
はんだ付けに使用するリフロー装置に関する。
れるプリント回路基板を製造する工程におけるリフロー
はんだ付けに使用するリフロー装置に関する。
【０００２】
【従来の技術】従来、プリント回路基板にはんだ材料を
塗布し、電子部品を装着した後、加熱リフローする装置
には、熱風による加熱、赤外線による加熱、あるいは蒸
気潜熱を利用した加熱などが使用されていた。
塗布し、電子部品を装着した後、加熱リフローする装置
には、熱風による加熱、赤外線による加熱、あるいは蒸
気潜熱を利用した加熱などが使用されていた。
【０００３】しかしながら、最近プリント回路基板の実
装密度が高くなるとともに電子部品の多様化が進む中で
、例えば特開昭６３−２７８６６８号公報に示されてい
るように比較的均一な風速で一定温度の熱風を基板の全
面に吹き付けるようにしたリフロー装置がランニングコ
スト、均一加熱、生産性の点から注目されている。
装密度が高くなるとともに電子部品の多様化が進む中で
、例えば特開昭６３−２７８６６８号公報に示されてい
るように比較的均一な風速で一定温度の熱風を基板の全
面に吹き付けるようにしたリフロー装置がランニングコ
スト、均一加熱、生産性の点から注目されている。
【０００４】
【発明が解決しようとする課題】しかし、上記、従来の
リフロー装置では、比較的均一な風速のしかも一定温度
の熱風をプリント回路基板全面に吹き付けることになる
。このような場合、プリント回路基板上において熱風か
ら供給される熱量も基板全面においてほぼ同じとなるが
、基板面上には、様々な電子部品や機構部品が高密度に
実装されており、基板面上の熱容量分布はばらついてい
る。つまり、従来のように基板全面を均一に加熱するだ
けでは基板内に生ずる温度のばらつきは解消されないと
いう問題点があった。
リフロー装置では、比較的均一な風速のしかも一定温度
の熱風をプリント回路基板全面に吹き付けることになる
。このような場合、プリント回路基板上において熱風か
ら供給される熱量も基板全面においてほぼ同じとなるが
、基板面上には、様々な電子部品や機構部品が高密度に
実装されており、基板面上の熱容量分布はばらついてい
る。つまり、従来のように基板全面を均一に加熱するだ
けでは基板内に生ずる温度のばらつきは解消されないと
いう問題点があった。
【０００５】本発明は，上記のような問題点を解決する
ためになされたもので、部品搭載基板の熱容量分布ばら
つきを相殺する熱風吹付け加熱方法により、基板内温度
分布を均一にし，信頼性の高いリフローはんだ付けので
きるリフロー装置を提供することを目的とする。
ためになされたもので、部品搭載基板の熱容量分布ばら
つきを相殺する熱風吹付け加熱方法により、基板内温度
分布を均一にし，信頼性の高いリフローはんだ付けので
きるリフロー装置を提供することを目的とする。
【０００６】
【課題を解決するための手段】本発明は、上記課題を達
成するため、加熱領域をマトリックス状に分割して設定
した各加熱部位に対向して加熱手段を備えた熱風吹出手
段を配置するとともに、部品搭載基板の熱容量分布ばら
つきに対応して制御手段を通じて加熱手段を制御する演
算手段を有する。
成するため、加熱領域をマトリックス状に分割して設定
した各加熱部位に対向して加熱手段を備えた熱風吹出手
段を配置するとともに、部品搭載基板の熱容量分布ばら
つきに対応して制御手段を通じて加熱手段を制御する演
算手段を有する。
【０００７】
【作用】本発明は、前記構成によって、様々な電子部品
や機構部分がプリント回路基板に搭載された状態に応じ
て必要とされる熱量を熱風加熱により与えることが可能
となり基板内温度分布を均一にし、信頼性の高いリフロ
ーはんだ付けを行なうことができる。
や機構部分がプリント回路基板に搭載された状態に応じ
て必要とされる熱量を熱風加熱により与えることが可能
となり基板内温度分布を均一にし、信頼性の高いリフロ
ーはんだ付けを行なうことができる。
【０００８】
【実施例】以下、図面を参照しながら本発明に係るリフ
ロー装置の一実施例について説明する。
ロー装置の一実施例について説明する。
【０００９】図１は、本発明の一実施例のリフロー装置
の一部を示す概略図、図２は、熱風吹出手段の概略を示
した斜視図である。図１の１は、リフロー装置内の加熱
領域であり、被加熱物であるプリント回路基板２が適宜
搬送手段にて搬入されて位置決めされている。加熱領域
１はマトリックス状に分割されて複数の正方形状の加熱
部位３が形成されている。これら各加熱部位３に対応し
て略垂直方向に独立した複数の熱風吹出手段４が配設さ
れ、各加熱部位３にそれぞれ熱風を吹き付けて加熱する
ように構成されている。
の一部を示す概略図、図２は、熱風吹出手段の概略を示
した斜視図である。図１の１は、リフロー装置内の加熱
領域であり、被加熱物であるプリント回路基板２が適宜
搬送手段にて搬入されて位置決めされている。加熱領域
１はマトリックス状に分割されて複数の正方形状の加熱
部位３が形成されている。これら各加熱部位３に対応し
て略垂直方向に独立した複数の熱風吹出手段４が配設さ
れ、各加熱部位３にそれぞれ熱風を吹き付けて加熱する
ように構成されている。
【００１０】各熱風吹出手段４は、中心部に熱風の送風
穴７が形成された筒体６の周壁部に複数のヒータなどの
加熱手段８を軸心に平行に配設して構成されている。こ
の加熱手段８は、各熱風吹出手段４毎に制御可能で、後
述する制御手段にて所定の設定温度に制御されている。
穴７が形成された筒体６の周壁部に複数のヒータなどの
加熱手段８を軸心に平行に配設して構成されている。こ
の加熱手段８は、各熱風吹出手段４毎に制御可能で、後
述する制御手段にて所定の設定温度に制御されている。
【００１１】さらに、筒体６の外周部に沿って熱風温度
検出手段９が装着され、その検出端９ａが送風穴７の出
口近くに配設されている。熱風吹出手段４の下端部には
スカート状のフード５が取り付けられ加熱部位３を均等
に加熱できるようになっている。
検出手段９が装着され、その検出端９ａが送風穴７の出
口近くに配設されている。熱風吹出手段４の下端部には
スカート状のフード５が取り付けられ加熱部位３を均等
に加熱できるようになっている。
【００１２】図３は、熱風吹出手段４の加熱手段８を所
定の設定温度に制御する制御ブロック図であり、入力手
段である入力部１０にて各加熱部位３に対応した情報、
すなわち、部品の種類、基板２の厚み、材質および基板
２上の温度や加熱時間などを入力する。そして、演算手
段たる計算部１１にて、前記条件に応じて基板２上の温
度分布が均一になるように前記加熱手段８の設定温度を
計算し、制御手段たる制御部１２を通じて制御する。そ
の関係は、 Ｑ’ｔ＝ＫＱｔ （０＜ｋ＜１） Ｑｔ ：熱風吹出手段４より加熱部位３へ与える熱量Ｑ
’ｔ：基板上の設定温度に到達するに必要な熱量Ｋ
：吸収率＋熱伝達ロス であり、また、Ｑ’ｔ、Ｑｔ は各々次の関係がある。
定の設定温度に制御する制御ブロック図であり、入力手
段である入力部１０にて各加熱部位３に対応した情報、
すなわち、部品の種類、基板２の厚み、材質および基板
２上の温度や加熱時間などを入力する。そして、演算手
段たる計算部１１にて、前記条件に応じて基板２上の温
度分布が均一になるように前記加熱手段８の設定温度を
計算し、制御手段たる制御部１２を通じて制御する。そ
の関係は、 Ｑ’ｔ＝ＫＱｔ （０＜ｋ＜１） Ｑｔ ：熱風吹出手段４より加熱部位３へ与える熱量Ｑ
’ｔ：基板上の設定温度に到達するに必要な熱量Ｋ
：吸収率＋熱伝達ロス であり、また、Ｑ’ｔ、Ｑｔ は各々次の関係がある。
【００１３】Ｑｔ０αＴａ ×ｔ０
Ｑ’ｔ０ α部品および基板の熱容量
Ｔａ ：熱風温度検出手段９α温度
ｔ０ ：加熱時間
Ｔ０ ：ｔ０ 時間加熱した時の基板上の温度図４は、
この状態の熱風吹出し温度と被加熱物である基板２上の
温度の関係を示している。
この状態の熱風吹出し温度と被加熱物である基板２上の
温度の関係を示している。
【００１４】
【発明の効果】本発明は、以上のような構成により独立
した複数の加熱手段を備えた熱風吹出手段と入力手段お
よび演算手段により、基板上の温度を部分的にかつ正確
に制御できるようになり、基板上の温度分布が均一に加
熱できる。
した複数の加熱手段を備えた熱風吹出手段と入力手段お
よび演算手段により、基板上の温度を部分的にかつ正確
に制御できるようになり、基板上の温度分布が均一に加
熱できる。
【図１】本発明の一実施例を示すリフロー装置の要部の
概略図
概略図
【図２】熱風吹出手段の概略を示した斜視図
【図３】リ
フロー装置の制御ブロック図
フロー装置の制御ブロック図
【図４】熱風吹出し温度と
被加熱物である基板上の温度の関係図
被加熱物である基板上の温度の関係図
１ 加熱領域
２ 基板
３ 加熱部位
４ 熱風吹出し手段
８ 加熱手段
９ 熱風温度検出手段
１０ 入力手段
１１ 演算手段
１２ 制御手段
Claims (1)
- 【請求項１】 電子部品が装着された基板などの被加
熱物を熱風加熱するリフロー装置において、前記被加熱
物を熱風加熱する加熱手段を備えた複数の熱風吹出手段
と、熱風吹出手段の熱風温度を検出する熱風温度検出手
段と、熱風吹出手段の加熱手段の加熱温度を制御する制
御手段と、前記被加熱物の状態に応じた電子部品、基板
条件および基板温度などの条件を入力する条件入力手段
と、その条件に応じて前記加熱手段の設定温度を演算し
、前記被加熱物の状態に応じて独立した複数の熱風加熱
を行なって被加熱物の温度分布が均一になるように制御
手段を制御する演算手段とからなることを特徴とするリ
フロー装置。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP3048516A JPH04288963A (ja) | 1991-03-14 | 1991-03-14 | リフロー装置 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP3048516A JPH04288963A (ja) | 1991-03-14 | 1991-03-14 | リフロー装置 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH04288963A true JPH04288963A (ja) | 1992-10-14 |
Family
ID=12805533
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP3048516A Pending JPH04288963A (ja) | 1991-03-14 | 1991-03-14 | リフロー装置 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH04288963A (ja) |
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| WO2014113130A1 (en) * | 2013-01-15 | 2014-07-24 | Nordson Corporation | Air impingement heater |
-
1991
- 1991-03-14 JP JP3048516A patent/JPH04288963A/ja active Pending
Cited By (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| WO2014113130A1 (en) * | 2013-01-15 | 2014-07-24 | Nordson Corporation | Air impingement heater |
| US9029740B2 (en) | 2013-01-15 | 2015-05-12 | Nordson Corporation | Air impingement heater |
| JP2016504772A (ja) * | 2013-01-15 | 2016-02-12 | ノードソン コーポレーションＮｏｒｄｓｏｎ Ｃｏｒｐｏｒａｔｉｏｎ | 空気衝突加熱器 |
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