JPH01171295A - フレキシブル回路基板用パレット - Google Patents
フレキシブル回路基板用パレットInfo
- Publication number
- JPH01171295A JPH01171295A JP62331410A JP33141087A JPH01171295A JP H01171295 A JPH01171295 A JP H01171295A JP 62331410 A JP62331410 A JP 62331410A JP 33141087 A JP33141087 A JP 33141087A JP H01171295 A JPH01171295 A JP H01171295A
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- Japan
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- pallet
- flexible circuit
- circuit board
- heat
- board
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- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K1/00—Printed circuits
- H05K1/02—Details
- H05K1/03—Use of materials for the substrate
- H05K1/0393—Flexible materials
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
- H05K3/30—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistors
- H05K3/32—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistors electrically connecting electric components or wires to printed circuits
- H05K3/34—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistors electrically connecting electric components or wires to printed circuits by soldering
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- Electric Connection Of Electric Components To Printed Circuits (AREA)
- Supply And Installment Of Electrical Components (AREA)
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
〔産業上の利用分野〕
本発明は、電子機器組立に用いられるフレキシブル回路
基板上に電子部品をハンダ付け実装する際に使用するフ
レキシブル回路基板用パレットに関する。
基板上に電子部品をハンダ付け実装する際に使用するフ
レキシブル回路基板用パレットに関する。
既知のように、硬質のプリント基板上に電子部品（チッ
プ）を供給する際には、プリント基板に直接電子部品を
供給するのが一般的である（例えば、実開昭ｆ３２−２
３２５０号）、そして、プリント基板上に供給された電
子部品の電極とプリントＷ仮との間にペーストハンダを
介在せしめた状態でリフロー炉内を通過させて加熱する
ことにより、電子部品をプリント基板上に実装固定して
いる（例えば、特開昭５７−９５６９４号）。
プ）を供給する際には、プリント基板に直接電子部品を
供給するのが一般的である（例えば、実開昭ｆ３２−２
３２５０号）、そして、プリント基板上に供給された電
子部品の電極とプリントＷ仮との間にペーストハンダを
介在せしめた状態でリフロー炉内を通過させて加熱する
ことにより、電子部品をプリント基板上に実装固定して
いる（例えば、特開昭５７−９５６９４号）。
一方、フレキシブル回路基板上に電子部品を供給する際
には、第３図にて示すごとき硬質のパレット１上にフレ
キシブル回路基板２を′１Ｉｉｉ支持してから、電子部
品３を供給しているのが通例である。この場合のパレッ
ト１は、図に示すようにパレット本体４と、パレット４
に立設状態に嵌設されたピン５とにより構成されており
、このピン５に各フレキシブル回路基板２の嵌合用切欠
部６を嵌合させることにより、各フレキシブル回路基板
２を硬質のパレット１上に位置決め支持した状態で載置
しうるようになっている。そして、硬質のパレット１上
にｖｉ装支持されたフレキシブル回路基板２上に電子部
品３を実装固定する際には、上記フレキシブル回路基板
２上にクリームハンダ７を塗布し、その上に電子部品３
を所定の機能が発揮できる状態にｖｉ置し、その後リフ
ロー炉（図示省略）にてクリームハング７を溶解させる
ことにより、フレキシブル回路基板２と電子部品３とを
ハンダ接合するものである。
には、第３図にて示すごとき硬質のパレット１上にフレ
キシブル回路基板２を′１Ｉｉｉ支持してから、電子部
品３を供給しているのが通例である。この場合のパレッ
ト１は、図に示すようにパレット本体４と、パレット４
に立設状態に嵌設されたピン５とにより構成されており
、このピン５に各フレキシブル回路基板２の嵌合用切欠
部６を嵌合させることにより、各フレキシブル回路基板
２を硬質のパレット１上に位置決め支持した状態で載置
しうるようになっている。そして、硬質のパレット１上
にｖｉ装支持されたフレキシブル回路基板２上に電子部
品３を実装固定する際には、上記フレキシブル回路基板
２上にクリームハンダ７を塗布し、その上に電子部品３
を所定の機能が発揮できる状態にｖｉ置し、その後リフ
ロー炉（図示省略）にてクリームハング７を溶解させる
ことにより、フレキシブル回路基板２と電子部品３とを
ハンダ接合するものである。
上記従来技術においては、次のような理由により電子部
品３とフレキシブル回路基板２との良好なるハンダ接合
が得られなかった。
品３とフレキシブル回路基板２との良好なるハンダ接合
が得られなかった。
即ち、まず第１に、リフロー炉内でクリームハング７を
熔解する場合に、パレット１上面部の熱源から供給され
る熱はパレ７）１の材質や形状。
熔解する場合に、パレット１上面部の熱源から供給され
る熱はパレ７）１の材質や形状。
厚さ寸法、熱源の状態により熱伝導性に影響を受け、そ
のためにパレット１上のフレキシブル回路基板２を一様
に熱することができなかった。かかる理由から、電子部
品３とフレキシブル回路基板２との良好なるハンダ接合
が得られないという問題点があった。
のためにパレット１上のフレキシブル回路基板２を一様
に熱することができなかった。かかる理由から、電子部
品３とフレキシブル回路基板２との良好なるハンダ接合
が得られないという問題点があった。
第２に、パレット１の’ｆｆｆｆ１のために、リフロー
炉の種類によってはクリームハング７が十分溶解しうる
温度に至らない場合があり、かかる理由から電子部品３
とフレキシブル回路基板２との良好なハンダ接合が得ら
れないという問題点があった。
炉の種類によってはクリームハング７が十分溶解しうる
温度に至らない場合があり、かかる理由から電子部品３
とフレキシブル回路基板２との良好なハンダ接合が得ら
れないという問題点があった。
本発明は、上記従来技術の問題点にＮ’７てなされたも
のであって、パレットの材質や形状等もしくはりフロー
炉の種類のいかんにかかわらず、電子部品をフレキシブ
ル回路基板上に常に良好にハンダ接合することができる
ようにしたフレキシブル回路基板用パレットを提供する
ことを目的とする。
のであって、パレットの材質や形状等もしくはりフロー
炉の種類のいかんにかかわらず、電子部品をフレキシブ
ル回路基板上に常に良好にハンダ接合することができる
ようにしたフレキシブル回路基板用パレットを提供する
ことを目的とする。
本発明は、フレキシブル回路基板上に電子部品をハング
付け実装する際に用いるフレキシブル回路７Ｊ板用パレ
ツトにおいて、前記パレットに、前記パレットにおける
フレキシブル回路基板の載置部からその反対面側まで貫
通する複数の孔を貫設して構成したものである。
付け実装する際に用いるフレキシブル回路７Ｊ板用パレ
ツトにおいて、前記パレットに、前記パレットにおける
フレキシブル回路基板の載置部からその反対面側まで貫
通する複数の孔を貫設して構成したものである。
上記構成においては、パレットの下面から供給される熱
が孔を通過してパレット上に載ニされたフレキシブル回
路基板を直接的に加熱する。その結果、パレット上にｖ
ｉ置されたフレキシブル回路基板に対して有効な熱皿供
給が行われ、フレキシブル回路基板が効皐よく加熱され
る。
が孔を通過してパレット上に載ニされたフレキシブル回
路基板を直接的に加熱する。その結果、パレット上にｖ
ｉ置されたフレキシブル回路基板に対して有効な熱皿供
給が行われ、フレキシブル回路基板が効皐よく加熱され
る。
以下、図面を用いて本発明の実施例について詳細に説明
する。
する。
（第１実施例）
第１図ａ、ｂは、本発明に係るフレキシブル回路基板用
パレット１０の第１実施例を示すものであり、第１図ａ
はパレッ）１０の斜視図、第１図すはパレット１０にフ
レキシブル回路基板１１を！３１置する状態を示す作用
説明図である。
パレット１０の第１実施例を示すものであり、第１図ａ
はパレッ）１０の斜視図、第１図すはパレット１０にフ
レキシブル回路基板１１を！３１置する状態を示す作用
説明図である。
図に示−すように、フレキシブル回路基板用パレット（
以下、単にパレットという）１０は、板状のパレット本
体１２と、パレット本体１２に立設的に装着されたピン
１３とより構成しである。
以下、単にパレットという）１０は、板状のパレット本
体１２と、パレット本体１２に立設的に装着されたピン
１３とより構成しである。
パレット本体１２は、硬質材料よりなる板状部材にて構
成してあり、その大きさは、少なくとも１枚のフレキシ
ブル回路基板１１をｆｆ１ｌＬうるように設定しである
。パレット本体体１２には、板面と直交する方向に複数
の孔１４が貫設してあり、各孔１４は一定間隔（ピッチ
）にて貫設しである。
成してあり、その大きさは、少なくとも１枚のフレキシ
ブル回路基板１１をｆｆ１ｌＬうるように設定しである
。パレット本体体１２には、板面と直交する方向に複数
の孔１４が貫設してあり、各孔１４は一定間隔（ピッチ
）にて貫設しである。
ピン１３は、フレキシブル回路基板１１に形設された嵌
合凹部１５と嵌合自在に形設しである。
合凹部１５と嵌合自在に形設しである。
換言すれば、フレキシブル回路基板１１側にはパレット
木杯１２側のピン１３の直径と略同寸法の嵌合凹部１５
が形設してあり、この嵌合凹部１５をピン１３に嵌合さ
せることにより、フレキシブル回路基板１１をパレット
１０上に載置支持しうるように設定構成しである。
木杯１２側のピン１３の直径と略同寸法の嵌合凹部１５
が形設してあり、この嵌合凹部１５をピン１３に嵌合さ
せることにより、フレキシブル回路基板１１をパレット
１０上に載置支持しうるように設定構成しである。
上記本実施例のパレット１０によれば、フレキシブル回
路基板１１の嵌合凹部１５をピン１３に嵌合させること
により、フレキシブル回路基板１１を位に決めした状態
でパレット１０上にａＩ２置装持できる。従って、パレ
ット１０を図示を省略している移送装置にて移送する際
にも、パレット１上のフレキシブル回路基板１１が位置
ずれを生ずることがない。
路基板１１の嵌合凹部１５をピン１３に嵌合させること
により、フレキシブル回路基板１１を位に決めした状態
でパレット１０上にａＩ２置装持できる。従って、パレ
ット１０を図示を省略している移送装置にて移送する際
にも、パレット１上のフレキシブル回路基板１１が位置
ずれを生ずることがない。
特に、本実施例においては、パレット本体１２に複数の
孔１４を貫設しであるので、パレット１０下部に配設さ
れた熱源（図示省略）からの熱量を、パレット１０上に
Ｒ１されたフレキシブル回路基板１１に対して有効に供
給できる。従って、パレット１０の材質や形状、厚さ寸
法、熱源の状態のいかんにかかわらず、又、リフ１コー
炉（図示省略）の種類のいかんにかかわらずフレキシブ
ル回路基板１１に対して有効な熱量を供給することがで
きる。その結果、パレット１０上に裁コ支持されたフレ
キシブル回路基板１１上に電子部品（第４図において符
号３で示す部品）をハンダ接合する際に、パレット１０
上のフレキシブル回路基板１１を一様に加熱することが
でき、リフロー炉の種類いかんにかかわらず接合用クリ
ームハンダを安定的に十分溶解することが可能となり、
常に安定した良好なるハンダ接合が可能となる。又、貫
通した孔１４の存在により、パレット１０におけるパレ
ット本体１２の熱容量が小さくなり、従って、リフロー
に必要な温度変化に対して十分追従可能な熱特性を有す
るパレットｌＯが１！７られるとともに、リフロー炉熱
源に対しても過度の温度効果を消磁させることがないの
で、連続してパーレッ）１０を投入してもハンダ接合上
に必要な熱的環境を破壊することがな（なる。
孔１４を貫設しであるので、パレット１０下部に配設さ
れた熱源（図示省略）からの熱量を、パレット１０上に
Ｒ１されたフレキシブル回路基板１１に対して有効に供
給できる。従って、パレット１０の材質や形状、厚さ寸
法、熱源の状態のいかんにかかわらず、又、リフ１コー
炉（図示省略）の種類のいかんにかかわらずフレキシブ
ル回路基板１１に対して有効な熱量を供給することがで
きる。その結果、パレット１０上に裁コ支持されたフレ
キシブル回路基板１１上に電子部品（第４図において符
号３で示す部品）をハンダ接合する際に、パレット１０
上のフレキシブル回路基板１１を一様に加熱することが
でき、リフロー炉の種類いかんにかかわらず接合用クリ
ームハンダを安定的に十分溶解することが可能となり、
常に安定した良好なるハンダ接合が可能となる。又、貫
通した孔１４の存在により、パレット１０におけるパレ
ット本体１２の熱容量が小さくなり、従って、リフロー
に必要な温度変化に対して十分追従可能な熱特性を有す
るパレットｌＯが１！７られるとともに、リフロー炉熱
源に対しても過度の温度効果を消磁させることがないの
で、連続してパーレッ）１０を投入してもハンダ接合上
に必要な熱的環境を破壊することがな（なる。
（第２実施例）
第２図に本発明の第２実施例を示す。本実施例の特徴は
、板状のパレット本体１２に、複数の孔１４と適数（本
実施例では２個）の長孔２０を貫設して構成した点であ
る。長孔２０の形状や大きさ及び長孔２０の形設方向等
は本実施例に限定されるものでなく、必要に応じて任意
に設定しうるのは勿論である。その他の構成は、第１実
施例と同様であるので、同様の構成部には同一符号を付
してその説明を省略する。
、板状のパレット本体１２に、複数の孔１４と適数（本
実施例では２個）の長孔２０を貫設して構成した点であ
る。長孔２０の形状や大きさ及び長孔２０の形設方向等
は本実施例に限定されるものでなく、必要に応じて任意
に設定しうるのは勿論である。その他の構成は、第１実
施例と同様であるので、同様の構成部には同一符号を付
してその説明を省略する。
上記本実施例によれば、第１実施例の作用、効果に加え
て、長大な電極部を有する電子部品をハンダ接合する場
合にも十分な熱量を供給することができ、適用の対象と
なる電子部品の範囲を拡大できる利点がある。
て、長大な電極部を有する電子部品をハンダ接合する場
合にも十分な熱量を供給することができ、適用の対象と
なる電子部品の範囲を拡大できる利点がある。
なお、上記各実施例においては、貫通孔１４を等間隔（
笠ピッチ）に設定した例を示したが、これに限定される
ものではなく、貫通孔１４を不等間隔に配に設定しても
よい。
笠ピッチ）に設定した例を示したが、これに限定される
ものではなく、貫通孔１４を不等間隔に配に設定しても
よい。
かかる構成によれば、フレキシブル回路基板１１（第１
図す参照）にハンダ接合される電子部品の実装密度が一
様でない場合においても、それに対応して孔１４を貫設
することにより、各電子部品の電極部を一定の温度に保
持しうるべく各部に適切な熱量を効率的に供給すること
ができ、かかる場合にも電子部品の良好なハンダ接合が
可能となる。
図す参照）にハンダ接合される電子部品の実装密度が一
様でない場合においても、それに対応して孔１４を貫設
することにより、各電子部品の電極部を一定の温度に保
持しうるべく各部に適切な熱量を効率的に供給すること
ができ、かかる場合にも電子部品の良好なハンダ接合が
可能となる。
以上のように本発明のフレキシブル回路基板用パレット
によれば、パレット上に載置されたフレキシブル回路基
板に対して有効な熱■供給が行えるので、電子部品をフ
レキシブル回路基板上にハンダ１７合する隙に一様に加
熱することができ、その結果、パレットの材質や形状等
、もしくはリフロー炉の種類のいかんにかかわらず常に
良好な電子部品のハンダ接合が実現できるものである。
によれば、パレット上に載置されたフレキシブル回路基
板に対して有効な熱■供給が行えるので、電子部品をフ
レキシブル回路基板上にハンダ１７合する隙に一様に加
熱することができ、その結果、パレットの材質や形状等
、もしくはリフロー炉の種類のいかんにかかわらず常に
良好な電子部品のハンダ接合が実現できるものである。
第１図ａは、本発明に係るパレットの第１実施例を示す
斜視図、 第１図すは、第１図示のパレットにフレキシブル回路基
板を接合する状態を示す作用説明図、第２図は、本発明
に係るパレットの第２実施例を示す斜視図、 第３図は、従来技術の説明図である。 １０・・・パレット １１・・・フレキシブル回路基板 １２・・・パレット本体 １４・・・孔 特許出願人 オリンパス光学工業株式会社第１図 （ｂ） 第２ 図 第３図 特許庁長官 小 川 邦 夫 殿 ■、事件の表示 昭和６２年 特 許 願 第３３１４１０号２、発明の
名称 フレキシブル回路基板用パレット ３、補正をする者 事件との関係 特許出願人 住 所 東京都渋谷区幡ケ谷２丁目４３番２号名 称
（０３７）オリンパス光学工業株式会社代表者
下 山 敏 部 ４、代理人〒１０５ 住 所 東京都港区浜松町２丁目２番１５号浜松町ダ
イヤハイツ７０６号 明細書の「発明の詳細な説明」の欄 ７、補正の内容 （１）明細書第８頁第３行目に記載する「効果を消磁さ
せる」を、「降下を生しさせる」と補正する。
斜視図、 第１図すは、第１図示のパレットにフレキシブル回路基
板を接合する状態を示す作用説明図、第２図は、本発明
に係るパレットの第２実施例を示す斜視図、 第３図は、従来技術の説明図である。 １０・・・パレット １１・・・フレキシブル回路基板 １２・・・パレット本体 １４・・・孔 特許出願人 オリンパス光学工業株式会社第１図 （ｂ） 第２ 図 第３図 特許庁長官 小 川 邦 夫 殿 ■、事件の表示 昭和６２年 特 許 願 第３３１４１０号２、発明の
名称 フレキシブル回路基板用パレット ３、補正をする者 事件との関係 特許出願人 住 所 東京都渋谷区幡ケ谷２丁目４３番２号名 称
（０３７）オリンパス光学工業株式会社代表者
下 山 敏 部 ４、代理人〒１０５ 住 所 東京都港区浜松町２丁目２番１５号浜松町ダ
イヤハイツ７０６号 明細書の「発明の詳細な説明」の欄 ７、補正の内容 （１）明細書第８頁第３行目に記載する「効果を消磁さ
せる」を、「降下を生しさせる」と補正する。
Claims (1)
- （１）フレキシブル回路基板上に電子部品をハンダ付け
実装する際に用いるフレキシブル回路基板用パレットに
おいて、 前記パレットに、前記パレットにおけるフレキシブル回
路基板の載置面からその反対面側まで貫通する複数の孔
を貫設して構成したことを特徴とするフレキシブル回路
基板用パレット。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP62331410A JP2580220B2 (ja) | 1987-12-25 | 1987-12-25 | フレキシブル回路基板用パレット |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP62331410A JP2580220B2 (ja) | 1987-12-25 | 1987-12-25 | フレキシブル回路基板用パレット |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH01171295A true JPH01171295A (ja) | 1989-07-06 |
| JP2580220B2 JP2580220B2 (ja) | 1997-02-12 |
Family
ID=18243374
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP62331410A Expired - Lifetime JP2580220B2 (ja) | 1987-12-25 | 1987-12-25 | フレキシブル回路基板用パレット |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JP2580220B2 (ja) |
Cited By (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2002204097A (ja) * | 2000-12-28 | 2002-07-19 | Taiyo Yuden Co Ltd | フレキシブル回路基板保持具及びそれを使用したフレキシブル回路基板の保持方法。 |
| KR100763342B1 (ko) * | 2006-08-23 | 2007-10-04 | 삼성전기주식회사 | 지그 및 이를 이용한 소형기판 탈착방법 |
-
1987
- 1987-12-25 JP JP62331410A patent/JP2580220B2/ja not_active Expired - Lifetime
Cited By (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2002204097A (ja) * | 2000-12-28 | 2002-07-19 | Taiyo Yuden Co Ltd | フレキシブル回路基板保持具及びそれを使用したフレキシブル回路基板の保持方法。 |
| KR100763342B1 (ko) * | 2006-08-23 | 2007-10-04 | 삼성전기주식회사 | 지그 및 이를 이용한 소형기판 탈착방법 |
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JP2580220B2 (ja) | 1997-02-12 |
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Legal Events
| Date | Code | Title | Description |
|---|---|---|---|
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