JPH0238472Y2 - - Google Patents
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- Publication number
- JPH0238472Y2 JPH0238472Y2 JP11496386U JP11496386U JPH0238472Y2 JP H0238472 Y2 JPH0238472 Y2 JP H0238472Y2 JP 11496386 U JP11496386 U JP 11496386U JP 11496386 U JP11496386 U JP 11496386U JP H0238472 Y2 JPH0238472 Y2 JP H0238472Y2
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- JP
- Japan
- Prior art keywords
- plating layer
- electromagnetic shielding
- shielding plate
- nickel plating
- thickness
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Expired
Links
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Landscapes
- Laminated Bodies (AREA)
- Shielding Devices Or Components To Electric Or Magnetic Fields (AREA)
Description
【考案の詳細な説明】
〔産業上の利用分野〕
本考案は電子機器の電磁遮蔽板に関し、特に軽
量であり、また電気部品に密接設置できる電磁遮
蔽板を提案するものである。
量であり、また電気部品に密接設置できる電磁遮
蔽板を提案するものである。
電子機器においては軽量化は重要な課題であ
る。電磁遮蔽板もこの課題を有しており、このた
めに箔状としたものが市販されているが用途上の
制約があるという難点を有している。つまり箔は
何らかの支持体に貼着するとか、固定することが
必要であるからである。従つて一般的には電磁遮
蔽板には銅板を用いることが多いが、重く、また
高価につく。一方、電磁遮蔽板は導電性を有する
から他の電気部品に接触してはならず、このため
に適当な離隔距離を確保して使用するか、又は絶
気電縁材をこれらの間に介在させ、使用する必要
があつた。
る。電磁遮蔽板もこの課題を有しており、このた
めに箔状としたものが市販されているが用途上の
制約があるという難点を有している。つまり箔は
何らかの支持体に貼着するとか、固定することが
必要であるからである。従つて一般的には電磁遮
蔽板には銅板を用いることが多いが、重く、また
高価につく。一方、電磁遮蔽板は導電性を有する
から他の電気部品に接触してはならず、このため
に適当な離隔距離を確保して使用するか、又は絶
気電縁材をこれらの間に介在させ、使用する必要
があつた。
本考案は軽量であり、用途が広く、また電気部
品に密接設置できる電磁遮蔽板を提供することを
目的とする。
品に密接設置できる電磁遮蔽板を提供することを
目的とする。
第１図は本考案の電磁遮蔽板の断面構造図であ
り、0.1mm以上、好ましくは0.0.4mm以上のアルミ
ニウムの基板１１の一面に３〜20μm厚の銅メツ
キ層１２を形成し、その上層に２〜6μm厚のニツ
ケルメツキ層を形成してあり、アルミニウム基板
１１のメツキしていない方の面に電気絶縁層１０
を被着してなるものである。この絶縁層の素材と
しては、ポリエチレン、ポリプロピレン、フツ素
樹脂、ポリエステル等のプラスチツク、ゴム類、
ワニス、エポキシ樹脂、紙等適宜のものを用い
得、また被着形態としては塗着、電着、フイルム
の接着等適宜の形態でよい。
り、0.1mm以上、好ましくは0.0.4mm以上のアルミ
ニウムの基板１１の一面に３〜20μm厚の銅メツ
キ層１２を形成し、その上層に２〜6μm厚のニツ
ケルメツキ層を形成してあり、アルミニウム基板
１１のメツキしていない方の面に電気絶縁層１０
を被着してなるものである。この絶縁層の素材と
しては、ポリエチレン、ポリプロピレン、フツ素
樹脂、ポリエステル等のプラスチツク、ゴム類、
ワニス、エポキシ樹脂、紙等適宜のものを用い
得、また被着形態としては塗着、電着、フイルム
の接着等適宜の形態でよい。
また厚さは所要絶縁強度に応じて定めればよ
い。
い。
ニツケルメツキ層１３及び銅メツキ層１２並び
に基板１１の厚さは遮蔽すべき電磁波の周波数、
強さによつて選定すればよい。即ちこの電磁遮蔽
板は高周波の電磁波発生源をニツケルメツキ層１
３側として使用するのであるが、その表面側から
入射した電磁波は殆どが反射されるが、表皮効果
によつて δ＝√２ までの深さまで電磁波が浸み込む。
に基板１１の厚さは遮蔽すべき電磁波の周波数、
強さによつて選定すればよい。即ちこの電磁遮蔽
板は高周波の電磁波発生源をニツケルメツキ層１
３側として使用するのであるが、その表面側から
入射した電磁波は殆どが反射されるが、表皮効果
によつて δ＝√２ までの深さまで電磁波が浸み込む。
但し、ω：周波数
σ：導電率
μ：透磁率
従つてこの電磁遮蔽板の電磁波減衰特性は使用
金属とその厚さによつて定まることになる。なお
電磁遮蔽板の温度が問題になる場合はその温度上
昇も考慮して夫々の厚みを選定すべきである。
金属とその厚さによつて定まることになる。なお
電磁遮蔽板の温度が問題になる場合はその温度上
昇も考慮して夫々の厚みを選定すべきである。
本考案に係る電磁遮蔽板はまたその一辺縁を支
持することで自立性を有する程度の剛性を有せし
めることにより一層有用となる。第２図はそのよ
うな用途に供した場合の実施例を示している。
持することで自立性を有する程度の剛性を有せし
めることにより一層有用となる。第２図はそのよ
うな用途に供した場合の実施例を示している。
２１はプリント基板であつてその表面及び裏面
に銅配線がプリントされており、集積回路２２、
トランジスタ２３、抵孔２４等各種の回路部品が
実装されており、それらの実装位置を４区画に分
けるように本考案の電磁遮蔽板２０，２０，２０
が立説されている。
に銅配線がプリントされており、集積回路２２、
トランジスタ２３、抵孔２４等各種の回路部品が
実装されており、それらの実装位置を４区画に分
けるように本考案の電磁遮蔽板２０，２０，２０
が立説されている。
この遮蔽板２０はプリント基板２１と略同幅を
有し、実装部品に比して十分高い高さを有する矩
形状をなし、下辺縁の適所に複数の爪２０ａ，２
０ａを有し、これをプリント基板２１に穿設した
孔に挿入してプリント基板２１の表面又は裏面の
導体部とハンダ付される。このハンダ付けはニツ
ケルメツキ層１３側にて行う。
有し、実装部品に比して十分高い高さを有する矩
形状をなし、下辺縁の適所に複数の爪２０ａ，２
０ａを有し、これをプリント基板２１に穿設した
孔に挿入してプリント基板２１の表面又は裏面の
導体部とハンダ付される。このハンダ付けはニツ
ケルメツキ層１３側にて行う。
なお、ニツケルメツキ層１３は必ずしも必要で
はないが、ニツケルメツキ層１３を設ける場合は
ハンダ付が容易に行える。また長期に保存する場
合には銅メツキ層１２が露出していると、これが
酸化するが、ニツケルメツキ層１３を設けている
場合は、酸化されることなく、美麗な表面状態を
保ち得る。
はないが、ニツケルメツキ層１３を設ける場合は
ハンダ付が容易に行える。また長期に保存する場
合には銅メツキ層１２が露出していると、これが
酸化するが、ニツケルメツキ層１３を設けている
場合は、酸化されることなく、美麗な表面状態を
保ち得る。
更にニツケルメツキ層１３を設けてアルミニウ
ム，銅，ニツケルの３種類の金属を用いる場合は
減衰のピーク周波数が３つ存在し、従つて広い範
囲の周波数の電磁波の遮蔽に有効なものを提供す
ることができる。またメツキ層の厚さによつて減
衰量を変えることが可能であるので、それだけ設
計の自由度が高い。
ム，銅，ニツケルの３種類の金属を用いる場合は
減衰のピーク周波数が３つ存在し、従つて広い範
囲の周波数の電磁波の遮蔽に有効なものを提供す
ることができる。またメツキ層の厚さによつて減
衰量を変えることが可能であるので、それだけ設
計の自由度が高い。
叙上の如き本考案品は以下の如き効果を奏す
る。
る。
まず銅板製のもに比し、アルミニウムを主とし
て使用しているので軽量である。また箔状のもの
に比して重くはなるが、用途上の制約は少ない。
即ち、第２図に示したように自立性を有するから
である。
て使用しているので軽量である。また箔状のもの
に比して重くはなるが、用途上の制約は少ない。
即ち、第２図に示したように自立性を有するから
である。
そして、このような自立性を有するのでプリン
ト基板等に簡単に実装できる利点がある。
ト基板等に簡単に実装できる利点がある。
次に電気絶縁層を積層形成してあるので、電気
部品が電気絶縁層形成面に接触する状態で使用す
ることが可能である。従つて例えば電子装置の筐
体の内面に本案品を貼着して使用する場合、内部
電気部品と本案品とが接触する構造とし得るの
で、筐体内実装密度を著しく高くすることができ
る等、本考案は優れた効果を奏する。
部品が電気絶縁層形成面に接触する状態で使用す
ることが可能である。従つて例えば電子装置の筐
体の内面に本案品を貼着して使用する場合、内部
電気部品と本案品とが接触する構造とし得るの
で、筐体内実装密度を著しく高くすることができ
る等、本考案は優れた効果を奏する。
第１図は本考案の実施例を示す断面構造図、第
２図は使用状態の１例を示す斜視図である。 １０……電気絶縁層、１１……基板、１２……
銅メツキ層、１３……ニツケルメツキ層。
２図は使用状態の１例を示す斜視図である。 １０……電気絶縁層、１１……基板、１２……
銅メツキ層、１３……ニツケルメツキ層。
Claims (1)
- アルミニウム基板の一面に銅メツキ層を形成し
てあり、他面に電気絶縁層を積層形成してあるこ
とを特徴とする電磁遮蔽板。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP11496386U JPH0238472Y2 (ja) | 1986-07-25 | 1986-07-25 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP11496386U JPH0238472Y2 (ja) | 1986-07-25 | 1986-07-25 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPS6320496U JPS6320496U (ja) | 1988-02-10 |
| JPH0238472Y2 true JPH0238472Y2 (ja) | 1990-10-17 |
Family
ID=30998179
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP11496386U Expired JPH0238472Y2 (ja) | 1986-07-25 | 1986-07-25 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH0238472Y2 (ja) |
-
1986
- 1986-07-25 JP JP11496386U patent/JPH0238472Y2/ja not_active Expired
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JPS6320496U (ja) | 1988-02-10 |
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