JPH04305902A - 電子部品連 - Google Patents
電子部品連Info
- Publication number
- JPH04305902A JPH04305902A JP3069716A JP6971691A JPH04305902A JP H04305902 A JPH04305902 A JP H04305902A JP 3069716 A JP3069716 A JP 3069716A JP 6971691 A JP6971691 A JP 6971691A JP H04305902 A JPH04305902 A JP H04305902A
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- JP
- Japan
- Prior art keywords
- electronic component
- connecting portion
- electronic
- electronic components
- series
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Pending
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- Details Of Resistors (AREA)
- Apparatuses And Processes For Manufacturing Resistors (AREA)
- Supply And Installment Of Electrical Components (AREA)
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【０００１】
【産業上の利用分野】本発明は電子部品自動装着装置に
有効に利用される電子部品連に関するものである。
有効に利用される電子部品連に関するものである。
【０００２】
【従来の技術】従来における電子部品連は図５に示すよ
うに構成されていた。すなわち、キャリアテープ１に一
定間隔ごとに下方に押出し加工した部品収納部２を設け
、このキャリアテープ１の一辺に電子部品自動実装装置
の装着したときにピッチ送りで搬送する搬送孔３を一定
間隔で連続して設け、このキャリアテープ１の部品収納
部２に抵抗，コンデンサ，コイル，半導体，スイッチな
どの面実装できるように構成された電子部品４が収納さ
れ、この電子部品４を収納したキャリアテープ１の上面
にカバーテープ５を貼付けて構成されていた。
うに構成されていた。すなわち、キャリアテープ１に一
定間隔ごとに下方に押出し加工した部品収納部２を設け
、このキャリアテープ１の一辺に電子部品自動実装装置
の装着したときにピッチ送りで搬送する搬送孔３を一定
間隔で連続して設け、このキャリアテープ１の部品収納
部２に抵抗，コンデンサ，コイル，半導体，スイッチな
どの面実装できるように構成された電子部品４が収納さ
れ、この電子部品４を収納したキャリアテープ１の上面
にカバーテープ５を貼付けて構成されていた。
【０００３】このような構成で、電子部品自動実装装置
に利用するときは、上記構成の電子部品連をテープリー
ルに巻回したり、パッキングケースにつづら折れで収納
したものを用い、カバーテープ５を剥離し、キャリアテ
ープ１の部品収納部２から吸着ノズルなどを用いて１個
ずつの電子部品４を取出してプリント基板に面実装して
いた。この電子部品４を取出した後のキャリアテープ１
やカバーテープ５は廃材として巻取られたり、小さく切
断されて廃棄されていた。
に利用するときは、上記構成の電子部品連をテープリー
ルに巻回したり、パッキングケースにつづら折れで収納
したものを用い、カバーテープ５を剥離し、キャリアテ
ープ１の部品収納部２から吸着ノズルなどを用いて１個
ずつの電子部品４を取出してプリント基板に面実装して
いた。この電子部品４を取出した後のキャリアテープ１
やカバーテープ５は廃材として巻取られたり、小さく切
断されて廃棄されていた。
【０００４】
【発明が解決しようとする課題】上記構成の従来の電子
部品連においては、キャリアテープ１，カバーテープ５
が必要となり、コスト面で不利になるとともに、電子部
品自動実装装置において利用する場合も、カバーテープ
５の剥離工程、キャリアテープ１の切断廃棄処理等手間
がかかり、しかも、電子部品の供給についても位置精度
が出しにくく、電子部品自動実装装置として実装前に位
置決めする必要があり、電子部品自動実装装置の構造を
複雑にし、効率的稼働を阻害するものとなっていた。
部品連においては、キャリアテープ１，カバーテープ５
が必要となり、コスト面で不利になるとともに、電子部
品自動実装装置において利用する場合も、カバーテープ
５の剥離工程、キャリアテープ１の切断廃棄処理等手間
がかかり、しかも、電子部品の供給についても位置精度
が出しにくく、電子部品自動実装装置として実装前に位
置決めする必要があり、電子部品自動実装装置の構造を
複雑にし、効率的稼働を阻害するものとなっていた。
【０００５】本発明は以上のような従来の欠点を除去し
、コスト面で有利な、しかも電子部品自動実装装置に用
いた場合に有利な電子部品連を提供することを目的とす
るものである。
、コスト面で有利な、しかも電子部品自動実装装置に用
いた場合に有利な電子部品連を提供することを目的とす
るものである。
【０００６】
【課題を解決するための手段】上記課題を解決するため
に本発明は、部品素子を外装樹脂でモールドした電子部
品間を一定の間隔をもって外装樹脂と一体で肉薄の連結
部で連結して構成したものである。
に本発明は、部品素子を外装樹脂でモールドした電子部
品間を一定の間隔をもって外装樹脂と一体で肉薄の連結
部で連結して構成したものである。
【０００７】
【作用】上記構成とすることにより、電子部品の外装成
形時に同時に肉薄の連結部を一体に形成するだけで電子
部品連が完成するため、コスト面で有利になるばかりで
なく、電子部品自動実装装置に利用する場合も、連結部
を切断するだけでよくなり、方向性や位置決め精度の優
れたものとすることができる。
形時に同時に肉薄の連結部を一体に形成するだけで電子
部品連が完成するため、コスト面で有利になるばかりで
なく、電子部品自動実装装置に利用する場合も、連結部
を切断するだけでよくなり、方向性や位置決め精度の優
れたものとすることができる。
【０００８】
【実施例】以下、本発明の実施例について図１〜図４を
用いて説明する。
用いて説明する。
【０００９】まず、第一の実施例を図１および図２を用
いて説明する。図１において、６は抵抗，コンデンサ，
コイルなどの部品素子を合成樹脂などの外装樹脂でモー
ルド成形した電子部品で、この電子部品６間は、上記外
装樹脂の成形時に一体に形成される肉薄の連結部７によ
って結合されている。この連結部７は、リールに巻回し
たり、パッキングケースにつづら折れで収納できる柔軟
性をもつように構成され、かつ、この連結部７には電子
部品自動実装装置によって利用するときに、電子部品６
を１個ずつ供給搬送するための搬送孔８が形成されてい
る。
いて説明する。図１において、６は抵抗，コンデンサ，
コイルなどの部品素子を合成樹脂などの外装樹脂でモー
ルド成形した電子部品で、この電子部品６間は、上記外
装樹脂の成形時に一体に形成される肉薄の連結部７によ
って結合されている。この連結部７は、リールに巻回し
たり、パッキングケースにつづら折れで収納できる柔軟
性をもつように構成され、かつ、この連結部７には電子
部品自動実装装置によって利用するときに、電子部品６
を１個ずつ供給搬送するための搬送孔８が形成されてい
る。
【００１０】このような電子部品連は、図２に示すよう
に供給部にセットされて引出され、スプロケット９の送
り爪１０に連結部７の搬送孔８を噛合せて間欠的に送り
出し、所定位置でカッター１１を下動させると同時に真
空吸着用の吸着ヘッド１２を下動させて、先端の電子部
品６を吸着ノズル１２で吸着してから電子部品６間の連
結部７をカッター１１で切断して個々の電子部品６とし
、吸着ノズルを１２を駆動してプリント基板上などに実
装する。
に供給部にセットされて引出され、スプロケット９の送
り爪１０に連結部７の搬送孔８を噛合せて間欠的に送り
出し、所定位置でカッター１１を下動させると同時に真
空吸着用の吸着ヘッド１２を下動させて、先端の電子部
品６を吸着ノズル１２で吸着してから電子部品６間の連
結部７をカッター１１で切断して個々の電子部品６とし
、吸着ノズルを１２を駆動してプリント基板上などに実
装する。
【００１１】このときの電子部品６は面実装できるよう
に外装樹脂の一部に接続用の端子部が表出した構成とな
っており、この端子部にクリーム半田などをあらかじめ
施しておくことも自動実装上有利となる。
に外装樹脂の一部に接続用の端子部が表出した構成とな
っており、この端子部にクリーム半田などをあらかじめ
施しておくことも自動実装上有利となる。
【００１２】また、図３に示す実施例は電子部品６の厚
さ方向の中間部に連結部７を形成し、この連結部７に搬
送孔８を設けることなく、電子部品自動実装装置の電子
部品連の搬送用スプロケット９として送り爪１０の代り
に凹凸部１３を周面に設け、凹部１３ａに電子部品６の
一部をはめこみ、凹部１３ｂ上には連結部１７を沿わせ
て間欠搬送できるように構成されている。
さ方向の中間部に連結部７を形成し、この連結部７に搬
送孔８を設けることなく、電子部品自動実装装置の電子
部品連の搬送用スプロケット９として送り爪１０の代り
に凹凸部１３を周面に設け、凹部１３ａに電子部品６の
一部をはめこみ、凹部１３ｂ上には連結部１７を沿わせ
て間欠搬送できるように構成されている。
【００１３】さらに他の実施例を図４で示す。図４にお
いて、電子部品６は多数の端子１４を引出した半導体な
どの電子部品で、この電子部品６間は幅の狭い連結部７
で連結されており、この電子部品連は、周囲に半円形の
突片１５を複数個設けた薄板状の２枚のスプロケット１
６で連結部７の両側に突片１５を配置して間欠回転する
ことにより電子部品連を間欠的に供給し、カッター１１
で連結部を切断し、吸着ノズル１２で個々に分離された
電子部品６を供給できることになる。
いて、電子部品６は多数の端子１４を引出した半導体な
どの電子部品で、この電子部品６間は幅の狭い連結部７
で連結されており、この電子部品連は、周囲に半円形の
突片１５を複数個設けた薄板状の２枚のスプロケット１
６で連結部７の両側に突片１５を配置して間欠回転する
ことにより電子部品連を間欠的に供給し、カッター１１
で連結部を切断し、吸着ノズル１２で個々に分離された
電子部品６を供給できることになる。
【００１４】
【発明の効果】以上の実施例から明らかなように本発明
の電子部品連は従来のようにキャリアテープ，カバーテ
ープなどの別部材を必要とせず、電子部品の外装樹脂の
成形時に電子部品間を肉薄の連結部で連結するため、コ
スト面で著しく有利となり、しかも、この電子部品連を
用いて電子部品の自動実装を行うにあたっても、連結部
を切断するだけですみ、電子部品自動実装装置の構成自
体の簡素化も図れることになり、さらに、電子部品の位
置精度も出しやすく、実装効率を高めることができ、工
業的価値の大なるものである。
の電子部品連は従来のようにキャリアテープ，カバーテ
ープなどの別部材を必要とせず、電子部品の外装樹脂の
成形時に電子部品間を肉薄の連結部で連結するため、コ
スト面で著しく有利となり、しかも、この電子部品連を
用いて電子部品の自動実装を行うにあたっても、連結部
を切断するだけですみ、電子部品自動実装装置の構成自
体の簡素化も図れることになり、さらに、電子部品の位
置精度も出しやすく、実装効率を高めることができ、工
業的価値の大なるものである。
【図１】本発明の電子部品連の一実施例を示す斜視図
【
図２】同電子部品連の利用状態を示す斜視図
図２】同電子部品連の利用状態を示す斜視図
【図３】本
発明の他の実施例の利用状態を示す斜視図
発明の他の実施例の利用状態を示す斜視図
【図４】本発
明のさらに他の実施例の利用状態を示す斜視図
明のさらに他の実施例の利用状態を示す斜視図
【図５】従来の電子部品連を示す斜視図
６ 電子部品
７ 連結部
８ 搬送孔
Claims (4)
- 【請求項１】部品素子を外装樹脂でモールドした電子部
品間を上記外装樹脂の成形と一体の肉薄の連結部で連結
してなる電子部品連。 - 【請求項２】連結部に搬送孔を設けた請求項１記載の電
子部品連。 - 【請求項３】連結部を電子部品の厚さ方向の中間部に設
けた請求項１記載の電子部品連。 - 【請求項４】連結部を幅の狭いもので構成した請求項１
記載の電子部品連。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP3069716A JPH04305902A (ja) | 1991-04-02 | 1991-04-02 | 電子部品連 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP3069716A JPH04305902A (ja) | 1991-04-02 | 1991-04-02 | 電子部品連 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH04305902A true JPH04305902A (ja) | 1992-10-28 |
Family
ID=13410837
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP3069716A Pending JPH04305902A (ja) | 1991-04-02 | 1991-04-02 | 電子部品連 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH04305902A (ja) |
Cited By (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2010158862A (ja) * | 2009-01-09 | 2010-07-22 | Kitagawa Ind Co Ltd | 樹脂成形品 |
| JP2024108738A (ja) * | 2023-01-31 | 2024-08-13 | 矢崎総業株式会社 | 連鎖端子の製造装置、連鎖端子の製造方法、及び連鎖端子 |
-
1991
- 1991-04-02 JP JP3069716A patent/JPH04305902A/ja active Pending
Cited By (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2010158862A (ja) * | 2009-01-09 | 2010-07-22 | Kitagawa Ind Co Ltd | 樹脂成形品 |
| JP2024108738A (ja) * | 2023-01-31 | 2024-08-13 | 矢崎総業株式会社 | 連鎖端子の製造装置、連鎖端子の製造方法、及び連鎖端子 |
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