JPH054318Y2 - - Google Patents

Description

【考案の詳細な説明】 〔産業上の利用分野〕 本考案は、それぞれテーピングして供給される
アキシヤルリード電子部品をテープから切り離し
て所定の順序に配列して再テーピングするための
シーケンサに関するものである。

〔従来の技術〕

このようなシーケンサは特開昭51−129669号公
報等で公知になつており、電子部品自動挿入機
に、これらシーケンサで所定の順序に配列して再
テーピングした電子部品を供給することにより、
多種類のアキシヤルリード電子部品を１個の挿入
ヘツドでプリント基板に挿入することを可能とし
ている。

従来のシーケンサは、テーピングされたアキシ
ヤルリード電子部品を保持して切離し機構に供給
する多数個のテーピング部品供給手段と、このテ
ーピング部品供給手段によつて供給された電子部
品のリード線を切り離して所定の順序になるよう
に配列供給するための、テーピング部品供給手段
に対応する多数個の切離し機構と、この切離し機
構によつて切り離された電子部品を受け取つて搬
送する搬送チエンと、搬送された電子部品のリー
ド線を所定の長さに再カツトする再カツト機構
と、再カツトした電子部品を更に搬送チエンで搬
送して再テーピングするテーピング機構とを有す
るものであつて、特に、搬送チエンは、切離し機
構からテーピング機構まで単一の搬送チエンによ
つて搬送されていた。

〔考案が解決しようとする問題点〕

一方、再テーピングされたテープ状の電子部品
列（以下シーケンステープという）のテープの間
隔は、使用する電子部品挿入機の挿入ヘツドによ
つて制限されるが、従来のシーケンサによるシー
ケンステープのテープ間隔は、テープの内幅が43
mmとなるものが通常であつて、他の標準的なテー
プ間隔、例えば内幅26mmに再テーピング可能なシ
ーケンサはほとんどなく、従つて、テープ内幅が
26mmのテーピング部品を使用するための挿入ヘツ
ドでシーケンステープを使用するためには、内幅
26mmに再テーピング可能な特別のシーケンサを使
用しなければならなかつた。

そして、このタイプのシーケンサは、内幅43mm
のみならず、内幅26mmにも再テーピング可能とす
るために、切離し機構で切り離す電子部品のリー
ド線の長さは、内幅43mmにも再テーピング可能な
だけ充分長く、搬送チエンの間隔は、内幅26mmに
再テーピングするためにリード線を短く再カツト
した電子部品を搬送することが可能なように狭く
なつているので、切離し機構でリード線を切り離
した電子部品を受け取る際にリード線の両端が搬
送チエンから長く突出し、不安定となりやすい欠
点を有するものであつた。

本考案は、このような欠点をなくし、異なつた
テープ間隔のシーケンステープを安定して作成す
ることの出来るシーケンサを提供することを目的
とするものであり、特に、切離し機構で切り離さ
れた電子部品をテーピング機構まで安定して搬送
する搬送チエンの構成を提供しようとするもので
ある。

〔問題点を解決するための手段〕

本考案は、これらの問題点を解決するために、
搬送チエンが切離し機構で切り離された電子部品
を受け取つてテーピング機構の近傍まで搬送する
幅広の第１の搬送チエンと、第１の搬送チエンか
ら電子部品を受け取つてテーピング機構に供給す
る幅狭の第２の搬送チエンとからなるように構成
したものである。

〔実施例〕

以下、本考案を図面に基づいて説明する。

第１図は、本考案の搬送チエンを使用したシー
ケンサの１例を示す正面図、第２図は要部の拡大
図、第３図は第２図のＡ−Ａ断面図、第４図は第
２図のＢ−Ｂ断面図である。

図において、１０は、テーピング部品供給手段
であつて、電子部品１のリード線２がテープ３に
よつてテーピングされ、リール１１に巻かれた状
態で供給される。図からも明らかなように、この
テーピングされた電子部品１の巻き付けられたリ
ール１１は、上下２段に且つ並列して等間隔に多
数配置されている。

リール１１の下方には、切離し機構１２がそれ
ぞれ設けられている。この切離し機構１２は公知
であり、単に電子部品１のリード線２をテープ３
から切り離すのみなので、詳細な説明は省略す
る。

切離し機構１２の下方には、無端状に形成され
た幅広の第１の搬送チエン２１が駆動スプロケツ
ト２２と従動スプロケツト２３との間に巻回され
て設けられている。更に、駆動スプロケツト２２
と同芯の駆動スプロケツト２４と従動スプロケツ
ト２５との間には幅狭の第２の搬送チエン２６が
巻回されており、同期して回転することによつて
切り離された電子部品１を搬送する。

第１及び第２の搬送チエン２１，２６のリンク
には、保持片２１ａ，２６ａが形成されており、
この保持片２１ａ，２６ａに電子部品１のリード
線２を載置することによつて電子部品１が保持さ
れる。切離し機構１２の下方には、保持片２１ａ
の相互の間隔が広く、即ち幅広に形成された第１
の搬送チエン２１が配置されており、第２の搬送
チエン２６は、第３図に図示したように、第１の
搬送チエン２１の保持片２１ａの間隔に比較して
狭い間隔で保持片２６ａが設けられており、駆動
スプロケツト２２，２４の位置で電子部品１が搬
送チエン２１から第２の搬送チエン２６に乗り移
つて、図示しないセンタリング機構を経て再カツ
ト機構３０に供給される。

センタリング機構は、電子部品１を第１の搬送
チエン２１の保持片２１ａの中央に位置させるた
めのものであつて、既に各種のセンタリング機構
が公知となているので、ここではその構造の詳細
については説明しない。

再カツト機構３０は、第４図に示すように、第
２の搬送チエン２６を挾んで設けられた固定刃３
１と回転刃３２との対からなり、第２の搬送チエ
ン２６で搬送されてきた電子部品１は、第２図に
示す回転刃３２の溝部３２ａによつてリード線２
がすくい上げられ、固定刃３１と協働して切断す
ることによつて所定の長さに再カツトされると共
に電子部品１を保持片２６ａの溝部２６ｂから他
の溝部２６ｃに移動する。

この再カツト機構３０は、第２の搬送チエン２
６を中心として対称に設けられており、リード線
２の切断長さは、固定刃３１の取付板（スペー
サ）３３及び回転刃３２の取付フランジ３４を変
更することによつて容易に変更可能であり、例え
ば、図示のシーケンステープの内幅26mmのもの
と、図示しない内幅43mmのものとの双方にそれぞ
れ適当な長さに変更可能である。

第２の搬送チエン２６の右側には、テーピング
機構４０が設けられている。テーピング機構４０
は、リール４１に巻かれたベーステープ４２を供
給するベーステープ供給部と、同様にリール４３
に巻かれたカバーテープ４４を供給するカバーテ
ープ供給部と、第２の搬送チエン２６で供給され
た電子部品１のリード線２の両端を前記両テープ
４２，４４の間にテーピングするテーピング部
と、テーピングされた電子部品を巻き取るリール
４５又は折り畳んで収納する折り畳みアーム４６
とケース４７とからなり、テーピング部は、外周
部に鋸歯状の溝４８ａを有し、この溝４８ａに第
２の搬送チエン２６から供給された電子部品１の
リード線２を嵌入すると共に、電子部品１のリー
ド線２の両端部の位置にベーステープ４２を巻回
して回転する回転ローラ４８と、カバーテープ４
４を押圧して接着し、テーピングする複数個の押
圧ローラ４９とからなつている。これらテーピン
グ機構４０は、公知のテーピング機構と同様なの
で、これ以上の説明は省略する。

以下、本実施例の作動を説明する。

リール１１に巻き付けられた電子部品１は、テ
ープ３に導かれて切離し機構１２に送られ、テー
プから電子部品１のリード線２が切り離される。
この電子部品１のテープ３からの切り離しは、プ
リント回路基板に電子部品１を挿入する順序に第
１の搬送チエン２１上に配列して供給されるよう
に、あらかじめ決められたプログラムに従つて行
われる。

切離し機構１２は、第１の搬送チエン２１の保
持片２１ａと同一又は整数倍のピツチで配置され
ており、間欠駆動される第１の搬送チエン２１の
所定の保持片２１ａが、その保持片２１ａに所定
の電子部品１を供給する切離し機構１２の下方に
来た時に電子部品１のリード線２を切断すること
で、前述の電子部品１を所定の順序に配列するこ
とが達成される。

テープ３から切り離された電子部品１は、第１
の搬送チエン２１の保持片２１ａ上に自由に落下
して載置され、電子部品１の切り離された残りの
テープ３は、切離し機構１２の後背部に落下して
蓄積される。

切離し機構１２の下方には、保持片２１ａの間
隔が広く、即ち幅広に形成された第１の搬送チエ
ン２１が配置されているので、切離し機構１２に
よつて切り離された電子部品１が、第１の搬送チ
エン２１上に落下する際には、電子部品１のリー
ド線２が充分に広い間隔、即ち幅広に設けられた
第１の搬送チエン２１の保持片２１ａによつて受
け止められるので、充分に安定した状態で電子部
品１を受け取ることが出来る。このようにして、
第１の搬送チエン２１の保持片２１ａに保持され
た電子部品１は第１の搬送チエン２１の間欠回転
によつて、駆動スプロケツト２２に向かつて搬送
され、駆動スプロケツト２２の位置で同芯に設け
られた駆動スプロケツト２４と従動スプロケツト
２５との間に巻回された第２の搬送チエン２６に
乗り移り、その後は第２の搬送チエン２６によつ
て搬送される。

その後、電子部品１は、再カツト機構３０によ
つてリード線２が所定の長さに再カツトされ、テ
ーピング機構４０に供給される。このときには、
電子部品１は、幅狭の第２の搬送チエン２６によ
つて搬送されているので、リード線２を短く再カ
ツトするのに何の支障もない。

テーピング機構４０に供給された電子部品１
は、ここで再テーピングされ、所望のシーケンス
テープが形成される。

〔考案の効果〕

本考案は、以上のように構成されているので、
テーピング部品供給手段１０においてテープ３か
ら切り離された電子部品１は、幅広に設けられた
第１の搬送チエン２１の保持片２１ａによつて受
け止められるので、充分に安定した状態で電子部
品１を受け取ることが出来、再カツト機構３０に
よつてリード線２を所定の長さに再カツトする際
には、幅狭の第２の搬送チエン２６によつて搬送
されているので、リード線２を短く再カツトする
のに何の支障もない。

このようにして、切離し機構１２で切り離され
た電子部品１をテーピング機構４０まで安定して
搬送することができる。

【図面の簡単な説明】

第１図は、本考案の搬送チエンを使用したシー
ケンサの１例を示す正面図、第２図は第１図の要
部の拡大図、第３図は第２図のＡ−Ａ断面図、第
４図は第２図のＢ−Ｂ断面図である。 １０……テーピング部品供給手段、１２……切
離し機構、２１……第１の搬送チエン、２１ａ，
２６ａ……保持片、２６……第２の搬送チエン、
３０……再カツト機構、４０……テーピング機
構。

Claims (1)

【実用新案登録請求の範囲】
1. それぞれテーピングして供給されるアキシヤル
   リード電子部品をテープから切り離して所定の順
   序に配列して再テーピングするためのシーケンサ
   であつて、テーピングされたアキシヤルリード電
   子部品を保持して切離し機構に供給する多数個の
   テーピング部品供給手段と、該テーピング部品供
   給手段によつて供給された電子部品のリード線を
   切り離して所定の順序になるように配列供給する
   切離し機構と、切り離された電子部品を受け取つ
   て再カツト機構を経由してテーピング機構まで搬
   送する搬送チエンと、搬送チエン上の電子部品の
   リード線を所定の長さに再カツトする再カツト機
   構と、再カツトした電子部品を再テーピングする
   テーピング機構とを有するものにおいて、搬送チ
   エンが切離し機構で切り離された電子部品を受け
   取つてテーピング機構の近傍まで搬送する幅広の
   第１の搬送チエンと、該第１の搬送チエンから電
   子部品を受け取つてテーピング機構に供給する幅
   狭の第２の搬送チエンとからなることを特徴とす
   るシーケンサの搬送チエン。