JPH04307787A - 印刷回路用基板の製造方法 - Google Patents
印刷回路用基板の製造方法Info
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- JPH04307787A JPH04307787A JP15081591A JP15081591A JPH04307787A JP H04307787 A JPH04307787 A JP H04307787A JP 15081591 A JP15081591 A JP 15081591A JP 15081591 A JP15081591 A JP 15081591A JP H04307787 A JPH04307787 A JP H04307787A
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Landscapes
- Laminated Bodies (AREA)
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【０００１】
【産業上の利用分野】本発明は、表面粗度が小さく、高
密度の印刷回路用基板を製造する方法に関するものであ
る。
密度の印刷回路用基板を製造する方法に関するものであ
る。
【０００２】
【従来の技術】従来、表面粗度の小さい積層板を得るた
めには、（１）樹脂分の高いプリプレグや樹脂のフロー
の少ないプリプレグを使用する、（２）厚みの薄いガラ
スクロスなどの繊維基材を使用する、（３）樹脂に熱膨
張率の小さい充墳材を配合する、などの方法が行われて
いる。しかしながら、（１）の場合、成形圧力の許容範
囲が狭く、積層板の厚みのバラツキが大きくなる欠点が
あり、（２）の場合、ガラスクロスのコストが高く、異
なる種類のガラスクロスを使用するので、設備工程が余
分にかかる欠点があり、（３）の場合、充填材の分布が
不均一となりやすく、特性が一定化しない、成形が難し
い、外観の色調が変る等の欠点がある。
めには、（１）樹脂分の高いプリプレグや樹脂のフロー
の少ないプリプレグを使用する、（２）厚みの薄いガラ
スクロスなどの繊維基材を使用する、（３）樹脂に熱膨
張率の小さい充墳材を配合する、などの方法が行われて
いる。しかしながら、（１）の場合、成形圧力の許容範
囲が狭く、積層板の厚みのバラツキが大きくなる欠点が
あり、（２）の場合、ガラスクロスのコストが高く、異
なる種類のガラスクロスを使用するので、設備工程が余
分にかかる欠点があり、（３）の場合、充填材の分布が
不均一となりやすく、特性が一定化しない、成形が難し
い、外観の色調が変る等の欠点がある。
【０００３】近年、回路のファイン化、高密度の要求が
著しく高くなっている。積層板に対して回路を形成する
場合、写真法で転写される原図を忠実に再現するために
、回路となる表面金属箔の凹凸をできるだけなくする必
要があり、このため表面粗度の小さい積層板の要求が高
まっている。
著しく高くなっている。積層板に対して回路を形成する
場合、写真法で転写される原図を忠実に再現するために
、回路となる表面金属箔の凹凸をできるだけなくする必
要があり、このため表面粗度の小さい積層板の要求が高
まっている。
【０００４】
【発明が解決しようとする課題】本発明は、表面粗度の
小さい印刷回路用基板を得ることを目的とするもので、
繊維基材に熱硬化性樹脂ワニスを含浸してプリプレグを
得るとき、充填材を配合されたワニスと充填材の配合さ
れていないワニスを含浸することにより所期の目的を達
成した印刷回路用基板を得るものである。
小さい印刷回路用基板を得ることを目的とするもので、
繊維基材に熱硬化性樹脂ワニスを含浸してプリプレグを
得るとき、充填材を配合されたワニスと充填材の配合さ
れていないワニスを含浸することにより所期の目的を達
成した印刷回路用基板を得るものである。
【０００５】
【課題を解決するための手段】本発明は、表面粗度の小
さい印刷回路用基板の製造方法に関し、熱硬化性樹脂ワ
ニスを繊維基材に含浸して得たプリプレグを１枚あるい
は複数枚重ね、これを金属鏡面板間に挟み、加熱加圧す
る印刷回路用基板の製造方法において、繊維基材に、樹
脂よりも熱膨張率の小さい充填材を配合したワニスを含
浸し、しかる後充填材を配合しないワニスを含浸して得
たプリプレグを使用することを特徴とする印刷回路用基
板の製造方法である。
さい印刷回路用基板の製造方法に関し、熱硬化性樹脂ワ
ニスを繊維基材に含浸して得たプリプレグを１枚あるい
は複数枚重ね、これを金属鏡面板間に挟み、加熱加圧す
る印刷回路用基板の製造方法において、繊維基材に、樹
脂よりも熱膨張率の小さい充填材を配合したワニスを含
浸し、しかる後充填材を配合しないワニスを含浸して得
たプリプレグを使用することを特徴とする印刷回路用基
板の製造方法である。
【０００６】本発明において用いられる充填材は、繊維
基材に含浸される熱硬化性樹脂の熱膨張係数より小さい
ものであり、無機質充填材が該当する。好ましい充填材
としては、ガラス短繊維、ガラスビーズ、ガラスバルー
ン、水酸化アルミニウム、酸化アルミニウム、クレー、
タルク、ワラストナイト等である。充墳材の配合量はワ
ニスの固形分全体に対して３０〜７０重量％が適当であ
る。３０重量％以下では基板の表面を平滑化する効果が
十分とはいえず、７０重量％以上ではワニスの粘度が高
くなり、繊維基材への含浸が不十分となる。
基材に含浸される熱硬化性樹脂の熱膨張係数より小さい
ものであり、無機質充填材が該当する。好ましい充填材
としては、ガラス短繊維、ガラスビーズ、ガラスバルー
ン、水酸化アルミニウム、酸化アルミニウム、クレー、
タルク、ワラストナイト等である。充墳材の配合量はワ
ニスの固形分全体に対して３０〜７０重量％が適当であ
る。３０重量％以下では基板の表面を平滑化する効果が
十分とはいえず、７０重量％以上ではワニスの粘度が高
くなり、繊維基材への含浸が不十分となる。
【０００７】熱硬化性樹脂としては、エポキシ樹脂、ポ
リイミド樹脂、フェノール樹脂などであり、特に限定さ
れない。繊維基材はガラスクロス、ガラス不織布、合成
繊維クロス、紙などであるが、充填材の含浸が容易であ
るガラスクロス、ガラス不織布、合成繊維クロスが好ま
しい。特に、本発明はエポキシ樹脂とガラスクロスの組
合わせにおいて特に好ましく適用される。
リイミド樹脂、フェノール樹脂などであり、特に限定さ
れない。繊維基材はガラスクロス、ガラス不織布、合成
繊維クロス、紙などであるが、充填材の含浸が容易であ
るガラスクロス、ガラス不織布、合成繊維クロスが好ま
しい。特に、本発明はエポキシ樹脂とガラスクロスの組
合わせにおいて特に好ましく適用される。
【０００８】充填材の形状は、繊維状のものの場合、長
さ２０〜２００μｍ、径６〜１０μｍのもの、粒状のも
のの場合、径１〜３０μｍが適当である。形状がこの範
囲より大きいと基板の表面平滑性が不十分であり、この
範囲より小さくてもこの表面平滑性は向上せず、一方粘
度が高くなりすぎたり、混合が困難となる傾向がある
さ２０〜２００μｍ、径６〜１０μｍのもの、粒状のも
のの場合、径１〜３０μｍが適当である。形状がこの範
囲より大きいと基板の表面平滑性が不十分であり、この
範囲より小さくてもこの表面平滑性は向上せず、一方粘
度が高くなりすぎたり、混合が困難となる傾向がある
【
０００９】本発明でガラスクロスが好ましく使用される
。ガラスクロスは特に限定されないが、通常のものより
軽いもの、解繊処理等により厚さを薄く均一にしたもの
が好ましい。
０００９】本発明でガラスクロスが好ましく使用される
。ガラスクロスは特に限定されないが、通常のものより
軽いもの、解繊処理等により厚さを薄く均一にしたもの
が好ましい。
【００１０】繊維基材への充填材の付着量は基材の厚み
にもよるが、２０〜４０ｇ／ｍ２程度が好ましく、最終
のプリプレグにおける樹脂分は、通常のプリプレグと同
様樹脂分４０〜４２重量％が好ましい。
にもよるが、２０〜４０ｇ／ｍ２程度が好ましく、最終
のプリプレグにおける樹脂分は、通常のプリプレグと同
様樹脂分４０〜４２重量％が好ましい。
【００１１】繊維基材へは、まず充填材配合ワニスを塗
布あるいはコーターにより付着させて含浸させ、その後
通常乾燥して溶剤を取除く。このようにして、繊維基材
の隙間及び表面付近に充填材を多く存在させる。次いで
、充填材を含まないワニスを含浸してプリプレグとする
。このようにして、繊維基材中に樹脂が均一に含有され
たプリプレグを得ることができる。
布あるいはコーターにより付着させて含浸させ、その後
通常乾燥して溶剤を取除く。このようにして、繊維基材
の隙間及び表面付近に充填材を多く存在させる。次いで
、充填材を含まないワニスを含浸してプリプレグとする
。このようにして、繊維基材中に樹脂が均一に含有され
たプリプレグを得ることができる。
【００１２】
【実施例】実施例及び比較例により本発明を説明する。
充填材としては平均粒径５μの水酸化アルミニウムを使
用した。
用した。
【００１３】実施例１
樹脂分約５０重量％のエポキシ樹脂ワニスの固形分１０
０重量部に対して充填材５０重量部を配合した。このワ
ニスをガラスクロス（１９５ｇ／ｍ２）に充填材が４０
ｇ／ｍ２付着するように含浸し、乾燥した。続いて、上
記の充填材を配合していないワニスを含浸し、樹脂分約
４０重量％のプリプレグ（３９０ｇ／ｍ２）を得た。
０重量部に対して充填材５０重量部を配合した。このワ
ニスをガラスクロス（１９５ｇ／ｍ２）に充填材が４０
ｇ／ｍ２付着するように含浸し、乾燥した。続いて、上
記の充填材を配合していないワニスを含浸し、樹脂分約
４０重量％のプリプレグ（３９０ｇ／ｍ２）を得た。
【００１４】実施例２
実施例１のエポキシ樹脂ワニスの固形分１００重量部に
対して充填材１００重量部を配合した。このワニスをガ
ラスクロス（１９５ｇ／ｍ２）に充填材が２０ｇ／ｍ２
付着するように含浸し、乾燥した。続いて、上記の充填
材を配合していないワニスを含浸し、樹脂分約４２重量
％のプリプレグ（３７０ｇ／ｍ２）を得た。
対して充填材１００重量部を配合した。このワニスをガ
ラスクロス（１９５ｇ／ｍ２）に充填材が２０ｇ／ｍ２
付着するように含浸し、乾燥した。続いて、上記の充填
材を配合していないワニスを含浸し、樹脂分約４２重量
％のプリプレグ（３７０ｇ／ｍ２）を得た。
【００１５】実施例３
実施例１のエポキシ樹脂ワニスの固形分１００重量部に
対して充填材２００重量部を配合した。このワニスをガ
ラスクロス（１９５ｇ／ｍ２）に充填材が２０ｇ／ｍ２
付着するように含浸し、乾燥した。続いて、上記の充填
材を配合していないワニスを含浸し、樹脂分約４２重量
％のプリプレグ（３７０ｇ／ｍ２）を得た。
対して充填材２００重量部を配合した。このワニスをガ
ラスクロス（１９５ｇ／ｍ２）に充填材が２０ｇ／ｍ２
付着するように含浸し、乾燥した。続いて、上記の充填
材を配合していないワニスを含浸し、樹脂分約４２重量
％のプリプレグ（３７０ｇ／ｍ２）を得た。
【０１１６】比較例１
実施例１のエポキシ樹脂ワニスの固形分１００重量部に
対して充填材２５重量部を配合した。このワニスをガラ
スクロス（１９５ｇ／ｍ２）に充填材付着量が４０ｇ／
ｍ２となるように含浸し、乾燥して樹脂分約４０重量％
のプリプレグ（３９５ｇ／ｍ２）を得た。
対して充填材２５重量部を配合した。このワニスをガラ
スクロス（１９５ｇ／ｍ２）に充填材付着量が４０ｇ／
ｍ２となるように含浸し、乾燥して樹脂分約４０重量％
のプリプレグ（３９５ｇ／ｍ２）を得た。
【００１７】比較例２
充填材を配合していない実施例１のエポキシ樹脂ワニス
をガラスクロス（２１５ｇ／ｍ２）に含浸し、乾燥して
樹脂分約４２重量％のプリプレグ（３７０ｇ／ｍ２）を
得た。
をガラスクロス（２１５ｇ／ｍ２）に含浸し、乾燥して
樹脂分約４２重量％のプリプレグ（３７０ｇ／ｍ２）を
得た。
【００１８】比較例３
実施例１で使用した充填材配合ワニスをガラスクロス（
１９５ｇ／ｍ２）に含浸し乾燥して充填材付着量８０ｇ
／ｍ２、樹脂分３７重量％のプリプレグ（４３５ｇ／ｍ
２）を得た。
１９５ｇ／ｍ２）に含浸し乾燥して充填材付着量８０ｇ
／ｍ２、樹脂分３７重量％のプリプレグ（４３５ｇ／ｍ
２）を得た。
【００１９】以上の各例で得られたプリプレグ８枚とそ
の両表面に３５μｍの銅箔を重ね合わせ、常法により加
熱加圧成形して両面銅張積層板を得た。各積層板につい
て、銅箔をエッチングにより除去後の表面粗度及び銅箔
のピール強度を測定し、次の結果を得た。
の両表面に３５μｍの銅箔を重ね合わせ、常法により加
熱加圧成形して両面銅張積層板を得た。各積層板につい
て、銅箔をエッチングにより除去後の表面粗度及び銅箔
のピール強度を測定し、次の結果を得た。
【００２０】
【表１】
【００２１】
【発明の効果】以上の実施例からも明らかなように、本
発明の方法で得られた印刷回路用基板は表面粗度が小さ
く、平滑性にすぐれており、銅箔のピール強度も大であ
るので、高密度パターン用の印刷回路用基板として極め
て好適である。
発明の方法で得られた印刷回路用基板は表面粗度が小さ
く、平滑性にすぐれており、銅箔のピール強度も大であ
るので、高密度パターン用の印刷回路用基板として極め
て好適である。
Claims (1)
- 【請求項１】 熱硬化性樹脂ワニスを繊維基材に含浸
して得たプリプレグを１枚あるいは複数枚重ね、これを
金属鏡面板間に挟み、加熱加圧する印刷回路用基板の製
造方法において、繊維基材に、樹脂よりも熱膨張率の小
さい充填材を配合したワニスを含浸し、しかる後充填材
を配合しないワニスを含浸して得たプリプレグを使用す
ることを特徴とする印刷回路用基板の製造方法。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP15081591A JP2922336B2 (ja) | 1991-04-04 | 1991-04-04 | 印刷回路用基板の製造方法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP15081591A JP2922336B2 (ja) | 1991-04-04 | 1991-04-04 | 印刷回路用基板の製造方法 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH04307787A true JPH04307787A (ja) | 1992-10-29 |
| JP2922336B2 JP2922336B2 (ja) | 1999-07-19 |
Family
ID=15505023
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP15081591A Expired - Fee Related JP2922336B2 (ja) | 1991-04-04 | 1991-04-04 | 印刷回路用基板の製造方法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JP2922336B2 (ja) |
Cited By (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US6949289B1 (en) | 1998-03-03 | 2005-09-27 | Ppg Industries Ohio, Inc. | Impregnated glass fiber strands and products including the same |
| US7354641B2 (en) | 2004-10-12 | 2008-04-08 | Ppg Industries Ohio, Inc. | Resin compatible yarn binder and uses thereof |
-
1991
- 1991-04-04 JP JP15081591A patent/JP2922336B2/ja not_active Expired - Fee Related
Cited By (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US6949289B1 (en) | 1998-03-03 | 2005-09-27 | Ppg Industries Ohio, Inc. | Impregnated glass fiber strands and products including the same |
| US7354641B2 (en) | 2004-10-12 | 2008-04-08 | Ppg Industries Ohio, Inc. | Resin compatible yarn binder and uses thereof |
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JP2922336B2 (ja) | 1999-07-19 |
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Legal Events
| Date | Code | Title | Description |
|---|---|---|---|
| LAPS | Cancellation because of no payment of annual fees |