JPH04320363A - リードフレーム及び樹脂封止型半導体装置及びモールド金型 - Google Patents
リードフレーム及び樹脂封止型半導体装置及びモールド金型Info
- Publication number
- JPH04320363A JPH04320363A JP3088015A JP8801591A JPH04320363A JP H04320363 A JPH04320363 A JP H04320363A JP 3088015 A JP3088015 A JP 3088015A JP 8801591 A JP8801591 A JP 8801591A JP H04320363 A JPH04320363 A JP H04320363A
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- resin
- lead frame
- semiconductor device
- leads
- sealed semiconductor
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Withdrawn
Links
Classifications
-
- H—ELECTRICITY
- H10—SEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H10W—GENERIC PACKAGES, INTERCONNECTIONS, CONNECTORS OR OTHER CONSTRUCTIONAL DETAILS OF DEVICES COVERED BY CLASS H10
- H10W90/00—Package configurations
- H10W90/701—Package configurations characterised by the relative positions of pads or connectors relative to package parts
- H10W90/751—Package configurations characterised by the relative positions of pads or connectors relative to package parts of bond wires
- H10W90/756—Package configurations characterised by the relative positions of pads or connectors relative to package parts of bond wires between a chip and a stacked lead frame, conducting package substrate or heat sink
Landscapes
- Structures Or Materials For Encapsulating Or Coating Semiconductor Devices Or Solid State Devices (AREA)
- Encapsulation Of And Coatings For Semiconductor Or Solid State Devices (AREA)
- Lead Frames For Integrated Circuits (AREA)
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【０００１】
【産業上の利用分野】本発明は、リードフレーム及びこ
のリードフレームを用いた樹脂封止型半導体装置及びこ
の半導体装置を成形するモールド金型の改良に関するも
のである。
のリードフレームを用いた樹脂封止型半導体装置及びこ
の半導体装置を成形するモールド金型の改良に関するも
のである。
【０００２】近年の半導体チップは高集積化に伴いその
形状が大型化する傾向にあり、このような大型化した種
々の大きさの異なる半導体チップに対応することが可能
な半導体チップ搭載部を有するリードフレームが必要と
なっている。
形状が大型化する傾向にあり、このような大型化した種
々の大きさの異なる半導体チップに対応することが可能
な半導体チップ搭載部を有するリードフレームが必要と
なっている。
【０００３】以上のような状況から、種々の大きさの異
なる半導体チップを実装することが可能な半導体チップ
搭載部を有するリードフレームを用いた樹脂封止型半導
体装置が要望されている。
なる半導体チップを実装することが可能な半導体チップ
搭載部を有するリードフレームを用いた樹脂封止型半導
体装置が要望されている。
【０００４】
【従来の技術】従来のリードフレームについて図４によ
り、従来の樹脂封止型半導体装置について図５により、
従来のモールド金型について図６により詳細に説明する
。
り、従来の樹脂封止型半導体装置について図５により、
従来のモールド金型について図６により詳細に説明する
。
【０００５】図４は従来のリードフレームを示す図、図
５は従来の樹脂封止型半導体装置を示す図、図６は従来
のモールド金型の断面図である。従来のリードフレーム
１１は図４に示すように、二本のクレードル１１ａ 及
び１１ｂとピンチバー１１ｇ，１１ｈ とにより結合さ
れたダイステージ１１ｉ を有しており、二本のクレー
ドル１１ａ 及び１１ｂ の間に二本のタイバー１１ｃ
及び１１ｄ を横架して設け、このタイバー１１ｃ
及び１１ｄ と交差して接続され、ダイステージ１１ｉ
を取り囲みダイステージ１１ｉ の周囲に配設された
リード１１ｅ 及び１１ｆ が設けられている。
５は従来の樹脂封止型半導体装置を示す図、図６は従来
のモールド金型の断面図である。従来のリードフレーム
１１は図４に示すように、二本のクレードル１１ａ 及
び１１ｂとピンチバー１１ｇ，１１ｈ とにより結合さ
れたダイステージ１１ｉ を有しており、二本のクレー
ドル１１ａ 及び１１ｂ の間に二本のタイバー１１ｃ
及び１１ｄ を横架して設け、このタイバー１１ｃ
及び１１ｄ と交差して接続され、ダイステージ１１ｉ
を取り囲みダイステージ１１ｉ の周囲に配設された
リード１１ｅ 及び１１ｆ が設けられている。
【０００６】このようなリードフレーム１１を用いた樹
脂封止型半導体装置は、図５に示すように半導体チップ
３をダイステージ１１ｉ に固着し、この半導体チップ
３のパッド３ａとリード１１ｅ 及び１１ｆの間をワイ
ヤ１４で接続し、モールド樹脂１５を用いて成形してい
る。
脂封止型半導体装置は、図５に示すように半導体チップ
３をダイステージ１１ｉ に固着し、この半導体チップ
３のパッド３ａとリード１１ｅ 及び１１ｆの間をワイ
ヤ１４で接続し、モールド樹脂１５を用いて成形してい
る。
【０００７】このような樹脂封止型半導体装置をモール
ド樹脂を用いて成形する際に用いるモールド金型は、図
６に示すようにこの樹脂封止型半導体装置の上部を成形
する上型１６と、下部を成形する下型１７とからなり、
図示のようにこの上型１６と下型１７とをリードフレー
ム１１に圧接し、モールド樹脂をこの金型内に注入して
樹脂封止型半導体装置を成形している。
ド樹脂を用いて成形する際に用いるモールド金型は、図
６に示すようにこの樹脂封止型半導体装置の上部を成形
する上型１６と、下部を成形する下型１７とからなり、
図示のようにこの上型１６と下型１７とをリードフレー
ム１１に圧接し、モールド樹脂をこの金型内に注入して
樹脂封止型半導体装置を成形している。
【０００８】
【発明が解決しようとする課題】以上説明した従来の樹
脂封止型半導体装置においては、種々の大きさの異なる
半導体チップを実装し、半導体チップのパッドとリード
の先端部をできる限り近接させ、この間を長さが短いワ
イヤで安定して接続するためには、半導体チップの大き
さに対応した種々の大きさの異なるダイステージを有す
る多種のリードフレームを製造しなければならず、種々
の大きさの異なる半導体チップを、一種類のダイステー
ジを有するリードフレームを兼用して用いて実装しよう
とすると、ダイステージの大きさに比して小さな半導体
チップを実装した場合には、この半導体チップのパッド
とリードフレームのリードとの間を接続するワイヤの長
さが長くなり、ワイヤ間で短絡する障害が発生するとい
う問題点があった。
脂封止型半導体装置においては、種々の大きさの異なる
半導体チップを実装し、半導体チップのパッドとリード
の先端部をできる限り近接させ、この間を長さが短いワ
イヤで安定して接続するためには、半導体チップの大き
さに対応した種々の大きさの異なるダイステージを有す
る多種のリードフレームを製造しなければならず、種々
の大きさの異なる半導体チップを、一種類のダイステー
ジを有するリードフレームを兼用して用いて実装しよう
とすると、ダイステージの大きさに比して小さな半導体
チップを実装した場合には、この半導体チップのパッド
とリードフレームのリードとの間を接続するワイヤの長
さが長くなり、ワイヤ間で短絡する障害が発生するとい
う問題点があった。
【０００９】本発明は以上のような状況から、半導体チ
ップの大きさに最適な大きさの半導体チップ実装部を備
え、ワイヤの長さをできる限り短くすることが可能とな
るリードフレーム及び樹脂封止型半導体装置の提供を目
的としたものである。
ップの大きさに最適な大きさの半導体チップ実装部を備
え、ワイヤの長さをできる限り短くすることが可能とな
るリードフレーム及び樹脂封止型半導体装置の提供を目
的としたものである。
【００１０】
【課題を解決するための手段】本発明のリードフレーム
は、樹脂封止型半導体装置に用いるリードフレームであ
って、二本のクレードルの間に横架して設けた二本のタ
イバーと、この第１のタイバーと交差し、この第２のタ
イバーの近傍まで伸長して設け、これらのクレードル及
びタイバーとの間に段差を有するリードと、このリード
と隣接し、この第２のタイバーと交差し、この第１のタ
イバーの近傍まで伸長して設け、これらのクレードル及
びタイバーとの間に段差を有するリードと、これらのリ
ードの表面に横架して固着されている絶縁シートとを具
備するように構成する。
は、樹脂封止型半導体装置に用いるリードフレームであ
って、二本のクレードルの間に横架して設けた二本のタ
イバーと、この第１のタイバーと交差し、この第２のタ
イバーの近傍まで伸長して設け、これらのクレードル及
びタイバーとの間に段差を有するリードと、このリード
と隣接し、この第２のタイバーと交差し、この第１のタ
イバーの近傍まで伸長して設け、これらのクレードル及
びタイバーとの間に段差を有するリードと、これらのリ
ードの表面に横架して固着されている絶縁シートとを具
備するように構成する。
【００１１】本発明の樹脂封止型半導体装置は、上記の
リードフレームを用いる樹脂封止型半導体装置であって
、この絶縁シートの表面に固着した半導体チップと、こ
の半導体チップのパッドとこれらのリードの間を接続す
るように張設して設けたワイヤとを具備し、モールド樹
脂を用いて樹脂封止するように構成する。
リードフレームを用いる樹脂封止型半導体装置であって
、この絶縁シートの表面に固着した半導体チップと、こ
の半導体チップのパッドとこれらのリードの間を接続す
るように張設して設けたワイヤとを具備し、モールド樹
脂を用いて樹脂封止するように構成する。
【００１２】本発明のモールド金型は、上記の樹脂封止
型半導体装置の樹脂成形に用いるモールド金型で、この
樹脂封止型半導体装置の上部のモールド樹脂を成形する
上型と、このリードフレームのこれらのリードが嵌合す
る凹部を備えた下型とを具備するように構成する。
型半導体装置の樹脂成形に用いるモールド金型で、この
樹脂封止型半導体装置の上部のモールド樹脂を成形する
上型と、このリードフレームのこれらのリードが嵌合す
る凹部を備えた下型とを具備するように構成する。
【００１３】
【作用】即ち本発明においては半導体チップの大きさに
最適な大きさの絶縁シートを半導体チップの実装部とし
てリードフレームに設けることにより、この絶縁シート
に搭載する半導体チップのパッドとリードフレームのリ
ードとの距離を最適にすることが可能となり、ワイヤ間
の短絡障害の発生を防止することが可能となる。
最適な大きさの絶縁シートを半導体チップの実装部とし
てリードフレームに設けることにより、この絶縁シート
に搭載する半導体チップのパッドとリードフレームのリ
ードとの距離を最適にすることが可能となり、ワイヤ間
の短絡障害の発生を防止することが可能となる。
【００１４】
【実施例】以下本発明による一実施例のリードフレーム
について図１により、本発明による一実施例の樹脂封止
型半導体装置について図２により、本発明による一実施
例のモールド金型について図３により詳細に説明する。
について図１により、本発明による一実施例の樹脂封止
型半導体装置について図２により、本発明による一実施
例のモールド金型について図３により詳細に説明する。
【００１５】図１は本発明による一実施例のリードフレ
ームを示す図、図２は本発明による一実施例の樹脂封止
型半導体装置を示す図、図３は本発明による一実施例の
モールド金型の断面図である。
ームを示す図、図２は本発明による一実施例の樹脂封止
型半導体装置を示す図、図３は本発明による一実施例の
モールド金型の断面図である。
【００１６】本発明による一実施例のリードフレーム１
は図１に示すように、二本のクレードル１ａ及び１ｂの
間には二本のタイバー１ｃ及び１ｄとが横架して設けら
れている。リード１ｅはこの第１のタイバー１ｃと直交
し、この第２のタイバー１ｄの近傍まで伸長して設けら
れており、このクレードル１ａ及び１ｂ、タイバー１ｃ
及び１ｄとの間には図１（ｂ） に図示するように段差
が設けられている。
は図１に示すように、二本のクレードル１ａ及び１ｂの
間には二本のタイバー１ｃ及び１ｄとが横架して設けら
れている。リード１ｅはこの第１のタイバー１ｃと直交
し、この第２のタイバー１ｄの近傍まで伸長して設けら
れており、このクレードル１ａ及び１ｂ、タイバー１ｃ
及び１ｄとの間には図１（ｂ） に図示するように段差
が設けられている。
【００１７】リード１ｆはこのリード１ｅと交互に隣接
しており、この第２のタイバー１ｄと直交し、この第１
のタイバー１ｃの近傍まで伸長して設けられており、こ
のクレードル１ａ及び１ｂ、タイバー１ｃ及び１ｄとの
間には図１（ｂ） に図示するように段差が設けられて
いる。
しており、この第２のタイバー１ｄと直交し、この第１
のタイバー１ｃの近傍まで伸長して設けられており、こ
のクレードル１ａ及び１ｂ、タイバー１ｃ及び１ｄとの
間には図１（ｂ） に図示するように段差が設けられて
いる。
【００１８】このリード１ｅ及び１ｆの表面には、半導
体チップ３を固着して搭載する膜厚数十μｍ のポリイ
ミド樹脂からなる絶縁シート２が、リード１ｅ及びリー
ド１ｆの間に横架して、アクリル系の接着材により圧着
して貼付されている。この絶縁シート２の大きさは導体
チップ３の寸法に対応する最適のものを選択することが
可能で、例えば図において点線にて示すような大きさに
することが可能である。
体チップ３を固着して搭載する膜厚数十μｍ のポリイ
ミド樹脂からなる絶縁シート２が、リード１ｅ及びリー
ド１ｆの間に横架して、アクリル系の接着材により圧着
して貼付されている。この絶縁シート２の大きさは導体
チップ３の寸法に対応する最適のものを選択することが
可能で、例えば図において点線にて示すような大きさに
することが可能である。
【００１９】このようなリードフレーム１を用いた樹脂
封止型半導体装置は、図２に示すように半導体チップ３
を絶縁シート２に固着し、この半導体チップ３のパッド
３ａとリード１ｅ及び１ｆとの間をワイヤ４で接続し、
モールド樹脂５を用いて成形している。
封止型半導体装置は、図２に示すように半導体チップ３
を絶縁シート２に固着し、この半導体チップ３のパッド
３ａとリード１ｅ及び１ｆとの間をワイヤ４で接続し、
モールド樹脂５を用いて成形している。
【００２０】このような樹脂封止型半導体装置をモール
ド樹脂を用いて成形する際に用いるモールド金型は、図
３に示すようにこの樹脂封止型半導体装置の上部を成形
する上型６と、樹脂封止型半導体装置の下部を成形する
リード１ｅ及び１ｆと嵌合する凹部７ａを備えた下型７
とからなり、この上型６と下型７とをリードフレームの
クレードル及びタイバーに圧接し、モールド樹脂をこの
金型内に注入して樹脂封止型半導体装置を成形している
。
ド樹脂を用いて成形する際に用いるモールド金型は、図
３に示すようにこの樹脂封止型半導体装置の上部を成形
する上型６と、樹脂封止型半導体装置の下部を成形する
リード１ｅ及び１ｆと嵌合する凹部７ａを備えた下型７
とからなり、この上型６と下型７とをリードフレームの
クレードル及びタイバーに圧接し、モールド樹脂をこの
金型内に注入して樹脂封止型半導体装置を成形している
。
【００２１】
【発明の効果】以上の説明から明らかなように、本発明
によれば簡単な構成の変更により、半導体チップの大き
さに最適な搭載部を有するリードフレームを用い、半導
体チップのパッドとリードフレームのリードとの間隔を
最適にすることが可能となるので、ワイヤ間の短絡等の
障害の発生を防止することができ、また金属製のダイス
テージを有しないから実装時の熱ストレスによるモール
ド樹脂クラックの発生を防止でき、更にリードの大部分
がモールド樹脂により固定されているので、リード変形
を防止することも可能である等の利点があり、著しい経
済的及び、信頼性向上の効果が期待できるリードフレー
ム及び樹脂封止型半導体装置及びモールド金型の提供が
可能である。
によれば簡単な構成の変更により、半導体チップの大き
さに最適な搭載部を有するリードフレームを用い、半導
体チップのパッドとリードフレームのリードとの間隔を
最適にすることが可能となるので、ワイヤ間の短絡等の
障害の発生を防止することができ、また金属製のダイス
テージを有しないから実装時の熱ストレスによるモール
ド樹脂クラックの発生を防止でき、更にリードの大部分
がモールド樹脂により固定されているので、リード変形
を防止することも可能である等の利点があり、著しい経
済的及び、信頼性向上の効果が期待できるリードフレー
ム及び樹脂封止型半導体装置及びモールド金型の提供が
可能である。
【図１】 本発明による一実施例のリードフレームを
示す図、
示す図、
【図２】 本発明による一実施例の樹脂封止型半導体
装置を示す図、
装置を示す図、
【図３】 本発明による一実施例のモールド金型の断
面図、
面図、
【図４】 従来のリードフレームを示す図、
【図５】
従来の樹脂封止型半導体装置を示す図、
従来の樹脂封止型半導体装置を示す図、
【図６】
従来のモールド金型の断面図、
従来のモールド金型の断面図、
１はリードフレーム、
１ａはクレードル、
１ｂはクレードル、
１ｃはタイバー、
１ｄはタイバー、
１ｅはリード、
１ｆはリード、
２は絶縁シート、
３は半導体チップ、
３ａはパッド、
４はワイヤ、
５はモールド樹脂、
６は上型、
７は下型、
７ａは凹部、
Claims (3)
- 【請求項１】 樹脂封止型半導体装置に用いるリード
フレームであって、二本のクレードル（１ａ）及び（１
ｂ）の間に横架して設けた二本のタイバー（１ｃ）及び
（１ｄ）と、該第１のタイバー（１ｃ）と交差し、前記
第２のタイバー（１ｄ）の近傍まで伸長して設け、前記
クレードル（１ａ）及び（１ｂ）、タイバー（１ｃ）及
び（１ｄ）との間に段差を有するリード（１ｅ）と、該
リード（１ｅ）と隣接し、前記第２のタイバー（１ｄ）
と交差し、前記第１のタイバー（１ｃ）の近傍まで伸長
して設け、前記クレードル（１ａ）及び（１ｂ）、タイ
バー（１ｃ）及び（１ｄ）との間に段差を有するリード
（１ｆ）と、前記リード（１ｅ）及び（１ｆ）の表面に
横架して固着されている絶縁シート（２） と、を具備
することを特徴とするリードフレーム（１） 。 - 【請求項２】 請求項１記載のリードフレーム（１）
を用いる樹脂封止型半導体装置であって、前記絶縁シ
ート（２） の表面に固着した半導体チップ（３） と
、該半導体チップ（３） のパッド（３ａ）と前記リー
ド（１ｅ）及び（１ｆ）との間を接続するように張設し
たワイヤ（４） と、を具備し、モールド樹脂（５）
を用いて樹脂封止したことを特徴とする樹脂封止型半導
体装置。 - 【請求項３】 請求項２記載の樹脂封止型半導体装置
の樹脂成形に用いるモールド金型であって、前記樹脂封
止型半導体装置の上部のモールド樹脂を成形する上型（
６） と、前記リードフレーム（１） のリード（１ｅ
，１ｆ） が嵌合する凹部（７ａ）を備えた下型（７）
と、を具備することを特徴とするモールド金型。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP3088015A JPH04320363A (ja) | 1991-04-19 | 1991-04-19 | リードフレーム及び樹脂封止型半導体装置及びモールド金型 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP3088015A JPH04320363A (ja) | 1991-04-19 | 1991-04-19 | リードフレーム及び樹脂封止型半導体装置及びモールド金型 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH04320363A true JPH04320363A (ja) | 1992-11-11 |
Family
ID=13931016
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP3088015A Withdrawn JPH04320363A (ja) | 1991-04-19 | 1991-04-19 | リードフレーム及び樹脂封止型半導体装置及びモールド金型 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH04320363A (ja) |
Cited By (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2005317608A (ja) * | 2004-04-27 | 2005-11-10 | Matsushita Electric Ind Co Ltd | 電子部品 |
| JP2005347503A (ja) * | 2004-06-03 | 2005-12-15 | Matsushita Electric Ind Co Ltd | 電子部品 |
| JP2015153876A (ja) * | 2014-02-13 | 2015-08-24 | セイコーインスツル株式会社 | リードフレーム、および半導体装置 |
-
1991
- 1991-04-19 JP JP3088015A patent/JPH04320363A/ja not_active Withdrawn
Cited By (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2005317608A (ja) * | 2004-04-27 | 2005-11-10 | Matsushita Electric Ind Co Ltd | 電子部品 |
| JP2005347503A (ja) * | 2004-06-03 | 2005-12-15 | Matsushita Electric Ind Co Ltd | 電子部品 |
| JP2015153876A (ja) * | 2014-02-13 | 2015-08-24 | セイコーインスツル株式会社 | リードフレーム、および半導体装置 |
Similar Documents
| Publication | Publication Date | Title |
|---|---|---|
| JPH0629147U (ja) | リード露出型半導体パッケージ | |
| US6437447B1 (en) | Dual-sided chip package without a die pad | |
| JPH04320363A (ja) | リードフレーム及び樹脂封止型半導体装置及びモールド金型 | |
| US6194779B1 (en) | Plastic mold type semiconductor device | |
| JPH01161743A (ja) | 半導体装置 | |
| JP2003347345A (ja) | 半導体装置、その製造方法及び製造装置 | |
| JP3179003B2 (ja) | Ｔｓｏｐまたはｕｔｓｏｐのような超薄型半導体パッケージの成形装置および成形方法 | |
| JPH06104364A (ja) | リードフレーム、これを用いた半導体チップのモールド方法及びモールド用金型 | |
| JPH04317363A (ja) | ダイパッドレス樹脂封止型半導体装置とその製造方法 | |
| JPH0653266A (ja) | 半導体装置 | |
| JPS62235763A (ja) | 半導体装置用リ−ドフレ−ム | |
| KR200156135Y1 (ko) | 반도체 패키지 | |
| JP2705983B2 (ja) | 半導体装置の製造方法 | |
| JPH05326587A (ja) | 樹脂封止型半導体装置の樹脂封止方法及びその装置 | |
| KR100215112B1 (ko) | 반도체 팩키지 | |
| JPH04168759A (ja) | 半導体装置及びリードフレームとその製造方法 | |
| JPH11145179A (ja) | 半導体装置 | |
| KR200224097Y1 (ko) | 몰딩용 다이 | |
| JPH02307233A (ja) | 集積回路 | |
| KR200169520Y1 (ko) | 반도체 패키지의 리드프레임 | |
| JPS62128550A (ja) | 半導体装置用リ−ドフレ−ム | |
| JPH04286134A (ja) | 半導体装置の封止方法 | |
| JPH05335365A (ja) | 半導体装置の製造方法及び半導体装置 | |
| KR20020039933A (ko) | 패키지 균열 방지용 더미 리드를 가지는 리드 프레임과그를 이용한 반도체 칩 패키지 | |
| JPH04130445U (ja) | 半導体装置 |
Legal Events
| Date | Code | Title | Description |
|---|---|---|---|
| A300 | Application deemed to be withdrawn because no request for examination was validly filed |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A300 Effective date: 19980711 |