JPH04130445U - 半導体装置 - Google Patents

Abstract

(57)【要約】 【構成】 リードフレーム２上にＩＣチップ１をダイボ
ンドし、ワイヤ３で結線したものをモールド樹脂４で封
止して成る樹脂封止型半導体装置に於いて、枠状の補強
部材５をパッケージ内に収める構成とする。 【効果】 装置外部からの応力に対する強度を増すこと
ができ、信頼性を大幅に向上させることができる。

Description

【考案の詳細な説明】

【０００１】

【産業上の利用分野】

本考案は、樹脂封止型の半導体装置に関するものである。

【０００２】

【従来の技術】

図５は従来の半導体装置の断面図であり、リードフレーム２上にＩＣチップ１ がダイボンドされ、チップの電極とリードフレームのインナーリードはワイヤ３ により結線されている。これをトランスファーモールド法により樹脂４によって 封止している。

【０００３】

【考案が解決しようとする課題】

上記従来のパッケージ構造では、外部からの応力に対して弱く、パッケージの 厚みが薄くなると特に顕著となり、パッケージクラックに到ることがあった。ま た、特に信頼性を必要とされるＩＣカード用モジュールにおいては、実装後のカ ードを曲げることによりモジュール自体が割れることがあった。

【０００４】

【課題を解決するための手段】

本考案においては、前述の問題を除去するため、枠状の補強部材をパッケージ 内に収める構成とした。

【０００５】

【作用】

枠状の補強部材をパッケージ内に収めることにより、パッケージに対する外部 からの応力に対しパッケージのソリが悪くなった。

【０００６】

【実施例】

以下、実施例に基づいて本考案を詳細に説明する。

【０００７】 図１は本考案の一実施例の構成図であり、同図（ａ）は断面図、同図（ｂ）は 平面図である。ダイボンド及びワイヤボンドがされた後、パッケージ内に収まる 大きさの枠状補強部材５をチップ周辺にセットし、樹脂モールドを行ったもので ある。図に於いて、１はＩＣチップ。２はリードフレーム、３はボンディングワ イヤ、４はモールド樹脂である。この場合の補強部材５は絶縁物が使用されるが 、導電物を使用する場合は、絶縁物を介しセットするか、または、図２，図３に 示すように樹脂表面にセットされる。図４は、本考案の他の実施例であるＩＣカ ード用モジュールの断面図であり、１はＩＣチップ、３はボンディングワイヤ、 ４はモールド樹脂、５は枠状の補強部材、６はワイヤボンディング端子、７は基 板、８はＩＣカードコンタクト端子である。

【０００８】

【考案の効果】

本考案により、装置外部からの応力に対し、強度が増し、信頼性を大幅に向上 することができた。

【図面の簡単な説明】

【図１】本考案の一実施例の構成図であり、（ａ）は断
面図、（ｂ）は平面図である。

【図２】本考案の他の実施例の断面図である。

【図３】本考案の他の実施例の断面図である。

【図４】本考案の更に他の実施例の断面図である。

【図５】従来の半導体装置の断面図である。

【符号の説明】

１ ＩＣチップ ２ リードフレーム ３ ボンディングワイヤ ４ モールド樹脂 ５ 枠状の補強部材 ６ ワイヤボンディング端子 ７ 基板 ８ ＩＣカードコンタクト端子

Claims (1)

【実用新案登録請求の範囲】
1. 【請求項１】 樹脂封止型の半導体装置に於いて、枠状
   の補強部材をパッケージ内に収めたことを特徴とする半
   導体装置。