JPH0432741Y2 - - Google Patents

Description

【考案の詳細な説明】 ［産業上の利用分野］ 本考案は、チツプ形の素体の両端に半田付け用
の電極を形成したチツプ型電子部品に関し、特に
小型化された表面実装用のチツプ型電子部品に関
する。

［従来の技術］ 回路基板上に搭載されるセラミツクコンデン
サ、インダクタ、抵抗器等のチツプ型電子部品
は、部品素体の端面に接続用の電極を形成し、該
電極を上記回路基板上の導体に半田付けして、電
気的に接続されている。

この点をチツプ型抵抗器を例に詳細に説明する
と、例えば、直径1.25mm、長さ2.0mmの絶縁性磁
器円柱素体を、バレル研磨等の手段によつて両端
を円弧状に研磨した後、素体の全面にカーボンや
ニクロム等の抵抗被膜を被覆し、該素体の両端に
金属製のキヤツプを嵌め込み、これらを接続用電
極とする。そして、上記素体表面の上記電極間を
絶縁性の樹脂で覆つて、上記抵抗被膜を外気から
保護する。

こうしたチツプ型電子部品に対しては、さらに
小型化の要請が強く、これに応じる小型化の開発
が押し進められている。その一つの対応として、
素体をより小型化し、端子としての金属製のキヤ
ツプを用いず、素体に直に導体被膜による接続用
電極を形成する手段が提案されている。

この一例を第５図により説明すると、例えば直
径1.0mm、長さ1.6mmのチツプ型抵抗器の場合、上
記寸法の絶縁性磁器素体１をバレル研磨法等の手
段で、両端周面部の曲率半径Ｒが0.2〜0.3mm程度
となるよう研磨する。その後、上記素体１の全表
面に抵抗被膜２を形成し、素体１の両端をチヤツ
クで保持して、上記素子１の中央部の抵抗被膜２
をスパイラル状にカツテイングし、両端部間の抵
抗を調整する。その後、上記素体１の中央部の抵
抗被膜２の上に絶縁性塗料４を塗布し、これを硬
化させて、同被膜２を被膜する。さらに、素子１
の両端部にAg，Cu，Zn等の導体を主体とする硬
化型導電性樹脂ペーストを塗布し、焼き付ける
か、或はNi，Cu、半田メツキ等により、導体膜
を形成し、接続用の電極３，３を形成する。な
お、絶縁性磁器素体１の両端を予め研磨するの
は、絶縁性素体１の両端にバリ等があると、この
バリによつて上記素体１をチヤツクでつかむこと
ができず、これを無理につかもうとすると、素体
１が破損することがあるからである。

このような、チツプ抵抗器に代表されるチツプ
型電子部品を回路基板上に搭載するときは、回路
基板１０の表面に上記チツプ型電子部品の接続用
電極の間隔に相当する間隔をもつて形成された半
田付ランド１１，１１上に半田ペースト１２を塗
布し、この上に上記チツプ型電子部品の接続用電
極３，３を載せ、半田ペースト１２の粘着力をも
つてチツプ型電子部品を回路基板上に仮保持す
る。その後、上記半田ペースト１２を加熱して、
リフローさせ、次いで冷却して硬化させることに
より、上記接続用電極３，３を半田付ランド１
１，１１に半田付けする。

しかしながら、上記の手段によつて回路基板１
にチツプ型電子部品を半田付けするに際し、半田
がリフローした時の溶融半田の表面張力により、
チツプ型電子部品の両端に加えられる外力と、リ
フローした半田が硬化する時の収縮に伴つてチツ
プ型電子部品に加えられる外力とによつて、チツ
プ型電子部品に各々外力が加わる。このとき、チ
ツプ型電子部品の両端の接続用電極３，３が半田
ペースト１２に接する面積に差があると、上記チ
ツプ型電子部品の両端に加わる外力に差が生じて
バランスが失われ、第６図で示すように、チツプ
型電子部品が一方に引かれて一端側が半田ペース
ト１２から離れ、他端を支点としてチツプ型電子
部品が立ち上がつてしまう現象が見られる。こう
した現象が生じると、チツプ型電子部品の接続が
不完全となり、回路接続が不良となる。

特に、上記のように絶縁性素体１の両端が研磨
されて、丸みを帯びていると、同素体１の中央部
には、比較的厚みのある絶縁性塗料４が施される
ことから、完成したチツプ状電子部品はその中央
部が膨らみ、両端部が細くなる。このため、僅か
な外力を受けることによつて、チツプ型電子部品
が第６図のように起立してしまう。そこでこの対
策として、例えば、第４図で示すように、電極
３，３が形成される部品素体１の両端部を、その
間の中央部分の径より大きくしたチツプ状電子部
品も提案されている。

［考案が解決しようとしている課題］ ところが、上記第４図に示したようなチツプ状
電子部品の接続用電極３，３の外周面は、円筒面
である。このため、第４図に示すように、半田ペ
ースト１２，１２を塗布した半田付ランド１１，
１１の上にチツプ状電子部品を搭載したとき、同
チツプ状電子部品の接続用電極３，３は、或る程
度の幅をもつて半田付ランド１１，１１上の半田
ペースト１２，１２の上に面接触する。この場
合、チツプ状電子部品の中心が半田付けランド１
１，１１の中間位置から僅かにでもずれて搭載さ
れたとき、一方の接続用電極３の一部が半田付ラ
ンド１１から多少外れるため、その接続用電極３
側では、全幅中のうちw₂の幅だけが半田ペース
ト１２と接する。これに対し、他方の接続用電極
３では接触可能な全幅w₁において半田ペースト
１２と接触する。

このように、チツプ状電子部品の半田付ランド
１１，１１への搭載位置が僅かにずれただけで
も、両接続用電極３，３において半田ペースト１
２，１２に各々接触する幅w₁，w₂にばらつきが
生じるため、半田ペーストをリフローさせたとき
に、上記チツプ型電子部品の両端に加わるその表
面張力に差が生じる。これによつて、チツプ型電
子部品が一方に引かれて一端側が半田ペースト１
２から離れ、同チツプ型電子部品が立ち上がつて
しまう。

加えて、最近ではチツプ状電子部品がより小型
化されているため、接続用電極３，３が半田ペー
スト１２，１２に面接触していると、同半田ペー
スト１２，１２をリフローしたとき、接続電極
３，３が半田ペースト１２，１２の表面張力によ
つて浮き上がり、チツプ状電子部品が遊動する。
これによつて、例え当初チツプ状電子部品が半田
付ランド１１，１１の中心位置に正確に搭載され
ていても、チツプ状電子部品の搭載位置が結果と
してずれてしまい、上記のようなチツプ状回路部
品の立ち上がり現象を招く。

このため、上記第４図のチツプ状電子部品を用
いた場合でも、チツプ型電子部品が第６図のよう
に起立してしまうとう現象を完全に無くすことは
できなかつた。

本考案の目的は、上記のような課題を解決する
ことができるチツプ型電子部品を提供することを
目的とする。

［課題を解決するための手段］ すなわち、上記目的を達成する為、本考案にお
いて採用した手段の要旨は、チツプ形の部品素体
１の両端部に、導電性被膜による電極３，３が形
成されたチツプ状電子部品において、部品素体１
は、その両端の径が最も大きく、最も径の小さい
その中央へいくに従つて漸次径が小さくなるよう
な鼓形を呈することを特徴とするチツプ型電子部
品チツプ型電子部品である。

［作用］ 上記本考案によるチツプ型電子部品では、部品
素体１がその両端の径が最も大きく、最も径の小
さいその中央へいくに従つて漸次径が小さくなる
ような鼓形を呈するため、第３図に示すように、
半田ペースト１２，１２を塗布した半田付ランド
１１，１１の上にチツプ状電子部品を搭載したと
き、同チツプ状電子部品の接続用電極３，３を、
殆ど幅をもたない尖つた円弧線状の部分が半田付
ランド１１，１１上の半田ペースト１２，１２の
上に載る。従つて、チツプ状電子部品の中心が半
田付けランド１１，１１の中間位置から或る程度
ずれて搭載されても、双方の接続用電極３，３は
半田ペースト１２，１２に何れも同じ面積だけ接
触する。

さらにこの状態から半田ペースト１２，１２を
リフローしたとき、接続電極３，３は幅の狭い円
弧状上で半田ペースト１２，１２の上に載つてい
るため、溶融した半田ペーストの表面張力を受け
難く、しかもチツプ状電子部品の重力が狭い接触
線上に集中するため、接続用電極３，３がリフロ
ー後の早い時期に溶融した半田ペースト１２，１
２の中に埋まり込む。従つて、半田ペーストをリ
フローした時に、チツプ状電子部品が遊動しにく
く、搭載位置のずれが起こらない。

［実施例］ 次ぎに、本考案の実施例について詳細に説明す
る。

第１図と第２図は、本考案の実施例を示してお
り、この実施例によるチツプ型抵抗器の構成を、
その製造法と共に説明する。

部品素体１は、アルミナ磁器からなり、長さ
1.6mm、両端部の直径1.0mm、中央部の最も細い部
分の直径が0.9mmであり、両端部から中央部のか
けて連続的に漸次径が小さくなるよう鼓形に形成
されている。この素子１の両端周縁部は、曲率半
径Ｒが0.05mmの曲面をもつて形成され、これは通
常バレル研磨により形成される。

この部品素体１を着膜用バレルに多数収納し
て、加熱し、かつバレルを揺動させながら、上記
素体１の表面にニクロム合金をスパツタリング
し、抵抗被膜２としてニクロム合金被膜を形成す
る、次ぎに、回転する支持具によつて部品素体１
の両端面を挟持し、これを回転させながら、素体
の中央部分の周面に絶縁性塗料４を塗布し、上記
抵抗被膜２の上に幅1.0mm、膜厚0.05mmの絶縁性
塗料４の被膜を形成する。その後、この素体１を
メツキ槽に投入し、上記絶縁塗料４から露出した
素体１の両端部にNiメツキを施し、さらに半田
メツキを施し、素体１の両端部の抵抗被膜２の上
にNiと半田のメツキ膜による接続用電極３，３
を形成し、これによつてチツプ型抵抗器が完成す
る。

このようにして製作したチツプ型抵抗器1000個
について、次の方法により、回路基板への搭載試
験を行なつた。すなわち、ガラスエポキシ樹脂に
銅配線を施した回路基板上に、上記チツプ型抵抗
の接続用電極３，３を半田付けするための半田付
けランドを予め形成しておき、ここに半田ペース
トを塗布し、この上に上記チツプ型抵抗器を搭載
し、半田付けした。その後、チツプ型抵抗器の半
田付け状態を目視により観察したところ、チツプ
型抵抗器の接続用電極３，３の一方が半田付けラ
ンドから剥離しているものは1000個中１つも無か
つた。

なお比較のため、長さ1.6mm、直径1.0mmの部品
素体１であつて、その両端の円周縁部に曲率半径
Ｒが0.3mmの曲面が形成されたものを用いた、既
に説明した第５図で示すようなチツプ型抵抗器を
用い、上記第一の実施例と同様にして、回路基板
への搭載試験を実施した。その結果、第６図で示
すように、接続用電極３，３の一方が半田付けラ
ンドから剥離しているものは1000個中11個あつ
た。

これまでの説明では、本考案をチツプ型抵抗器
について適用した場合について説明したが、本考
案の他のチツプ型電子部品、例えばチツプ型イン
ダクタ等に適用できることはもちろんである。チ
ツプ型電子部品の小型化に伴い、これらが軽量化
されると、半田付け時にチツプ型電子部品の一端
側が上記のように立ち上がる現象が多々生じる
が、このような問題は、部品の種類を問わず、本
考案において提示された手段により解消できる。

［考案の効果］ 以上説明した通り、本考案によれば、回路基板
の半田付けランドにチツプ型電子部品を半田付け
する際に、同電子部品がその一端を支点として起
立してしまうことがなく、確実に半田付けが可能
になるという効果が得られる。

【図面の簡単な説明】

第１図は、本考案の一実施例を示すチツプ型抵
抗器の斜視図、第２図は、同実施例を示す縦断側
面図、第３図は、同チツプ型抵抗器を回路基板上
に搭載した状態を示す縦断側面図、第４図は、従
来例を示すチツプ型抵抗器を回路基板上に搭載し
た状態を示す縦断側面図、第５図は、他の従来例
を示すチツプ型抵抗器が回路基板に搭載される過
程の縦断側面図、第６図は、同チツプ型抵抗器が
回路基板に正常に半田付けされなかつた状態の例
を示す縦断側面図である。 １……部品素体、２……抵抗膜、３……接続用
電極、４……絶縁性樹脂。

Claims (1)

【実用新案登録請求の範囲】
1. チツプ形の部品素体１の両端部に、導電性被膜
   による電極３，３が形成されたチツプ状電子部品
   において、部品素体１は、その両端の径が最も大
   きく、最も径の小さいその中央へいくに従つて漸
   次径が小さくなるような鼓形を呈することを特徴
   とするチツプ型電子部品。