JPS634691B2 - - Google Patents
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- Publication number
- JPS634691B2 JPS634691B2 JP55137201A JP13720180A JPS634691B2 JP S634691 B2 JPS634691 B2 JP S634691B2 JP 55137201 A JP55137201 A JP 55137201A JP 13720180 A JP13720180 A JP 13720180A JP S634691 B2 JPS634691 B2 JP S634691B2
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- lead wire
- ceramic
- manufacturing
- electrode
- electrodes
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Expired
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- Ceramic Capacitors (AREA)
- Apparatuses And Processes For Manufacturing Resistors (AREA)
- Thermistors And Varistors (AREA)
- Fixed Capacitors And Capacitor Manufacturing Machines (AREA)
Description
【発明の詳細な説明】
本発明はセラミツク電子部品へのリード線の取
り付けに特徴を有するセラミツク電子部品の製造
方法に関し、詳しくはセラミツク素子に電極を付
与する段階で同時にリード線をも取付ける方法に
関する。
り付けに特徴を有するセラミツク電子部品の製造
方法に関し、詳しくはセラミツク素子に電極を付
与する段階で同時にリード線をも取付ける方法に
関する。
セラミツクコンデンサ、バリスタ、サーミスタ
などのセラミツク電子部品は、通常円板状の素子
にリード線を半田付けし、絶縁性樹脂で外装する
という構成である。
などのセラミツク電子部品は、通常円板状の素子
にリード線を半田付けし、絶縁性樹脂で外装する
という構成である。
このようなセラミツク電子部品を製造する方法
として、例えば特公昭35−8029号公報に示されて
いるような電極の製造方法や、特公昭48−42312
号公報に示されているように、電極へのリード線
の接続と外装とを同時に行なう方法など、種々の
工夫がなされている。
として、例えば特公昭35−8029号公報に示されて
いるような電極の製造方法や、特公昭48−42312
号公報に示されているように、電極へのリード線
の接続と外装とを同時に行なう方法など、種々の
工夫がなされている。
ところで、このようなセラミツク電子部品にお
いて、特に素子からリードの引出しを行なう場合
は、素子に電極を形成し、その後その電極にリー
ド線を接続する方法が一般的であり、その製造方
法としては、第１図ａ，ｂに示すような焼結体１
に電極２が付与された素体Ａを、第２図に示すよ
うな成形されたリード線３の交叉する個所Ｂで保
持し、溶融半田槽へ浸漬するなどの方法で半田付
けする方法である。ここで、前記リード線３は素
体Ａを保持すること、および作業上の目的から基
材４に粘着テープ５で固定されている。そして、
半田付けされた素体は第３図に示す如くで電極上
全面に半田６が付着し、リード線３が電気的、機
械的に接続される。次いで、環境条件による特性
の変化を防止するなどの目的で、樹脂により絶縁
被覆がほどこされる。
いて、特に素子からリードの引出しを行なう場合
は、素子に電極を形成し、その後その電極にリー
ド線を接続する方法が一般的であり、その製造方
法としては、第１図ａ，ｂに示すような焼結体１
に電極２が付与された素体Ａを、第２図に示すよ
うな成形されたリード線３の交叉する個所Ｂで保
持し、溶融半田槽へ浸漬するなどの方法で半田付
けする方法である。ここで、前記リード線３は素
体Ａを保持すること、および作業上の目的から基
材４に粘着テープ５で固定されている。そして、
半田付けされた素体は第３図に示す如くで電極上
全面に半田６が付着し、リード線３が電気的、機
械的に接続される。次いで、環境条件による特性
の変化を防止するなどの目的で、樹脂により絶縁
被覆がほどこされる。
このような製造方法の場合には、半田付けおよ
び半田付けの際に使用するフラツクスを洗浄する
作業が必要であり、またそのための装置も必要で
ある。また、半田付けの際に使用するフラツクス
は、通常セラミツクス電子部品の特性に悪影響を
およぼすため、念入りに洗浄しなければならな
く、このようなことがコストアツプの要因になつ
ている。
び半田付けの際に使用するフラツクスを洗浄する
作業が必要であり、またそのための装置も必要で
ある。また、半田付けの際に使用するフラツクス
は、通常セラミツクス電子部品の特性に悪影響を
およぼすため、念入りに洗浄しなければならな
く、このようなことがコストアツプの要因になつ
ている。
本発明は、これらの問題点を解消するものであ
る。すなわち、電極を付与する前の焼結体を、従
来と同様の方法で第２図に示すようなリード線３
の交点Ｂで保持した後、電極を形成するもので、
電極付けが終つた段階でリード線が電極に取付け
られている。従つて、半田付けや、それに伴なう
フラツクスの洗浄作業が不要となる。
る。すなわち、電極を付与する前の焼結体を、従
来と同様の方法で第２図に示すようなリード線３
の交点Ｂで保持した後、電極を形成するもので、
電極付けが終つた段階でリード線が電極に取付け
られている。従つて、半田付けや、それに伴なう
フラツクスの洗浄作業が不要となる。
次に本発明の一実施例を第４図および第５図を
用いて上記と同一箇所には同一番号を付して説明
する。
用いて上記と同一箇所には同一番号を付して説明
する。
第４図において、焼結体であるバリスタ素子
１′を、第２図のように成形されたリード線３で
保持し、バリスタ素子１′の電極を形成する部分
にリード線の一部を当接させる。これに適当なマ
スクなどを取付けて、アルミニウムまたは銅を電
気溶射してリード線３を被覆するようにバリスタ
素子１′に電極７を形成した。その状態が第５図
で、バリスタ素子１′を保持していたリード線３
は、溶射による電極７によつて固着されている。
この素子に直接絶縁性樹脂を被覆すれば、部品は
完成する。こうして得られたバリスタは正常な特
性を示し、かつリード線の接続強度も外装樹脂の
固着強度と相まつて実用上全く問題のないもので
あつた。ここで、リード線３としてバネ性を有す
る成形されたリード線を用い、また治具あるいは
粘着テープなどでリード線３とバリスタ素子１′
を固定する手段を用いることもできるのはもちろ
んである。
１′を、第２図のように成形されたリード線３で
保持し、バリスタ素子１′の電極を形成する部分
にリード線の一部を当接させる。これに適当なマ
スクなどを取付けて、アルミニウムまたは銅を電
気溶射してリード線３を被覆するようにバリスタ
素子１′に電極７を形成した。その状態が第５図
で、バリスタ素子１′を保持していたリード線３
は、溶射による電極７によつて固着されている。
この素子に直接絶縁性樹脂を被覆すれば、部品は
完成する。こうして得られたバリスタは正常な特
性を示し、かつリード線の接続強度も外装樹脂の
固着強度と相まつて実用上全く問題のないもので
あつた。ここで、リード線３としてバネ性を有す
る成形されたリード線を用い、また治具あるいは
粘着テープなどでリード線３とバリスタ素子１′
を固定する手段を用いることもできるのはもちろ
んである。
このように本発明によれば、リード線の半田付
けやフラツクスの洗浄作業が不要となり、それに
伴なう設備も必要なくなり、その工業的価値は極
めて高いものである。
けやフラツクスの洗浄作業が不要となり、それに
伴なう設備も必要なくなり、その工業的価値は極
めて高いものである。
なお、実施例ではバリスタを用いたが、他の特
性を有する素子でも同様の効果が得られることは
いうまでもない。そして、リード線の固定手段も
実施例の内容に限定されるものではなく、また電
極の付与手段も金属溶射に限定されずに同等の効
果が得られる。
性を有する素子でも同様の効果が得られることは
いうまでもない。そして、リード線の固定手段も
実施例の内容に限定されるものではなく、また電
極の付与手段も金属溶射に限定されずに同等の効
果が得られる。
第１図ａ，ｂは従来方法を説明するセラミツク
素体の上面図と正面図、第２図は同じく素体をリ
ード線に保持する状態を示す上面図、第３図は従
来方法により得られたセラミツク電子部品の上面
図、第４図は本発明方法を説明するバリスタ素子
をリード線に保持した状態を示す上面図、第５図
は本発明方法により得られたバリスタの上面図で
ある。 １′…セラミツク素子（バリスタ素子）、３…リ
ード線、５…粘着テープ、７…電極（金属溶射電
極）。
素体の上面図と正面図、第２図は同じく素体をリ
ード線に保持する状態を示す上面図、第３図は従
来方法により得られたセラミツク電子部品の上面
図、第４図は本発明方法を説明するバリスタ素子
をリード線に保持した状態を示す上面図、第５図
は本発明方法により得られたバリスタの上面図で
ある。 １′…セラミツク素子（バリスタ素子）、３…リ
ード線、５…粘着テープ、７…電極（金属溶射電
極）。
Claims (1)
- 【特許請求の範囲】 １ セラミツク素子の電極を形成する部分にリー
ド線の一部を当接させ、その後この状態でリード
線を被覆するように前記セラミツク素子の所定の
部分に電極を形成することにより、電極にリード
線を接続固定することを特徴とするセラミツク電
子部品の製造方法。 ２ バネ性を有する成形されたリード線でセラミ
ツク素子を保持する特許請求の範囲第１項記載の
セラミツク電子部品の製造方法。 ３ 治具または粘着テープなどでリード線とセラ
ミツク素子を固定する特許請求の範囲第１項記載
のセラミツク電子部品の製造方法。 ４ セラミツク素子に金属を溶射して電極を形成
する特許請求の範囲第１項記載のセラミツク電子
部品の製造方法。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP55137201A JPS5760825A (en) | 1980-09-30 | 1980-09-30 | Method of producing ceramic electronic part |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP55137201A JPS5760825A (en) | 1980-09-30 | 1980-09-30 | Method of producing ceramic electronic part |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPS5760825A JPS5760825A (en) | 1982-04-13 |
| JPS634691B2 true JPS634691B2 (ja) | 1988-01-30 |
Family
ID=15193148
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP55137201A Granted JPS5760825A (en) | 1980-09-30 | 1980-09-30 | Method of producing ceramic electronic part |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPS5760825A (ja) |
-
1980
- 1980-09-30 JP JP55137201A patent/JPS5760825A/ja active Granted
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JPS5760825A (en) | 1982-04-13 |
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