JPH04329208A - 導電性ペーストおよびこれを用いた実装基板 - Google Patents
導電性ペーストおよびこれを用いた実装基板Info
- Publication number
- JPH04329208A JPH04329208A JP3100672A JP10067291A JPH04329208A JP H04329208 A JPH04329208 A JP H04329208A JP 3100672 A JP3100672 A JP 3100672A JP 10067291 A JP10067291 A JP 10067291A JP H04329208 A JPH04329208 A JP H04329208A
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- JP
- Japan
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- conductive paste
- conductive
- paste according
- electrically conductive
- conductive filler
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- Pending
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- Conductive Materials (AREA)
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【０００１】
【産業上の利用分野】本発明は、ＩＣチップに代表され
るチップ状の電子部品を基板上の端子電極群と接続する
ために用いられる導電性ペースト、およびこれを用いた
実装基板に関するものである。
るチップ状の電子部品を基板上の端子電極群と接続する
ために用いられる導電性ペースト、およびこれを用いた
実装基板に関するものである。
【０００２】
【従来の技術】従来、電子部品の接続端子と基板上の回
路パターン端子との接続には半田がよく利用されていた
が、近年、たとえばＩＣフラットパッケージ等の小型化
と、接続端子間、いわゆるピッチ間隔が次第に狭くなり
、従来の半田付け技術で対処することが次第に困難にな
ってきた。
路パターン端子との接続には半田がよく利用されていた
が、近年、たとえばＩＣフラットパッケージ等の小型化
と、接続端子間、いわゆるピッチ間隔が次第に狭くなり
、従来の半田付け技術で対処することが次第に困難にな
ってきた。
【０００３】また、最近では電卓、電子時計あるいは液
晶ディスプレイなどにあっては、裸のＩＣチップを基板
上の電極に直付けして実装面積の効率的利用を図ろうと
する動きがあり、有効かつ微細な電気的接続手段が強く
望まれている。裸のＩＣチップを基板の電極と電気的に
接続する方法としては、ＩＣチップの電極パッド上に形
成した突出接点（Ａｕバンプ）と基板の端子電極群とを
熱硬化タイプの導電性ペーストを用いて接続する方法が
知られている。
晶ディスプレイなどにあっては、裸のＩＣチップを基板
上の電極に直付けして実装面積の効率的利用を図ろうと
する動きがあり、有効かつ微細な電気的接続手段が強く
望まれている。裸のＩＣチップを基板の電極と電気的に
接続する方法としては、ＩＣチップの電極パッド上に形
成した突出接点（Ａｕバンプ）と基板の端子電極群とを
熱硬化タイプの導電性ペーストを用いて接続する方法が
知られている。
【０００４】
【発明が解決しようとする課題】しかしながら従来の熱
硬化タイプの導電性ペーストではＩＣチップと回路基板
との熱膨張係数が異なるため熱ストレスによる応力によ
って接続部の劣化が生じやすいという問題があった。
硬化タイプの導電性ペーストではＩＣチップと回路基板
との熱膨張係数が異なるため熱ストレスによる応力によ
って接続部の劣化が生じやすいという問題があった。
【０００５】本発明は上記問題点に鑑みてなされたもの
であり、その目的とするところは、電子部品の電極パッ
ドと基板上の電極群との接続に際して熱ストレスによる
応力を緩和することが可能な導電性ペーストを得ること
およびこれを用いて信頼性の高い実装基板を得ることに
ある。
であり、その目的とするところは、電子部品の電極パッ
ドと基板上の電極群との接続に際して熱ストレスによる
応力を緩和することが可能な導電性ペーストを得ること
およびこれを用いて信頼性の高い実装基板を得ることに
ある。
【０００６】
【課題を解決するための手段】本発明は上記問題点を解
決するため、液状の樹脂、ゲルを用いて応力緩和が可能
な非硬化性の導電性接着剤を実現し、ＩＣチップと回路
基板の端子電極との電気的接続において前記非硬化性の
導電性ペーストを用いて熱ストレスによる応力の緩和を
実現しようとするものである。
決するため、液状の樹脂、ゲルを用いて応力緩和が可能
な非硬化性の導電性接着剤を実現し、ＩＣチップと回路
基板の端子電極との電気的接続において前記非硬化性の
導電性ペーストを用いて熱ストレスによる応力の緩和を
実現しようとするものである。
【０００７】
【作用】本発明の上記した方法によれば、非硬化性の導
電性ペーストを用いることにより冷熱衝撃試験などで生
じる熱ストレスによる応力を緩和することができ、信頼
性の高い電気的接続を図れる。
電性ペーストを用いることにより冷熱衝撃試験などで生
じる熱ストレスによる応力を緩和することができ、信頼
性の高い電気的接続を図れる。
【０００８】
【実施例】以下、本発明の一実施例の導電性ペーストと
これを用いた実装基板について図面に基づき詳細に説明
する。
これを用いた実装基板について図面に基づき詳細に説明
する。
【０００９】図１は本発明の導電性ペーストを用いた実
装基板の構造断面図である。図１において１は導電性ペ
ースト、２はＩＣチップ、３はＩＣチップの電極パッド
、４はＡｕバンプ（突出接点）、５はＡｕ厚膜電極、６
はガラス基板である。
装基板の構造断面図である。図１において１は導電性ペ
ースト、２はＩＣチップ、３はＩＣチップの電極パッド
、４はＡｕバンプ（突出接点）、５はＡｕ厚膜電極、６
はガラス基板である。
【００１０】本発明の実施例では、導電性ペースト１と
して導電性フィラーにＡｇ粉体（粒度０．２〜９μｍ）
、ＡｇＰｄ合金粉体（粒度０．１〜１５μｍ）、Ａｕ粉
体（粒度０．５〜１．２μｍ）、バインダーに非硬化性
シリコーンレジン（東レ・シリコーン（株）製）、白色
ワセリン（ナカライテスク（株）製）を用いて作製した
ものを使用した。Ａｇ粉体の含有量が９０重量％のとき
導電性ペーストはバインダーの種類にほとんど依存する
ことなくその体制抵抗率は最小となる。
して導電性フィラーにＡｇ粉体（粒度０．２〜９μｍ）
、ＡｇＰｄ合金粉体（粒度０．１〜１５μｍ）、Ａｕ粉
体（粒度０．５〜１．２μｍ）、バインダーに非硬化性
シリコーンレジン（東レ・シリコーン（株）製）、白色
ワセリン（ナカライテスク（株）製）を用いて作製した
ものを使用した。Ａｇ粉体の含有量が９０重量％のとき
導電性ペーストはバインダーの種類にほとんど依存する
ことなくその体制抵抗率は最小となる。
【００１１】ＡｇＰｄ合金粉末、Ａｕ粉末についてはそ
れぞれ９３重量％、９７重量％のとき導電性ペーストの
体積抵抗率は最小となる。導電性ペースト１をＡｕバン
プ４を施されたＩＣチップ２に転写し、Ａｕバンプ４を
導電性ペースト１を介してガラス基板６上のＡｕ厚膜電
極５に接続する。このとき接着強度を補うためにＩＣチ
ップ２を封止剤で覆うことも可能である。
れぞれ９３重量％、９７重量％のとき導電性ペーストの
体積抵抗率は最小となる。導電性ペースト１をＡｕバン
プ４を施されたＩＣチップ２に転写し、Ａｕバンプ４を
導電性ペースト１を介してガラス基板６上のＡｕ厚膜電
極５に接続する。このとき接着強度を補うためにＩＣチ
ップ２を封止剤で覆うことも可能である。
【００１２】従来との比較のためにバインダーとしてエ
ポキシ樹脂用いて実装基板を作製した。以上のようにし
て作製した実装基板に対しー４０℃／３０分〜＋１２５
℃３０分の熱ストレスを与えたときのＩＣチップ２とＡ
ｕ厚膜電極５間の抵抗値の初期値と抵抗値が１０倍以上
になる回数を（表１）に示した。
ポキシ樹脂用いて実装基板を作製した。以上のようにし
て作製した実装基板に対しー４０℃／３０分〜＋１２５
℃３０分の熱ストレスを与えたときのＩＣチップ２とＡ
ｕ厚膜電極５間の抵抗値の初期値と抵抗値が１０倍以上
になる回数を（表１）に示した。
【００１３】
【表１】
【００１４】本発明における非硬化性の導電性ペースト
と従来の熱硬化性の導電性ペーストを比較すると２〜５
倍の寿命延長が認められる。
と従来の熱硬化性の導電性ペーストを比較すると２〜５
倍の寿命延長が認められる。
【００１５】尚、本実施例では導電性フィラーとしてＡ
ｇ、ＡｇＰｄ、Ａｕ粉体について述べたがその限りでは
なく、ＡｇＡｕ混合粉体の使用も可能である。また、他
の実施例としてチップ状の電子部品についてもＩＣチッ
プと同様の効果が得らる。
ｇ、ＡｇＰｄ、Ａｕ粉体について述べたがその限りでは
なく、ＡｇＡｕ混合粉体の使用も可能である。また、他
の実施例としてチップ状の電子部品についてもＩＣチッ
プと同様の効果が得らる。
【００１６】
【発明の効果】以上に説明したように、本発明の導電性
ペーストを用いれば熱ストレスによる応力の緩和に優れ
たＩＣチップと基板との接続を行なうことが可能である
。また、本発明の導電性ペーストは硬化処理を必要とし
ないため実装工程を簡略化出来きる、さらにＩＣチップ
のリペア性にも優れている。
ペーストを用いれば熱ストレスによる応力の緩和に優れ
たＩＣチップと基板との接続を行なうことが可能である
。また、本発明の導電性ペーストは硬化処理を必要とし
ないため実装工程を簡略化出来きる、さらにＩＣチップ
のリペア性にも優れている。
【図１】本発明の第１の一実施例を示す構造断面図
１ 導電性ペースト
２ ＩＣチップ
３ ＩＣチップの電極パッド
４ Ａｕバンプ（突出電極）
５ Ａｕ厚膜電極
６ ガラス基板
Claims (11)
- 【請求項１】 導電性フィラーとバインダーとからな
り、加熱によって硬化しないことを特徴とする導電性ペ
ースト。 - 【請求項２】 バインダーが液状あるいはゲル状シリ
コーン、ワセリン等の脂肪族炭化水素系の半固形の樹脂
の少なくとも１種以上からなることを特徴とする請求項
１記載の導電性ペースト。 - 【請求項３】 導電性フィラーがＡｇ、Ｐｄ、Ａｕの
少なくとも１種以上からなることを特徴とする請求項１
または２のいずれかに記載の導電性ペースト。 - 【請求項４】 導電性フィラーの粒度分布が１５μｍ
以下であることを特徴とする請求項３に記載の導電性ペ
ースト。 - 【請求項５】 導電性フィラーがＡｇからなることを
特徴とする請求項１または２のいずれかに記載の導電性
ペースト。 - 【請求項６】 導電性フィラーがＡｕからなることを
特徴とする請求項１または２のいずれかに記載の導電性
ペースト。 - 【請求項７】 導電性フィラーがＡｇとＰｄの合金か
らなりＡｇが少なくとも７０重量％以上含有することを
特徴とする請求項１または２のいずれかに記載の導電性
ペースト。 - 【請求項８】 最小の体積抵抗率を示す導電性フィラ
ーの含有量以上の導電性フィラーを含有することを特徴
とする請求項１または２のいずれかに記載の導電性ペー
スト。 - 【請求項９】 バインダーが液状のシリコーンで、そ
の粘度が０．７〜５Ｐａ・ｓであることを特徴とする請
求項４に記載の導電性ペースト。 - 【請求項１０】 チップ状の電子部品の電極パッド上
に形成した突出接点と回路基板上の端子電極とを非硬化
性の導電性ペーストにより接続することを特徴とする実
装基板。 - 【請求項１１】 チップ状の電子部品の電極パッドと
回路基板上の端子電極とを非硬化性の導電性ペーストに
より接続することを特徴とする実装基板。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP3100672A JPH04329208A (ja) | 1991-05-02 | 1991-05-02 | 導電性ペーストおよびこれを用いた実装基板 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP3100672A JPH04329208A (ja) | 1991-05-02 | 1991-05-02 | 導電性ペーストおよびこれを用いた実装基板 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH04329208A true JPH04329208A (ja) | 1992-11-18 |
Family
ID=14280258
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP3100672A Pending JPH04329208A (ja) | 1991-05-02 | 1991-05-02 | 導電性ペーストおよびこれを用いた実装基板 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH04329208A (ja) |
-
1991
- 1991-05-02 JP JP3100672A patent/JPH04329208A/ja active Pending
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