JPH04337694A - 電子部品保護用樹脂膜 - Google Patents
電子部品保護用樹脂膜Info
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- JPH04337694A JPH04337694A JP11008091A JP11008091A JPH04337694A JP H04337694 A JPH04337694 A JP H04337694A JP 11008091 A JP11008091 A JP 11008091A JP 11008091 A JP11008091 A JP 11008091A JP H04337694 A JPH04337694 A JP H04337694A
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Landscapes
- Structures Or Materials For Encapsulating Or Coating Semiconductor Devices Or Solid State Devices (AREA)
- Details Of Resistors (AREA)
- Non-Metallic Protective Coatings For Printed Circuits (AREA)
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【０００１】
【産業上の利用分野】本発明は電子部品保護用樹脂膜に
関し、特に実装用基板に実装された電子部品を被覆し保
護するための電子部品保護用樹脂膜に関する。
関し、特に実装用基板に実装された電子部品を被覆し保
護するための電子部品保護用樹脂膜に関する。
【０００２】
【従来の技術】半導体装置やコンデンサおよび抵抗など
の電子部品を実装用基板（以後基板と記す）に実装する
場合、外部からの機械的衝撃や使用環境の雰囲気から電
子部品を保護するために、通常、保護用樹脂膜で電子部
品を被覆する。保護用樹脂膜としては黒色のシリコン樹
脂などがよく用いられる。勿論その他の樹脂や黒以外の
色も用いられるが、従来用いられている保護用樹脂膜は
どのようなものであっても、塗布された後では、周囲の
温度の上昇や電子部品の発熱による温度の変化によって
色が変化するようなことのない特性のものであった。
の電子部品を実装用基板（以後基板と記す）に実装する
場合、外部からの機械的衝撃や使用環境の雰囲気から電
子部品を保護するために、通常、保護用樹脂膜で電子部
品を被覆する。保護用樹脂膜としては黒色のシリコン樹
脂などがよく用いられる。勿論その他の樹脂や黒以外の
色も用いられるが、従来用いられている保護用樹脂膜は
どのようなものであっても、塗布された後では、周囲の
温度の上昇や電子部品の発熱による温度の変化によって
色が変化するようなことのない特性のものであった。
【０００３】
【発明が解決しようとする課題】一般に、半導体装置な
どの電子部品が実装された基板に故障が発生した場合、
故障個所を目視で特定するには、故障した電子部品が発
熱する現象を利用すると便利なことがある。この場合、
発熱による温度上昇を目に見える現象に変えなければな
らない。ところが上述した従来の保護用樹脂膜では、電
子部品の故障によって温度が上昇してもその部分の保護
用樹脂膜の色や形は変化しないので、目に見えるように
するための一つの方法として、電子部品が実装された基
板に絶縁性を有する冷却剤を吹き付け、その冷却剤が故
障した電子部品から発生する熱によって融解する状態に
より故障個所を特定する方法が行われている。
どの電子部品が実装された基板に故障が発生した場合、
故障個所を目視で特定するには、故障した電子部品が発
熱する現象を利用すると便利なことがある。この場合、
発熱による温度上昇を目に見える現象に変えなければな
らない。ところが上述した従来の保護用樹脂膜では、電
子部品の故障によって温度が上昇してもその部分の保護
用樹脂膜の色や形は変化しないので、目に見えるように
するための一つの方法として、電子部品が実装された基
板に絶縁性を有する冷却剤を吹き付け、その冷却剤が故
障した電子部品から発生する熱によって融解する状態に
より故障個所を特定する方法が行われている。
【０００４】しかしこの故障検出方法では、絶縁性を有
する冷却剤が必要となり、また冷却剤が融解しつつある
短い時間の間に多数の電子部品が複雑に実装された基板
上で周囲より温度の高い個所をすばやく特定しなければ
ならないという困難さがあった。更に冷却剤を使用する
ため電子部品の温度が通常稼働時とは異なって低温にな
り特性が変化する、あるいは空気中の水分が電子部品が
実装された基板に結露して配線間が一時的に短絡してし
まうことがあるなど、かならずしも正確に故障個所を特
定できないというような問題点があった。
する冷却剤が必要となり、また冷却剤が融解しつつある
短い時間の間に多数の電子部品が複雑に実装された基板
上で周囲より温度の高い個所をすばやく特定しなければ
ならないという困難さがあった。更に冷却剤を使用する
ため電子部品の温度が通常稼働時とは異なって低温にな
り特性が変化する、あるいは空気中の水分が電子部品が
実装された基板に結露して配線間が一時的に短絡してし
まうことがあるなど、かならずしも正確に故障個所を特
定できないというような問題点があった。
【０００５】
【課題を解決するための手段】本発明の電子部品保護用
樹脂膜は、被覆した電子部品から発生する熱によって変
色し、その変色が定着する特性を有することを特徴とす
る。
樹脂膜は、被覆した電子部品から発生する熱によって変
色し、その変色が定着する特性を有することを特徴とす
る。
【０００６】
【実施例】次に本発明の最適な実施例について図面を参
照して説明する。図１（ａ）は本発明の一実施例の断面
図である。図１（ａ）を参照すると本実施例では、半導
体装置実装用の基板１の上にはんだ２によって実装され
た半導体装置３の上に、保護用のシリコン樹脂膜４が塗
布されている。シリコン樹脂膜４は、ロイコ染料などの
ような感熱色素を含有しており、このため温度が上ると
変色しその変色が定着する特性をもっている。
照して説明する。図１（ａ）は本発明の一実施例の断面
図である。図１（ａ）を参照すると本実施例では、半導
体装置実装用の基板１の上にはんだ２によって実装され
た半導体装置３の上に、保護用のシリコン樹脂膜４が塗
布されている。シリコン樹脂膜４は、ロイコ染料などの
ような感熱色素を含有しており、このため温度が上ると
変色しその変色が定着する特性をもっている。
【０００７】図１（ｂ）は、図１（ａ）の半導体装置３
に短絡故障が発生した例を示す断面図である。短絡故障
が発生した半導体装置５には、過電流が流れ熱が発生し
ており１５０℃以上の温度になっている。ここで、シリ
コン樹脂膜４には、１５０℃以上の温度で変色しその変
色が定着する感熱色素を含有させてあるので、短絡故障
が発生した半導体装置５の周囲のシリコン樹脂膜４には
変色部分６が現われ、その変色が定着する。従って基板
への通電を止めた後充分に時間を掛けて故障個所を特定
することができる。しかも冷却剤を用いていないので実
使用状態に近い温度で故障個所を特定することができる
。
に短絡故障が発生した例を示す断面図である。短絡故障
が発生した半導体装置５には、過電流が流れ熱が発生し
ており１５０℃以上の温度になっている。ここで、シリ
コン樹脂膜４には、１５０℃以上の温度で変色しその変
色が定着する感熱色素を含有させてあるので、短絡故障
が発生した半導体装置５の周囲のシリコン樹脂膜４には
変色部分６が現われ、その変色が定着する。従って基板
への通電を止めた後充分に時間を掛けて故障個所を特定
することができる。しかも冷却剤を用いていないので実
使用状態に近い温度で故障個所を特定することができる
。
【０００８】なお、本実施例に用いたシリコン樹脂膜は
、基板に実装された電子部品の保護用樹脂として一般に
応く用いられているものであるので、本発明を適用する
場合に製造工程や条件を大幅に変更する必要がないとい
う利点がある。樹脂として、目的，製造コストあるいは
効果の程度などに応じて他の樹脂を用いても本実施例と
同様な効果を得ることができる。
、基板に実装された電子部品の保護用樹脂として一般に
応く用いられているものであるので、本発明を適用する
場合に製造工程や条件を大幅に変更する必要がないとい
う利点がある。樹脂として、目的，製造コストあるいは
効果の程度などに応じて他の樹脂を用いても本実施例と
同様な効果を得ることができる。
【０００９】
【発明の効果】以上説明したように本発明は、電子部品
を保護するために塗布する保護用樹脂膜が熱による変色
とその変色の定着という特性を有するので、故障して発
熱した電子部品を、実装された基板上で極めて容易にし
かも実使用状態に近い状態で特定することが可能である
という効果を有する。
を保護するために塗布する保護用樹脂膜が熱による変色
とその変色の定着という特性を有するので、故障して発
熱した電子部品を、実装された基板上で極めて容易にし
かも実使用状態に近い状態で特定することが可能である
という効果を有する。
【図１】分図（ａ）は、本発明の一実施例の断面図であ
る。分図（ｂ）は、分図（ａ）において、半導体装置３
が短絡故障した場合を示す断面図である。
る。分図（ｂ）は、分図（ａ）において、半導体装置３
が短絡故障した場合を示す断面図である。
１ 基板
２ はんだ
３，５ 半導体装置
４ シリコン樹脂膜
６ 変色部分
Claims (2)
- 【請求項１】 被覆した電子部品から発生する熱によ
って変色し、その変色が定着する特性を有することを特
徴とする電子部品保護用樹脂膜。 - 【請求項２】 シリコン樹脂よりなることを特徴とす
る請求項１記載の電子部品保護用樹脂膜。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP11008091A JPH04337694A (ja) | 1991-05-15 | 1991-05-15 | 電子部品保護用樹脂膜 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP11008091A JPH04337694A (ja) | 1991-05-15 | 1991-05-15 | 電子部品保護用樹脂膜 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH04337694A true JPH04337694A (ja) | 1992-11-25 |
Family
ID=14526531
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP11008091A Pending JPH04337694A (ja) | 1991-05-15 | 1991-05-15 | 電子部品保護用樹脂膜 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH04337694A (ja) |
Cited By (18)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US10204893B2 (en) * | 2016-05-19 | 2019-02-12 | Invensas Bonding Technologies, Inc. | Stacked dies and methods for forming bonded structures |
| US10446532B2 (en) | 2016-01-13 | 2019-10-15 | Invensas Bonding Technologies, Inc. | Systems and methods for efficient transfer of semiconductor elements |
| US11056390B2 (en) | 2015-06-24 | 2021-07-06 | Invensas Corporation | Structures and methods for reliable packages |
| US11387214B2 (en) | 2017-06-15 | 2022-07-12 | Invensas Llc | Multi-chip modules formed using wafer-level processing of a reconstituted wafer |
| US11462419B2 (en) | 2018-07-06 | 2022-10-04 | Invensas Bonding Technologies, Inc. | Microelectronic assemblies |
| US11476213B2 (en) | 2019-01-14 | 2022-10-18 | Invensas Bonding Technologies, Inc. | Bonded structures without intervening adhesive |
| US11538781B2 (en) | 2020-06-30 | 2022-12-27 | Adeia Semiconductor Bonding Technologies Inc. | Integrated device packages including bonded structures |
| US11652083B2 (en) | 2017-05-11 | 2023-05-16 | Adeia Semiconductor Bonding Technologies Inc. | Processed stacked dies |
| US11728273B2 (en) | 2020-09-04 | 2023-08-15 | Adeia Semiconductor Bonding Technologies Inc. | Bonded structure with interconnect structure |
| US11764189B2 (en) | 2018-07-06 | 2023-09-19 | Adeia Semiconductor Bonding Technologies Inc. | Molded direct bonded and interconnected stack |
| US11764177B2 (en) | 2020-09-04 | 2023-09-19 | Adeia Semiconductor Bonding Technologies Inc. | Bonded structure with interconnect structure |
| US11916054B2 (en) | 2018-05-15 | 2024-02-27 | Adeia Semiconductor Bonding Technologies Inc. | Stacked devices and methods of fabrication |
| US11935907B2 (en) | 2014-12-11 | 2024-03-19 | Adeia Semiconductor Technologies Llc | Image sensor device |
| US11955463B2 (en) | 2019-06-26 | 2024-04-09 | Adeia Semiconductor Bonding Technologies Inc. | Direct bonded stack structures for increased reliability and improved yield in microelectronics |
| US11967575B2 (en) | 2018-08-29 | 2024-04-23 | Adeia Semiconductor Bonding Technologies Inc. | Bond enhancement structure in microelectronics for trapping contaminants during direct-bonding processes |
| US12051621B2 (en) | 2016-12-28 | 2024-07-30 | Adeia Semiconductor Bonding Technologies Inc. | Microelectronic assembly from processed substrate |
| US12080672B2 (en) | 2019-09-26 | 2024-09-03 | Adeia Semiconductor Bonding Technologies Inc. | Direct gang bonding methods including directly bonding first element to second element to form bonded structure without adhesive |
| US12406959B2 (en) | 2018-07-26 | 2025-09-02 | Adeia Semiconductor Bonding Technologies Inc. | Post CMP processing for hybrid bonding |
-
1991
- 1991-05-15 JP JP11008091A patent/JPH04337694A/ja active Pending
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| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
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| US10879226B2 (en) | 2016-05-19 | 2020-12-29 | Invensas Bonding Technologies, Inc. | Stacked dies and methods for forming bonded structures |
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