JPH0474699A - Ｉｃカード - Google Patents
ＩｃカードInfo
- Publication number
- JPH0474699A JPH0474699A JP2191644A JP19164490A JPH0474699A JP H0474699 A JPH0474699 A JP H0474699A JP 2191644 A JP2191644 A JP 2191644A JP 19164490 A JP19164490 A JP 19164490A JP H0474699 A JPH0474699 A JP H0474699A
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- card
- temperature
- liquid crystal
- crystal material
- semiconductor element
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Pending
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Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
〔産業上の利用分野〕
この発明は、半導体素子を内蔵するＩＣカードの１表面
温変上昇表示に関するものである。
温変上昇表示に関するものである。
第３図は従来のＩＣカードの斜視図、第４図は第３図に
示すＡ−Ａにおける断面図である。
示すＡ−Ａにおける断面図である。
図において、（１）は半導体素子、（２）は半導体素子
（１）が実装される配線基板％（３１は配線基板（２）
を固定する樹脂成形フレーム％（４）は樹脂成形フレー
ム（３）及び半導体素子（１）のパヅクージの表面に、
接着剤（５）にて接着固定される金属パネル、（６）は
工Ｃカードと外部機器との電気的接続を得る為のコネク
タである。
（１）が実装される配線基板％（３１は配線基板（２）
を固定する樹脂成形フレーム％（４）は樹脂成形フレー
ム（３）及び半導体素子（１）のパヅクージの表面に、
接着剤（５）にて接着固定される金属パネル、（６）は
工Ｃカードと外部機器との電気的接続を得る為のコネク
タである。
次に動作について説明する。半導体素子（１）の電力１
央により発する熱が、ＩＣカード外部へ放熱するＫ ｌ
、ｊ、主として次の２つのルートがある０１つは半１ネ
チツプから半導体素子（１）のパッケージの表面を経て
、半導体素子（１）と金属パネル（４）を接１する接着
剤（５）を介して、金属パネル（４）の表面から外部大
気へ放散されるルートであり、もう１つは、半導体素子
（１）のリード、及び配線基板（２）の配藻ハクーンを
通り、工Ｃカード内の空気を介して金属パネル（４）の
表面から外部大気へ放散されるルートである。
央により発する熱が、ＩＣカード外部へ放熱するＫ ｌ
、ｊ、主として次の２つのルートがある０１つは半１ネ
チツプから半導体素子（１）のパッケージの表面を経て
、半導体素子（１）と金属パネル（４）を接１する接着
剤（５）を介して、金属パネル（４）の表面から外部大
気へ放散されるルートであり、もう１つは、半導体素子
（１）のリード、及び配線基板（２）の配藻ハクーンを
通り、工Ｃカード内の空気を介して金属パネル（４）の
表面から外部大気へ放散されるルートである。
従来の、工０カードは以上の様に溝成されているので、
内部の半導体素子の電力損失の大きさ、もしくは、ＩＣ
カードの周囲温度によっては、ＩＣカード内部温度が、
ＩＣカード内部の半導体素子及び機構部品の定格温度を
越えるなどの問題点があった。
内部の半導体素子の電力損失の大きさ、もしくは、ＩＣ
カードの周囲温度によっては、ＩＣカード内部温度が、
ＩＣカード内部の半導体素子及び機構部品の定格温度を
越えるなどの問題点があった。
この発明は上記のような問題点を解消するためになされ
念もので、ＩＣカードの表面温度を検知し、温度が異常
上昇したことを警告表示することが可能なＩＣカードを
得ることを目的とする。
念もので、ＩＣカードの表面温度を検知し、温度が異常
上昇したことを警告表示することが可能なＩＣカードを
得ることを目的とする。
この発明に係るＩＣカードは、ＩＣカード表面に温マ変
化Ｋ 、７じて変色する゛液晶材を塗布し念ものである
。
化Ｋ 、７じて変色する゛液晶材を塗布し念ものである
。
この発明におけるＩＣカードは、ＩＣカードの表Ｉ温度
が規定の温度以上になったことを検知し。
が規定の温度以上になったことを検知し。
ＩＣカード表面の一部、あるいは全体の色を変化させる
ことくより、温度上昇を警告表示する。
ことくより、温度上昇を警告表示する。
以下、この発明の一実應例を、図について説明する。第
り図は工Ｃカードの斜視図、第２図は第１図に示すＢ−
Ｂにおける断面図である。図において、 （１）、 ＋
２）、 （３１，（４１，（５）、 （６）は、第２図
の従来例に示し念ものと同等であるので説明を省略する
。
り図は工Ｃカードの斜視図、第２図は第１図に示すＢ−
Ｂにおける断面図である。図において、 （１）、 ＋
２）、 （３１，（４１，（５）、 （６）は、第２図
の従来例に示し念ものと同等であるので説明を省略する
。
（７）：は金属パネル（４）の表面の一部に薄く塗布さ
れた液晶材である。
れた液晶材である。
次に動作について説明する。ＩＣカード内部の半導体素
子（１）の電力損失による発熱によって、ＩＣカード内
部の温度が上昇し、金属パネル（４）の表面温度も上昇
する。ＩＣカード内部温度が内部の半導体素子（１）の
定格温度に達しｔ時の金属パネル（４）温度で変色する
液晶材（７）を金上パネル（４）の表万に塗布すること
により、液晶材（７）が変色し、工Ｃカード表面の異常
を警告表示することができる。
子（１）の電力損失による発熱によって、ＩＣカード内
部の温度が上昇し、金属パネル（４）の表面温度も上昇
する。ＩＣカード内部温度が内部の半導体素子（１）の
定格温度に達しｔ時の金属パネル（４）温度で変色する
液晶材（７）を金上パネル（４）の表万に塗布すること
により、液晶材（７）が変色し、工Ｃカード表面の異常
を警告表示することができる。
な２、上記実施例では、温度変化に応じて変色する液晶
材（７）を金属パネル（４）の表面の一部に塗布した場
合について説明したが、金４パネル（４）の表面全面知
塗布してもよく、この場合、上記実施例と同様の効果を
得られると開時に、ＩＣカード内の異常発熱箇所の検知
にも役立つ。
材（７）を金属パネル（４）の表面の一部に塗布した場
合について説明したが、金４パネル（４）の表面全面知
塗布してもよく、この場合、上記実施例と同様の効果を
得られると開時に、ＩＣカード内の異常発熱箇所の検知
にも役立つ。
また、上記実空例では、ＩＣカード動作時のＩＣカード
内部の半導体素子（１）の電力損失による発熱による工
Ｃカード内部の温度上昇について説明したか、他の要因
による工Ｃカード外部の周囲温度の異常上昇に対しても
、同様な警告表示をすることができる。
内部の半導体素子（１）の電力損失による発熱による工
Ｃカード内部の温度上昇について説明したか、他の要因
による工Ｃカード外部の周囲温度の異常上昇に対しても
、同様な警告表示をすることができる。
以上のように、この発明によれば、ＩＣカード表面に温
度変化に応じが変色する液晶材を塗布することにより、
工Ｃカード表面の温度を検知し、異常な温度上昇が生じ
た場合に警告表示を行ない。
度変化に応じが変色する液晶材を塗布することにより、
工Ｃカード表面の温度を検知し、異常な温度上昇が生じ
た場合に警告表示を行ない。
システムの誤動作を未然に防げる効果がある。
鷹１１スばこの発明の一実施例によるＩＣカードの斜視
図、第２゛図は第１図て示すＢ＠Ｂにおける断面図、篤
３図は従来のＩＣカードを示す斜視図＄４図は夏３図に
示すＡ＠Ａにおける断面図である。 図中、（１）は半導体素子、（２）は配線基板、（３）
は衝脂成形フレーム、（４）は金属パネル、（５）は接
着剤。 ・ら）はコネクタ、（７）は液晶材である。 なお、ズ中、同一符号は同一、又は相当部分を示す０ 第１図 第２図
図、第２゛図は第１図て示すＢ＠Ｂにおける断面図、篤
３図は従来のＩＣカードを示す斜視図＄４図は夏３図に
示すＡ＠Ａにおける断面図である。 図中、（１）は半導体素子、（２）は配線基板、（３）
は衝脂成形フレーム、（４）は金属パネル、（５）は接
着剤。 ・ら）はコネクタ、（７）は液晶材である。 なお、ズ中、同一符号は同一、又は相当部分を示す０ 第１図 第２図
Claims (1)
- 半導体素子，及びその他の回路素子を内蔵するＩＣカー
ドにおいて、該ＩＣカード表面に温度変化に応じて変色
する液晶材を塗布したことを特徴とするＩＣカード。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP2191644A JPH0474699A (ja) | 1990-07-17 | 1990-07-17 | Ｉｃカード |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP2191644A JPH0474699A (ja) | 1990-07-17 | 1990-07-17 | Ｉｃカード |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH0474699A true JPH0474699A (ja) | 1992-03-10 |
Family
ID=16278088
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP2191644A Pending JPH0474699A (ja) | 1990-07-17 | 1990-07-17 | Ｉｃカード |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH0474699A (ja) |
Cited By (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPH09231336A (ja) * | 1995-12-20 | 1997-09-05 | Pfu Ltd | カード型回路モジュール |
| JP2000124644A (ja) * | 1998-10-12 | 2000-04-28 | Pfu Ltd | カード型回路モジュール装置およびこれに使用する実装基板 |
-
1990
- 1990-07-17 JP JP2191644A patent/JPH0474699A/ja active Pending
Cited By (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPH09231336A (ja) * | 1995-12-20 | 1997-09-05 | Pfu Ltd | カード型回路モジュール |
| JP2000124644A (ja) * | 1998-10-12 | 2000-04-28 | Pfu Ltd | カード型回路モジュール装置およびこれに使用する実装基板 |
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