JPH043407A - 電子部品ならびにその製造方法 - Google Patents
電子部品ならびにその製造方法Info
- Publication number
- JPH043407A JPH043407A JP2103020A JP10302090A JPH043407A JP H043407 A JPH043407 A JP H043407A JP 2103020 A JP2103020 A JP 2103020A JP 10302090 A JP10302090 A JP 10302090A JP H043407 A JPH043407 A JP H043407A
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- JP
- Japan
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- glass
- paste
- organic vehicle
- frit
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- Ceramic Capacitors (AREA)
- Fixed Capacitors And Capacitor Manufacturing Machines (AREA)
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
産業上の利用分野
本発明はセラミックス焼成体と複数の内部電極、および
所定の内部電極と接続された端子電極からなる電子部品
およびその製造方法、詳しくは耐湿特性の優れた積層セ
ラミックコンデンサ、電歪アクチュエータ等のセラミッ
クス焼成体、内部電極および端子電極からなる電子部品
ならびにその製造方法に関するものである。
所定の内部電極と接続された端子電極からなる電子部品
およびその製造方法、詳しくは耐湿特性の優れた積層セ
ラミックコンデンサ、電歪アクチュエータ等のセラミッ
クス焼成体、内部電極および端子電極からなる電子部品
ならびにその製造方法に関するものである。
従来の技術
セラミックス焼成体と複数の内部電極、および所定の内
部電極と接続された端子電極からなる電子部品は、一般
に第４図にみる工程で製造されている。一方、このよう
な電子部品は近年使用数が増加し、中にはかなり過酷な
環境で使用可能なものが要求されるようになってきた。
部電極と接続された端子電極からなる電子部品は、一般
に第４図にみる工程で製造されている。一方、このよう
な電子部品は近年使用数が増加し、中にはかなり過酷な
環境で使用可能なものが要求されるようになってきた。
しかし、このような電子部品は、セラミックス焼成体と
金属からなる内部電極とを交互に積層する構造、および
第４図に示されるように製造工程が長いため、部品中に
ピンホール等の欠陥が残存する。そのため、多湿環境に
て使用した場合に吸水するという問題があった。そこで
、焼成体表面にエポキシ樹脂、シリコン樹脂等で塗装を
行ない耐湿性を向上させている（たとえば、岡崎 清、
「セラミック誘電体工学」、学献社刊に記ＪＥ） 。
金属からなる内部電極とを交互に積層する構造、および
第４図に示されるように製造工程が長いため、部品中に
ピンホール等の欠陥が残存する。そのため、多湿環境に
て使用した場合に吸水するという問題があった。そこで
、焼成体表面にエポキシ樹脂、シリコン樹脂等で塗装を
行ない耐湿性を向上させている（たとえば、岡崎 清、
「セラミック誘電体工学」、学献社刊に記ＪＥ） 。
しかし、第４図に示されるようにこのような電子部品は
製造工程が多い、上記の目的に達するためには樹脂を塗
装する工程を増やさねばならず、コスト的に不利になる
という問題があった。
製造工程が多い、上記の目的に達するためには樹脂を塗
装する工程を増やさねばならず、コスト的に不利になる
という問題があった。
発明が解決しようとした課題
本発明は、端子電極焼付けを行なうと同時に表面にガラ
スコーティングを行ない製造工程を大幅に増やすことな
く耐湿性に優れたセラミックス焼成体と内部電極、およ
び内部電極と接続された端子電極か−らなる電子部品な
らびにその製造方法を提供するものである。
スコーティングを行ない製造工程を大幅に増やすことな
く耐湿性に優れたセラミックス焼成体と内部電極、およ
び内部電極と接続された端子電極か−らなる電子部品な
らびにその製造方法を提供するものである。
課題を解決するための手段
セラミックス焼成体と内部電極、および内部電極と接続
された端子電極からなる電子部品の製造工程において、
発明者らは端子電極塗布工程ならびに端子電極焼付は工
程に着目した。一般に端子電極を取り付けるには、貴金
属の粉末にフリットと称する硼珪酸鉛ガラス等のガラス
粉末を５〜ｌＯ％添加し、これらを溶剤、樹脂、油脂な
どを主成分とした液で溶いたペーストを内部電極を含む
焼成体に塗布し、８００℃程度の温度で焼さ付けること
による。このうちフリットは、溶融し貴金属とセラミッ
クス焼成体の間に層を形成し、これらを密着させる役割
を果たす。
された端子電極からなる電子部品の製造工程において、
発明者らは端子電極塗布工程ならびに端子電極焼付は工
程に着目した。一般に端子電極を取り付けるには、貴金
属の粉末にフリットと称する硼珪酸鉛ガラス等のガラス
粉末を５〜ｌＯ％添加し、これらを溶剤、樹脂、油脂な
どを主成分とした液で溶いたペーストを内部電極を含む
焼成体に塗布し、８００℃程度の温度で焼さ付けること
による。このうちフリットは、溶融し貴金属とセラミッ
クス焼成体の間に層を形成し、これらを密着させる役割
を果たす。
発明者らは、フリットが貴金属から分離し、貴金属から
なる端子電極とセラミックス焼成体の間にフリット層を
緻密に形成していることに注目し以下に述べる手段を用
い、耐湿性に優れた電子部品ならびにその製造方法を見
いだした。
なる端子電極とセラミックス焼成体の間にフリット層を
緻密に形成していることに注目し以下に述べる手段を用
い、耐湿性に優れた電子部品ならびにその製造方法を見
いだした。
第４図に示される製造工程により、焼成まで行うのは従
来法と同じであるが、端子電極塗布工程ならびに端子電
極焼付は工程を以下に述べるように変更した。まず、端
子電極用ペーストを銀等の貴金属と有機ビークルからな
るペーストと貴金属を含まず硼珪酸鉛ガラス等のフリッ
トガラスと有機ビークルからなるペーストを２種類作製
した。
来法と同じであるが、端子電極塗布工程ならびに端子電
極焼付は工程を以下に述べるように変更した。まず、端
子電極用ペーストを銀等の貴金属と有機ビークルからな
るペーストと貴金属を含まず硼珪酸鉛ガラス等のフリッ
トガラスと有機ビークルからなるペーストを２種類作製
した。
まず焼成体全体にフリットガラスと有機ビークルからな
るペーストを塗付した。さらに、この上から第１図に示
すように貴金属ペーストを塗布した。
るペーストを塗付した。さらに、この上から第１図に示
すように貴金属ペーストを塗布した。
上記２種類のペーストを焼成体に塗布したのち、加熱炉
において同時に焼社けを行なった。加熱条件は、用いる
貴金属あるいはガラスフリフトにより決定する。
において同時に焼社けを行なった。加熱条件は、用いる
貴金属あるいはガラスフリフトにより決定する。
一般にガラスフリットの主成分を硼珪酸鉛ガラスとした
場合では７５０℃程度が好ましい、７５０℃以下で焼き
付けると緻密なガラス層が得られにくいからである。ま
た、貴金属ペーストとしてよく用いられる銀の場合では
、７５０〜８５０℃程度が好ましい、７５０℃以下で焼
き付けると銀がポーラスで、電極として不十分である。
場合では７５０℃程度が好ましい、７５０℃以下で焼き
付けると緻密なガラス層が得られにくいからである。ま
た、貴金属ペーストとしてよく用いられる銀の場合では
、７５０〜８５０℃程度が好ましい、７５０℃以下で焼
き付けると銀がポーラスで、電極として不十分である。
一方、焼付は温度を８５０℃以上にした場合、銀がセラ
ミックス焼成体全体に飛散し絶縁抵抗が低下する。
ミックス焼成体全体に飛散し絶縁抵抗が低下する。
作用
該セラミックス焼成体と内部電極、および内部電極と接
続された端子電極からなる電子部品は、コーティングを
施していない製品と比較して耐湿環境下での製品の故障
率は、約半分以下と著しく少なくなった。また、従来法
である樹脂塗装工程に要する時間と比較して１本法のガ
ラスコーティング法に要する時間は著しく短い。
続された端子電極からなる電子部品は、コーティングを
施していない製品と比較して耐湿環境下での製品の故障
率は、約半分以下と著しく少なくなった。また、従来法
である樹脂塗装工程に要する時間と比較して１本法のガ
ラスコーティング法に要する時間は著しく短い。
実施例
以下にこの発明の実施例を示す。
実施例１
マグネシウムニオブ酸鉛を主成分とした焼成体、銀−パ
ラジウム合金からなる内部電極、銀からなる端子電極を
有する積層セラミックコンデンサを末法により作製した
。ガラスフリットは硼珪酸鉛ガラスとし、これより形成
されるガラスコーティング層の厚みを０．３ｐｍ、０．
５ ｐｍ、１．５ ｇｍ、 ２．５ ｇｍ、３．５１Ｌ
ｍ、端子電極の厚みを２０ｐｍになるようにした。なお
、端子電極ならびにガラスフリットの焼付は温度は８０
０℃とした。
ラジウム合金からなる内部電極、銀からなる端子電極を
有する積層セラミックコンデンサを末法により作製した
。ガラスフリットは硼珪酸鉛ガラスとし、これより形成
されるガラスコーティング層の厚みを０．３ｐｍ、０．
５ ｐｍ、１．５ ｇｍ、 ２．５ ｇｍ、３．５１Ｌ
ｍ、端子電極の厚みを２０ｐｍになるようにした。なお
、端子電極ならびにガラスフリットの焼付は温度は８０
０℃とした。
これらの積層セラミックコンデンサを温度５０℃、湿度
９０％の環境におき、１０００時間までの故障率を調査
した。この結果を第２図に示す、なお、比較例としてコ
ーティングを施していない積層セラミックコンデンサに
ついても同様の調査を行なった。この結果を第２図に併
せて示す、このようにカラスフリットからなるコーティ
ング層の厚さが厚くなるほど故障率が低下している。
９０％の環境におき、１０００時間までの故障率を調査
した。この結果を第２図に示す、なお、比較例としてコ
ーティングを施していない積層セラミックコンデンサに
ついても同様の調査を行なった。この結果を第２図に併
せて示す、このようにカラスフリットからなるコーティ
ング層の厚さが厚くなるほど故障率が低下している。
実施例２
マグネシウムニオブ酸鉛を主成分とした焼成体、銀−パ
ラジウムからなる内部電極、銀からなる端子電極を有す
る積層セラミックコンデンサを末法により作製した。ガ
ラスフリー２トは硼珪酸鉛ガラスとし、これより形成さ
れるガラスコーティング層の厚みは１．５４ｍ、端子電
極の厚みは２０ｇｍになるようにした。なお、端子電極
ならびにガラスフリフトの焼付は温度は８００℃とした
。
ラジウムからなる内部電極、銀からなる端子電極を有す
る積層セラミックコンデンサを末法により作製した。ガ
ラスフリー２トは硼珪酸鉛ガラスとし、これより形成さ
れるガラスコーティング層の厚みは１．５４ｍ、端子電
極の厚みは２０ｇｍになるようにした。なお、端子電極
ならびにガラスフリフトの焼付は温度は８００℃とした
。
これらの積層セラミックスコンデンサを温度５０℃、湿
度９０％の環境におき、 ５０Ｖのバイアス電圧をかけ
１０００時間までの故障率を調査した。この結果を第３
図に示す、なお、比較例としてコーティングを施してい
ない積層セラミックコンデンサについても同様の調査を
行なった。この結果を第３図に併せて示す。
度９０％の環境におき、 ５０Ｖのバイアス電圧をかけ
１０００時間までの故障率を調査した。この結果を第３
図に示す、なお、比較例としてコーティングを施してい
ない積層セラミックコンデンサについても同様の調査を
行なった。この結果を第３図に併せて示す。
なお、実施例１および２での各サンプルの個数はそれぞ
れ５０個ずつとした。
れ５０個ずつとした。
発明の効果
以り、ｔへたように本発明によるとセラミックス焼成体
と内部電極、および内部電極と接続された端子電極から
なる電子部品にガラス層コーティングを施すことより、
耐湿環境下での故障率は約半分以下になった。また、従
来法である樹脂塗装工程に要する時間と比較して末法の
ガラスコーティング法に要する時間は著しく短く、コス
トを引き上げることがほとんどない。
と内部電極、および内部電極と接続された端子電極から
なる電子部品にガラス層コーティングを施すことより、
耐湿環境下での故障率は約半分以下になった。また、従
来法である樹脂塗装工程に要する時間と比較して末法の
ガラスコーティング法に要する時間は著しく短く、コス
トを引き上げることがほとんどない。
第１図は本発明の電子部品の構造の断面図、第２図は耐
湿環境下での積層セラミックコンデンサの故障率を示す
図、第３図は耐湿負荷試験における積層セラミックコン
デンサの故障率を示す図、＄４図はセラミックス焼成体
と複数の内部電極、および所定の内部電極と接続された
端子電極からなる電子部品の製造工程図である。 １・・・内部電極、２・・Φガラスフリット、３・・・
端子電極、４・・・セラミックス焼成体。
湿環境下での積層セラミックコンデンサの故障率を示す
図、第３図は耐湿負荷試験における積層セラミックコン
デンサの故障率を示す図、＄４図はセラミックス焼成体
と複数の内部電極、および所定の内部電極と接続された
端子電極からなる電子部品の製造工程図である。 １・・・内部電極、２・・Φガラスフリット、３・・・
端子電極、４・・・セラミックス焼成体。
Claims (2)
- （１）積層セラミックコンデンサ、電歪アクチュエータ
等のセラミックス焼成体、複数の内部電極、および所定
の内部電極と接続された端子電極からなる電子部品のセ
ラミックス焼成体表面全体にガラス層がコーティングさ
れている耐湿特性の優れた電子部品。 - （２）ガラス層は、フリットガラスと有機ビークルから
なるペーストをセラミックス焼成体全体に塗布した後、
所定の端子電極位置に貴金属と有機ビークルからなるペ
ーストを塗布し、両者を同時に焼き付けて得られること
を特徴とした請求項（１）記載の電子部品の製造方法。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP2103020A JPH043407A (ja) | 1990-04-20 | 1990-04-20 | 電子部品ならびにその製造方法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP2103020A JPH043407A (ja) | 1990-04-20 | 1990-04-20 | 電子部品ならびにその製造方法 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH043407A true JPH043407A (ja) | 1992-01-08 |
Family
ID=14342967
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP2103020A Pending JPH043407A (ja) | 1990-04-20 | 1990-04-20 | 電子部品ならびにその製造方法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH043407A (ja) |
Cited By (11)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPH07106193A (ja) * | 1993-10-07 | 1995-04-21 | Murata Mfg Co Ltd | セラミック電子部品およびその製造方法 |
| JPH0831682A (ja) * | 1994-07-12 | 1996-02-02 | Tdk Corp | レーザマーキングする電子部品及びその製造方法 |
| JPH08212983A (ja) * | 1995-02-01 | 1996-08-20 | Matsushita Electron Corp | 管 球 |
| JPH0969462A (ja) * | 1995-08-31 | 1997-03-11 | Murata Mfg Co Ltd | 積層電子部品 |
| JPH1167574A (ja) * | 1997-08-26 | 1999-03-09 | Taiyo Yuden Co Ltd | セラミック電子部品及びその製造方法 |
| JP2000124059A (ja) * | 1998-10-20 | 2000-04-28 | Denso Corp | 電子部品の実装構造 |
| JP2006215032A (ja) * | 2005-02-01 | 2006-08-17 | Siemens Ag | 応力センサ |
| JP2017195309A (ja) * | 2016-04-21 | 2017-10-26 | Tdk株式会社 | 積層コイル部品 |
| JP2017204565A (ja) * | 2016-05-11 | 2017-11-16 | Tdk株式会社 | 積層コイル部品 |
| US10541078B2 (en) | 2016-04-21 | 2020-01-21 | Tdk Corporation | Electronic component |
| KR20200062354A (ko) * | 2017-10-23 | 2020-06-03 | 에이브이엑스 코포레이션 | 향상된 연결성을 갖는 다층 전자 디바이스 및 다층 전자 디바이스의 제조 방법 |
-
1990
- 1990-04-20 JP JP2103020A patent/JPH043407A/ja active Pending
Cited By (16)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
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| US11482371B2 (en) | 2016-04-21 | 2022-10-25 | Tdk Corporation | Electronic component |
| JP2017195309A (ja) * | 2016-04-21 | 2017-10-26 | Tdk株式会社 | 積層コイル部品 |
| US10541078B2 (en) | 2016-04-21 | 2020-01-21 | Tdk Corporation | Electronic component |
| US12224104B2 (en) | 2016-04-21 | 2025-02-11 | Tdk Corporation | Electronic component |
| JP2017204565A (ja) * | 2016-05-11 | 2017-11-16 | Tdk株式会社 | 積層コイル部品 |
| US11011294B2 (en) | 2016-05-11 | 2021-05-18 | Tdk Corporation | Multilayer coil component |
| JP2021500752A (ja) * | 2017-10-23 | 2021-01-07 | エイブイエックス コーポレイション | 接続性を改善した多層電子デバイス、およびそれを作製する方法 |
| JP2023110018A (ja) * | 2017-10-23 | 2023-08-08 | キョーセラ・エイブイエックス・コンポーネンツ・コーポレーション | 接続性を改善した多層電子デバイス、およびそれを作製する方法 |
| KR20200062354A (ko) * | 2017-10-23 | 2020-06-03 | 에이브이엑스 코포레이션 | 향상된 연결성을 갖는 다층 전자 디바이스 및 다층 전자 디바이스의 제조 방법 |
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