JPH0434320A - レーザビーム測定装置 - Google Patents

レーザビーム測定装置

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JPH0434320A
JPH0434320A JP14182090A JP14182090A JPH0434320A JP H0434320 A JPH0434320 A JP H0434320A JP 14182090 A JP14182090 A JP 14182090A JP 14182090 A JP14182090 A JP 14182090A JP H0434320 A JPH0434320 A JP H0434320A
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JP
Japan
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laser
laser beam
circuit
optical system
image
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Application number
JP14182090A
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English (en)
Inventor
Yoshiki Sakurai
良樹 櫻井
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
NEC Corp
Original Assignee
NEC Corp
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Publication date
Application filed by NEC Corp filed Critical NEC Corp
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Publication of JPH0434320A publication Critical patent/JPH0434320A/ja
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  • Photometry And Measurement Of Optical Pulse Characteristics (AREA)
  • Length Measuring Devices By Optical Means (AREA)

Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【発明の詳細な説明】 〔産業上の利用分野〕 本発明は、レーザビーム測定装置に関し、特に出射レー
ザビームの位置・形状および強度をオンライン上でいつ
でも計測検査することができ、回路基板表面の実装部品
用のレーザ半田付装置等に好適なレーザビーム測定装置
に関する。
[従来の技術] 従来、レーザ半田付装置に用いるレーザビームの出力測
定にはレーザパワーメータを用いていた。
また、レーザビームの位置および大きさの測定に関して
は、IRピュア等を用いた目視検査が行われていた。
〔発明が解決しようとする課題〕
しかしながら、上記従来例にあっては、例えばパワーメ
ータの場合、受光部口径が数1o〔IIIfil]とな
っていることがらレーザ半田付時に使用するビーム径数
〔謹〕に較べて大きい。このためビーム出力及びそのピ
ーク位置を正確に計測することはできないという欠点が
あった。
また、レーザビーム位置及び大きさに関しては、IRピ
ュア等を用いた目視検査が行われていた。
しかし、レーザビームは2次元正規分布に近い強度分布
パターンを有するため、その位置をビーム径を0.1〔
■〕単位で定量計測することは不可能となっていた。
〔発明の目的〕
本発明は、かかる従来例の有する不都合を改善し、とく
にレーザビームの位置及び強度分布パターン等をCCD
カメラの誤差範囲で高精度に測定することのできるレー
ザビーム測定装置を提供することにある。
〔課題を解決するための手段〕
本発明では、レーザビーム出射光学系と、このレーザビ
ーム出射光学系から出力されるレーザビームのビーム像
を受光し外部へ投影する結像光学系と、この結像光学系
から投影されるビーム像を受光するCCDカメラと、二
〇CCDカメラから出力されるビーム情報を信号処理し
てビーム像のビーム位置及び大きさを演算する信号処理
系とを設け、信号処理系が、CCDカメラからの出力情
報を高低二つの二値化レベルに基づいて小パターン及び
大パターンの二つのビームパターンを出力する二値化回
路を有するとともに、高二値化レベルより得られる小ビ
ームパターンに基づいてレーザ強度のピーク位置を算定
するビーム位置演算機能と、大ビームパターンに基づい
てレーザビームの総パワーを算定するビームパワー演算
機能とを備えている、という構成を採っている。これに
よって前述した目的を達成しようとするものである。
〔発明の実施例〕
以下、本発明の一実施例を第1図ないし第3図に基づい
て説明する。
この第1図ないし第3図に示す実施例は、本発明をレー
ザ半田付装置について実施した場合の例を示す。この第
1図ないし第3図において、第1図は本発明一実施例の
縦断面図である。レーザ半田付装置本体は、XYZロボ
ット1と基板供給部2とレーザ発振器3とレーザ半田付
ハンド4から構成される。レーザ半田付ハンド4には、
レーザ発振器3よりファイバー光学系5によって導かれ
るレーザ光を集光し、加工ワーク搭載基板6上の半田付
ポイントに照射する出射光学系7と、基板6に設けられ
ている基板位置認識用アイマークを撮像する2次元CC
Dカメラ8とを取付けている。
更に、XYZロボットの作動領域内に、半透明ガラス9
と反射鏡10とレンズ11ならびに減衰フィルタ12で
構成される結像光学系13を配置している。制御装置1
4は2次元CCDカメラ8とレーザ発振器3とXYZロ
ボット1ならびに基板供給部2と信号送受を行い動作を
制御する。
第2図は制御装置t14の内部回路ブロック図である。
主制御回路21はロボットI/F回路22を通じてXY
Zロボット1を、また、入出力I/F回路23を通じて
他の機構部の動作制御を行う。
画像処理系は、2値化回路24と位置計測回路25と面
積演算回路26と外接矩形発生回路27と判定回路28
から構成される。判定回路28からの位置データおよび
ビーム検査判定信号は主制御回路21に入力される。
次にビーム検査動作について説明する。レーザ半田付ハ
ンド4を第1図に示すように結像光学系13の上空に移
動しレーザを出力すると、半透明ガラス上にレーザのビ
ーム像が形成される。これを反射鏡10とレンズ11を
用いて2次元CCDカメラの撮像面上の実像として結像
させる。減衰フィルタ12はレーザビーム強度をCCD
カメラ素子の飽和レベル以下に減じる効果を有する。
第2図中の画像処理系の動作を説明する。
まず、2次元CCDカメラ8の撮像画像は2値化回路2
4で2値画像に変換される。この2値画像データより、
位置計測回路25では重心位置を、面積演算回路26で
は面積値を、そして外接矩形発生回路27では外接矩形
の長短辺長さをそれぞれ計測し判定回路28に出力する
第3図は画像処理系で行うビーム検査方式の説明図であ
る。
同図左に示す曲線は直線l上でのレーザビーム像の輝度
レベルを表す、2値化回路では、まず低2値化レベルT
HLでレーザビーム像を2値化する。この2値化像より
重心位置G1と大ビームパターンの面積値S1と外接矩
形辺長さLxとLyを得る0次に高2値化レベルTHH
で2値化し、重心位置G2と小ビームパターンの面積値
S2を得る0判定回路28では、これらのデータを予め
設定している上限値及び下限値と比較し、許容範囲内な
らば合格とする。この時、レーザ強度、ピ。
−クについては小ビームパターンの面積S2の値を、レ
ーザ総パワーについては大ビームパターンの面積S1の
値を用いて判定される。ビーム位置については、G2の
値を用いて判定される。また、外接矩形辺の長さLxと
L)Fの差分及び各重心位置G1とG2の差分より、レ
ーザビーム軸の傾きについての度合いが判定される。
以上のように、本実施例においては1.レーザビームを
直接計測するためデータの精度が高く、また画像処理回
路系の出力データに基づくレーザビーム軸の傾き検査を
含んだ定量検査であり信幀性も高い。そして、結像光学
系を装置内に組込んでいるため、オンライン検査が可能
である。そして、これらの効果が従来のレーザ半田付装
置に結像レンズ系と外接矩形発生回路などの画像処理回
路のみを部分的に追加することによって実現できるとい
う利点があり、さらに必要な場合はいつでもレーザビー
ムの検査も行い得るという利点がある。
〔発明の効果〕
以上のように、本発明によると、レーザビームのビーム
像を結像光学系とCCDカメラとを使って外部で捕捉し
得るように構成したことから、レーザ半田付装置に組み
込んだままでもレーザビームの位置や形状或いは強度を
計測することが可能となり、信号処理系にあっては、C
CDカメラからの出力情報を高低二つの二値化レベルに
基づいて小ハターン及ヒ大パターンの二つのビームパタ
ーンを出力する二値化回路を有するとともに、高二値化
レベルより得られる小ビームパターンに基づいてレーザ
強度のピーク位置を算定するビーム位置演算機能と、大
ビームパターンに基づいてレーザビームの総パワーを算
定するビームパワー演算機能とを備える、という構成を
採ったことから、CCDカメラの精度の範囲内でレーザ
ビームの位置や強度若しくは形状等検査に必要な情報及
び製品への適用への可否等を高精度に演算することがで
きるという従来にない優れたレーザビーム測定装置を提
供することができる。
・・・基板、7・・・出射光学系、訃・・2次元CCD
カメラ、13・・・結像光学系、14・・・制御装置、
21・・・主制御回路、22・・・ロボット1/F回路
、23・・・入出力1/F回路、24・・・2値化回路
、25・・・位置計測回路、26・・・面積演算回路、
27・・・外接矩形発生回路、28・・・判定回路。
出願人  日 本 電 気 株式会社 代理人  弁理士  高 橋   勇
【図面の簡単な説明】
第1図は本発明の一実施例を示す全体的構成図、第2図
は第1図内の一部を成す制御装置内の回路ブロック図、
第3図は第1図の動作を示すビーム検査の方式説明図で
ある。 1・・・XYZロボット、3・・・レーザ発振器、4・
・・レーザ半田付ハンド、5・・・ファイバー光学系、
6第 図 第 図 第 図

Claims (1)

    【特許請求の範囲】
  1. (1)、レーザビーム出射光学系と、このレーザビーム
    出射光学系から出力されるレーザビームのビーム像を受
    光し外部へ投影する結像光学系と、この結像光学系から
    投影されるビーム像を受光するCCDカメラと、このC
    CDカメラから出力されるビーム情報を信号処理してビ
    ーム像のビーム位置及び大きさを演算する信号処理系と
    を設け、前記信号処理系が、前記CCDカメラからの出
    力情報を高低二つの二値化レベルに基づいて小パターン
    及び大パターンの二つのビームパターンを出力する二値
    化回路を有するとともに、前記高二値化レベルより得ら
    れる小ビームパターンに基づいてレーザ強度のピーク位
    置を算定するビーム位置演算機能と、前記大ビームパタ
    ーンに基づいてレーザビームの総パワーを算定するビー
    ムパワー演算機能とを備えていることを特徴としたレー
    ザビーム測定装置。
JP14182090A 1990-05-31 1990-05-31 レーザビーム測定装置 Pending JPH0434320A (ja)

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Cited By (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2015102540A (ja) * 2013-11-28 2015-06-04 シャープ株式会社 光学式位置検出装置およびそれを用いた電子機器
JP2021148545A (ja) * 2020-03-18 2021-09-27 株式会社ディスコ 検査装置および検査方法

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JP2015102540A (ja) * 2013-11-28 2015-06-04 シャープ株式会社 光学式位置検出装置およびそれを用いた電子機器
JP2021148545A (ja) * 2020-03-18 2021-09-27 株式会社ディスコ 検査装置および検査方法
TWI879916B (zh) * 2020-03-18 2025-04-11 日商迪思科股份有限公司 檢查裝置以及檢查方法

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