JPH04344310A - 薄膜磁気回路基板及びそれを用いた磁気ヘッド - Google Patents
薄膜磁気回路基板及びそれを用いた磁気ヘッドInfo
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- JPH04344310A JPH04344310A JP3146917A JP14691791A JPH04344310A JP H04344310 A JPH04344310 A JP H04344310A JP 3146917 A JP3146917 A JP 3146917A JP 14691791 A JP14691791 A JP 14691791A JP H04344310 A JPH04344310 A JP H04344310A
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Classifications
-
- G—PHYSICS
- G11—INFORMATION STORAGE
- G11B—INFORMATION STORAGE BASED ON RELATIVE MOVEMENT BETWEEN RECORD CARRIER AND TRANSDUCER
- G11B5/00—Recording by magnetisation or demagnetisation of a record carrier; Reproducing by magnetic means; Record carriers therefor
- G11B5/127—Structure or manufacture of heads, e.g. inductive
-
- G—PHYSICS
- G11—INFORMATION STORAGE
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- G11B5/127—Structure or manufacture of heads, e.g. inductive
- G11B5/17—Construction or disposition of windings
Landscapes
- Engineering & Computer Science (AREA)
- Manufacturing & Machinery (AREA)
- Magnetic Heads (AREA)
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【０００１】
【技術分野】本発明は、薄膜磁気回路基板および薄膜磁
気回路基板から成る磁気ヘッドに係り、特に、製作性に
優れ、しかも磁気抵抗が小さくヘッド効率の良い磁気ヘ
ッドを有利に実現せしめ得る、新規な薄膜磁気回路基板
とそれを用いた磁気ヘッドに関するものである。
気回路基板から成る磁気ヘッドに係り、特に、製作性に
優れ、しかも磁気抵抗が小さくヘッド効率の良い磁気ヘ
ッドを有利に実現せしめ得る、新規な薄膜磁気回路基板
とそれを用いた磁気ヘッドに関するものである。
【０００２】
【背景技術】従来から、ＦＤＤやＨＤＤ等における磁気
ヘッドとしては、一般に、フェライト等の磁性材によっ
て形成された略リング状を呈する磁気ヘッド用コアを用
い、それにコイルを装着することによって形成された、
所謂バルクタイプのものが採用されている。即ち、かか
る磁気ヘッドは、例えば、図２３に示されているように
、略Ｃ字形状を呈する一対のコア半体２，２を突き合わ
せて接合することにより環状の磁路（磁気回路）を形成
すると共に、周上の一箇所に、該磁路を横切る方向に延
びる所定間隙の磁気ギャップ４を設けて成る構造の磁気
ヘッド用コア６に対して、その中央の空間８を利用して
、コイル１０を巻線せしめることによって構成されるこ
ととなる。
ヘッドとしては、一般に、フェライト等の磁性材によっ
て形成された略リング状を呈する磁気ヘッド用コアを用
い、それにコイルを装着することによって形成された、
所謂バルクタイプのものが採用されている。即ち、かか
る磁気ヘッドは、例えば、図２３に示されているように
、略Ｃ字形状を呈する一対のコア半体２，２を突き合わ
せて接合することにより環状の磁路（磁気回路）を形成
すると共に、周上の一箇所に、該磁路を横切る方向に延
びる所定間隙の磁気ギャップ４を設けて成る構造の磁気
ヘッド用コア６に対して、その中央の空間８を利用して
、コイル１０を巻線せしめることによって構成されるこ
ととなる。
【０００３】ところが、このようなバルクタイプの磁気
ヘッドにあっては、磁気ヘッド用コアに形成された極め
て小さな空間８に対して、コイル１０を巻回しなければ
ならず、しかも、かかるコイル１０の巻線作業は、通常
、手作業にて行なわれ、コスト的にも、磁気ヘッドの製
作コストの略２０％以上を占めることとなるところから
、その製作性のみならず、コスト的にも大きな問題とな
っていたのである。
ヘッドにあっては、磁気ヘッド用コアに形成された極め
て小さな空間８に対して、コイル１０を巻回しなければ
ならず、しかも、かかるコイル１０の巻線作業は、通常
、手作業にて行なわれ、コスト的にも、磁気ヘッドの製
作コストの略２０％以上を占めることとなるところから
、その製作性のみならず、コスト的にも大きな問題とな
っていたのである。
【０００４】また、近年、磁気回路およびコイルを、そ
れぞれ、フォトエッチング等の薄膜プロセスによって形
成した磁性膜および導電性膜にて構成せしめて成る、所
謂薄膜タイプの磁気ヘッドが提案されている。即ち、か
かる磁気ヘッドにあっては、例えば、図２４に示されて
いるように、所定の非磁性基板１２上に、下部磁性膜１
４、コイル１６および上部磁性膜１８を、それぞれ、薄
膜プロセスによって積層形成し、下部磁性膜１４と上部
磁性膜１８によって、磁気ギャップ２０を含む閉磁気回
路を構成せしめて成る構造とされる。
れぞれ、フォトエッチング等の薄膜プロセスによって形
成した磁性膜および導電性膜にて構成せしめて成る、所
謂薄膜タイプの磁気ヘッドが提案されている。即ち、か
かる磁気ヘッドにあっては、例えば、図２４に示されて
いるように、所定の非磁性基板１２上に、下部磁性膜１
４、コイル１６および上部磁性膜１８を、それぞれ、薄
膜プロセスによって積層形成し、下部磁性膜１４と上部
磁性膜１８によって、磁気ギャップ２０を含む閉磁気回
路を構成せしめて成る構造とされる。
【０００５】ところが、このような薄膜タイプの磁気ヘ
ッドにあっては、薄膜プロセスの採用によって、コイル
の形成は容易となるものの、磁気回路を構成する上下磁
性膜１８，１４を厚肉化することが、成膜技術上、極め
て困難であったのであり、そのために、磁気回路におけ
る磁気抵抗が大きくなってしまい、ヘッド効率が悪いと
いう問題を有していたのである。
ッドにあっては、薄膜プロセスの採用によって、コイル
の形成は容易となるものの、磁気回路を構成する上下磁
性膜１８，１４を厚肉化することが、成膜技術上、極め
て困難であったのであり、そのために、磁気回路におけ
る磁気抵抗が大きくなってしまい、ヘッド効率が悪いと
いう問題を有していたのである。
【０００６】すなわち、従来のバルクタイプおよび薄膜
タイプの何れの磁気ヘッドにあっても、要求される製作
性および性能（ヘッド効率）を充分に両立して満足せし
め得るものでは決してなかったのであり、かかる点に関
して、改良が望まれていたのである。
タイプの何れの磁気ヘッドにあっても、要求される製作
性および性能（ヘッド効率）を充分に両立して満足せし
め得るものでは決してなかったのであり、かかる点に関
して、改良が望まれていたのである。
【０００７】
【解決課題】ここにおいて、本発明は、上述の如き事情
を背景として為されたものであって、その解決課題とす
るところは、製作性に優れ、しかも磁気抵抗が小さくヘ
ッド効率の良い磁気ヘッドを有利に実現せしめ得る、新
規な薄膜磁気回路基板とそれを用いた磁気ヘッドを提供
することにある。
を背景として為されたものであって、その解決課題とす
るところは、製作性に優れ、しかも磁気抵抗が小さくヘ
ッド効率の良い磁気ヘッドを有利に実現せしめ得る、新
規な薄膜磁気回路基板とそれを用いた磁気ヘッドを提供
することにある。
【０００８】
【解決手段】そして、かかる課題を解決するために、本
発明にあっては、磁性材料にて形成された第一及び第二
の部材を、所定の非磁性層を介して互いに接合せしめる
と共に、それら第一及び第二の部材の少なくとも何れか
一方の部材の予め定められた取付部の周りにスパイラル
状に延びる、導電性薄膜により形成されたコイルを設け
、更に該コイルの両端部に導通せしめられたリード部を
設ける一方、前記第一の部材と前記第二の部材との間に
、前記コイルが形成された部材においては該コイルの中
心に位置する前記取付部に連結されて、それら第一及び
第二の部材を磁気的に接続する、磁性薄膜により形成さ
れた接続部材を設けて成る薄膜磁気回路基板を、その特
徴とするものである。
発明にあっては、磁性材料にて形成された第一及び第二
の部材を、所定の非磁性層を介して互いに接合せしめる
と共に、それら第一及び第二の部材の少なくとも何れか
一方の部材の予め定められた取付部の周りにスパイラル
状に延びる、導電性薄膜により形成されたコイルを設け
、更に該コイルの両端部に導通せしめられたリード部を
設ける一方、前記第一の部材と前記第二の部材との間に
、前記コイルが形成された部材においては該コイルの中
心に位置する前記取付部に連結されて、それら第一及び
第二の部材を磁気的に接続する、磁性薄膜により形成さ
れた接続部材を設けて成る薄膜磁気回路基板を、その特
徴とするものである。
【０００９】また、本発明は、そのような構造とされた
薄膜磁気回路基板において、前記第一の部材と前記第二
の部材との接合面間に、所定間隙の磁気ギャップを形成
することにより、それら第一及び第二の部材と前記接続
部材とによって、該磁気ギャップを含む一つの閉磁気回
路を構成せしめて成る薄膜磁気回路基板を用いた磁気ヘ
ッドをも、その特徴とするものである。
薄膜磁気回路基板において、前記第一の部材と前記第二
の部材との接合面間に、所定間隙の磁気ギャップを形成
することにより、それら第一及び第二の部材と前記接続
部材とによって、該磁気ギャップを含む一つの閉磁気回
路を構成せしめて成る薄膜磁気回路基板を用いた磁気ヘ
ッドをも、その特徴とするものである。
【００１０】更にまた、本発明にあっては、前述の如き
構造とされた薄膜磁気回路基板を用い、磁性材料にて形
成された第三及び第四の部材が所定の非磁性層を介して
互いに接合されると共に、それら第三及び第四の部材の
接合面間に磁気ギャップ形成用の間隙が形成されて成る
磁気ヘッド用コア部材を、かかる薄膜磁気回路基板にお
ける前記接続部材が設けられていない側の面に重ね合わ
せ、該第三の部材を前記第一の部材に、また該第四の部
材を前記第二の部材に、それぞれ、磁気的に接続せしめ
ることにより、それら第一，第二，第三及び第四の部材
と前記接続部材とによって、前記間隙にて形成された磁
気ギャップを含む一つの閉磁気回路を構成せしめて成る
薄膜磁気回路基板を用いた磁気ヘッドをも、その特徴と
するものである。
構造とされた薄膜磁気回路基板を用い、磁性材料にて形
成された第三及び第四の部材が所定の非磁性層を介して
互いに接合されると共に、それら第三及び第四の部材の
接合面間に磁気ギャップ形成用の間隙が形成されて成る
磁気ヘッド用コア部材を、かかる薄膜磁気回路基板にお
ける前記接続部材が設けられていない側の面に重ね合わ
せ、該第三の部材を前記第一の部材に、また該第四の部
材を前記第二の部材に、それぞれ、磁気的に接続せしめ
ることにより、それら第一，第二，第三及び第四の部材
と前記接続部材とによって、前記間隙にて形成された磁
気ギャップを含む一つの閉磁気回路を構成せしめて成る
薄膜磁気回路基板を用いた磁気ヘッドをも、その特徴と
するものである。
【００１１】
【作用・効果】すなわち、本発明に従う構造とされた、
コイルおよび磁気回路を有する薄膜磁気回路基板にあっ
ては、そのコイルが導電性薄膜によって形成されている
ことから、容易に且つ優れた量産性をもって製作するこ
とができるのであり、しかも、磁性材から成る第一及び
第二の部材を含んで磁気回路が形成されていることから
、磁気回路長が小さくなり、かかる磁気回路における磁
気抵抗を有利に抑えることができるのである。
コイルおよび磁気回路を有する薄膜磁気回路基板にあっ
ては、そのコイルが導電性薄膜によって形成されている
ことから、容易に且つ優れた量産性をもって製作するこ
とができるのであり、しかも、磁性材から成る第一及び
第二の部材を含んで磁気回路が形成されていることから
、磁気回路長が小さくなり、かかる磁気回路における磁
気抵抗を有利に抑えることができるのである。
【００１２】そして、それ故、このような薄膜磁気回路
基板において、第一及び第二の部材の接合面間に磁気ギ
ャップを形成することによって構成された、請求項２に
記載の磁気ヘッドにあっては、良好なる製作性をもって
形成することができると共に、優れたヘッド効率が発揮
され得ることとなるのである。
基板において、第一及び第二の部材の接合面間に磁気ギ
ャップを形成することによって構成された、請求項２に
記載の磁気ヘッドにあっては、良好なる製作性をもって
形成することができると共に、優れたヘッド効率が発揮
され得ることとなるのである。
【００１３】更にまた、前述の如き薄膜磁気回路基板を
、別途形成された磁気ギャップ形成用の間隙を有する磁
気ヘッド用コア部材に重ね合わせることによって構成さ
れた、請求項３に記載の磁気ヘッドにおいては、薄膜プ
ロセスによるコイルの形成と、機械的加工による磁気ギ
ャップの形成とを、別工程にて行なうことができること
から、それらコイルや磁気ギャップ等の形成が容易とな
り、より一層優れた量産性が発揮され得るのである。
、別途形成された磁気ギャップ形成用の間隙を有する磁
気ヘッド用コア部材に重ね合わせることによって構成さ
れた、請求項３に記載の磁気ヘッドにおいては、薄膜プ
ロセスによるコイルの形成と、機械的加工による磁気ギ
ャップの形成とを、別工程にて行なうことができること
から、それらコイルや磁気ギャップ等の形成が容易とな
り、より一層優れた量産性が発揮され得るのである。
【００１４】
【実施例】以下、本発明を更に具体的に明らかにするた
めに、本発明の実施例について、図面を参照しつつ、詳
細に説明することとする。
めに、本発明の実施例について、図面を参照しつつ、詳
細に説明することとする。
【００１５】先ず、図１には、本発明に従う構造とされ
た薄膜磁気回路基板を用いた磁気ヘッドの一実施例が示
されている。かかる図において、３０は、コイル３２，
３３を備えた磁気回路基板であり、また、３４は、磁気
ギャップ形成用の間隙３６を有する磁気ヘッド用コア部
材としてのコア本体である。そして、本実施例の磁気ヘ
ッド３８にあっては、それら磁気回路基板３０とコア本
体３４とが、互いに重ね合わされて接合されることによ
って構成されており、それによって、磁気ギャップ（間
隙３６）を含む一つの閉磁気回路が形成されて成る構造
とされている。
た薄膜磁気回路基板を用いた磁気ヘッドの一実施例が示
されている。かかる図において、３０は、コイル３２，
３３を備えた磁気回路基板であり、また、３４は、磁気
ギャップ形成用の間隙３６を有する磁気ヘッド用コア部
材としてのコア本体である。そして、本実施例の磁気ヘ
ッド３８にあっては、それら磁気回路基板３０とコア本
体３４とが、互いに重ね合わされて接合されることによ
って構成されており、それによって、磁気ギャップ（間
隙３６）を含む一つの閉磁気回路が形成されて成る構造
とされている。
【００１６】より詳細には、前記磁気回路基板３０は、
図２に示されているように、それぞれ磁性材料によって
形成された第一の部材および第二の部材としての、略矩
形平板形状の第一の磁性基板４０と第二の磁性基板４２
とが、ガラス等の非磁性の接合材４４を介して、互いに
一体的に接合されることによって構成された、全体とし
て平板状を呈する基板本体を有している。なお、第一及
び第二の磁性基板４０，４２の材質としては、従来のヘ
ッドコア材と同様、フェライト系や金属合金系の各種高
透磁性材料が好適に用いられ、特にうず電流損失を抑え
るために、Ｎｉ−Ｚｎフェライト等が有利に採用される
。
図２に示されているように、それぞれ磁性材料によって
形成された第一の部材および第二の部材としての、略矩
形平板形状の第一の磁性基板４０と第二の磁性基板４２
とが、ガラス等の非磁性の接合材４４を介して、互いに
一体的に接合されることによって構成された、全体とし
て平板状を呈する基板本体を有している。なお、第一及
び第二の磁性基板４０，４２の材質としては、従来のヘ
ッドコア材と同様、フェライト系や金属合金系の各種高
透磁性材料が好適に用いられ、特にうず電流損失を抑え
るために、Ｎｉ−Ｚｎフェライト等が有利に採用される
。
【００１７】そして、かかる基板本体における一方の側
の面には、第一の磁性基板４０側および第二の磁性基板
４２側において、それぞれ、薄膜プロセスによって形成
された導電性薄膜により、コイル３２，３３が一体的に
設けられている。ここにおいて、これらのコイル３２，
３３は、連続したパターンによって単一の回路構造をも
って構成されており、その両端部５０，５２が各コイル
３２，３３の中心部分に位置せしめられている（図８参
照）。なお、かかるコイル３２，３３を形成する導電性
薄膜の材質としては、例えば、銅やＣｕ−Ａｌ等の銅合
金が好適に用いられ得る。
の面には、第一の磁性基板４０側および第二の磁性基板
４２側において、それぞれ、薄膜プロセスによって形成
された導電性薄膜により、コイル３２，３３が一体的に
設けられている。ここにおいて、これらのコイル３２，
３３は、連続したパターンによって単一の回路構造をも
って構成されており、その両端部５０，５２が各コイル
３２，３３の中心部分に位置せしめられている（図８参
照）。なお、かかるコイル３２，３３を形成する導電性
薄膜の材質としては、例えば、銅やＣｕ−Ａｌ等の銅合
金が好適に用いられ得る。
【００１８】さらに、第一の磁性基板４０上および第二
の磁性基板４２上には、リード部５４，５６がそれぞれ
形成されていると共に、これらのリード部５４，５６に
おける端部４６，４８を、上記コイル３２，３３の端部
５０，５２に電気的に導通する導通部５８，５９が設け
られている。それによって、かかるリード部５４，５６
を通じて、コイル３２，３３に対して、記録電流を給電
し或いは再生電流を取り出すことができるようになって
いるのである。なお、本実施例では、これらリード部５
４，５６および導通部５８，５９にあっても、コイル３
２，３３と同様、薄膜プロセスによって形成されている
。
の磁性基板４２上には、リード部５４，５６がそれぞれ
形成されていると共に、これらのリード部５４，５６に
おける端部４６，４８を、上記コイル３２，３３の端部
５０，５２に電気的に導通する導通部５８，５９が設け
られている。それによって、かかるリード部５４，５６
を通じて、コイル３２，３３に対して、記録電流を給電
し或いは再生電流を取り出すことができるようになって
いるのである。なお、本実施例では、これらリード部５
４，５６および導通部５８，５９にあっても、コイル３
２，３３と同様、薄膜プロセスによって形成されている
。
【００１９】また、第一の磁性基板４０と第二の磁性基
板４２との間には、上記コイル３２，３３上を、それら
両磁性基板４０，４２間に跨がって延び、それら両磁性
基板４０，４２を磁気的に接続する接続部材としての接
続部６０が、薄膜プロセスによって形成された磁性薄膜
により設けられている。そして、かかる接続部６０が、
第一の磁性基板４０および第二の磁性基板４２に対して
、各コイル３２，３３の巻線中心に設けられた空所６２
，６４において、連結されている。なお、この接続部６
０の材質としては、薄膜形成が容易な磁性材料が採用さ
れ、例えば、Ｎｉ−Ｆｅ等の金属磁性材料が好適に用い
られ得る。
板４２との間には、上記コイル３２，３３上を、それら
両磁性基板４０，４２間に跨がって延び、それら両磁性
基板４０，４２を磁気的に接続する接続部材としての接
続部６０が、薄膜プロセスによって形成された磁性薄膜
により設けられている。そして、かかる接続部６０が、
第一の磁性基板４０および第二の磁性基板４２に対して
、各コイル３２，３３の巻線中心に設けられた空所６２
，６４において、連結されている。なお、この接続部６
０の材質としては、薄膜形成が容易な磁性材料が採用さ
れ、例えば、Ｎｉ−Ｆｅ等の金属磁性材料が好適に用い
られ得る。
【００２０】要するに、かかる基板本体においては、第
一及び第二の磁性基板４０，４２上において予め定めら
れた、接続部６０が接続されるべき取付部としての空所
６２，６４の周りに、それぞれ、コイル３２，３３が、
スパイラル形状をもって形成されているのであり、そし
て、それらコイル３２，３３の巻線中心部に位置する空
所６２，６４において、第一及び第二の磁性基板４０，
４２が、接続部６０によって、磁気的に接続されている
のである。
一及び第二の磁性基板４０，４２上において予め定めら
れた、接続部６０が接続されるべき取付部としての空所
６２，６４の周りに、それぞれ、コイル３２，３３が、
スパイラル形状をもって形成されているのであり、そし
て、それらコイル３２，３３の巻線中心部に位置する空
所６２，６４において、第一及び第二の磁性基板４０，
４２が、接続部６０によって、磁気的に接続されている
のである。
【００２１】また一方、コア本体３４は、図３に示され
ているように、それぞれ磁性材料によって形成された第
三の部材および第四の部材としての、略矩形平板形状の
第三の磁性基板６６と第四の磁性基板６８とが、ガラス
等の非磁性の接合材７０を介して、互いに一体的に接合
されることによって、全体として平板形状をもって構成
されている。なお、これら第三及び第四の磁性基板６６
，６８の材質としては、前記第一及び第二の磁性基板４
０，４２と同様、Ｎｉ−Ｚｎフェライト等の従来からヘ
ッドコア材として用いられるている各種の高透磁性材料
が、何れも、有利に用いられ得る。
ているように、それぞれ磁性材料によって形成された第
三の部材および第四の部材としての、略矩形平板形状の
第三の磁性基板６６と第四の磁性基板６８とが、ガラス
等の非磁性の接合材７０を介して、互いに一体的に接合
されることによって、全体として平板形状をもって構成
されている。なお、これら第三及び第四の磁性基板６６
，６８の材質としては、前記第一及び第二の磁性基板４
０，４２と同様、Ｎｉ−Ｚｎフェライト等の従来からヘ
ッドコア材として用いられるている各種の高透磁性材料
が、何れも、有利に用いられ得る。
【００２２】また、かかるコア本体３４には、第三の磁
性基板６６と第四の磁性基板６８との接合面間のうち、
磁気記録媒体に対向位置せしめられる部位において、磁
気ギャップ形成用の間隙３６が形成されている。なお、
図面上に明示はされていないが、この間隙３６は、従来
の磁気ヘッド用コアにおける磁気ギャップ用の間隙と同
様、第三及び第四の磁性基板６６，６８の厚さ方向に所
定の磁気ギャップ幅をもって、且つそれら第三及び第四
の磁性基板６６，６８の対向面における長手方向に所定
の磁気ギャップ深さ（デプス長）をもって、形成される
こととなる。また、通常の環状の磁路をなす磁気ヘッド
用コアとは異なり、後部の接続がなく、所定の間隙をも
って分離されている。
性基板６６と第四の磁性基板６８との接合面間のうち、
磁気記録媒体に対向位置せしめられる部位において、磁
気ギャップ形成用の間隙３６が形成されている。なお、
図面上に明示はされていないが、この間隙３６は、従来
の磁気ヘッド用コアにおける磁気ギャップ用の間隙と同
様、第三及び第四の磁性基板６６，６８の厚さ方向に所
定の磁気ギャップ幅をもって、且つそれら第三及び第四
の磁性基板６６，６８の対向面における長手方向に所定
の磁気ギャップ深さ（デプス長）をもって、形成される
こととなる。また、通常の環状の磁路をなす磁気ヘッド
用コアとは異なり、後部の接続がなく、所定の間隙をも
って分離されている。
【００２３】そして、図１に示されている如く、このよ
うなコア本体３４に対して、前記磁気回路基板３０が重
ね合わされて、接合材４４上に接合材７０が、第一の磁
性基板４０上に第三の磁性基板６６が、また第二の磁性
基板４２上に第四の磁性基板６８が、それぞれ位置せし
められる状態で、適当な接合剤等によって一体化されて
いると共に、第一の磁性基板４０と第三の磁性基板６６
、および第二の磁性基板４２と第四の磁性基板６８が、
それぞれ、磁気的に接続されている。それによって、目
的とする磁気ヘッド３８が構成されているのである。
うなコア本体３４に対して、前記磁気回路基板３０が重
ね合わされて、接合材４４上に接合材７０が、第一の磁
性基板４０上に第三の磁性基板６６が、また第二の磁性
基板４２上に第四の磁性基板６８が、それぞれ位置せし
められる状態で、適当な接合剤等によって一体化されて
いると共に、第一の磁性基板４０と第三の磁性基板６６
、および第二の磁性基板４２と第四の磁性基板６８が、
それぞれ、磁気的に接続されている。それによって、目
的とする磁気ヘッド３８が構成されているのである。
【００２４】すなわち、かかる磁気ヘッド３８において
は、第一，第二，第三及び第四の磁性基板４０，４２，
６６，６８と接続部６０とによって、間隙３６にて形成
された磁気ギャップを含む一つの閉磁気回路が形成され
ているのであり、そして、公知の如く、コイル３２，３
３を介して、この閉磁気回路によって、所定の磁気記録
媒体に対して磁界を及ぼし、或いは磁気記録媒体から及
ぼされる磁界を検出することにより、記録の書込みと読
出しを行なうことができるのである。
は、第一，第二，第三及び第四の磁性基板４０，４２，
６６，６８と接続部６０とによって、間隙３６にて形成
された磁気ギャップを含む一つの閉磁気回路が形成され
ているのであり、そして、公知の如く、コイル３２，３
３を介して、この閉磁気回路によって、所定の磁気記録
媒体に対して磁界を及ぼし、或いは磁気記録媒体から及
ぼされる磁界を検出することにより、記録の書込みと読
出しを行なうことができるのである。
【００２５】次に、上述の如き構造とされた磁気ヘッド
３８の製作方法の一具体例について、詳細な説明を加え
ることとする。
３８の製作方法の一具体例について、詳細な説明を加え
ることとする。
【００２６】かかる磁気ヘッド３８の製作に際しては、
前述の如き磁気回路基板３０を形成する必要があるが、
それには、先ず、図４に示されているように、前記第一
及び第二の磁性基板４０，４２を形成するための、Ｎｉ
−Ｚｎフェライトから成るブロック７４を準備する。そ
して、かかるブロック７４に対して、所定間隔をもって
複数本の溝入れ加工を施した後、それらの溝７６内にガ
ラス７８を流し込んで充填する。
前述の如き磁気回路基板３０を形成する必要があるが、
それには、先ず、図４に示されているように、前記第一
及び第二の磁性基板４０，４２を形成するための、Ｎｉ
−Ｚｎフェライトから成るブロック７４を準備する。そ
して、かかるブロック７４に対して、所定間隔をもって
複数本の溝入れ加工を施した後、それらの溝７６内にガ
ラス７８を流し込んで充填する。
【００２７】次いで、このブロック７４を、溝７６の底
部側において切断した後、該溝７６の長手方向に対して
直角な方向に切断せしめて、所定厚さのスライス状と為
した後、研磨加工を施すことにより、図５に示されてい
る如き、複数枚の板状体８０を得る。即ち、かかる板状
体８０にあっては、前記第一及び第二の磁性基板４０，
４２を形成するＮｉ−Ｚｎフェライトから成る複数の磁
性板８２が、前記接合材４４を形成するガラス７８を介
して、互いに接合されて成る構造とされているのである
。
部側において切断した後、該溝７６の長手方向に対して
直角な方向に切断せしめて、所定厚さのスライス状と為
した後、研磨加工を施すことにより、図５に示されてい
る如き、複数枚の板状体８０を得る。即ち、かかる板状
体８０にあっては、前記第一及び第二の磁性基板４０，
４２を形成するＮｉ−Ｚｎフェライトから成る複数の磁
性板８２が、前記接合材４４を形成するガラス７８を介
して、互いに接合されて成る構造とされているのである
。
【００２８】さらに、この板状体８０における一方の側
の面を鏡面仕上げした後、図６に示されているように、
かかる面に対して、後述する電気メッキを実施するため
の下地膜（電極）としての銅膜８４を、スパッタリング
により、０．１〜０．２μｍ程度の肉厚で、全面に亘っ
て形成する。
の面を鏡面仕上げした後、図６に示されているように、
かかる面に対して、後述する電気メッキを実施するため
の下地膜（電極）としての銅膜８４を、スパッタリング
により、０．１〜０．２μｍ程度の肉厚で、全面に亘っ
て形成する。
【００２９】なお、かくの如くして得られた板状体８０
にあっては、その銅膜８４上に、前記コイル３２，３３
や接続部６０等を、同一パターンで複数形成した後、切
断することにより、複数個の磁気回路基板３０を与える
ものであるが、以下の説明においては、そのうちの一つ
の磁気回路基板３０の製作部分のみを取り出して説明す
ることとする。
にあっては、その銅膜８４上に、前記コイル３２，３３
や接続部６０等を、同一パターンで複数形成した後、切
断することにより、複数個の磁気回路基板３０を与える
ものであるが、以下の説明においては、そのうちの一つ
の磁気回路基板３０の製作部分のみを取り出して説明す
ることとする。
【００３０】すなわち、前記銅膜８４が形成された板状
体８０には、次いで、前記コイル３２，３３およびリー
ド部５４，５６が形成されることとなる。そして、それ
には、先ず、図７及び図１１に示されている如く、かか
る板状体８０の銅膜８４上に、フォトレジスト８６を３
．０μｍ程度の厚さで、全面に亘って塗布した後、露光
、現像して、目的とするコイル３２，３３およびリード
部５４，５６のパターンを形成する。即ち、かかるフォ
トリソグラフィ操作によって、目的とするコイル３２，
３３およびリード部５４，５６の形成部位においてのみ
、前記銅膜８４が露呈され、他の部分は、フォトレジス
ト８６にて覆われることとなるのである。なお、これら
コイル３２，３３およびリード部５４，５６の形成パタ
ーンは、図からも明らかなように、それぞれ、前記接合
材４４を与えるガラス層７８を挟んだ両側に位置して形
成されることとなる。
体８０には、次いで、前記コイル３２，３３およびリー
ド部５４，５６が形成されることとなる。そして、それ
には、先ず、図７及び図１１に示されている如く、かか
る板状体８０の銅膜８４上に、フォトレジスト８６を３
．０μｍ程度の厚さで、全面に亘って塗布した後、露光
、現像して、目的とするコイル３２，３３およびリード
部５４，５６のパターンを形成する。即ち、かかるフォ
トリソグラフィ操作によって、目的とするコイル３２，
３３およびリード部５４，５６の形成部位においてのみ
、前記銅膜８４が露呈され、他の部分は、フォトレジス
ト８６にて覆われることとなるのである。なお、これら
コイル３２，３３およびリード部５４，５６の形成パタ
ーンは、図からも明らかなように、それぞれ、前記接合
材４４を与えるガラス層７８を挟んだ両側に位置して形
成されることとなる。
【００３１】次に、図１２に示されている如く、このフ
ォトレジスト８６が被着された板状体８０に対して、銅
の電気メッキを施すことにより、銅膜８４が露呈せしめ
られた部分に、２〜３μｍ程度の肉厚をもって銅層８５
を成膜する。その後、図１３に示されているように、フ
ォトレジスト８６を除去し、更に、イオンミリングによ
って、銅膜８４の肉厚に相当する厚さだけ、銅８４，８
５をエッチングして除去する。即ち、それによって、図
８及び図１４に示されている如く、ガラス層７８を挟ん
だ両側における磁性板８２，８２上に、目的とするコイ
ル３２，３３とリード部５４，５６とが、それぞれ形成
されるのである。
ォトレジスト８６が被着された板状体８０に対して、銅
の電気メッキを施すことにより、銅膜８４が露呈せしめ
られた部分に、２〜３μｍ程度の肉厚をもって銅層８５
を成膜する。その後、図１３に示されているように、フ
ォトレジスト８６を除去し、更に、イオンミリングによ
って、銅膜８４の肉厚に相当する厚さだけ、銅８４，８
５をエッチングして除去する。即ち、それによって、図
８及び図１４に示されている如く、ガラス層７８を挟ん
だ両側における磁性板８２，８２上に、目的とするコイ
ル３２，３３とリード部５４，５６とが、それぞれ形成
されるのである。
【００３２】また、これらコイル３２，３３およびリー
ド部５４，５６の形成後、更に、板状体８０には、前記
導通部５８，５９および接続部６０が形成されることと
なる。それには、先ず、図９及び図１５，１６に示され
ている如く、かかる板状体８０の面上に、フォトレジス
ト８８を２．０μｍ程度の厚さで、全面に亘って塗布し
た後、露光、現像することにより、コイル３２，３３の
端部５０，５２およびリード部５４，５６の端部４６，
４８を露呈せしめると共に、磁性板８２を、各コイル３
２，３３の巻線中心部（空所６２，６４）において露呈
せしめる。即ち、かかるフォトリソグラフィ操作によっ
て、コイル３２，３３、リード部５４，５６および磁性
板８２，８２が、前記導通部５８，５９および接続部６
０が接続されるべき端部５０，５２と端部４６，４８お
よび空所６２，６４においてのみ露呈され、他の部分は
、何れも、フォトレジスト８８から成る絶縁層にて被覆
されることとなるのである。
ド部５４，５６の形成後、更に、板状体８０には、前記
導通部５８，５９および接続部６０が形成されることと
なる。それには、先ず、図９及び図１５，１６に示され
ている如く、かかる板状体８０の面上に、フォトレジス
ト８８を２．０μｍ程度の厚さで、全面に亘って塗布し
た後、露光、現像することにより、コイル３２，３３の
端部５０，５２およびリード部５４，５６の端部４６，
４８を露呈せしめると共に、磁性板８２を、各コイル３
２，３３の巻線中心部（空所６２，６４）において露呈
せしめる。即ち、かかるフォトリソグラフィ操作によっ
て、コイル３２，３３、リード部５４，５６および磁性
板８２，８２が、前記導通部５８，５９および接続部６
０が接続されるべき端部５０，５２と端部４６，４８お
よび空所６２，６４においてのみ露呈され、他の部分は
、何れも、フォトレジスト８８から成る絶縁層にて被覆
されることとなるのである。
【００３３】次に、図１７に示されているように、フォ
トレジスト８８の形成面に対して、後述する電気メッキ
を実施するための下地膜（電極）としてのＮｉ−Ｆｅ磁
性膜９０を、スパッタリングにより、０．１〜０．２μ
ｍ程度の肉厚で、全面に亘って形成する。
トレジスト８８の形成面に対して、後述する電気メッキ
を実施するための下地膜（電極）としてのＮｉ−Ｆｅ磁
性膜９０を、スパッタリングにより、０．１〜０．２μ
ｍ程度の肉厚で、全面に亘って形成する。
【００３４】更に、図１０及び図１８に示されているよ
うに、かかる板状体８０の磁性膜９０上に、フォトレジ
スト９２を３．０μｍ程度の厚さで、全面に亘って塗布
した後、露光、現像して、目的とする導通部５８，５９
および接続部６０のパターンを形成する。即ち、かかる
フォトリソグラフィ操作によって、目的とする導通部５
８，５９および接続部６０の形成部位においてのみ、前
記磁性膜９０が露呈され、他の部分は、フォトレジスト
９２にて覆われることとなるのである。
うに、かかる板状体８０の磁性膜９０上に、フォトレジ
スト９２を３．０μｍ程度の厚さで、全面に亘って塗布
した後、露光、現像して、目的とする導通部５８，５９
および接続部６０のパターンを形成する。即ち、かかる
フォトリソグラフィ操作によって、目的とする導通部５
８，５９および接続部６０の形成部位においてのみ、前
記磁性膜９０が露呈され、他の部分は、フォトレジスト
９２にて覆われることとなるのである。
【００３５】その後、図１９に示されている如く、この
フォトレジスト９２が被着された板状体８０に対して、
Ｎｉ−Ｆｅ磁性体の電気メッキを施すことにより、磁性
膜９０が露呈された部分に、３．０μｍ程度の肉厚をも
って磁性層９３を成膜する。次いで、図２０に示されて
いるように、フォトレジスト９２を除去し、更に、イオ
ンミリングによって、磁性膜９０の肉厚に相当する厚さ
だけ、Ｎｉ−Ｆｅ磁性体９０，９３をエッチングして除
去する。即ち、それによって、図２１に示されている如
く、目的とする導通部５８，５９と、接続部６０が形成
されることとなるのである。
フォトレジスト９２が被着された板状体８０に対して、
Ｎｉ−Ｆｅ磁性体の電気メッキを施すことにより、磁性
膜９０が露呈された部分に、３．０μｍ程度の肉厚をも
って磁性層９３を成膜する。次いで、図２０に示されて
いるように、フォトレジスト９２を除去し、更に、イオ
ンミリングによって、磁性膜９０の肉厚に相当する厚さ
だけ、Ｎｉ−Ｆｅ磁性体９０，９３をエッチングして除
去する。即ち、それによって、図２１に示されている如
く、目的とする導通部５８，５９と、接続部６０が形成
されることとなるのである。
【００３６】さらに、それら導通部５８，５９および接
続部６０の形成後、必要に応じて、図２２に示されてい
る如く、板状体８０の全面を覆うように、ＳｉＯ２ や
Ａｌ２Ｏ３ 等から成る絶縁保護膜９４を、スパッタリ
ング等によって形成する。その後、リード部５４，５６
上においてのみ、かかる絶縁保護膜９４を、フォトエッ
チングにより除去することによって、前記図２に示され
ている如き、目的とする磁気回路基板３０が得られるの
である。
続部６０の形成後、必要に応じて、図２２に示されてい
る如く、板状体８０の全面を覆うように、ＳｉＯ２ や
Ａｌ２Ｏ３ 等から成る絶縁保護膜９４を、スパッタリ
ング等によって形成する。その後、リード部５４，５６
上においてのみ、かかる絶縁保護膜９４を、フォトエッ
チングにより除去することによって、前記図２に示され
ている如き、目的とする磁気回路基板３０が得られるの
である。
【００３７】また一方、このような磁気回路基板３０の
形成とは別の工程において、前記図３に示されている如
き、コア本体３４を形成する。なお、かかるコア本体３
４は、従来のバルクタイプの磁気ヘッド用コアの製作方
法に従い、前記第三の磁性基板６６および第四の磁性基
板６８を形成するための、Ｎｉ−Ｚｎフェライト等の磁
性材から成る二つのブロックを用い、それら各ブロック
に対して磁気ギャップ形成用の溝入れ加工を施した後、
ガラスを用いて互いに接合し、それを所定厚さのスライ
ス状に切断せしめること等によって、有利に製造される
こととなる。
形成とは別の工程において、前記図３に示されている如
き、コア本体３４を形成する。なお、かかるコア本体３
４は、従来のバルクタイプの磁気ヘッド用コアの製作方
法に従い、前記第三の磁性基板６６および第四の磁性基
板６８を形成するための、Ｎｉ−Ｚｎフェライト等の磁
性材から成る二つのブロックを用い、それら各ブロック
に対して磁気ギャップ形成用の溝入れ加工を施した後、
ガラスを用いて互いに接合し、それを所定厚さのスライ
ス状に切断せしめること等によって、有利に製造される
こととなる。
【００３８】そして、上述の如くして得られた磁気回路
基板３０とコア本体３４とを、適当な接着剤を用い、或
いは他の部材によってクランプすること等によって、一
体的に組み合わせることにより、前述の如き、目的とす
る磁気ヘッド３８が得られることとなるのである（図１
参照）。
基板３０とコア本体３４とを、適当な接着剤を用い、或
いは他の部材によってクランプすること等によって、一
体的に組み合わせることにより、前述の如き、目的とす
る磁気ヘッド３８が得られることとなるのである（図１
参照）。
【００３９】従って、このような構造とされた磁気ヘッ
ド３８にあっては、コイル３２，３３が、薄膜プロセス
によって、第一及び第二の磁性基板４０，４２上に一体
的に形成されることから、従来のバルクタイプの磁気ヘ
ッドの如く、コイルを手作業にて巻線する必要がなく、
優れた製作性と高い量産性が得られると共に、高度な品
質安定性が発揮され、不良品の発生が有利に軽減乃至は
防止され得ることとなるのである。
ド３８にあっては、コイル３２，３３が、薄膜プロセス
によって、第一及び第二の磁性基板４０，４２上に一体
的に形成されることから、従来のバルクタイプの磁気ヘ
ッドの如く、コイルを手作業にて巻線する必要がなく、
優れた製作性と高い量産性が得られると共に、高度な品
質安定性が発揮され、不良品の発生が有利に軽減乃至は
防止され得ることとなるのである。
【００４０】しかも、かかる磁気ヘッド３８においては
、磁気回路基板３０を構成する第一及び第二の磁性基板
４０，４２とコア本体３４を構成する第三及び第四の磁
性基板６６，６８とを含んで、磁気回路が構成されるこ
とから、従来の薄膜タイプの磁気ヘッドに比して、磁気
回路における磁気抵抗を充分に小さく設定することが可
能となり、優れたヘッド効率を有利に得ることができる
のである。
、磁気回路基板３０を構成する第一及び第二の磁性基板
４０，４２とコア本体３４を構成する第三及び第四の磁
性基板６６，６８とを含んで、磁気回路が構成されるこ
とから、従来の薄膜タイプの磁気ヘッドに比して、磁気
回路における磁気抵抗を充分に小さく設定することが可
能となり、優れたヘッド効率を有利に得ることができる
のである。
【００４１】加えて、上述の如き磁気ヘッド３８にあっ
ては、磁気ヘッド３８の板厚方向において磁気回路が形
成されることから、本実施例の如く、コイル３２，３３
を、磁気ギャップの近傍に位置せしめることにより、磁
気回路の磁路長の短縮が、極めて効果的に達成され得る
のであり、それによって、ヘッド効率のより一層の向上
が図られ得るのである。
ては、磁気ヘッド３８の板厚方向において磁気回路が形
成されることから、本実施例の如く、コイル３２，３３
を、磁気ギャップの近傍に位置せしめることにより、磁
気回路の磁路長の短縮が、極めて効果的に達成され得る
のであり、それによって、ヘッド効率のより一層の向上
が図られ得るのである。
【００４２】また、本実施例においては、磁気ギャップ
形成用の間隙３６を有するコア本体３４が、磁気回路基
板３０とは別体構造とされており、磁気ギャップの形成
工程が、コイル等の形成工程とは別の工程において実施
され得るようになっていることから、それら磁気ギャッ
プやコイルの形成に際して、より良好なる作業性が得ら
れ、一層優れた量産性が発揮され得るのである。
形成用の間隙３６を有するコア本体３４が、磁気回路基
板３０とは別体構造とされており、磁気ギャップの形成
工程が、コイル等の形成工程とは別の工程において実施
され得るようになっていることから、それら磁気ギャッ
プやコイルの形成に際して、より良好なる作業性が得ら
れ、一層優れた量産性が発揮され得るのである。
【００４３】更にまた、本実施例における磁気ヘッド３
８にあっては、第一及び第二の磁性基板４０，４２上に
おいて、それぞれコイル３２，３３が形成されているこ
とから、優れた電磁変換特性を得ることができるといっ
た利点をも有しているのである。
８にあっては、第一及び第二の磁性基板４０，４２上に
おいて、それぞれコイル３２，３３が形成されているこ
とから、優れた電磁変換特性を得ることができるといっ
た利点をも有しているのである。
【００４４】さらに、本実施例の磁気ヘッド３８におい
ては、磁気回路基板３０を構成する第一及び第二の磁性
基板４０，４２が、非導電性材料としてのＮｉ−Ｚｎフ
ェライトにて形成されていることから、それら基板４０
，４２とコイル３２，３３との間を絶縁処理する必要が
なく、構造の簡略化と製作性のより一層の向上が有利に
図られ得るのである。
ては、磁気回路基板３０を構成する第一及び第二の磁性
基板４０，４２が、非導電性材料としてのＮｉ−Ｚｎフ
ェライトにて形成されていることから、それら基板４０
，４２とコイル３２，３３との間を絶縁処理する必要が
なく、構造の簡略化と製作性のより一層の向上が有利に
図られ得るのである。
【００４５】以上、本発明の実施例について詳述してき
たが、これは文字通りの例示であって、本発明は、かか
る具体例にのみ限定して解釈されるものではない。
たが、これは文字通りの例示であって、本発明は、かか
る具体例にのみ限定して解釈されるものではない。
【００４６】例えば、前記実施例では、コイル３２，３
３を有する磁気回路基板３０と、磁気ギャップ形成用の
間隙３６を有するコア本体３４とが、別体構造とされて
いたが、磁気回路基板３０を構成する第一及び第二の磁
性基板４０，４２の接合面間に磁気ギャップ形成用の間
隙を形成することにより、一体的な構造と為すことも可
能である。
３を有する磁気回路基板３０と、磁気ギャップ形成用の
間隙３６を有するコア本体３４とが、別体構造とされて
いたが、磁気回路基板３０を構成する第一及び第二の磁
性基板４０，４２の接合面間に磁気ギャップ形成用の間
隙を形成することにより、一体的な構造と為すことも可
能である。
【００４７】また、前記実施例では、第一の磁性基板４
０側と第二の磁性基板４２側とに、それぞれコイル３２
，３３が形成されていたが、何れか一方の基板側にのみ
コイルを形成しても良い。
０側と第二の磁性基板４２側とに、それぞれコイル３２
，３３が形成されていたが、何れか一方の基板側にのみ
コイルを形成しても良い。
【００４８】更にまた、かかるコイルの具体的な巻線形
状は、前記実施のものに限定されるものではなく、多層
成膜技術等を用いることにより、各種の形状のものを採
用することができ、例えば、かかるコイルを、多層のス
パイラル形状をもって形成することも可能である。
状は、前記実施のものに限定されるものではなく、多層
成膜技術等を用いることにより、各種の形状のものを採
用することができ、例えば、かかるコイルを、多層のス
パイラル形状をもって形成することも可能である。
【００４９】さらに、磁気回路を構成する磁性基板４０
，４２，６６，６８やコイル３２，３３およびリード部
５４，５６、導通部５８，５９、接続部６０、絶縁層等
の材質や、その形成方法は、前記実施例に示された具体
的なものに限定されるものではない。例えば、コイル３
２，３３や磁性膜９０の形成方法として、電気メッキに
代えてスパッタリング等を採用しても良い。また、かか
る磁性膜９０としては、例示のＮｉ−Ｆｅ系のパーマロ
イの他、Ｆｅ−Ｓｉ−Ａｌ系のセンダスト、Ｃｏ−Ｚｒ
−Ｎｂ等のメタル−メタル系のアモルファスや、Ｆｅ−
Ｃｏ−Ｓｉ−Ｂ等のメタル−メタロイド系の金属合金等
が、好適に用いられ得る。
，４２，６６，６８やコイル３２，３３およびリード部
５４，５６、導通部５８，５９、接続部６０、絶縁層等
の材質や、その形成方法は、前記実施例に示された具体
的なものに限定されるものではない。例えば、コイル３
２，３３や磁性膜９０の形成方法として、電気メッキに
代えてスパッタリング等を採用しても良い。また、かか
る磁性膜９０としては、例示のＮｉ−Ｆｅ系のパーマロ
イの他、Ｆｅ−Ｓｉ−Ａｌ系のセンダスト、Ｃｏ−Ｚｒ
−Ｎｂ等のメタル−メタル系のアモルファスや、Ｆｅ−
Ｃｏ−Ｓｉ−Ｂ等のメタル−メタロイド系の金属合金等
が、好適に用いられ得る。
【００５０】また、接続部６０を非導電性の磁性材にて
形成することも可能である。なお、その場合には、導通
部５８，５９は、別途、適当な導電材にて形成されるこ
ととなる。
形成することも可能である。なお、その場合には、導通
部５８，５９は、別途、適当な導電材にて形成されるこ
ととなる。
【００５１】その他、一々列挙はしないが、本発明は、
当業者の知識に基づいて、種々なる変更、修正、改良等
を加えた態様において実施され得るものであり、また、
そのような実施例が、本発明の趣旨を逸脱しない限り、
何れも、本発明の範囲内に含まれるものであることは、
言うまでもないところである。
当業者の知識に基づいて、種々なる変更、修正、改良等
を加えた態様において実施され得るものであり、また、
そのような実施例が、本発明の趣旨を逸脱しない限り、
何れも、本発明の範囲内に含まれるものであることは、
言うまでもないところである。
【図１】本発明に従う構造とされた磁気ヘッドの一具体
例を示す斜視図である。
例を示す斜視図である。
【図２】図１に示された磁気ヘッドを構成する磁気回路
基板を示す斜視図である。
基板を示す斜視図である。
【図３】図１に示された磁気ヘッドを構成するコア本体
を示す斜視図である。
を示す斜視図である。
【図４】図２に示された磁気回路基板の一製作工程を示
す斜視説明図である。
す斜視説明図である。
【図５】図２に示された磁気回路基板の一製作工程を示
す斜視説明図である。
す斜視説明図である。
【図６】図２に示された磁気回路基板の一製作工程を示
す斜視説明図である。
す斜視説明図である。
【図７】図２に示された磁気回路基板の一製作工程を示
す平面図である。
す平面図である。
【図８】図２に示された磁気回路基板の一製作工程を示
す平面図である。
す平面図である。
【図９】図２に示された磁気回路基板の一製作工程を示
す平面図である。
す平面図である。
【図１０】図２に示された磁気回路基板の一製作工程を
示す平面図である。
示す平面図である。
【図１１】図２に示された磁気回路基板の一製作工程を
示す断面図である。
示す断面図である。
【図１２】図２に示された磁気回路基板の一製作工程を
示す断面図である。
示す断面図である。
【図１３】図２に示された磁気回路基板の一製作工程を
示す断面図である。
示す断面図である。
【図１４】図２に示された磁気回路基板の一製作工程を
示す断面図である。
示す断面図である。
【図１５】図２に示された磁気回路基板の一製作工程を
示す断面図である。
示す断面図である。
【図１６】図２に示された磁気回路基板の一製作工程を
示す断面図である。
示す断面図である。
【図１７】図２に示された磁気回路基板の一製作工程を
示す断面図である。
示す断面図である。
【図１８】図２に示された磁気回路基板の一製作工程を
示す断面図である。
示す断面図である。
【図１９】図２に示された磁気回路基板の一製作工程を
示す断面図である。
示す断面図である。
【図２０】図２に示された磁気回路基板の一製作工程を
示す断面図である。
示す断面図である。
【図２１】図２に示された磁気回路基板の一製作工程を
示す断面図である。
示す断面図である。
【図２２】図２に示された磁気回路基板の一製作工程を
示す断面図である。
示す断面図である。
【図２３】従来のバルクタイプの磁気ヘッドを示す説明
図である。
図である。
【図２４】従来の薄膜タイプの磁気ヘッドを示す断面説
明図である。
明図である。
３０ 磁気回路基板
３２，３３ コイル
３４ コア本体
３６ 間隙
３８ 磁気ヘッド
４０ 第一の磁性基板
４２ 第二の磁性基板
４４ 接合材
６０ 接続部
６６ 第三の磁性基板
６４ 第四の磁性基板
Claims (3)
- 【請求項１】 磁性材料にて形成された第一及び第二
の部材を、所定の非磁性層を介して互いに接合せしめる
と共に、それら第一及び第二の部材の少なくとも何れか
一方の部材の予め定められた取付部の周りにスパイラル
状に延びる、導電性薄膜により形成されたコイルを設け
、更に該コイルの両端部に導通せしめられたリード部を
設ける一方、前記第一の部材と前記第二の部材との間に
、前記コイルが形成された部材においては該コイルの中
心に位置する前記取付部に連結されて、それら第一及び
第二の部材を磁気的に接続する、磁性薄膜により形成さ
れた接続部材を設けたことを特徴とする薄膜磁気回路基
板。 - 【請求項２】 請求項１記載の薄膜磁気回路基板にお
いて、前記第一の部材と前記第二の部材との接合面間に
、所定間隙の磁気ギャップを形成することにより、それ
ら第一及び第二の部材と前記接続部材とによって、該磁
気ギャップを含む一つの閉磁気回路を構成したことを特
徴とする薄膜磁気回路基板を用いた磁気ヘッド。 - 【請求項３】 磁性材料にて形成された第三及び第四
の部材が所定の非磁性層を介して互いに接合されると共
に、それら第三及び第四の部材の接合面間に磁気ギャッ
プ形成用の間隙が形成されて成る磁気ヘッド用コア部材
を、請求項１記載の薄膜磁気回路基板における前記接続
部材が設けられていない側の面に重ね合わせ、該第三の
部材を前記第一の部材に、また該第四の部材を前記第二
の部材に、それぞれ、磁気的に接続せしめることにより
、それら第一，第二，第三及び第四の部材と前記接続部
材とによって、前記間隙にて形成された磁気ギャップを
含む一つの閉磁気回路を構成したことを特徴とする薄膜
磁気回路基板を用いた磁気ヘッド。
Priority Applications (2)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP3146917A JPH04344310A (ja) | 1991-05-21 | 1991-05-21 | 薄膜磁気回路基板及びそれを用いた磁気ヘッド |
| US08/212,398 US5390062A (en) | 1991-05-21 | 1994-03-14 | Thin-film magnetic circuit board and magnetic head using the same |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP3146917A JPH04344310A (ja) | 1991-05-21 | 1991-05-21 | 薄膜磁気回路基板及びそれを用いた磁気ヘッド |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH04344310A true JPH04344310A (ja) | 1992-11-30 |
Family
ID=15418488
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP3146917A Pending JPH04344310A (ja) | 1991-05-21 | 1991-05-21 | 薄膜磁気回路基板及びそれを用いた磁気ヘッド |
Country Status (2)
| Country | Link |
|---|---|
| US (1) | US5390062A (ja) |
| JP (1) | JPH04344310A (ja) |
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| EP0724253A3 (en) * | 1995-01-25 | 1996-08-07 | Sony Corporation | Magnetic head device and method of producing same |
Families Citing this family (4)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US5684659A (en) * | 1994-11-11 | 1997-11-04 | Canon Kabushiki Kaisha | Magnetic head with coil formed by thin film |
| US5798897A (en) * | 1996-10-21 | 1998-08-25 | International Business Machines Corporation | Inductive write head with insulation stack configured for eliminating reflective notching |
| US5805391A (en) * | 1996-10-28 | 1998-09-08 | International Business Machines Corporation | Write head with recessed stitched yoke on a planar portion of an insulation layer defining zero throat height |
| US6989962B1 (en) | 2000-09-26 | 2006-01-24 | Western Digital (Fremont), Inc. | Inductive write head having high magnetic moment poles and low magnetic moment thin layer in the back gap, and methods for making |
Family Cites Families (11)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS5720912A (en) * | 1980-07-15 | 1982-02-03 | Pioneer Electronic Corp | Manufacture of magnetic core of magnetic head |
| US4404609A (en) * | 1981-10-30 | 1983-09-13 | International Business Machines Corporation | Thin film inductive transducer for perpendicular recording |
| JPS5971112A (ja) * | 1982-10-15 | 1984-04-21 | Comput Basic Mach Technol Res Assoc | 薄膜磁気ヘツド |
| US4814921A (en) * | 1984-10-17 | 1989-03-21 | Hitachi, Ltd. | Multilayered magnetic films and thin-film magnetic heads using the same as a pole |
| US5195004A (en) * | 1987-07-14 | 1993-03-16 | Sanyo Electric Co., Ltd. | Method of manufacturing a magnetic core half |
| JPS6423411A (en) * | 1987-07-17 | 1989-01-26 | Mitsubishi Electric Corp | Magnetic head |
| JPH01124108A (ja) * | 1987-11-09 | 1989-05-17 | Hitachi Ltd | 薄膜磁気ヘツド |
| JPH02122410A (ja) * | 1988-10-31 | 1990-05-10 | Yamaha Corp | 薄膜磁気ヘッド |
| JP2635402B2 (ja) * | 1988-11-02 | 1997-07-30 | アルプス電気株式会社 | 軟磁性合金膜 |
| JPH03165305A (ja) * | 1989-11-22 | 1991-07-17 | Canon Inc | 磁気ヘッド |
| JPH03225610A (ja) * | 1990-01-31 | 1991-10-04 | Sony Corp | 薄膜磁気ヘッド |
-
1991
- 1991-05-21 JP JP3146917A patent/JPH04344310A/ja active Pending
-
1994
- 1994-03-14 US US08/212,398 patent/US5390062A/en not_active Expired - Fee Related
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| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
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| EP0724253A3 (en) * | 1995-01-25 | 1996-08-07 | Sony Corporation | Magnetic head device and method of producing same |
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| US5390062A (en) | 1995-02-14 |
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