JPH04346259A - リードフレーム - Google Patents

リードフレーム

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Publication number
JPH04346259A
JPH04346259A JP11967291A JP11967291A JPH04346259A JP H04346259 A JPH04346259 A JP H04346259A JP 11967291 A JP11967291 A JP 11967291A JP 11967291 A JP11967291 A JP 11967291A JP H04346259 A JPH04346259 A JP H04346259A
Authority
JP
Japan
Prior art keywords
frame
leads
lead
insulating film
integrated circuit
Prior art date
Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
Pending
Application number
JP11967291A
Other languages
English (en)
Inventor
Kazuhiko Ono
大野　一彦
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
NEC Corp
Original Assignee
NEC Corp
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Filing date
Publication date
Application filed by NEC Corp filed Critical NEC Corp
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Publication of JPH04346259A publication Critical patent/JPH04346259A/ja
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  • Lead Frames For Integrated Circuits (AREA)

Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【発明の詳細な説明】
【０００１】
【産業上の利用分野】本発明は、リードフレーム、特に
、集積回路素子と外部入出力端子をワイヤボンディング
にて接続する半導体装置に使用されるリードフレームに
おいて、高密度化を実現するため多入出力点数化するワ
イヤボンディングに対応するリードフレームに関する。
【０００２】
【従来の技術】従来のリードフレームは、集積回路素子
と外部入出力端子をワイヤボンディングにて接続する半
導体装置において、単層の金属板により製造され、集積
回路素子を載置するアイランドを有しかつ集積回路素子
の入出力を接続するインナーリードおよび外部と接続す
るアウターリードおよびインナーリードとアウターリー
ドを接続するタイバとを含んで構成される。次に従来の
リードフレームについて図面を参照して詳細に説明する
。
【０００３】図３は、従来の一例を示す斜視図である。 図３に示すリードフレーム１は、単層の金属板に形成さ
れた集積回路素子を載置するアイランド１ａと、集積回
路素子の入出力を接続するインナーリード１ｂと、外部
と接続するアウターリード１ｃおよびインナーリード１
ｂとアウターリード１ｃを接続するタイバ１ｄとを含ん
でいる。
【０００４】
【発明が解決しようとする課題】上述した従来のリード
フレームは、単層の金属板により製造されているため、
加工工程上インナーリードの先端ピッチに加工限界があ
り、集積回路素子が高密度化が高密度化するにともない
多入出力点数化する外部入出力の接続に対応出来ないと
いう欠点があった。
【０００５】
【課題を解決するための手段】本発明のリードフレーム
は、第１のフレームと、前記第１のフレームの上部に積
層接着された絶縁フィルムと、前記絶縁フィルムの上部
に積層接着された第２のフレームとを含んで構成される
。
【０００６】
【実施例】次に本発明の実施例について、図面を参照し
て詳細に説明する。図１は本発明の一実施例を示す斜視
図、図２は図１に示すインナーリードとアウターリード
の関係をしめす上面図である。
【０００７】図１に示すリードフレームは、フレーム１
と、フレーム１の上部に積層接着された絶縁フィルム２
と、絶縁フィルム２の上部に積層接着されたフレーム３
とを含んで構成される。フレーム１は、集積回路素子を
載置するアイランド１ａと、集積回路素子の入出力を接
続するインナーリード１ｂおよび外部と接続するアウタ
ーリード１ｃおよびインナーリード１ｂとアウターリー
ド１ｃを接続するタイバ１ｄとにより構成されている。 絶縁フィルム２は、フレーム１に形成されたアイランド
１ａおよびインナーリード１ｂの先端が露出するよう孔
あけされておりかつタイバ１ｄより内側を覆うよう形成
されたポリイミドフィルムにより構成されている。
【０００８】フレーム３は、フレーム１のインナーリー
ド１ｂに対して千鳥状に配置されかつ絶縁フィルム２に
より絶縁されるインナーリード３ａと、フレーム１のア
ウターリード１ｃに対して千鳥状に配置されるアウター
リード３ｂおよびインナーリード３ａとアウターリード
３ｂを接続するタイバ３ｄとにより構成されている。
【０００９】次にインナーリードとアウターリードの関
係について説明する。フレーム１のインナーリード１ｂ
およびアウターリード１ｃは、タイバ１ｄ部においてピ
ッチｐｔで形成されている。フレーム３のインナーリー
ド３ａおよびアウターリード３ｂは、タイバ３ｃ部にお
いてフレーム１のリードと同一なピッチｐｔで形成され
ている。ここで、フレーム３のリードは、フレーム１の
リードに対して、半ピッチずらしフレーム１のリードと
リードの間の空間に、フレーム３のリードがくるように
配置され、かつ接合した状態で、フレーム１のリードと
フレーム３のリードが接触しない間隔を有する。
【００１０】
【発明の効果】本発明のリードフレームは、第１のフレ
ームに絶縁フィルムを介して第２のフレームを追加積層
することにより、製造工程上限界があるインナーリード
の先端ピッチと無関係に外部入出力点数を増加すること
ができ、集積回路素子が高密度化するにともない多入出
力点数化する外部入出力の接続に対応出来るという効果
がある。
【図面の簡単な説明】
【図１】本発明の一実施例を示す斜視断面図である。
【図２】図１に示すインナーリードとアウターリードの
関係をしめす上面図である。
【図３】従来の一例を示す斜視図である。
【符号の説明】
１　　　　フレーム １ａ　　　　アイランド １ｂ　　　　インナーリード １ｃ　　　　アウターリード １ｄ　　　　タイバ ２　　　　絶縁フィルム ３　　　　フレーム ３ａ　　　　インナーリード ３ｂ　　　　アウターリード ３ｃ　　　　タイバ

Claims (6)

    【特許請求の範囲】
  1. 【請求項１】　　第１のフレームと、前記第１のフレー
    ムの上部に積層接着された絶縁フィルムと、前記絶縁フ
    ィルムの上部に積層接着された第２のフレームとを含む
    ことを特徴とするリードフレーム。
  2. 【請求項２】　　前記第１のフレームは、集積回路素子
    を載置するアイランドを有しかつ前記集積回路素子の入
    出力を接続するインナーリードおよび外部と接続するア
    ウターリードおよびインナーリードとアウターリードを
    接続するタイバを有する請求項１記載のリードフレーム
    。
  3. 【請求項３】　　前記絶縁フィルムは、前記第１のフレ
    ームに形成されたアイランド部およびインナーリード部
    の先端が露出するよう孔あけされかつ前記第１のフレー
    ムのタイバ部より内側を覆うよう形成された請求項１又
    は２記載のリードーフレーム。
  4. 【請求項４】　　前記絶縁フィルムは、ポリイミドによ
    り製造される請求項１，２又は３記載のリードフレーム
    。
  5. 【請求項５】　　前記第２のフレームは、前記第１のフ
    レームのインナーリードに対して千鳥状に配置されかつ
    前記絶縁フィルムにより絶縁されるインナーリードを有
    する請求項１，２，３又は４記載のリードフレーム。
  6. 【請求項６】　　前記第２のフレームは、前記第１のフ
    レームのアウターリードに対して千鳥状に配置されるア
    ウターリードを有する請求項１，２，３，４又は５記載
    のリードフレーム。
JP11967291A 1991-05-24 1991-05-24 リードフレーム Pending JPH04346259A (ja)

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