JPH0439883A - セラミクスヒータの放熱フィン - Google Patents
セラミクスヒータの放熱フィンInfo
- Publication number
- JPH0439883A JPH0439883A JP14672490A JP14672490A JPH0439883A JP H0439883 A JPH0439883 A JP H0439883A JP 14672490 A JP14672490 A JP 14672490A JP 14672490 A JP14672490 A JP 14672490A JP H0439883 A JPH0439883 A JP H0439883A
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- JP
- Japan
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- plate
- stainless steel
- aluminum
- stainless
- terminal
- Prior art date
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- Pending
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Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
〔産業上の利用分野〕
本発明は正特性サーミスタを発熱体に用いてなるセラミ
クスヒータの放熱フィンに関する。
クスヒータの放熱フィンに関する。
一般に、正特性サーミスタを発熱体に用いてなるセラミ
クスヒータは知られている。この種のヒータでは、簡単
な構成で、ヒータの熱効率を向上させるために正特性サ
ーミスタ素子に放熱フィンを組み合わせて使用している
(例えば、特公昭61−17351号公報)。
クスヒータは知られている。この種のヒータでは、簡単
な構成で、ヒータの熱効率を向上させるために正特性サ
ーミスタ素子に放熱フィンを組み合わせて使用している
(例えば、特公昭61−17351号公報)。
ここに使用する放熱フィンは、第5図に示すように、一
対のアルミプレート1.1の間に波形状のアルミフィン
3を介装して、これらをろう付けにより接合し、アルミ
プレート1の端部1aには、ステンレス端子5を嵌め込
み、これらはかしめにより接続している。
対のアルミプレート1.1の間に波形状のアルミフィン
3を介装して、これらをろう付けにより接合し、アルミ
プレート1の端部1aには、ステンレス端子5を嵌め込
み、これらはかしめにより接続している。
しかしながら、従来の構成では、アルミプレート1の端
部1aにステンレス端子5をかしめるので、その端部1
aが折損し易く、これに伴って、折損不良が多く発生す
るので、製造コストが高くなるという問題がある。
部1aにステンレス端子5をかしめるので、その端部1
aが折損し易く、これに伴って、折損不良が多く発生す
るので、製造コストが高くなるという問題がある。
そこで、本発明の目的は、上述した従来の技術が有する
問題点を解消し、ステンレス端子の接続部のかしめ工程
を廃止して製造コストを低く抑えたセラミクスヒータの
放熱フィンを提供することにある。
問題点を解消し、ステンレス端子の接続部のかしめ工程
を廃止して製造コストを低く抑えたセラミクスヒータの
放熱フィンを提供することにある。
上記目的を達成するために、本発明は、一対のプレート
間に波形状のアルミフィンを介装しフラックスを塗布し
加熱しろう付け接合してなるとともに、プレートのうち
少なくとも一方のプレートの端部にステンレス端子を接
続してなるセラミクスヒータの放熱フィンにおいて、ス
テンレス端子を、プレートの端部に一体的に形成するか
、またはプレートの端部にろう付け接合したことを特徴
とするものである。
間に波形状のアルミフィンを介装しフラックスを塗布し
加熱しろう付け接合してなるとともに、プレートのうち
少なくとも一方のプレートの端部にステンレス端子を接
続してなるセラミクスヒータの放熱フィンにおいて、ス
テンレス端子を、プレートの端部に一体的に形成するか
、またはプレートの端部にろう付け接合したことを特徴
とするものである。
本発明によれば、一方のプレートをステンレスにより形
成し、このステンレスプレートの端部にステンレス端子
を一体的に形成するか、または−方のプレートをアルミ
ニウムにより形成し、このアルミプレートの端部にステ
ンレス端子をろう付け接合するかしているので、従来の
ようなかしめ工程は全く不要になる。
成し、このステンレスプレートの端部にステンレス端子
を一体的に形成するか、または−方のプレートをアルミ
ニウムにより形成し、このアルミプレートの端部にステ
ンレス端子をろう付け接合するかしているので、従来の
ようなかしめ工程は全く不要になる。
〔実施例〕
以下、本発明によるセラミクスヒータの放熱フィンの一
実施例を、第5図と同一部分には同一符号を付して示し
た第1図及び第2図を参照して説明する。
実施例を、第5図と同一部分には同一符号を付して示し
た第1図及び第2図を参照して説明する。
第1図において、1はアルミプレートを、2はステンレ
スプレートを示しており、このステンレスプレート2に
はステンレス端子2aが一体的に形成されている。アル
ミプレート1とステンレスプレート2との間には、第2
図(a)に示すように、波形状のアルミフィン3が介装
され、これらはいわゆるフラックスろう付け方法(後述
する)により、第2図(b)に示すように、フィンの両
面に設けられたろう材6を溶融して接合されている。
スプレートを示しており、このステンレスプレート2に
はステンレス端子2aが一体的に形成されている。アル
ミプレート1とステンレスプレート2との間には、第2
図(a)に示すように、波形状のアルミフィン3が介装
され、これらはいわゆるフラックスろう付け方法(後述
する)により、第2図(b)に示すように、フィンの両
面に設けられたろう材6を溶融して接合されている。
しかして、この実施例によれば、ステンレスプレート2
とステンレス端子2aとは、一体的に形成されているの
で、従来のようなかしめ工程は全く不要になり、製造コ
ストが低く抑えられる。
とステンレス端子2aとは、一体的に形成されているの
で、従来のようなかしめ工程は全く不要になり、製造コ
ストが低く抑えられる。
フラックスろう付け方法とは、フラックスの微粉末を水
等の液体中に懸濁させて、その懸濁液を、アルミプレー
ト1とステンレスプレート2とアルミフィン3との少な
くともいずれか一方に塗布し、かつ乾燥させた後、不活
性ガス雰囲気等の非酸化性雰囲気中で約600℃に加熱
し、これによりろう材を溶融させてろう付けする方法で
ある。
等の液体中に懸濁させて、その懸濁液を、アルミプレー
ト1とステンレスプレート2とアルミフィン3との少な
くともいずれか一方に塗布し、かつ乾燥させた後、不活
性ガス雰囲気等の非酸化性雰囲気中で約600℃に加熱
し、これによりろう材を溶融させてろう付けする方法で
ある。
この種の方法によりアルミニウムとステンレスとをろう
付けするには、従来では、フラックスに塩化スズを含有
する塩化物系フラックスを用いているが、この塩化物系
フラックスは、強い吸湿性とアルミニウムに対する腐蝕
性とを有するので、ろう付け後には速やかにフラックス
を洗浄除去しなければならない。
付けするには、従来では、フラックスに塩化スズを含有
する塩化物系フラックスを用いているが、この塩化物系
フラックスは、強い吸湿性とアルミニウムに対する腐蝕
性とを有するので、ろう付け後には速やかにフラックス
を洗浄除去しなければならない。
これを洗浄除去するには、高価な洗浄設備が必要になる
ので、ステンレスプレート2とステンレス端子2aとを
一体にして、かしめ工程を不要にしたとしても、塩化物
系フラックスを用いて、ステンレスプレート2とアルミ
フィン3とをろう付け接合するのでは、それ程、製造コ
ストを低く抑えることはできない。
ので、ステンレスプレート2とステンレス端子2aとを
一体にして、かしめ工程を不要にしたとしても、塩化物
系フラックスを用いて、ステンレスプレート2とアルミ
フィン3とをろう付け接合するのでは、それ程、製造コ
ストを低く抑えることはできない。
しかして、この実施例では、フラックスにフッ化スズを
0.05〜l 5 w t%金含有るフッ化物系フラッ
クスが用いられる。好ましくは、AlH3とKFとを、
50〜60wt%:50〜40wt%の割合で混合した
混合物をベースにして、この混合物に上記割合のフッ化
スズを混合したものが用いられる。
0.05〜l 5 w t%金含有るフッ化物系フラッ
クスが用いられる。好ましくは、AlH3とKFとを、
50〜60wt%:50〜40wt%の割合で混合した
混合物をベースにして、この混合物に上記割合のフッ化
スズを混合したものが用いられる。
AlF355%とKF45%の混合物にS n F 2
を7%加えたフラックスの懸濁液を、アルミプレート1
と両面プレージングシートからなるアルミフィン3とス
テンレスプレート2との組立体に塗布し、不活性ガス雰
囲気中で600℃に加熱し、接合したところ、ステンレ
スプレート2はアルミフィン3に強固に接合され、剥れ
ることがなかった。
を7%加えたフラックスの懸濁液を、アルミプレート1
と両面プレージングシートからなるアルミフィン3とス
テンレスプレート2との組立体に塗布し、不活性ガス雰
囲気中で600℃に加熱し、接合したところ、ステンレ
スプレート2はアルミフィン3に強固に接合され、剥れ
ることがなかった。
このフッ化物系フラックスを用いる場合には、該フラッ
クスに腐蝕性がないので、ろう付け後にフラックスを洗
浄除去する必要がなく、ろう付け作業は極めて簡単にな
る。よって製造コストを低く抑えることができる。また
、フッ化スズは接合部に均一なフィレットを形成するの
で、良好かつ安定な接合状態を得ることができる。
クスに腐蝕性がないので、ろう付け後にフラックスを洗
浄除去する必要がなく、ろう付け作業は極めて簡単にな
る。よって製造コストを低く抑えることができる。また
、フッ化スズは接合部に均一なフィレットを形成するの
で、良好かつ安定な接合状態を得ることができる。
第3図は他の実施例を示している。これによれば、一対
のアルミプレート1.1の間に、第4図(a)に示すよ
うに、波形状のアルミフィン3を介装し、これらを上述
と同様のろう付けにより、第4図(b)に示すように、
ろう材6を溶融して接合するとともに、この接合と同時
に、アルミプレート1の端部1aにステンレス端子7を
ろう付け接合している。これによれば、上述と同しくか
しめ工程が省略されるので、アルミプレート1の端部1
aの折損などのトラブルが少なくなり、よって製造コス
トを低く抑えることができる。
のアルミプレート1.1の間に、第4図(a)に示すよ
うに、波形状のアルミフィン3を介装し、これらを上述
と同様のろう付けにより、第4図(b)に示すように、
ろう材6を溶融して接合するとともに、この接合と同時
に、アルミプレート1の端部1aにステンレス端子7を
ろう付け接合している。これによれば、上述と同しくか
しめ工程が省略されるので、アルミプレート1の端部1
aの折損などのトラブルが少なくなり、よって製造コス
トを低く抑えることができる。
以上の説明から明らかなように、本発明によれば、ステ
ンレス端子を、プレートの端部に一体的に形成するか、
またはプレートの端部にろう付け接合しているので、か
しめ工程は不要になり、製造不良は減少し、よって製造
コストを低く抑えることができる。
ンレス端子を、プレートの端部に一体的に形成するか、
またはプレートの端部にろう付け接合しているので、か
しめ工程は不要になり、製造不良は減少し、よって製造
コストを低く抑えることができる。
第1図は本発明によるセラミクスヒータの放熱フィンの
一実施例を示す斜視図、第2図(a)及び第2図(b)
はろう付けの接合工程を示す断面図、第3図は他の実施
例を示す斜視図、第4図(a)及び第4図(b)はろう
付けの接合工程を示す断面図、第5図は従来のセラミク
スヒータの放熱フィンを示す斜視図である。 1・・・アルミプレート、2・・・ステンレスプレート
、2a、7・・・ステンレス端子、3・・・アルミフィ
ン、6・・・ろう材。
一実施例を示す斜視図、第2図(a)及び第2図(b)
はろう付けの接合工程を示す断面図、第3図は他の実施
例を示す斜視図、第4図(a)及び第4図(b)はろう
付けの接合工程を示す断面図、第5図は従来のセラミク
スヒータの放熱フィンを示す斜視図である。 1・・・アルミプレート、2・・・ステンレスプレート
、2a、7・・・ステンレス端子、3・・・アルミフィ
ン、6・・・ろう材。
Claims (1)
- 一対のプレート間に波形状のアルミフィンを介装しフラ
ックスを塗布し加熱しろう付け接合してなるとともに、
前記プレートのうち少なくとも一方のプレートの端部に
ステンレス端子を接続してなるセラミクスヒータの放熱
フィンにおいて、前記ステンレス端子を、前記プレート
の端部に一体的に形成するか、または前記プレートの端
部にろう付け接合したことを特徴とするセラミクスヒー
タの放熱フィン。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP14672490A JPH0439883A (ja) | 1990-06-05 | 1990-06-05 | セラミクスヒータの放熱フィン |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP14672490A JPH0439883A (ja) | 1990-06-05 | 1990-06-05 | セラミクスヒータの放熱フィン |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH0439883A true JPH0439883A (ja) | 1992-02-10 |
Family
ID=15414132
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP14672490A Pending JPH0439883A (ja) | 1990-06-05 | 1990-06-05 | セラミクスヒータの放熱フィン |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH0439883A (ja) |
-
1990
- 1990-06-05 JP JP14672490A patent/JPH0439883A/ja active Pending
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