JPH0442865A - セラミック基板焼成用敷粉の塗布方法 - Google Patents
セラミック基板焼成用敷粉の塗布方法Info
- Publication number
- JPH0442865A JPH0442865A JP2149424A JP14942490A JPH0442865A JP H0442865 A JPH0442865 A JP H0442865A JP 2149424 A JP2149424 A JP 2149424A JP 14942490 A JP14942490 A JP 14942490A JP H0442865 A JPH0442865 A JP H0442865A
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- JP
- Japan
- Prior art keywords
- powder
- green sheet
- setter
- firing
- ceramic
- Prior art date
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- Pending
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- Compositions Of Oxide Ceramics (AREA)
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
産業上の利用分野
本発明は、セラミック基板の製造時に使用するセラミッ
ク基板焼成用敷粉の塗布方法に関する。
ク基板焼成用敷粉の塗布方法に関する。
従来の技術
近年、電子機器の小型化に伴い高密度実装の一手段とし
てセラミック多層基板が多く利用されている。
てセラミック多層基板が多く利用されている。
従来よりセラミック多層基板には電子部品を高密度に実
装するために高品質でかつ高信頼性を備えたものが要求
され、それに伴ってセラミック多層基板を製造するとき
に使用される焼成用敷粉の塗布方法にも高品質で高い均
一性を有する塗布方法が要求されてきた。
装するために高品質でかつ高信頼性を備えたものが要求
され、それに伴ってセラミック多層基板を製造するとき
に使用される焼成用敷粉の塗布方法にも高品質で高い均
一性を有する塗布方法が要求されてきた。
以下図面を参照しながら、上述した従来のセラミック基
板焼成用敷粉の塗布方法の一例について説明する。
板焼成用敷粉の塗布方法の一例について説明する。
第2図は従来のセラミック基板焼成用敷粉の塗布方法の
工程を示すものであり、図において、1はアルミナ等か
らできたセッター、2は焼成することによってセラミッ
ク多層基板となるグリーンシート、3は有機溶剤と混合
し、霧状にして吹きつけるだめの焼成用敷粉である。
工程を示すものであり、図において、1はアルミナ等か
らできたセッター、2は焼成することによってセラミッ
ク多層基板となるグリーンシート、3は有機溶剤と混合
し、霧状にして吹きつけるだめの焼成用敷粉である。
以下その塗布方法について説明する。
セラミック多層基板を製造する場合、まずセッター1の
上に有機溶剤と混合した焼成用敷粉3をスプレーによっ
て霧状に吹きつけて塗布し、常温で乾燥して有機溶剤を
蒸発除去させる。つぎにその焼成用敷粉3の上にグリー
ンシート2をのせ、焼成を行うことによってセラミック
多層基板が得られる。この場合焼成用敷粉3はグリーン
シート2がセッター1に融着するのを防止するために用
いられるものである。
上に有機溶剤と混合した焼成用敷粉3をスプレーによっ
て霧状に吹きつけて塗布し、常温で乾燥して有機溶剤を
蒸発除去させる。つぎにその焼成用敷粉3の上にグリー
ンシート2をのせ、焼成を行うことによってセラミック
多層基板が得られる。この場合焼成用敷粉3はグリーン
シート2がセッター1に融着するのを防止するために用
いられるものである。
発明が解決しようとする課題
しかしながら上記のような構成では、セッター1の上に
焼成用敷粉3をむらなく均一に塗布することができず、
セラミック多層基板の反りや変形を生じたり、焼成に使
用される多数のセッター1間の塗布ばらつきなどでセラ
ミック多層基板の歩留りが低下するという課題を有して
いた。
焼成用敷粉3をむらなく均一に塗布することができず、
セラミック多層基板の反りや変形を生じたり、焼成に使
用される多数のセッター1間の塗布ばらつきなどでセラ
ミック多層基板の歩留りが低下するという課題を有して
いた。
本発明は、上記課題を解決するものであり、セッター上
に極めて高度な均一性を有する焼成用敷粉を形成できる
セラミック基板焼成用敷粉の塗布方法を提供することを
目的とするものである。
に極めて高度な均一性を有する焼成用敷粉を形成できる
セラミック基板焼成用敷粉の塗布方法を提供することを
目的とするものである。
課題を解決するための手段
本発明は上記目的を達成するために、千ソ化ボロン粉等
からなるセラミック基板焼成用敷粉と有機結合剤および
可塑剤を含むスラリーをキャリアシート上に成嘆してグ
リーンシートを作成し、その後グ肥−7−J−Q)曾簾
Uでセッターにのせて焼成することによって焼成用敷粉
をむらなく均一に塗布形成するものである。
からなるセラミック基板焼成用敷粉と有機結合剤および
可塑剤を含むスラリーをキャリアシート上に成嘆してグ
リーンシートを作成し、その後グ肥−7−J−Q)曾簾
Uでセッターにのせて焼成することによって焼成用敷粉
をむらなく均一に塗布形成するものである。
作 用
したがって本発明によれば、上記した構成によってセラ
ミック焼成用敷粉と有機結合剤および可塑剤を混ぜ合わ
せたグリーンシートを士らツーにのせ、焼成したもので
あり、グリーンシート中に焼成用敷粉がむらなく均一に
分散して存在しているためセッター上にはむらなくセラ
ミック焼成用敷粉が塗布形成さnることになる。
ミック焼成用敷粉と有機結合剤および可塑剤を混ぜ合わ
せたグリーンシートを士らツーにのせ、焼成したもので
あり、グリーンシート中に焼成用敷粉がむらなく均一に
分散して存在しているためセッター上にはむらなくセラ
ミック焼成用敷粉が塗布形成さnることになる。
実施例
以下本発明の一実施例のセラミック基板焼成用敷粉の塗
布方法について図面を参照しながら説明する。
布方法について図面を参照しながら説明する。
第1図は本発明の一実施例におけるセラミック基板焼成
用敷粉を塗布する工程を示すものであり、図において、
4はチッ化ボロン粉末等よりなるセラミック焼成用敷粉
と有機物結合剤および1lliJ塑剤等を混ぜ合わせた
グリーンシート、6はグリーンシート4を焼成して有機
物結合剤および可塑剤とが分解散逸して残ったセラミッ
ク基板焼成用敷粉である。
用敷粉を塗布する工程を示すものであり、図において、
4はチッ化ボロン粉末等よりなるセラミック焼成用敷粉
と有機物結合剤および1lliJ塑剤等を混ぜ合わせた
グリーンシート、6はグリーンシート4を焼成して有機
物結合剤および可塑剤とが分解散逸して残ったセラミッ
ク基板焼成用敷粉である。
以下セラミック基板焼成用敷粉6の塗布方法について詳
しく説明する。
しく説明する。
セラミック基板焼成用敷粉5としてチッ化ボロン粉末と
有機物結合剤および可塑剤等を混ぜ合わせ、計量後ボー
ルミルにて混練したのちに、ドクターブレード法により
キャリアシートθ上に厚さ50μmのグリーンシート4
を成形し、乾燥後ロール状に巻取る。次に巻取りしたグ
リーンシート4をキャリアシート6より剥離したのちに
所定の寸法に切断する。所定の寸法に切断されたグリー
ンシート4をアルミナ等のセラミック系材料よりなる七
ツタ7の上に1枚のせて温度900’c′t′宵機物結
合剤を分解散逸させる。このようにして焼成の済んだセ
ッター7の上にはセラミック基板焼成用敷粉6がむらな
く均一に塗布形成される。次にセラミック基板焼成用敷
粉6が均一に塗布されたセッター7の上にセラミック基
板のグリーンシート8をのせ高温で焼成することにより
セラミック基板が得られる。
有機物結合剤および可塑剤等を混ぜ合わせ、計量後ボー
ルミルにて混練したのちに、ドクターブレード法により
キャリアシートθ上に厚さ50μmのグリーンシート4
を成形し、乾燥後ロール状に巻取る。次に巻取りしたグ
リーンシート4をキャリアシート6より剥離したのちに
所定の寸法に切断する。所定の寸法に切断されたグリー
ンシート4をアルミナ等のセラミック系材料よりなる七
ツタ7の上に1枚のせて温度900’c′t′宵機物結
合剤を分解散逸させる。このようにして焼成の済んだセ
ッター7の上にはセラミック基板焼成用敷粉6がむらな
く均一に塗布形成される。次にセラミック基板焼成用敷
粉6が均一に塗布されたセッター7の上にセラミック基
板のグリーンシート8をのせ高温で焼成することにより
セラミック基板が得られる。
このように本実施例によれば、セラミック基板焼成用敷
粉6をグリーンシート状とすることによりセラミック基
板焼成用敷粉6をグリーンシート4内に均一に分散する
ことができるためセッター7上の全体にむらなく均一な
セラミック基板焼成用敷粉5が塗布形成できることにな
る。
粉6をグリーンシート状とすることによりセラミック基
板焼成用敷粉6をグリーンシート4内に均一に分散する
ことができるためセッター7上の全体にむらなく均一な
セラミック基板焼成用敷粉5が塗布形成できることにな
る。
なお、本実施例においてグリーンシート4の成形方法を
ドクターブレード法としたが、これ以外の方法でグリー
ンシート4を成形することもできる。
ドクターブレード法としたが、これ以外の方法でグリー
ンシート4を成形することもできる。
また実施例において焼成温度を900°Cとしたが、有
機物結合剤および可塑剤を分解散逸できる温度であれば
他の温度でも焼成に可能である。
機物結合剤および可塑剤を分解散逸できる温度であれば
他の温度でも焼成に可能である。
また実施例において、グリーンシート4の厚みを60μ
mとしたが、これ以外の厚さを存するグリーンシート4
においても同様の効果が得られる。
mとしたが、これ以外の厚さを存するグリーンシート4
においても同様の効果が得られる。
また実施例においてアルミナ以外ン
用したが、アルミナ以外にジルコニア、ムライト等のセ
ラミック系のセッターも使用可能である。
ラミック系のセッターも使用可能である。
発明の効果
本発明は上記実施例より明らかなように、セラミック基
板焼成用敷粉と有機結合剤および可塑剤を混合してグリ
ーンシートを作成し、セッターの上にのせて焼成するも
のであり、セッターの上にセラミック焼成用敷粉をむら
なく分散して塗布形成することができるものであり、セ
ラミック基板の反りや変形の発生を防止し歩留り向上に
大きな効果を有するものである。
板焼成用敷粉と有機結合剤および可塑剤を混合してグリ
ーンシートを作成し、セッターの上にのせて焼成するも
のであり、セッターの上にセラミック焼成用敷粉をむら
なく分散して塗布形成することができるものであり、セ
ラミック基板の反りや変形の発生を防止し歩留り向上に
大きな効果を有するものである。
第1図は本発明の一笑施例におけるセラミック基板焼成
用敷粉の塗布方法を説明するための工程図、第2図は従
来のセラミック基板焼成用敷粉の塗布方法を説明するた
めの工程図である。 4・・・・・・クリーンシート、6・・・・・・セラミ
ック基板焼成用敷粉、6・・・・・・キャリアシート、
7・・・・・・セッター 代理人の氏名 弁理士 粟 野 重 孝 ほか1名番 口【【]
用敷粉の塗布方法を説明するための工程図、第2図は従
来のセラミック基板焼成用敷粉の塗布方法を説明するた
めの工程図である。 4・・・・・・クリーンシート、6・・・・・・セラミ
ック基板焼成用敷粉、6・・・・・・キャリアシート、
7・・・・・・セッター 代理人の氏名 弁理士 粟 野 重 孝 ほか1名番 口【【]
Claims (1)
- チッ化ボロン粉末等よりなるセラミック基板焼成用敷
粉と有機結合剤および可塑剤を含むスラリーをキャリア
シート上に成膜してグリーンシートを作成し、その後グ
リーンシートを剥離してセッターにのせて焼成すること
によりセッター上にセラミック焼成用敷粉をむらなく塗
布形成することを特徴とするセラミック基板焼成用敷粉
の塗布方法。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP2149424A JPH0442865A (ja) | 1990-06-07 | 1990-06-07 | セラミック基板焼成用敷粉の塗布方法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP2149424A JPH0442865A (ja) | 1990-06-07 | 1990-06-07 | セラミック基板焼成用敷粉の塗布方法 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH0442865A true JPH0442865A (ja) | 1992-02-13 |
Family
ID=15474809
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP2149424A Pending JPH0442865A (ja) | 1990-06-07 | 1990-06-07 | セラミック基板焼成用敷粉の塗布方法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH0442865A (ja) |
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2005047723A (ja) * | 2003-07-29 | 2005-02-24 | Kyocera Corp | セラミック焼成体の製造方法 |
-
1990
- 1990-06-07 JP JP2149424A patent/JPH0442865A/ja active Pending
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2005047723A (ja) * | 2003-07-29 | 2005-02-24 | Kyocera Corp | セラミック焼成体の製造方法 |
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