JPH0444295A - 多層プリント配線板の製造方法 - Google Patents

Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【発明の詳細な説明】 〔概　要〕 多層プリント配線板の製造方法、より詳しくは、銅箔な
いし外層用銅張積層板と、プリプレグと、内層用銅張積
層板とを積層加熱プレスする前に行なう内層用銅張板の
内層銅パターン部の表面処理に関し、 スルーホールめっき前処理での酸性処理液によっては溶
解しない凹凸表面を内層銅パターン部に付与することで
あり、上述した欠点の発生を防止することを目的とし、 多層プリント配線板の製造工程における内層材用銅張積
層板の内層回路形成後に内層銅パターン部表面処理を施
こす工程が、前記銅パターン部を酸化処理し、次に、無
電解めっき用前処理を施こし、そして無電解銅めっき処
理を施こすことからなるように構成する。

〔産業上の利用分野〕

本発明は、多層プリント配線板の製造方法、より詳しく
は、銅箔ないし外層用銅張積層板と、プリプレグと、内
層用銅張積層板とを積層加熱プレスする前に行なう内層
用銅張板の内層銅パターン部の表面処理に関する。

多層プリント配線板では、内層板の銅パターン部とプリ
プレグの接着樹脂との密着性（接着性）を改善し、特に
、半導体装置などの部品の半田づけを行なった（２６０
℃の半田づけ温度）ときにも剥離しない必要がある。

〔従来の技術〕

従来の内層銅パターン部の表面処理においては、銅を化
学（酸化）処理して酸化銅（ＣａＯ２黒色）ないし亜酸
化銅（Ｃｕ２０、茶色）の凹凸表面酸化物皮膜を形成し
ている。これら酸化処理は、いわゆる、ブラックオキサ
イド処理およびブラウンオキサイド処理として知られて
いる。

このような表面処理を施こした内層用銅張積層板の上に
プリプレグを載せ、さらにその上に外層材用銅張積層板
を載せて加熱プレスして積層体とする。該積層体を外形
加工し、スルーホール穴あけし、スルーホールめっきを
施こす。そして、外層銅板を利用した回路パターン配線
を形成することで多層プリント配線板が製造される。

〔発明が解決しようとする課題〕

加熱プレスで造った積層体では、内層銅パターン部はそ
の酸化銅表面がプリプレグ樹脂で覆われているが、スル
ーホール作成時のドリル穴あけの際に、加工負荷（衝撃
）で酸化物表面とプリプレグ樹脂との間に隙間が発生し
てしまうことがある。

すると、スルーホールめっきの前処理としての酸性処理
液浸漬、流漬（酸洗）を行なったときに、酸性液（塩酸
など）が隙間に浸入して酸化銅を溶解する。この酸化銅
溶解で下地の銅が表出してしまう部分（銅平滑表面部分
）では密着力（接着力）不足となり、最悪の場合には、
加熱冷却（熱衝撃）にて積層した樹脂層が剥れることが
ある。

本発明の目的は、スルーホールめつき前処理での酸性処
理液によっては溶解しない凹凸表面を内層銅パターン部
に付与することであり、上述した欠点の発生を防止する
ことである。

〔課題を解決するための手段〕

上述の目的が、多層プリント配線板の製造工程における
内層材用銅張積層板の内層回路形成後に内層銅パターン
部表面処理を施こす工程が、前８己銅パターン部を酸化
処理し、次に、無電解めっき用前処理を施こし、そして
無電解銅めつき処理を施こすことからなることを特徴と
する多層プリント配線板の製造方法によって達成される
。

〔作　用〕

本発明によれば、従来の内層銅パターン部の酸化処理に
よって形成した酸化銅凹凸表面の上に、化学銅を無電解
めっきで析出させて凹凸銅表面を付加するわけである。

この表面の化学銅は酸性処理液に溶解しないし、かつ先
に形成した凹凸面をそのまま反映するので密着力の低下
はない。

〔実施例〕

以下、添付図面を参照して、本発明の実施態様例および
比較例によって本発明の詳細な説明する。

第１図は、本発明の製造方法にしたがった内層銅パター
ン部表面処理工程図（フローチャート）であり、この後
工程が積層加熱プレスとなる。

公知のやり方で製作されたエポキシ樹脂ガラス基板から
なる両面銅張積層板を用意し、銅Ｍ（内層銅板）をフォ
トエツチングによって所定の回路パターン部とする。な
お、密着法（力）を調べるためには、引き剥し強さで比
較することになるので、市販の電解銅箔（厚さ３５μ）
を用いて下言己と同じ表面処理を施こす。

まず、銅張積層板の銅パターン部に従来通りの酸化処理
１を施こして、酸化銅凹凸被膜を形成する。例えば、５
ｈｉｐｌｅｙ社のプロボンド（プロセス商品名）を用い
た酸化処理液（８０℃×５分）でＣｕＯ系のブラックオ
キサイド（あるいは、Ｃｕ２Ｏ系のブラウンオキサイド
）の凹凸皮膜を形成する。湯洗処理（６０℃×２分）２
を施こしてから、無電解めっき用触媒沈着処理（前処理
）３を施こす。例えば、日本Ｓｃｈｅｒｉｎｇ社のりデ
ューサ・ネオガント賀＾（１）　　［２５℃×５分〕お
よびリデューサ・ネオガント碑＾（２）　　〔２５℃×
２分〕　（プロセス商品名）を用いた触媒付着処理を施
こす。続いて、無電解銅めっき処理４によって酸化銅凹
凸表面上に化学銅めっき膜を形成する。このめっき膜は
下地の凹凸をそのまま有する。例えば、日本５ｃｈｅｒ
　ｉｎｇ社のノビガン）ＨＣ液（商品名）を用いた２５
℃×１０分の無電解銅めっき処理によって厚さ約０．２
−の化学銅めっき膜を形成する。そして、水洗処理（常
温×２分）５を施こし、乾燥処理（６０〜７０℃ＸＩＯ
分）６を施こして表面処理工程が完了する。

このような表面処理した内層材用銅張積層板（又は電解
銅箔）にプリプレグ（エポキシ樹脂）を載せてから、加
圧加熱プレスしてプリプレグ樹脂を完全に硬化させて積
層板とする（なお、表面処理した内層銅パターン部と樹
脂層との密着性を検討しているので、外層材用銅張積層
板の積層は省略する）。この工程で得た電解銅箔積層板
において銅箔の引き剥し試験を行なった結果、引き剥し
強さは、例えば、第１表中のサンプル１　（本発明）で
は１．２〜１．５　ｋｇ／　ｃｍである。

造った積層板を外形加工し、所定のスルーホール穴あけ
を行なう。この穴あけした積層板にスルーホールめっき
を公知のやり方で施こすために、穴内壁洗浄を酸性処理
液（例えば、塩酸）中に浸漬する。このときに、酸化銅
皮膜は化学銅で覆われているので、酸性処理液に溶解し
ない。続いて無電解めっき触媒付着処理および無電解銅
めっき処理（上述した処理と同様な条件でよい）を施こ
す。このようにしてスルーホールめっきした積層板に２
６０℃Ｘ３０秒×５サイクルの熱衝撃を与えて、硬化樹
脂層が内層材用銅張積層板から剥離するかどうかを調べ
た結果、上述の条件にて造った積層板（サンプル１）で
は剥離しなかった。

比較例（サンプル２）として上述した本発明にかかる表
面処理における無電解めっき処理およびその前処理（触
媒付着処理）を省いた従来どおりの酸化処理のみでの場
合では、引き剥し強さは１．２〜１．５ｋｇ／ｃｍとほ
ぼ同じであったが、スルーホールの内層銅パターン部に
ピンクリング（下地銅の表出）が生じ、スルーホールめ
っき後での熱衝撃試験で剥離した。

第１表 上述のように、本発明の表面処理によれば、従来と比べ
て引き剥し強さの低下はなく、熱衝撃試験での剥れがな
いように密着力が改善できる。

これらのことから、本発明での内層銅パターン部表面処
理が優れていることがわかり、当然に外層材用銅張積層
板を含めて製造する多層プリント配線板にも適用できる
。

〔発明の効果〕

以上述べたように、本発明によれば、内層銅パターン部
での従来の酸化銅凹凸面を利用してその上に化学銅を析
出させることで、内層材用銅張積層板と樹脂層との密着
性を向上させそして信頼性を高めた多層プリント配線板
を製造することができる。

【図面の簡単な説明】

第１図は、本発明の多層プリント配線板の製造方法にし
たがった内層銅パターン部の表面処理工程図である。 １・・・酸化処理、 ３・・・無電解めっき用触媒付着処理、４・・・無電解
銅めっき処理。

Claims (1)

【特許請求の範囲】
1. １．多層プリント配線板の製造工程における内層材用銅
   張積層板の内層回路形成後に内層銅パターン部表面処理
   を施こす工程が、前記銅パターン部を酸化処理（１）し
   、次に、無電解めっき用前処理（３）を施こし、そして
   無電解銅めっき処理（４）を施こすことからなることを
   特徴とする多層プリント配線板の製造方法。