JPH0444408B2 - - Google Patents
Info
- Publication number
- JPH0444408B2 JPH0444408B2 JP501884A JP501884A JPH0444408B2 JP H0444408 B2 JPH0444408 B2 JP H0444408B2 JP 501884 A JP501884 A JP 501884A JP 501884 A JP501884 A JP 501884A JP H0444408 B2 JPH0444408 B2 JP H0444408B2
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- explosion
- circuit board
- printed circuit
- proof
- electrolytic capacitor
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Expired
Links
- 239000003990 capacitor Substances 0.000 claims description 22
- XAGFODPZIPBFFR-UHFFFAOYSA-N aluminium Chemical compound [Al] XAGFODPZIPBFFR-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 13
- 229910052782 aluminium Inorganic materials 0.000 claims description 13
- 230000037431 insertion Effects 0.000 claims description 6
- 238000003780 insertion Methods 0.000 claims description 6
- 229910000679 solder Inorganic materials 0.000 claims description 3
- RYGMFSIKBFXOCR-UHFFFAOYSA-N Copper Chemical compound [Cu] RYGMFSIKBFXOCR-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 2
- 239000011889 copper foil Substances 0.000 claims description 2
- 239000000853 adhesive Substances 0.000 description 1
- 230000001070 adhesive effect Effects 0.000 description 1
- 238000005336 cracking Methods 0.000 description 1
- 230000000694 effects Effects 0.000 description 1
- 238000004880 explosion Methods 0.000 description 1
- 230000001771 impaired effect Effects 0.000 description 1
- 230000035515 penetration Effects 0.000 description 1
Landscapes
- Structures For Mounting Electric Components On Printed Circuit Boards (AREA)
Description
【発明の詳細な説明】
産業上の利用分野
本発明は防爆弁を有するアルミニユーム電解コ
ンデンサのプリント基板への取付装置に関するも
のである。
ンデンサのプリント基板への取付装置に関するも
のである。
従来例の構成とその問題点
一般に、電子機器の完成品又は半完成品を輸送
する場合、プリント基板上に組立てた背の高い部
品や大型の部品の接続リードが、輸送時の振動等
によつて破損するおそれがある。このため、通常
はそれらの部品の下面とプリント基板とをボンド
等で固定し、部分がぐらつかないようにしてい
る。
する場合、プリント基板上に組立てた背の高い部
品や大型の部品の接続リードが、輸送時の振動等
によつて破損するおそれがある。このため、通常
はそれらの部品の下面とプリント基板とをボンド
等で固定し、部分がぐらつかないようにしてい
る。
このような部品のひとつに、防爆弁付きのアル
ミニユーム電解コンデンサがある。これは、第１
図ａ，ｂに示すように本体１ａをアルミニユーム
で密封し、その下面から接続リード２，２を引出
し、かつこれらの接続リード２，２間に防爆弁１
ｂを設けたものである。
ミニユーム電解コンデンサがある。これは、第１
図ａ，ｂに示すように本体１ａをアルミニユーム
で密封し、その下面から接続リード２，２を引出
し、かつこれらの接続リード２，２間に防爆弁１
ｂを設けたものである。
このような防爆弁付きアルミニユーム電解コン
デンサ１をプリント基板に固定する場合には、接
着固定用のボンドが防爆弁１ｂの付近に付着しな
いように細心の注意を払つてボンドを塗布しなけ
ればならない。また、ボンドで固定する範囲も、
防爆弁１ｂ以外の部分に限られるため、充分な固
定強度が得られないという問題がある。
デンサ１をプリント基板に固定する場合には、接
着固定用のボンドが防爆弁１ｂの付近に付着しな
いように細心の注意を払つてボンドを塗布しなけ
ればならない。また、ボンドで固定する範囲も、
防爆弁１ｂ以外の部分に限られるため、充分な固
定強度が得られないという問題がある。
発明の目的
本発明はこのような従来の問題を解決し、防爆
弁付きのアルミニユーム電解コンデンサを、その
防爆弁の機能を損なわないで、簡単にしかも強固
にプリント基板に取付けることを目的とする。
弁付きのアルミニユーム電解コンデンサを、その
防爆弁の機能を損なわないで、簡単にしかも強固
にプリント基板に取付けることを目的とする。
発明の構成
本発明は、プリント基板上の防爆弁付近に、長
孔あるいは複数の丸孔等からなる防爆穴を設け、
コンデンサの本体下面全周をプリント基板に接着
固定するようにしたものである。このように防爆
弁をも含めて本体下面全周をボンド等でプリント
基板に接着すれば、コンデンサ自体を充分強固に
固定でき、またボンド等の塗布位置に細心の注意
を払う必要もなくなる。しかも、防爆弁付近に防
爆穴が設けてあるため、コンデンサ爆発時の圧力
は防爆穴を通して軽減される。このため部品が飛
びちることもなく、爆発時の圧力によつてプリン
ト基板が割れることもないなど、防爆弁の機能を
十分に発揮させることができる。
孔あるいは複数の丸孔等からなる防爆穴を設け、
コンデンサの本体下面全周をプリント基板に接着
固定するようにしたものである。このように防爆
弁をも含めて本体下面全周をボンド等でプリント
基板に接着すれば、コンデンサ自体を充分強固に
固定でき、またボンド等の塗布位置に細心の注意
を払う必要もなくなる。しかも、防爆弁付近に防
爆穴が設けてあるため、コンデンサ爆発時の圧力
は防爆穴を通して軽減される。このため部品が飛
びちることもなく、爆発時の圧力によつてプリン
ト基板が割れることもないなど、防爆弁の機能を
十分に発揮させることができる。
実施例の説明
以下本発明の一実施例を第２図、第３図ととも
に説明する。第２図、第３図において、第１図と
同一機能を有する部分には同一符号を付して説明
を省略する。３はプリント基板であり、接続リー
ド２，２を挿入するための挿入孔３ａ，３ａと、
それらの挿入孔３ａ，３ａ間に設けた長孔からな
る防爆穴３ｂとを有している。４はボンド、５は
半田である。
に説明する。第２図、第３図において、第１図と
同一機能を有する部分には同一符号を付して説明
を省略する。３はプリント基板であり、接続リー
ド２，２を挿入するための挿入孔３ａ，３ａと、
それらの挿入孔３ａ，３ａ間に設けた長孔からな
る防爆穴３ｂとを有している。４はボンド、５は
半田である。
上記構成において、接続リード２，２を捜入孔
３ａ，３ａに挿入し、プリント基板３の下面に設
けた銅箔（図示せず）に半田付けすると、防爆弁
１ｂが防爆穴３ｂの近傍に位置する。その後コン
デンサ１の本体１ａの下面全周にボンド４を塗布
し、コンデンサ１をプリント基板３の表面に接着
固定する。
３ａ，３ａに挿入し、プリント基板３の下面に設
けた銅箔（図示せず）に半田付けすると、防爆弁
１ｂが防爆穴３ｂの近傍に位置する。その後コン
デンサ１の本体１ａの下面全周にボンド４を塗布
し、コンデンサ１をプリント基板３の表面に接着
固定する。
このようにすれば、コンデンサ１が爆発したと
き、その圧力が防爆穴３ｂを通して軽減されるた
め部品が飛びちるとか、プリント基板３が割れる
等のトラブルが防止できる。しかも、コンデンサ
１の本体下面全周をボンド４で接着固定するた
め、コンデンサ１が強固に固定できると同時に、
ボンド４の塗布位置にも注意を払う必要がないた
め、作業性もよくなる。
き、その圧力が防爆穴３ｂを通して軽減されるた
め部品が飛びちるとか、プリント基板３が割れる
等のトラブルが防止できる。しかも、コンデンサ
１の本体下面全周をボンド４で接着固定するた
め、コンデンサ１が強固に固定できると同時に、
ボンド４の塗布位置にも注意を払う必要がないた
め、作業性もよくなる。
なお、上記実施例では防爆穴を長孔で構成した
が、多数の丸孔等で構成してもよい。
が、多数の丸孔等で構成してもよい。
発明の効果
本発明はアルミニユーム電解コンデンサの防爆
弁付近のプリント基板に防爆穴を設け、上記コン
デンサの本体下面全周を上記プリント基板に接着
固定するようにしたものであるから、防爆機能を
損なうことなく、コンデンサをプリント基板に対
して簡単に、しかも強固に固定することができ
る。したがつて電子機器の輸送時のトラブルを確
実に防止し、きわめて安全な輸送が行なえる。
弁付近のプリント基板に防爆穴を設け、上記コン
デンサの本体下面全周を上記プリント基板に接着
固定するようにしたものであるから、防爆機能を
損なうことなく、コンデンサをプリント基板に対
して簡単に、しかも強固に固定することができ
る。したがつて電子機器の輸送時のトラブルを確
実に防止し、きわめて安全な輸送が行なえる。
第１図ａ，ｂは一般的な防爆弁付アルミニユー
ム電解コンデンサの側面図及び下面図、第２図は
本発明の一実施例の下面図、第３図は同実施例の
断面図である。 １……アルミニユーム電解コンデンサ、１ａ…
…本体、１ｂ……防爆弁、２……接続リード、３
……プリント基板、３ａ……接続リード挿入孔、
３ｂ……防爆穴、４……ボンド、５……半田。
ム電解コンデンサの側面図及び下面図、第２図は
本発明の一実施例の下面図、第３図は同実施例の
断面図である。 １……アルミニユーム電解コンデンサ、１ａ…
…本体、１ｂ……防爆弁、２……接続リード、３
……プリント基板、３ａ……接続リード挿入孔、
３ｂ……防爆穴、４……ボンド、５……半田。
Claims (1)
- １ 本体下面の接続リード間に防爆弁を有するア
ルミニユーム電解コンデンサと、上記接続リード
の挿入孔とこれらの挿入孔間に設けた防爆穴を有
するプリント基板とを備え、上記アルミニユーム
電解コンデンサの防爆弁を上記プリント基板の防
爆穴に近接させた状態で、上記アルミニユーム電
解コンデンサの接続リードを上記プリント基板の
挿入孔に挿入して上記プリント基板の銅箔に半田
付けし、上記アルミニユーム電解コンデンサの本
体下面全周を上記プリント基板に接着固定したこ
とを特徴とするアルミニユーム電解コンデンサの
取付装置。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP59005018A JPS60149118A (ja) | 1984-01-13 | 1984-01-13 | アルミニユ−ム電解コンデンサの取付装置 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP59005018A JPS60149118A (ja) | 1984-01-13 | 1984-01-13 | アルミニユ−ム電解コンデンサの取付装置 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPS60149118A JPS60149118A (ja) | 1985-08-06 |
| JPH0444408B2 true JPH0444408B2 (ja) | 1992-07-21 |
Family
ID=11599778
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP59005018A Granted JPS60149118A (ja) | 1984-01-13 | 1984-01-13 | アルミニユ−ム電解コンデンサの取付装置 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPS60149118A (ja) |
Families Citing this family (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP5470561B2 (ja) * | 2010-11-04 | 2014-04-16 | 北川工業株式会社 | コンデンサ保持具 |
-
1984
- 1984-01-13 JP JP59005018A patent/JPS60149118A/ja active Granted
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JPS60149118A (ja) | 1985-08-06 |
Similar Documents
| Publication | Publication Date | Title |
|---|---|---|
| JPH0444408B2 (ja) | ||
| JP3191413B2 (ja) | 固体電解コンデンサ | |
| JP3291762B2 (ja) | 固体電解コンデンサ | |
| JPH0349393Y2 (ja) | ||
| JPS598376Y2 (ja) | 混成ｉｃの実装構造 | |
| JP2665865B2 (ja) | 柱状コンデンサの取付方法 | |
| JPS6245094A (ja) | 印刷配線基板 | |
| JP2530783Y2 (ja) | チップ部品の実装構造 | |
| JPH0238462Y2 (ja) | ||
| JPH02268490A (ja) | 収納部を有したプリント基板 | |
| JPS6236316Y2 (ja) | ||
| JPH0732224B2 (ja) | 半導体装置 | |
| JPH01124288A (ja) | 半導体装置 | |
| JPH01161707A (ja) | チップ部品 | |
| JPS5830191A (ja) | リ−ドレス部品の取付方法 | |
| JPS6125222B2 (ja) | ||
| JPS6123391A (ja) | チツプ状回路部品の取付装置 | |
| JPS6355997A (ja) | 電子ユニツト | |
| JP2000133911A (ja) | 電子部品搭載装置 | |
| JPH0714934A (ja) | キャップ封止型電子部品およびその製造方法 | |
| JPH09102671A (ja) | プリント配線板 | |
| JPS6388867A (ja) | 半導体圧力センサ用混成集積回路装置 | |
| JPS6011469U (ja) | 混成集積回路 | |
| JPS58173884A (ja) | チツプ部品取付方法 | |
| JPS5950595A (ja) | 電子部品実装構造および実装方法 |
Legal Events
| Date | Code | Title | Description |
|---|---|---|---|
| LAPS | Cancellation because of no payment of annual fees |