JPH0446549U - - Google Patents
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- Publication number
- JPH0446549U JPH0446549U JP8822990U JP8822990U JPH0446549U JP H0446549 U JPH0446549 U JP H0446549U JP 8822990 U JP8822990 U JP 8822990U JP 8822990 U JP8822990 U JP 8822990U JP H0446549 U JPH0446549 U JP H0446549U
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- chip
- resin
- heat radiator
- resin coating
- fixing portion
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Pending
Links
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Landscapes
- Structures Or Materials For Encapsulating Or Coating Semiconductor Devices Or Solid State Devices (AREA)
Description
第１、第２、第３図は従来装置の説明図、第４
、第５図、第６図及び第７図は本考案装置である
。１は樹脂被覆体、２は樹脂注入部、３はリード
、４は板上放熱体、５はチツプ、６はワイヤー線
、７はエアベント、８は表側樹脂流れ、９は裏側
樹脂流れ、１０は最終充填部、１１は板上放熱体
変形部。
、第５図、第６図及び第７図は本考案装置である
。１は樹脂被覆体、２は樹脂注入部、３はリード
、４は板上放熱体、５はチツプ、６はワイヤー線
、７はエアベント、８は表側樹脂流れ、９は裏側
樹脂流れ、１０は最終充填部、１１は板上放熱体
変形部。
Claims (1)
- 板状放熱体と、前記放熱体の表面上に固着され
た半導体チツプと前記チツプに接続されたリード
と、前記放熱体、前記チツプ、前記リードの一部
を、被覆する樹脂被覆体とからなり、且つ前記放
熱体のチツプ固着部の反対側の樹脂被覆部がチツ
プ固着部側の樹脂被覆部よりも薄く形成された半
導体装置において前記板上放熱体の一部を変形さ
せる事により、樹脂流れを調整し樹脂封止時の成
形性を向上させたことを特徴とする樹脂封止型半
導体装置。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP8822990U JPH0446549U (ja) | 1990-08-23 | 1990-08-23 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP8822990U JPH0446549U (ja) | 1990-08-23 | 1990-08-23 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH0446549U true JPH0446549U (ja) | 1992-04-21 |
Family
ID=31821286
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP8822990U Pending JPH0446549U (ja) | 1990-08-23 | 1990-08-23 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH0446549U (ja) |
Citations (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS63300545A (ja) * | 1987-05-29 | 1988-12-07 | Fujitsu Ltd | 半導体装置の製造方法 |
| JPH01268159A (ja) * | 1988-04-20 | 1989-10-25 | Nec Corp | 樹脂封止半導体装置及び成型用金型 |
-
1990
- 1990-08-23 JP JP8822990U patent/JPH0446549U/ja active Pending
Patent Citations (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS63300545A (ja) * | 1987-05-29 | 1988-12-07 | Fujitsu Ltd | 半導体装置の製造方法 |
| JPH01268159A (ja) * | 1988-04-20 | 1989-10-25 | Nec Corp | 樹脂封止半導体装置及び成型用金型 |