JPH0449703A - 高周波半導体装置 - Google Patents
高周波半導体装置Info
- Publication number
- JPH0449703A JPH0449703A JP2160808A JP16080890A JPH0449703A JP H0449703 A JPH0449703 A JP H0449703A JP 2160808 A JP2160808 A JP 2160808A JP 16080890 A JP16080890 A JP 16080890A JP H0449703 A JPH0449703 A JP H0449703A
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- JP
- Japan
- Prior art keywords
- matching circuit
- frequency
- device container
- semiconductor device
- microwave
- Prior art date
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- Pending
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- Microwave Amplifiers (AREA)
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
〔産業上の利用分野〕
この発明は、特にx −K v帯以十のマイクLl波帯
での高周波半導体装置の構造に関するものである。
での高周波半導体装置の構造に関するものである。
((η来の技術〕
第4図は、従来の高周波半導体装置の構造を内部整合型
増幅器について示した平面図であり、第5図は第4図の
v V線における断面図である。
増幅器について示した平面図であり、第5図は第4図の
v V線における断面図である。
図において、(1)はCuなとの放熱効果の大きい金属
湯体製の放熱板、(2)は放熱板fl) 、、、に:、
に設けられた側壁、(3a)、 (3b)はマイクロ波
F E T (41は整合回路基板、そのうち(4a)
は入力側整合回路基板1、(4b)は出力側整合回路基
板、(5a)および(5b)は整合回路基板(4a)、
(4b)十ζこそれぞれ形成された入力側整合回路お
よび出力側整合回路、(6a)は入力端り一1′電極、
(6b)は出力側リード電極、(7)はポンディング川
金ワイヤ、(8)はギヤ、ブである。
湯体製の放熱板、(2)は放熱板fl) 、、、に:、
に設けられた側壁、(3a)、 (3b)はマイクロ波
F E T (41は整合回路基板、そのうち(4a)
は入力側整合回路基板1、(4b)は出力側整合回路基
板、(5a)および(5b)は整合回路基板(4a)、
(4b)十ζこそれぞれ形成された入力側整合回路お
よび出力側整合回路、(6a)は入力端り一1′電極、
(6b)は出力側リード電極、(7)はポンディング川
金ワイヤ、(8)はギヤ、ブである。
次に11作について説明する。入力側り一1゛電極(6
a)より人ツノされたマイク[1波電力は、入力側整合
回路(5ti)fiflす°1イクo fll F E
T (3a) 、 (3b)に供給される。マイクロ
波電力E T (3a)、 (3h)で増幅されたマイ
クロ波電力は、出力側整合回路(5b )を通り、出力
側り−I′電極(6b)から出力される。
a)より人ツノされたマイク[1波電力は、入力側整合
回路(5ti)fiflす°1イクo fll F E
T (3a) 、 (3b)に供給される。マイクロ
波電力E T (3a)、 (3h)で増幅されたマイ
クロ波電力は、出力側整合回路(5b )を通り、出力
側り−I′電極(6b)から出力される。
〔発明が解決し、ようとするilJ題)従来の高周波半
導体装置は1?11のようC5=構成されているので、
周波記(が、装置容器内の大きさ?こまって決まる酋断
周波数以−Fの(fシ域では、導波管モードの影響によ
って良い特性が得られないため、遮断周波数以下の周波
数で使用されていた。この遮断周波数は装置容器内の大
きさに反比例し、容器が大きくなると、使用可能なIi
1波数帯域が低くなるという問題点があった。
導体装置は1?11のようC5=構成されているので、
周波記(が、装置容器内の大きさ?こまって決まる酋断
周波数以−Fの(fシ域では、導波管モードの影響によ
って良い特性が得られないため、遮断周波数以下の周波
数で使用されていた。この遮断周波数は装置容器内の大
きさに反比例し、容器が大きくなると、使用可能なIi
1波数帯域が低くなるという問題点があった。
この発明は上記のような問題点を解消するためになされ
たもので遮断周波数を高めて、使用可能な周波数が高い
高周波半導体装置を得ることを目的志する。
たもので遮断周波数を高めて、使用可能な周波数が高い
高周波半導体装置を得ることを目的志する。
この発明に係る高周波1′導体装置は、gA冨容器内に
、増幅部と整合回路部と装置容器内を複数の区域に分け
る分割フィンとを内蔵したものである。
、増幅部と整合回路部と装置容器内を複数の区域に分け
る分割フィンとを内蔵したものである。
この発明における高周波半導体装置は、分割フィンによ
っ′C装置内が複数の区域を二分けられている。そのた
め、分割されたそれぞれの区域の大きさは、装置容器内
全体の大きさに比べて、格段に小さくなる。よって、装
置容器内の大きさによって決まり、またその大きさに反
比例する遮断周波数が高められ、使用可能な周波数帯域
を高くすることができる。
っ′C装置内が複数の区域を二分けられている。そのた
め、分割されたそれぞれの区域の大きさは、装置容器内
全体の大きさに比べて、格段に小さくなる。よって、装
置容器内の大きさによって決まり、またその大きさに反
比例する遮断周波数が高められ、使用可能な周波数帯域
を高くすることができる。
C実施例〕
以下、この発明の一実施例を図について説明する。なお
、従来の技術の説明と重複する部分は、適宜その説明を
省略する。
、従来の技術の説明と重複する部分は、適宜その説明を
省略する。
第1図は、この発明の一実施例を通用した内部整合型増
幅器の構造を示す断面図、第2図は第1図の部分拡大図
で、特に分割フィンの斜視図である。
幅器の構造を示す断面図、第2図は第1図の部分拡大図
で、特に分割フィンの斜視図である。
第1図および第2図において、+11 、 (21、(
3a)(3b) 、 M) 、 +8)は従来のものと
同じもの、(9)は内部整合型増幅器容器内に取りつけ
られた分割フィンである。
3a)(3b) 、 M) 、 +8)は従来のものと
同じもの、(9)は内部整合型増幅器容器内に取りつけ
られた分割フィンである。
内部整合型増Ila!i!内は、分割フィン(9(によ
って2つの区域に分割される。そのため、装置容器内の
1つの区域の大きさは従来のものの1/2になり、装置
容器内の大きさに反比例する遮断周波数を高めることが
できる。従って、上記内部整合型増幅器の使用可能な周
波数I!)城を高めることができる。
って2つの区域に分割される。そのため、装置容器内の
1つの区域の大きさは従来のものの1/2になり、装置
容器内の大きさに反比例する遮断周波数を高めることが
できる。従って、上記内部整合型増幅器の使用可能な周
波数I!)城を高めることができる。
なお、上記実施例では内部整合型増幅器について示した
が、その他の高周波半導体装置でもよい。
が、その他の高周波半導体装置でもよい。
また、上記実施例では2つの区域に分割するものを示し
たが、複数に分割してもよい。
たが、複数に分割してもよい。
また、上記実施例では分割フィン(9)による分割点が
2つのマイクロ波1i’ E T (3a) 、 (3
h)の間であったが、F F’、 T’ (3a) 、
(3b) ■−および整合回路基板(4)十の整合回
路(5a)、 (5b)上に分割点がくるとき6、二は
、分41172イン(9)に切れ込みの入ったものを使
用する。ずなわら簗3図は分割フィン(9)の他の実施
例で、分割フィン(9)に設けられた切れ込みQωによ
、って、分Nり点にあるF E T (3a)、 (3
h)または整合回路(5a)、 (5h)に、分割フィ
ン(9)が接触しないように構成されている。
2つのマイクロ波1i’ E T (3a) 、 (3
h)の間であったが、F F’、 T’ (3a) 、
(3b) ■−および整合回路基板(4)十の整合回
路(5a)、 (5b)上に分割点がくるとき6、二は
、分41172イン(9)に切れ込みの入ったものを使
用する。ずなわら簗3図は分割フィン(9)の他の実施
例で、分割フィン(9)に設けられた切れ込みQωによ
、って、分Nり点にあるF E T (3a)、 (3
h)または整合回路(5a)、 (5h)に、分割フィ
ン(9)が接触しないように構成されている。
また、分割フィン(9)を弾性のある金属導体で作ると
、高周波半導体装置内に、押し入れるだけで容易C装着
がn1能なため、従来の装置の容器に、分割フィン(9
)を取り付けても同様の効果を奏する。
、高周波半導体装置内に、押し入れるだけで容易C装着
がn1能なため、従来の装置の容器に、分割フィン(9
)を取り付けても同様の効果を奏する。
このとき、従来の装置を流用するため、安価である。
以上のように、この発明によれか、分割フィンによって
、高周波半導体装置の装置容器内が複数の区域に分けら
れるので、使用可能な周波数帯域を高めることができる
。
、高周波半導体装置の装置容器内が複数の区域に分けら
れるので、使用可能な周波数帯域を高めることができる
。
第1図はこの発明の一実施例による内部整合型増6I器
の構造を示す断面図、第2図は第1図の部分拡大図で、
特に分割フィンの斜視図、第3図は他の実施例による分
割フィンの斜視図、R4図は従来の内部整合型増幅器の
構造を示した平面図、第5図は第4図の■−vklAに
よる断面図である。 図ζこおいて、 (3a)、 (3b)はマイクロ波F
ET。 (4)は整合回路基板、(9)は分割フィンである。 なお、図中、同一符号は同一または相当部分を示す。 代理人 大 岩 増 雄 第1図 第4図 第2図 第5図 第3図
の構造を示す断面図、第2図は第1図の部分拡大図で、
特に分割フィンの斜視図、第3図は他の実施例による分
割フィンの斜視図、R4図は従来の内部整合型増幅器の
構造を示した平面図、第5図は第4図の■−vklAに
よる断面図である。 図ζこおいて、 (3a)、 (3b)はマイクロ波F
ET。 (4)は整合回路基板、(9)は分割フィンである。 なお、図中、同一符号は同一または相当部分を示す。 代理人 大 岩 増 雄 第1図 第4図 第2図 第5図 第3図
Claims (1)
- 装置容器内に、増幅部と整合回路部と装置容器内を複数
の区域に分ける分割フィンとを内蔵した高周波半導体装
置。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP2160808A JPH0449703A (ja) | 1990-06-18 | 1990-06-18 | 高周波半導体装置 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP2160808A JPH0449703A (ja) | 1990-06-18 | 1990-06-18 | 高周波半導体装置 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH0449703A true JPH0449703A (ja) | 1992-02-19 |
Family
ID=15722880
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP2160808A Pending JPH0449703A (ja) | 1990-06-18 | 1990-06-18 | 高周波半導体装置 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH0449703A (ja) |
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2007147159A (ja) * | 2005-11-28 | 2007-06-14 | Babcock Hitachi Kk | ボイラ用メンブレン壁およびそれを用いたボイラ装置 |
-
1990
- 1990-06-18 JP JP2160808A patent/JPH0449703A/ja active Pending
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2007147159A (ja) * | 2005-11-28 | 2007-06-14 | Babcock Hitachi Kk | ボイラ用メンブレン壁およびそれを用いたボイラ装置 |
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