JPH0449703A - 高周波半導体装置 - Google Patents

高周波半導体装置

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JPH0449703A
JPH0449703A JP2160808A JP16080890A JPH0449703A JP H0449703 A JPH0449703 A JP H0449703A JP 2160808 A JP2160808 A JP 2160808A JP 16080890 A JP16080890 A JP 16080890A JP H0449703 A JPH0449703 A JP H0449703A
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JP
Japan
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matching circuit
frequency
device container
semiconductor device
microwave
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JP2160808A
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Inventor
Seiichi Tsuji
聖一 辻
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Mitsubishi Electric Corp
Original Assignee
Mitsubishi Electric Corp
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Publication date
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Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【発明の詳細な説明】 〔産業上の利用分野〕 この発明は、特にx −K v帯以十のマイクLl波帯
での高周波半導体装置の構造に関するものである。
((η来の技術〕 第4図は、従来の高周波半導体装置の構造を内部整合型
増幅器について示した平面図であり、第5図は第4図の
v V線における断面図である。
図において、(1)はCuなとの放熱効果の大きい金属
湯体製の放熱板、(2)は放熱板fl) 、、、に:、
に設けられた側壁、(3a)、 (3b)はマイクロ波
F E T (41は整合回路基板、そのうち(4a)
は入力側整合回路基板1、(4b)は出力側整合回路基
板、(5a)および(5b)は整合回路基板(4a)、
 (4b)十ζこそれぞれ形成された入力側整合回路お
よび出力側整合回路、(6a)は入力端り一1′電極、
(6b)は出力側リード電極、(7)はポンディング川
金ワイヤ、(8)はギヤ、ブである。
次に11作について説明する。入力側り一1゛電極(6
a)より人ツノされたマイク[1波電力は、入力側整合
回路(5ti)fiflす°1イクo fll F E
 T (3a) 、 (3b)に供給される。マイクロ
波電力E T (3a)、 (3h)で増幅されたマイ
クロ波電力は、出力側整合回路(5b )を通り、出力
側り−I′電極(6b)から出力される。
〔発明が解決し、ようとするilJ題)従来の高周波半
導体装置は1?11のようC5=構成されているので、
周波記(が、装置容器内の大きさ?こまって決まる酋断
周波数以−Fの(fシ域では、導波管モードの影響によ
って良い特性が得られないため、遮断周波数以下の周波
数で使用されていた。この遮断周波数は装置容器内の大
きさに反比例し、容器が大きくなると、使用可能なIi
1波数帯域が低くなるという問題点があった。
この発明は上記のような問題点を解消するためになされ
たもので遮断周波数を高めて、使用可能な周波数が高い
高周波半導体装置を得ることを目的志する。
〔課題を解決するための手段〕
この発明に係る高周波1′導体装置は、gA冨容器内に
、増幅部と整合回路部と装置容器内を複数の区域に分け
る分割フィンとを内蔵したものである。
〔作用〕
この発明における高周波半導体装置は、分割フィンによ
っ′C装置内が複数の区域を二分けられている。そのた
め、分割されたそれぞれの区域の大きさは、装置容器内
全体の大きさに比べて、格段に小さくなる。よって、装
置容器内の大きさによって決まり、またその大きさに反
比例する遮断周波数が高められ、使用可能な周波数帯域
を高くすることができる。
C実施例〕 以下、この発明の一実施例を図について説明する。なお
、従来の技術の説明と重複する部分は、適宜その説明を
省略する。
第1図は、この発明の一実施例を通用した内部整合型増
幅器の構造を示す断面図、第2図は第1図の部分拡大図
で、特に分割フィンの斜視図である。
第1図および第2図において、+11 、 (21、(
3a)(3b) 、 M) 、 +8)は従来のものと
同じもの、(9)は内部整合型増幅器容器内に取りつけ
られた分割フィンである。
内部整合型増Ila!i!内は、分割フィン(9(によ
って2つの区域に分割される。そのため、装置容器内の
1つの区域の大きさは従来のものの1/2になり、装置
容器内の大きさに反比例する遮断周波数を高めることが
できる。従って、上記内部整合型増幅器の使用可能な周
波数I!)城を高めることができる。
なお、上記実施例では内部整合型増幅器について示した
が、その他の高周波半導体装置でもよい。
また、上記実施例では2つの区域に分割するものを示し
たが、複数に分割してもよい。
また、上記実施例では分割フィン(9)による分割点が
2つのマイクロ波1i’ E T (3a) 、 (3
h)の間であったが、F F’、 T’ (3a) 、
 (3b) ■−および整合回路基板(4)十の整合回
路(5a)、 (5b)上に分割点がくるとき6、二は
、分41172イン(9)に切れ込みの入ったものを使
用する。ずなわら簗3図は分割フィン(9)の他の実施
例で、分割フィン(9)に設けられた切れ込みQωによ
、って、分Nり点にあるF E T (3a)、 (3
h)または整合回路(5a)、 (5h)に、分割フィ
ン(9)が接触しないように構成されている。
また、分割フィン(9)を弾性のある金属導体で作ると
、高周波半導体装置内に、押し入れるだけで容易C装着
がn1能なため、従来の装置の容器に、分割フィン(9
)を取り付けても同様の効果を奏する。
このとき、従来の装置を流用するため、安価である。
〔発明の効果〕
以上のように、この発明によれか、分割フィンによって
、高周波半導体装置の装置容器内が複数の区域に分けら
れるので、使用可能な周波数帯域を高めることができる
【図面の簡単な説明】
第1図はこの発明の一実施例による内部整合型増6I器
の構造を示す断面図、第2図は第1図の部分拡大図で、
特に分割フィンの斜視図、第3図は他の実施例による分
割フィンの斜視図、R4図は従来の内部整合型増幅器の
構造を示した平面図、第5図は第4図の■−vklAに
よる断面図である。 図ζこおいて、 (3a)、 (3b)はマイクロ波F
ET。 (4)は整合回路基板、(9)は分割フィンである。 なお、図中、同一符号は同一または相当部分を示す。 代理人    大  岩  増  雄 第1図 第4図 第2図 第5図 第3図

Claims (1)

    【特許請求の範囲】
  1. 装置容器内に、増幅部と整合回路部と装置容器内を複数
    の区域に分ける分割フィンとを内蔵した高周波半導体装
    置。
JP2160808A 1990-06-18 1990-06-18 高周波半導体装置 Pending JPH0449703A (ja)

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Cited By (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2007147159A (ja) * 2005-11-28 2007-06-14 Babcock Hitachi Kk ボイラ用メンブレン壁およびそれを用いたボイラ装置

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* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2007147159A (ja) * 2005-11-28 2007-06-14 Babcock Hitachi Kk ボイラ用メンブレン壁およびそれを用いたボイラ装置

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