JPH0623201U - 厚膜抵抗体 - Google Patents

Abstract

(57)【要約】 【目的】レーザ光線のパワーが厚みの薄い厚膜抵抗に適
するように小さな値に調節してある場合でも、厚みの厚
い厚膜抵抗にも所定の切溝を形成して抵抗値の調整不良
が生じない厚膜抵抗体を提供する。 【構成】端子電極と厚膜抵抗との上に厚膜抵抗の切溝を
形成する領域を除いて保護ガラス層を形成する。

Description

【考案の詳細な説明】

【０００１】

【産業上の利用分野】

本考案は、混成集積回路等を構成する回路基板面に形成した一対の端子電極間 にまたがって厚膜抵抗を形成してなる厚膜抵抗体に関する。

【０００２】

【従来の技術】

従来、図２に示すように混成集積回路等を構成する回路基板１面には、一対の 端子電極２，３間にまたがって厚膜抵抗４を形成し、この端子電極２，３と厚膜 抵抗４との上から保護ガラス層５を形成した複数個の厚膜抵抗体６，７が設けら れている。これらの厚膜抵抗体６，７は、その端子電極２，３間の抵抗値とか端 子電極２，３間に印加される電圧値とかが異なるため、その大きさが異なってい る。

【０００３】

【考案が解決しようとする課題】

ところが、抵抗値とか印加電圧が低いことから、端子電極２，３間の寸法Ｌが 例えば１．０ｍｍ以下というような小さな値になると、厚膜抵抗体６のように厚 膜抵抗４の厚みが、印刷時に寸法の大きな厚膜抵抗体７にくらべて不可避的に厚 くなってしまう。

【０００４】 そのため、保護ガラス層５の上から厚膜抵抗４にレーザ光線で切溝を形成して 厚膜抵抗体の抵抗値を所定の値に調整する場合、レーザ光線のパワーが厚膜抵抗 体７の厚みの薄い厚膜抵抗４に適するように小さな値に調節してあると、厚膜抵 抗６の厚みの厚い厚膜抵抗４では所定の切溝が形成できなくなって、抵抗値の調 整不良が発生してしまうという問題があった。

【０００５】 したがって、本考案においては、レーザ光線のパワーが厚みの薄い厚膜抵抗に 適するような小さな値に調節してある場合でも、厚みの厚い厚膜抵抗にも所定の 切溝を形成して抵抗値の調整不良が生じないようにした厚膜抵抗体を提供するこ とを目的としている。

【０００６】

【課題を解決するための手段】

このような目的を達成するために、本考案の厚膜抵抗体においては、端子電極 と厚膜抵抗との上に厚膜抵抗の切溝を形成する領域を除いて保護ガラス層を形成 したことを特徴としている。

【０００７】

【作用】

厚膜抵抗の切溝を形成する領域には保護ガラス層が形成されていないため、厚 膜抵抗に所定の切溝を形成するのに要するレーザ光線のパワーは、保護ガラス層 が形成されている場合にくらべて小さな値でよい。そのため、レーザ光線のパワ ーが厚みの薄い厚膜抵抗に適するような小さな値に調節されている場合でも、厚 みの厚い厚膜抵抗にも所定の切溝を形成することができるようになる。

【０００８】

【実施例】

以下、本考案の一実施例を図面を参照して詳細に説明する。

【０００９】 図１は、本考案の厚膜抵抗体を備えた混成集積回路等を形成する回路基板の要 部を示す平面図である。

【００１０】 すなわち、アルミナ等からなる回路基板１面には、一対の端子電極２，３が形 成され、この一対の端子電極２，３間にまたがって厚膜抵抗４が形成されている 。

【００１１】 上記一対の端子電極２，３は、Ａｇ、ＡｇーＰｄ等の導体ペーストを印刷し、 焼成することにより形成されたものであって、その間の寸法Ｌは１．０ｍｍ以下 に設定されている。上記厚膜抵抗４は、酸化ルテニウム等のサーメット抵抗材料 からなる抵抗ペーストを印刷し、焼成することにより形成されたものであって、 その厚みは端子電極２，３間の寸法Ｌが１．０ｍｍ以上の厚膜抵抗のものにくら べて厚みが厚くなっている。

【００１２】 このようにして形成された端子電極２，３と厚膜抵抗４との上に厚膜抵抗４の 切溝を形成する領域を除いて保護ガラス層５（図中、ハッチングを施した部分） が形成され、厚膜抵抗体８が形成されている。

【００１３】 上記保護ガラス層５は、グレーズを印刷し、焼成することにより形成されたも のであって、通常、回路基板１上のチップ部品搭載ランド部とかリード端子取り 付けランド部等の一部の領域を除いてほぼその全域に形成されるものである。

【００１４】 このように保護ガラス層５の形成されてなる厚膜抵抗体８は、厚膜抵抗４の保 護ガラス層５の形成されていない領域に切溝９が形成されて所定の抵抗値に調整 されている。この切溝９を形成するためのレーザ光線のパワーは、保護ガラス層 ５が存在していないために小さな値でよく、その結果、同じ回路基板１面に形成 された厚膜抵抗の厚みの薄い厚膜抵抗体と同時に抵抗値の調整を行うことができ 、レーザ光線のパワーを調整し直す必要がないことから、工程が簡素化できる。

【００１５】 なお、本考案においては、保護ガラス層５は、厚膜抵抗４の切溝を形成する領 域に形成されていないだけで、端子電極２，３と厚膜抵抗４との接合部には形成 されているため、厚膜抵抗体の信頼性が低下するようなことはない。

【００１６】

【考案の効果】

以上のように本考案によれば、端子電極と厚膜抵抗との上に厚膜抵抗の切溝を 形成する領域を除いて保護ガラス層を形成したから、レーザ光線のパワーが厚み の薄い厚膜抵抗に適するような小さな値に調節してある場合でも、厚みの厚い厚 膜抵抗にも所定の切溝を形成して抵抗値の調整不良が生じないようにすることが できる。

【図面の簡単な説明】

【図１】本考案の一実施例に係る厚膜抵抗体を備えた回
路基板の要部を示す平面図である。

【図２】従来の厚膜抵抗体を備えた回路基板の要部断面
側面図である。

【符号の説明】

１ 回路基板 ２，３ 端子電極 ４ 厚膜抵抗 ５ 保護ガラス層 ８ 厚膜抵抗体 ９ 切溝

Claims (1)

【実用新案登録請求の範囲】
1. 【請求項１】 回路基板面に形成した一対の端子電極間
   にまたがって厚膜抵抗を形成し、これらの端子電極と厚
   膜抵抗との上に厚膜抵抗の切溝を形成する領域を除いて
   保護ガラス層を形成したことを特徴とする厚膜抵抗体。