JPH0455476A - 無機系コーティング材の製造方法 - Google Patents

無機系コーティング材の製造方法

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JPH0455476A
JPH0455476A JP16772990A JP16772990A JPH0455476A JP H0455476 A JPH0455476 A JP H0455476A JP 16772990 A JP16772990 A JP 16772990A JP 16772990 A JP16772990 A JP 16772990A JP H0455476 A JPH0455476 A JP H0455476A
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Kazuo Seto
和夫 瀬戸
Minoru Inoue
稔 井上
Masahiro Fukiage
吹挙 昌宏
Yukio Shimada
幸雄 嶋田
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Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【発明の詳細な説明】 〔産業上の利用分野〕 この発明は、貯蔵安定性に優れた無機系コーティング材
を製造する方法に関するものである。
〔従来の技術〕
ケイ素アルコキシドを主成分とする無機系コーティング
材組成物は、耐候性があり、かつ、高硬度な塗膜を形成
することから、これまでにも種々研究されてきた。その
無機系コーティング材組成物の反応性は液のpH値が大
きく関与しているものと思われる。たとえば、特開昭6
3−36350号公報では、シリコーン被覆組成物のp
H値を、また、特開昭51−2736号公報では、耐摩
耗性被覆組成物のpH値の範囲を規定することにより組
成物の安定化をはかっている。
〔発明が解決しようとする課題〕
しかし、コーティング材の真の安定領域を見つけるとい
う点では、上記2つの公報で開示されたpH値の規定で
は問題が残っている。また、比較的小さなpH値の違い
で、貯蔵時の分子量の増加が異なるため、長期保存した
後、基材に塗装すると同様の塗膜性能が得られない場合
があった。
この無機系コーティング材組成物は、加水分解および重
縮合反応を行わせることによりプレポリマーを生成する
わけであるが、高硬度な塗膜を得るためには、このプレ
ポリマーの重量平均分子量MWがcpc <ゲル浸透ク
ロマトグラフィー)によるポリスチレン換算で600〜
1500である必要がある。前記プレポリマーの分子量
が前記範囲よりも小さいときには、縮重合の際の硬化収
縮が太き(なる傾向があり、焼付は後に塗膜にクランク
が発生やす(なる傾向になる。また、前記範囲よりも大
きいときには、反応が遅すぎて硬化しにくいか、または
、硬化しても柔らかい塗膜になったり、塗膜のレベリン
グ性が非常に悪いものとなる傾向にある。
そこで、この発明は、ケイ素アルコキシド系コーティン
グ材の塗膜性能を損なわず、長期間にわたって貯蔵安定
化できる無機系コーティング材が得られる無機系コーテ
ィング材の製造方法を提供することを課題とする。
〔課題を解決するための手段〕
上記課題を解決するために、この発明は、下記(al、
(blおよび(C)を主成分として用い、全体の導電率
が最小値(minimum値)または最小値よりも3μ
S/c11以内(ただし、このときのpH値は最小値の
ときOpH値よりも酸性側、すなわちp)I値の小さい
側にくるようにする。)になるように無機系コーティン
グ材を調製する無機系コーティング材の製造方法を提供
する。
(a)  下記一般式[1]においてn=oで表される
ケイ素化合物および/またはコロイド状シリカ20〜2
00重量部(以下、「重量部」を単に「部」と言う)。
(b)下記一般式[1]においてn=1で表されるケイ
素化合物100部。
(c)下記一般式[1]においてn=2で表されるケイ
素化合物30〜80部。
R’、S i  (OR”)、−、”・■(ただし、■
式中、R1およびR2はそれぞれアルキル基であり、R
1およびR2がそれぞれ複数個の場合には、すべてのR
1またはR2が同じ基であってもよい。) 導電率の最小値または最小値よりも3μS / C11
以内(ただし、このときOpH値は最小値のときのpH
値よりも酸性側にくるようにする。)で貯蔵安定性をは
かる際の上記(a)成分としては、微粒子シリカ成分が
水、メタノール、イソプロピルアルコール等の有機溶剤
、これらの混合溶剤に分散されたものが挙げられるが、
その粒径、溶剤種等は特に限定されるものではない。な
お、上記成分(a)としてコロイド状シリカを用いる場
合は、配合量の数値は、分散媒も含む数値である。
上記成分の無機系コーティング材は、たとえば、成分(
al、(b)および(C)を適当な溶剤で希釈し、そこ
に硬化剤および触媒を必要量添加して加水分解および重
縮合反応を行わせることによりプレポリマーを生成させ
て調製される。
硬化剤としては、たとえば、水が用いられるが、特に限
定されない。硬化剤の量は特に限定されないが、たとえ
ば、H,010部モル比で0.4〜2.5の割合とされ
る。触媒も、特に限定されないが、たとえば、塩酸、燐
酸、硫酸等の無機酸や無機塩、蟻酸、酢酸、クロロ酢酸
等の有機酸の希釈溶液などの酸性触媒;アミン類、アミ
ノシラン類などの塩基性触媒を単独であるいは2種類以
上併せて使用することができる。触媒の量は特に限定さ
れない。上記成分(alとしてシリカゾルを用いる場合
で、そのシリカゾルが酸性または塩基性を示す場合、こ
れが触媒の代わりになる。しかし、シリカゾル成分が多
くなってくると酸性度あるいは塩基性度が強くなるため
反応が促進され、分子量が大きくなりすぎてしまう。
そのような場合やその他の理由で導電率が上記範囲を外
れている場合、コーティング材に塩基性試薬あるいは酸
性試薬を加えて処理してやるのである。つまり、液溝電
率を下げてやることにより、たとえば、Mw=600〜
1500の分子量の範囲内で長期間にわたり、安定して
使用することができる。その際、導電率の値が最小値で
あるように調製されたコーティング材は、特に安定で長
期間の貯蔵が可能である。また、導電率の値が最小値か
ら3μ5Zal1以内の酸性側(すなわち、導電率最小
値のときのpH値よりも小さいpH値を示す)の範囲で
も比較的安定にコーティング材を保つことができる。
この発明の製造方法で調製された無機系コーティング材
の塗装方法は、たとえば、スプレー塗装、ロール塗装、
フローコーター塗装、浸せき塗装などが挙げられ、特に
限定されない。また、塗装後の乾燥・焼付は条件につい
ても特に限定されないが、たとえば、60〜200℃程
度で行うことが好ましい。
〔作   用〕
上記成分(a)および(C)の量が、成分(b) 10
0部に対する割合で、上記範囲を外れていると次のよう
な問題が生じるため、上記範囲内に保つ必要がある。上
記(al成分の割合が20部未満であると、塗膜が軟ら
かかったり、レベリング性が悪いという問題がある。ま
た、200部を越えると、耐クランク性が悪いという問
題がある。上記成分(C)の割合が30部未満だと、耐
クランク性が悪いという問題があり、80部を越えると
、塗膜が軟らかすぎ、非実用的であるという問題がある
。そこで、上記成分の範囲内の無機系コーティング材組
成物を用いて導電率処理を行うこととする。
なお、無機系コーティング材の導電率が上述の範囲を外
れていると、反応が遅いため焼付は時の塗膜が硬化しに
くいか、または、硬化しても柔らかい塗膜になったり、
レベリング性が悪くなったりするという問題がある。
〔実 施 例〕
以下に、この発明の具体的な実施例および比較例を示す
が、この発明は下記実施例に限定されない。実施にあた
り、導電率の測定には、堀場製作所のコンダクティビテ
ィーメーター(CONDUCTIν■TY METER
) D S −15を、電極は#3552−10Dを使
用した。塗装基材にはJIS  A3403の石綿スレ
ート系のフレキシブル板6m厚を12mX1Bmの大き
さに切断して使用した。また、プライマーとして、東芝
シリコーン株式会社製のシリコーン変性ウレタン系プラ
イマーを膜厚で3μmになるように塗布して使用した。
このようにプライマーを施した基材へ、下記実施例およ
び比較例で得られたコーティング材組成物をスプレーで
、硬化後の膜厚が5μmになるように塗装し、セツティ
ングを5分間とった後、160℃で焼付けた。
、なお、分子量の測定には、GPC(ゲル浸透クロマト
グラフィー)装置として、東ソー■製HLC802Aお
よびHLC8020を使用し、ポリスチレンを標準試料
として用いた。
以下では、コーティング材の導電率最小値の把握のため
の電導度滴定に1重量%のアンモニア水を用い、導電率
の調整にも同じ濃度のアンモニア水を用いているが、電
導度滴定に用いる薬剤と導電率調整に用いる薬剤とは、
種類、濃度などが一致している必要はない。
一実施例1 メチルトリメトキシシラン100部に、テトラエトキシ
シラン10部、IPAオルガノシリカゾル(触媒化成工
業株式会社製rO5cAL1432」、SiO!含有量
30%)10部、ジメチルジメトキシシラン30部、お
よび、IPA100部を混合し、さらに、H1080部
を添加し、攪拌した。この混合物を2日間常温で保存し
た後、アンモニア水(アンモニア1%含有)を用いて電
導度滴定を行い、導電率の最小値7.30μS / c
mを把握した。その後、全体の導電率を最小値に調整し
、コーティング材を得た。導電率調整1日後、このコー
ティング材の分子量を測定したところMw=860で、
常温保存で液間製4か月後の分子量はMw−1030で
あった。
一実施例2一 実施例1と同じ配合の混合物を2日間常温で保存した後
、導電率が最小値よりおよそ2.0μS/口大きく、p
H値が導電率最小のときのpHに比べて酸性側となるよ
うにアンモニア水(アンモニ71%含有)を用いて調整
した。導電率調整1日後、このコーティング材の分子量
を測定したところMw=910で、常温保存で波調製4
か月後の分子量はMw=1340であった。
上記実施例1.2および比較例1〜3のコーティング材
の導電率調整値と、4か月保存後の分子量との関係を第
1図に示した。この図にみるように、実施例1および2
では4か月保存後も分子量が1500以下であるのに対
し、比較例1〜3ではいずれも4か月保存後の分子量が
1500を越えている。
一実施例3〜5− 第1表に示す配合のコーティング材を、実施例1と同様
に液導電率が最小値になるように調整し、導電率調整1
日後と常温保存4か月後の各分子量を第1表に併せて示
した。
一実施例6一 実施例1の配合で触媒化成工業株式会社製のIPAオル
ガノシリカゾルを日産化学株式会社製のIPAオルガノ
シリカゾルに替えて実施例1と同様の実験を行ったとこ
ろ、導電率調整1日後、このコーティング材の分子量は
MW=810で、常温保存で4か月後の分子量はMW=
1150であった。
一実施例7一 実施例1の配合で触媒化成工業株式会社製のIPAオル
ガノシリカゾルを日産化学株式会社製のメタノールシリ
カゾルに替えて実施例1と同様の実験を行ったところ、
導電率調整1日後、このコーティング材の分子量はMW
=860で、常温保存で4か月後の分子量はMw=10
00であった一比較例1一 実施例1と同じ配合の混合物を無処理でポリ容器に入れ
て密閉し、3日間常温で保存した後、分子量を測定した
ところMw=990であった。さらに、常温保存で波調
製から4か月後に分子量を測定したところMw= 15
30であった。
−比較例2一 実施例1と同じ配合の混合物を2日間常温で保存した後
、導電率が最小値よりおよそ1.0μS/1大きく、塩
基性側となるようにアンモニア水を用いて調製した。1
日後、塩基性側に調製されたコーティング材の分子量を
測定したところMw=1250で、波調製4か月後の分
子量はMw=3910であった。
一比較例3一 実施例1と同じ配合の混合物を2日間常温で保存した後
、導電率を最小値よりも3μS/3以上離れた酸性側に
アンモニア水を用いて調製して分子量を測定したところ
MW=930であった。また、波調製4か月後の分子量
は1580であった実施例1〜7および比較例2.3の
原材料配合、電導度滴定により求めた導電率の最小値、
1重量%のアンモニア水で導電率を調整した後の導電率
およびpH(導電率最小値のときのpH値に比べて小さ
い(酸性側)か大きいく塩基性側)かで表示)、重量平
均分子量(初期と波調製4か男後)、ならびに、塗膜状
態を第1表にまとめた。
第1表にみるように、実施例のコーティング材は、導電
率が最小値または最小値よりも3μs/1以内(このと
きのpH値は、導電率最小値のときのpH値よりも酸性
側にくるようにされていた)に調整されており、液間製
4か月後の分子量が1500以下であった。また、塗膜
の状態も良好であった。これに対し、比較例のコーティ
ング材は、導電率が上記範囲に調整されておらず、液間
製4か月後の分子量が1500を越えており、塗膜の状
態も悪かった。
〔発明の効果〕
この発明にかかる無機系コーティング材の製造方法は、
液全体の導電率が最小値または最小値よりも3μS /
 cs以内(ただし、このときのpH値は最小値のとき
のpH値よりも酸性側にくるようにする。)になるよう
にill製するので、長期間保存してもプレポリマーの
分子量をMW−600〜1500以内にとどめることが
できる。プレポリマーの分子量Mw=600〜1500
であると、この発明により得られるコーティング材は、
塗膜にクランクがより発生しにくかったり、反応が遅す
ぎなかったり、柔らかい塗膜になりにくかったり、!!
Illのレベリング性がよくなったりする。
【図面の簡単な説明】
第1図は、無機系コーティング材の分子量の導電率依存
性を表すグラフである。 代理人 弁理士  松 本 武 彦

Claims (1)

  1. 【特許請求の範囲】 1 下記(a)、(b)および(c)を主成分として用
    い、全体の導電率が最小値または最小値よりも3μS/
    cm以内(ただし、このときのpH値は最小値のときの
    pH値よりも酸性側にくるようにする。)になるように
    無機系コーティング材を調製する無機系コーティング材
    の製造方法。 (a)下記一般式[1]においてn=0で表されるケイ
    素化合物および/またはコロイド状シリカ20〜200
    重量部。 (b)下記一般式[1]においてn=1で表されるケイ
    素化合物100重量部。 (c)下記一般式[1]においてn=2で表されるケイ
    素化合物30〜80重量部。 R^1_nSi(OR^2)_4_−_n・・・[1]
    (ただし、[1]式中、R^1およびR^2はそれぞれ
    アルキル基であり、R^1およびR^2がそれぞれ複数
    個の場合には、すべてのR^1またはR^2が同じ基で
    あってもよい。)
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