JPH0456509A - 電子部品 - Google Patents

Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【発明の詳細な説明】 ［産業上の利用分野コ この発明は、基板上に形成された電極に端子が半田付け
により接続された構造を有する、電子部品に関するもの
で、特に、そのような端子の取付強度の向上を図るため
の改良に関するものである。

［従来の技術］ 第１図は、この発明にとって興味ある電子部品の一例と
しての圧電素子１を示す斜視図である。

なお、後述するように、第１図は、この発明の一実施例
を説明するための図でもある。

圧電素子１は、たとえば圧電性セラミックからなる基板
２を備える。基板２の両生面には、それぞれ、電極３が
形成される。なお、第１図では、基板２の一方の主面し
か図示されないので、一方の電極３のみが図示されてい
る。各電極３には、それぞれ、半田付けにより端子４が
接続される。

第１図では、このような半田付けによりもたらされたた
半田５が図示されている。

第６図は、上述した電極３に与えられる構成を図解的に
示す断面図である。電極３は、それぞれ、２層構造とさ
れる。

より詳細には、各電極３は、基板２に接する第１の電極
層６および第１の電極層６上に形成される第２の電極層
７を備える。第１の電極層６は、たとえば銅からなり、
スパッタ、焼付け、無電解めっき、などの種々の方法で
形成されることができる。第２の電極層７は、たとえば
銀からなり、通常、めっきにより形成される。このめっ
きとしては、電解めっきおよび無電解めっきのいずれを
も適用することができる。

上述のように、電極３を、たとえば銅からなる第１の電
極層６とたとえば銀からなる第２の電極層７との２層構
造にするのは、次の理由による。

すなわち、第１図に示すように、端子４を電極３の一部
に半田付けする場合、電極３が、たとえば銀の１層のみ
で構成されていると、銀が半田５中に拡散し、銀が半田
５によって食われてしまい、電極３が剥離することがあ
る。これに対して、第１図に示すように、電極３が２層
構造にされていると、第１の電極層６の銅と第２の電極
層７の銀との間で拡散が起こり、端子４の取付は部分で
は、銀、銅および半田からなる合金が生成される。この
とき、銅は銀に比べて拡散が起りにくいので、基板２か
ら電極３が剥離することが防止される。

［発明が解決しようとする課題］ しかしながら、２層構造の電極３には、第２の電極層７
がめっきにより形成されることが原因となって、次のよ
うな解決されるべき問題が含まれている。

すなわち、めっきにより形成された第２の電極層７には
、必然的に、内部応力が残留している。

この応力は、端子４を半田付けする際に付与される熱に
より、第１の電極層６に対して、引張応力や圧縮応力を
及ぼす結果となる。ここで、銅からなる第１の電極層６
と銀からなる第２の電極層７との間の接合強度は、セラ
ミックからなる基板２と銅からなる第１の電極層６との
間の接合強度より高いため、第１の電極層６に与えられ
た引張応力や圧縮応力は、第１の電極層６を基板２から
剥離させるように作用する。そのため、半田付けされた
端子４が剥離することがある。

それゆえに、この発明の目的は、耐剥離強度すなわち取
付強度の優れた端子を備える電子部品を提供しようとす
ることである。

［課題を解決するための手段］ この発明は、基板、および前記基板上に形成される電極
を備え、前記電極は、前記基板に接する第１の電極層お
よび前記第１の電極層上にめっきにより形成される第２
の電極層を備え、さらに、前記電極の一部に半田付けに
より接続される端子を備える、電子部品に向けられるも
のであって、上述した技術的課題を解決するため、前記
電極の、前記端子が半田付けされる部分には、前記第２
の電極層が形成されていないことを特徴とするものであ
る。

好ましくは、前記基板は、セラミックからなり、前記第
１の電極層は、銅またはクロムからなり、前記第２の電
極層は、銀からなる。

また、前記電極の、前記第２の電極層が形成されていな
い部分は、たとえば、前記第２の電極層をめっきにより
形成しようとするとき、当該部分にマスキング材を付与
することにより与えられる。

［作用］ この発明によれば、電極の、端子が半田付けされる部分
には、第２の電極層が形成されないため、めっきにより
形成された第２の電極層の内部応力が原因となり、端子
を半田付けしたとき、第１の電極層が基板から剥離され
ることを防止することができる。

［発明の効果］ したがって、この発明によれば、端子の耐剥離強度すな
わち取付強度が高められた電子部品を得ることができる
。

この発明は、基板がセラミックからなり、第１の電極層
が銅またはクロムからなり、第２の電極層が銀からなる
、そのような電子部品に適用されたとき、特に有効であ
る。

また、上述のように、第２の電極層を第１の電極層上に
選択的に形成することは、第２の電極層をめっきにより
形成しようとするとき、マスキング材を使用することに
より、容易に達成されることができる。

［実施例］ 第１図は、前述したように、この発明の一実施例による
電子部品の一例としての圧電素子１を示す斜視図である
。圧電素子１は、たとえば圧電性セラミックからなる基
板２を備え、基板２の両生面上には、それぞれ、電極３
が形成される。電極３の一部には、端子４が、半田５に
より接続される。

この実施例では、基板２上に電極３を形成するため、次
のような方法が採用される。

まず、第２図に示すように、基板２上に、第１の電極層
６ａが形成される。第１の電極層６ａは、前述した従来
技術の場合と同様、たとえば銅からなり、スパッタ、焼
付け、無電解めっき、などの方法により形成される。銅
に代えて、クロムが用いられることもある。

次に、第３図に示すように、第１の電極層６ａの一部上
に、マスキング材８が付与される。マスキング材８に使
用する材料は、特に限定されない。

たとえば、マスキング材８として、エツチングレジスト
のような熱可塑性樹脂が用いられる。マスキング材８は
、たとえば塗布または印刷により第１の電極層６ａ上に
付与される。

次に、第４図に示すように、マスキング材８が形成され
た部分を除いて、第１の電極層６ａ上に第２の電極層７
ａがめっきにより形成される。このめっきとしては、電
解めっき、または無電解めっきのいずれをも適用するこ
とができる。第２の電極層７ａは、前述した従来技術と
同様、たとえば銀から構成される。

第５図には、第４図に示すように、第１の電極層６ａお
よび第２の電極層７ａからなる２層構造をもって電極３
が形成された基板２が斜視図で示されている。第５図と
前述した第１図とを対比すればわかるように、第１図に
おける端子４が半田付けされる部分には、第５図に示す
ように、マスキング材８が付与されている。したがって
、この部分においては、第２の電極層７ａが形成されて
いない。

次に、第１図に示すように、半田５によって、端子４が
半田付けされる。このとき、マスキング材８は、通常、
適当な溶剤８４により除去される。

なお、マスキング材８として、半田付は時に消散するも
のを用いれば、端子４の半田付けにあたって、このよう
なマスキング材８をあえて除去する必要はない。

このようにして、第１図に示すように、この発明の一実
施例による圧電素子１が得られる。

この圧電素子１において、半田５は、第２の電極層７ａ
が形成されていない部分に付与されるので、めっきによ
り形成された第２の電極層７ａから及ぼされる応力によ
り、電極３が基板２から剥離することが防止される。

なお、この発明は、上述したような圧電素子１に限らず
、その他、広く電子部品に適用することができる。たと
えば、ＰＴＣ素子においても、ＰＴＣ基板上にニッケル
からなる第１の電極層および銀からなる第２の電極層が
形成されている。したがって、このようなＰＴＣ素子に
対しても、この発明を有利に適用することができる。

【図面の簡単な説明】

第１図は、この発明にとって興味ある、かつこの発明の
一実施例による電子部品の一例としての圧電素子１を示
す斜視図である。 第２図、第３図および第４図は、第１図に示した基板２
上に電極３を形成するためのステップを順次示す断面図
である。 第５図は、第４図に示したステップを経て得られた、電
極３およびマスキング材８が形成された基板２を示す斜
視図である。 第６図は、従来の電極３の構成を示す断面図である。 図において、１は圧電素子（電子部品）、２は基板、３
は電極、４は端子、５は半田、６ａは第１の電極層、７
ａは第２の電極層、８はマスキング材である。 （ほか２名） 第６図

Claims (3)

【特許請求の範囲】
1. （１）基板、および前記基板上に形成される電極を備え
   、前記電極は、前記基板に接する第１の電極層および前
   記第１の電極層上にめっきにより形成される第２の電極
   層を備え、さらに、前記電極の一部に半田付けにより接
   続される端子を備える、電子部品において 前記電極の、前記端子が半田付けされる部分には、前記
   第２の電極層が形成されていないことを特徴とする、電
   子部品。
2. （２）前記基板は、セラミックからなり、前記第１の電
   極層は、銅またはクロムからなり、前記第２の電極層は
   、銀からなる、請求項１に記載の電子部品。
3. （３）前記電極の、前記第２の電極層が形成されていな
   い部分は、前記第２の電極層をめっきにより形成しよう
   とするとき、当該部分にマスキング材を付与することに
   より与えられる、請求項１または２に記載の電子部品。