JPH0457879A - 銅張積層板用接着剤 - Google Patents
銅張積層板用接着剤Info
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Landscapes
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Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
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Description
【発明の詳細な説明】
〔産業上の利用分野〕
本発明は銅張積層板用接着剤に関する。
従来、基材に熱硬化性樹脂を含浸させたプリプレグと接
着剤を塗布した銅箔を重ね合わせ、これを加熱、必要な
らば加圧する銅張積層板の製造方法において、接着剤と
して、ポリビニルブチラールのようなポリアセタール樹
脂やニトリルゴムのようなゴムにエポキシ樹脂、フェノ
ール樹脂やメラミン樹脂の単独又は混合物を混合したも
のが使用されている。
着剤を塗布した銅箔を重ね合わせ、これを加熱、必要な
らば加圧する銅張積層板の製造方法において、接着剤と
して、ポリビニルブチラールのようなポリアセタール樹
脂やニトリルゴムのようなゴムにエポキシ樹脂、フェノ
ール樹脂やメラミン樹脂の単独又は混合物を混合したも
のが使用されている。
〔発明が解決しようとする課8]
ポリアセタール樹脂又はゴムにエポキシ樹脂、フェノー
ル樹脂やメラミン樹脂の単独又は混合物を混合したもの
を銅張積層板用の接着剤として用いた場合、接着強度は
良好なものの、エポキシ樹脂、フェノール樹脂、メラミ
ン樹脂が熱硬化性樹脂のため、室温でも反応が進み、保
存安定性が不十分という問題点があった0本発明は接着
強度の低下をきたすことなく、保存安定性の良好な銅張
積層板用の接着剤を提供することを目的とするものであ
る。
ル樹脂やメラミン樹脂の単独又は混合物を混合したもの
を銅張積層板用の接着剤として用いた場合、接着強度は
良好なものの、エポキシ樹脂、フェノール樹脂、メラミ
ン樹脂が熱硬化性樹脂のため、室温でも反応が進み、保
存安定性が不十分という問題点があった0本発明は接着
強度の低下をきたすことなく、保存安定性の良好な銅張
積層板用の接着剤を提供することを目的とするものであ
る。
本発明者らは上記問題点を解決するために鋭意研究を行
った結果、接着剤成分として、分子内に2個以上のα、
β−不飽和二重結合を含有する化合竜及び分子内にエポ
キシ基とα、β−不飽和二重結合を含有する化合物を配
合した接着剤により、上記目的が達成されることを見出
し、この知見に基づいて本発明を完成するに至った。
った結果、接着剤成分として、分子内に2個以上のα、
β−不飽和二重結合を含有する化合竜及び分子内にエポ
キシ基とα、β−不飽和二重結合を含有する化合物を配
合した接着剤により、上記目的が達成されることを見出
し、この知見に基づいて本発明を完成するに至った。
すなわち、本発明は(a)熱可塑性樹脂、ゴム又はこれ
らの混合物、Φ)分子内に2個以上のエポキシ基を含有
するエポキシ樹脂、(c)分子内に2個以上のα、β−
不飽和二重結合を含有する化合物並びに(ロ)分子内に
エポキシ基及びα、β−不飽和二重結合を含有する化合
物からなることを特徴とする銅張積層板用接着剤を提供
するものである。
らの混合物、Φ)分子内に2個以上のエポキシ基を含有
するエポキシ樹脂、(c)分子内に2個以上のα、β−
不飽和二重結合を含有する化合物並びに(ロ)分子内に
エポキシ基及びα、β−不飽和二重結合を含有する化合
物からなることを特徴とする銅張積層板用接着剤を提供
するものである。
本発明において用いられる(a)成分の熱可塑性樹脂と
してはポリビニルブチラール樹脂、フェノキシ樹脂、ポ
リエステル樹脂、スチレンブタジェン樹脂などがある。
してはポリビニルブチラール樹脂、フェノキシ樹脂、ポ
リエステル樹脂、スチレンブタジェン樹脂などがある。
ポリビニルブチラール樹脂のブチラール化度、重合度は
特に制限されないが、ブチラール化度60〜70モル%
、重合度1,500〜2,000のものが好ましい。具
体的にはエスレックBX−1、BX−2、BX−55(
種水化学工業社製、商品名)、電化ブチラール4000
−2.5000−A、6000−C(電気化学工業社製
、商品名)などが挙げられる。フェノキシ樹脂の分子量
は制限されないが分子量が約7,000〜200゜00
0のものが好ましい、具体的にはYP−50(東部化成
社製、商品名)が挙げられる。ポリエステル樹脂も特に
1IIllI!するものではない、具体的にはP−30
B、P−40B、P−40H(東洋紡社製、商品名)が
挙げられる。スチレンブタジェン樹脂も制限するもので
はなく、具体的にはM1911、M1913(旭化成工
業社製、商品名)が挙げられる。これらの熱可塑性樹脂
は単独でも2種以上の組み合わせでも使用可能である。
特に制限されないが、ブチラール化度60〜70モル%
、重合度1,500〜2,000のものが好ましい。具
体的にはエスレックBX−1、BX−2、BX−55(
種水化学工業社製、商品名)、電化ブチラール4000
−2.5000−A、6000−C(電気化学工業社製
、商品名)などが挙げられる。フェノキシ樹脂の分子量
は制限されないが分子量が約7,000〜200゜00
0のものが好ましい、具体的にはYP−50(東部化成
社製、商品名)が挙げられる。ポリエステル樹脂も特に
1IIllI!するものではない、具体的にはP−30
B、P−40B、P−40H(東洋紡社製、商品名)が
挙げられる。スチレンブタジェン樹脂も制限するもので
はなく、具体的にはM1911、M1913(旭化成工
業社製、商品名)が挙げられる。これらの熱可塑性樹脂
は単独でも2種以上の組み合わせでも使用可能である。
接着強度からポリビニルブチラール樹脂、フェノキシ樹
脂が好ましい。更に好ましくはポリビニルブチラール樹
脂である。
脂が好ましい。更に好ましくはポリビニルブチラール樹
脂である。
ゴムとしては、ニトリルゴム、ブタジェンゴム、アクリ
ルゴムなどがある。接着強度からニトリルゴムが好まし
い。
ルゴムなどがある。接着強度からニトリルゴムが好まし
い。
(b)成分の分子内に2個以上のエポキシ基を含有する
エポキシ樹脂としてはフェノールノボラック型エポキシ
樹脂、タレゾールノボラック型エポキシ樹脂、レゾール
型エポキシ樹脂、ビスフェノール型エポキシ樹脂などの
フェノール類のグリシジルエーテルであるエポキシ樹脂
(フェノール型エポキシ樹脂)やグリシジルエステル型
エポキシ樹脂、ハロゲン化エポキシ樹脂、可撓性エポキ
シ樹脂などで分子内に2個以上のエポキシ基を含有して
いればいずれのエポキシ樹脂であっても又はそれらの混
合物であっても使用可能である。ただし、α、β−不飽
和二重結合を含有するものは(d)成分となる。
エポキシ樹脂としてはフェノールノボラック型エポキシ
樹脂、タレゾールノボラック型エポキシ樹脂、レゾール
型エポキシ樹脂、ビスフェノール型エポキシ樹脂などの
フェノール類のグリシジルエーテルであるエポキシ樹脂
(フェノール型エポキシ樹脂)やグリシジルエステル型
エポキシ樹脂、ハロゲン化エポキシ樹脂、可撓性エポキ
シ樹脂などで分子内に2個以上のエポキシ基を含有して
いればいずれのエポキシ樹脂であっても又はそれらの混
合物であっても使用可能である。ただし、α、β−不飽
和二重結合を含有するものは(d)成分となる。
(c)成分の分子内に2個以上のα、β−不飽和二重結
合を含有する化合物としては、エポキシアクリレート樹
脂、ウレタンアクリレート樹脂、ポリエステルアクリレ
ート樹脂、ポリエーテルアクリレート樹脂、メラミンア
クリレート樹脂などで分子内に2個以上のα、β型不飽
和二重結合を含有する樹脂がある。ただし、エポキシ基
を含有するものは(ロ)成分となる。
合を含有する化合物としては、エポキシアクリレート樹
脂、ウレタンアクリレート樹脂、ポリエステルアクリレ
ート樹脂、ポリエーテルアクリレート樹脂、メラミンア
クリレート樹脂などで分子内に2個以上のα、β型不飽
和二重結合を含有する樹脂がある。ただし、エポキシ基
を含有するものは(ロ)成分となる。
(イ)成分の分子内にエポキシ基とα、β−不飽和二重
結合を含有する化合物としては、フェノール樹脂をアク
リルエステル化した後、アクリル基の二重結合の一部を
過酢酸でエポキシ化したもの、エポキシ樹脂をアクリル
酸又はメタクリル酸誘導体でエステル化したものなどが
あり、原料樹脂、エポキシ基導入法、α、β−不飽和二
重結合導入法等について特に制限するものではない。
結合を含有する化合物としては、フェノール樹脂をアク
リルエステル化した後、アクリル基の二重結合の一部を
過酢酸でエポキシ化したもの、エポキシ樹脂をアクリル
酸又はメタクリル酸誘導体でエステル化したものなどが
あり、原料樹脂、エポキシ基導入法、α、β−不飽和二
重結合導入法等について特に制限するものではない。
(a)成分の熱可塑性樹脂、ゴム又はこれらの混合物の
部数(A)〔重量部、以下同じ〕と働)成分の分子内に
2個以上のエポキシ基を含有するエポキシ樹脂の部数(
B)と(c)成分の分子内に2個以上のα、β−不飽和
二重結合を含有する化合物の部数(c)と(d)成分の
分子内にエポキシ基とα、β−不飽和二重結合を含有す
る化合物の部数(D)の割合は、次式に示されるような
割合とすることが好ましい。
部数(A)〔重量部、以下同じ〕と働)成分の分子内に
2個以上のエポキシ基を含有するエポキシ樹脂の部数(
B)と(c)成分の分子内に2個以上のα、β−不飽和
二重結合を含有する化合物の部数(c)と(d)成分の
分子内にエポキシ基とα、β−不飽和二重結合を含有す
る化合物の部数(D)の割合は、次式に示されるような
割合とすることが好ましい。
また、エポキシ基のモル数(X)とα、β−不飽和二重
結合のモル数(Y)の割合は、次式に示されるような割
合とすることが好ましい。
結合のモル数(Y)の割合は、次式に示されるような割
合とすることが好ましい。
0、1 < < 0.9X+Y
更に好ましくは
A/A+BfC十りが0.05以下であると接着剤の柔
軟性が十分でなく接着強度がでない。一方0゜7以上で
あると柔らかくなりすぎ、これまた接着強度がでない。
軟性が十分でなく接着強度がでない。一方0゜7以上で
あると柔らかくなりすぎ、これまた接着強度がでない。
X/X+Yが0.1以下であると接着強度がでない、0
.9以上であると保存安定性が不十分である。エポキシ
樹脂には必要に応じ、硬化剤、硬化促進剤を配合したも
のを用いる。硬化剤としてアミン系硬化剤、酸無水物系
硬化剤、フェノール樹脂などがあり、特に制限するもの
ではない。また、エポキシ樹脂の硬化促進剤としては、
イミダゾール系促進剤、アミン系促進剤があり、特に制
限するものではない。α、β−不飽和二重結合を含有す
る化合物には必要に応じ、重合開始剤を配合したものを
用いる。重合開始剤としてはアゾ系開始剤、過酸化物系
開始剤があり、特に制限するものではない。
.9以上であると保存安定性が不十分である。エポキシ
樹脂には必要に応じ、硬化剤、硬化促進剤を配合したも
のを用いる。硬化剤としてアミン系硬化剤、酸無水物系
硬化剤、フェノール樹脂などがあり、特に制限するもの
ではない。また、エポキシ樹脂の硬化促進剤としては、
イミダゾール系促進剤、アミン系促進剤があり、特に制
限するものではない。α、β−不飽和二重結合を含有す
る化合物には必要に応じ、重合開始剤を配合したものを
用いる。重合開始剤としてはアゾ系開始剤、過酸化物系
開始剤があり、特に制限するものではない。
本発明の接着剤を使用する銅張積層板は基材として紙基
材、ガラス基材などを用いたものが用いられるが、銅張
積層板に用いられる基材であれば特に制限はない。
材、ガラス基材などを用いたものが用いられるが、銅張
積層板に用いられる基材であれば特に制限はない。
また、上記基材に含浸させる熱硬化性樹脂としてはエポ
キシ樹脂、フェノール樹脂、不飽和ポリエステル樹脂、
アクリルエステル樹脂など用いられる。また、上記熱硬
化性樹脂の混合物も使用される。さらにこれらに重合可
能なα、β−不飽和二重結合をもつモノマーを配合した
ものであってもよい、熱硬化性樹脂が系中に重合可能な
α、β−不飽和二重結合を含む場合、接着強度が向上し
好ましい。
キシ樹脂、フェノール樹脂、不飽和ポリエステル樹脂、
アクリルエステル樹脂など用いられる。また、上記熱硬
化性樹脂の混合物も使用される。さらにこれらに重合可
能なα、β−不飽和二重結合をもつモノマーを配合した
ものであってもよい、熱硬化性樹脂が系中に重合可能な
α、β−不飽和二重結合を含む場合、接着強度が向上し
好ましい。
本発明の接着剤には、水酸化アルミニウム、炭酸カルシ
ウム、シリカなどの充填剤、またシランカップリング剤
、チタンカップリング剤などの処理剤を添加することも
可能である。
ウム、シリカなどの充填剤、またシランカップリング剤
、チタンカップリング剤などの処理剤を添加することも
可能である。
本発明の銅張積層板用接着剤は、銅張積層板の連続製造
方式又はバッチ製造方式、いずれの方式への適用も可能
である。
方式又はバッチ製造方式、いずれの方式への適用も可能
である。
接着剤の溶剤としてアルコール、ケトン、芳香族、脂肪
族、その他極性のプロチック、アプロチックな溶剤を使
用することができる。また、フェニルグリシジルエテー
ルなどの一官能エボキシ化合物、スチレンやアクリル酸
、メタクリル酸及びそれらの誘導体のエステル化物など
のα、β−不飽和二重結合を分子中に1個含有する、い
わゆる反応性の希釈剤の使用も可能である。
族、その他極性のプロチック、アプロチックな溶剤を使
用することができる。また、フェニルグリシジルエテー
ルなどの一官能エボキシ化合物、スチレンやアクリル酸
、メタクリル酸及びそれらの誘導体のエステル化物など
のα、β−不飽和二重結合を分子中に1個含有する、い
わゆる反応性の希釈剤の使用も可能である。
以下、本発明を実施例に基づいて詳細に説明するが、本
発明はこれに限定されるものではない。
発明はこれに限定されるものではない。
実施例1〜3、比較例1〜3
第1表に示す接着剤配合で溶剤に均一に溶解させて銅張
積層板用接着剤を得た。この接着剤をロールコータで厚
さ35μmの銅箔に塗布し乾燥させて接着剤厚み40μ
mの接着剤付銅箔を得た。
積層板用接着剤を得た。この接着剤をロールコータで厚
さ35μmの銅箔に塗布し乾燥させて接着剤厚み40μ
mの接着剤付銅箔を得た。
水溶性フェノール樹脂で下処理した紙基材に熱硬化性樹
脂を含浸、乾燥してプリプレグを得た。下処理樹脂付着
分15重量%、全樹脂付着量50重量%であった。
脂を含浸、乾燥してプリプレグを得た。下処理樹脂付着
分15重量%、全樹脂付着量50重量%であった。
銅箔の接着剤側にプリプレグ8枚を重ねて積層体としス
テンレス鏡板に挟んで160℃、100kg/dで60
分間加熱加圧成形して銅張積層板を得た。この銅張積層
板の接着強度を第1表に示す。
テンレス鏡板に挟んで160℃、100kg/dで60
分間加熱加圧成形して銅張積層板を得た。この銅張積層
板の接着強度を第1表に示す。
また、接着剤の保存安定性を調べる目的で接着剤を25
°Cで保存したときの結果も第1表に示す。
°Cで保存したときの結果も第1表に示す。
実施例と比較例の接着強さ、保存安定性を示した第1表
より本発明のものは接着強さの低下をきたすことなく、
保存安定性が良好となっており、本発明の優れているこ
とを確認した。
より本発明のものは接着強さの低下をきたすことなく、
保存安定性が良好となっており、本発明の優れているこ
とを確認した。
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〔発明の効果]
本発明により銅箔と基板の接着強度の低下をきたすこと
なく、保存安定性に優れている銅張積層板が得られ、そ
の工業的価値は極めて大である。
なく、保存安定性に優れている銅張積層板が得られ、そ
の工業的価値は極めて大である。
Claims (4)
- 1.(a)熱可塑性樹脂、ゴム又はこれらの混合物、(
b)分子内に2個以上のエポキシ基を含有するエポキシ
樹脂、(c)分子内に2個以上のα,β−不飽和二重結
合を含有する化合物並びに(d)分子内にエポキシ基及
びα,β−不飽和二重結合を含有する化合物からなるこ
とを特徴とする銅張積層板用接着剤。 - 2.熱可塑性樹脂がポリビニルブチラール樹脂、フェノ
キシ樹脂から選ばれた少なくとも1種の樹脂である請求
項1記載の銅張積層板用接着剤。 - 3.ゴムがニトリルゴムである請求項1記載の銅張積層
板用接着剤。 - 4.重合可能な二重結合を含有する化合物を含む熱硬化
性樹脂を基材に含浸硬化させた基板からなる銅張積層板
用の請求項1、2又は3記載の銅張積層板用接着剤。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP17122890A JPH0457879A (ja) | 1990-06-28 | 1990-06-28 | 銅張積層板用接着剤 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP17122890A JPH0457879A (ja) | 1990-06-28 | 1990-06-28 | 銅張積層板用接着剤 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH0457879A true JPH0457879A (ja) | 1992-02-25 |
Family
ID=15919422
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP17122890A Pending JPH0457879A (ja) | 1990-06-28 | 1990-06-28 | 銅張積層板用接着剤 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH0457879A (ja) |
Cited By (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US5451616A (en) * | 1991-06-29 | 1995-09-19 | Ciba-Geigy Corporation | Photopolymerisable liquid compositions for forming heat curable solid film adhesives |
| DE102004057651A1 (de) * | 2004-11-29 | 2006-06-01 | Tesa Ag | Hitzeaktivierbares Klebeband auf der Basis von Nitrilkautschuk und Polyvinylbutyral für die Verklebung von elektronischen Bauteilen und Leiterbahnen |
| DE102008007749A1 (de) | 2008-02-05 | 2009-08-06 | Tesa Se | Thermisch aktivier- und härtbare Klebefolie insbesondere für die Verklebung von elektronischen Bauteilen und flexiblen gedruckten Leiterbahnen |
-
1990
- 1990-06-28 JP JP17122890A patent/JPH0457879A/ja active Pending
Cited By (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US5451616A (en) * | 1991-06-29 | 1995-09-19 | Ciba-Geigy Corporation | Photopolymerisable liquid compositions for forming heat curable solid film adhesives |
| DE102004057651A1 (de) * | 2004-11-29 | 2006-06-01 | Tesa Ag | Hitzeaktivierbares Klebeband auf der Basis von Nitrilkautschuk und Polyvinylbutyral für die Verklebung von elektronischen Bauteilen und Leiterbahnen |
| DE102008007749A1 (de) | 2008-02-05 | 2009-08-06 | Tesa Se | Thermisch aktivier- und härtbare Klebefolie insbesondere für die Verklebung von elektronischen Bauteilen und flexiblen gedruckten Leiterbahnen |
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