JPH0457878A - 銅張積層板用接着剤 - Google Patents
銅張積層板用接着剤Info
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- Manufacturing Of Printed Wiring (AREA)
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
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Description
【発明の詳細な説明】
〔産業上の利用分野〕
本発明は銅張積層板用接着剤に関する。
従来、基材に熱硬化性樹脂を含浸させたプリプレグと接
着剤を塗布した銅箔を重ね合わせ、これを加熱、必要な
らば加圧する銅張積層板の製造方法ニおいて、接着剤と
して、ポリビニルブチラールのようなポリアセタール樹
脂やニトリルゴムのようなゴムに、エポキシ樹脂、フェ
ノール樹脂やメラミン樹脂の単独又は混合物を混合した
ものが使用されている。
着剤を塗布した銅箔を重ね合わせ、これを加熱、必要な
らば加圧する銅張積層板の製造方法ニおいて、接着剤と
して、ポリビニルブチラールのようなポリアセタール樹
脂やニトリルゴムのようなゴムに、エポキシ樹脂、フェ
ノール樹脂やメラミン樹脂の単独又は混合物を混合した
ものが使用されている。
ポリアセタール樹脂又はゴムに、エポキシ樹脂、フェノ
ール樹脂やメラミン樹脂の単独又は混合物を混合したも
のを銅張積層板用の接着剤として用いた場合、接着強度
は良好なものの、エポキシ樹脂、フェノール樹脂、メラ
ミン樹脂が熱硬化性樹脂のため、室温でも反応が進み、
保存安定性が不十分という問題点があった0本発明は接
着強度の低下をきたすことなく、保存安定性の良好な銅
張積層板用の接着剤を提供することを目的とするもので
ある。
ール樹脂やメラミン樹脂の単独又は混合物を混合したも
のを銅張積層板用の接着剤として用いた場合、接着強度
は良好なものの、エポキシ樹脂、フェノール樹脂、メラ
ミン樹脂が熱硬化性樹脂のため、室温でも反応が進み、
保存安定性が不十分という問題点があった0本発明は接
着強度の低下をきたすことなく、保存安定性の良好な銅
張積層板用の接着剤を提供することを目的とするもので
ある。
本発明者らは上記問題点を解決するために鋭意研究を行
った結果、接着剤成分として分子内にエポキシ基及びα
、β−不飽和二重結合を含有する化合物を配合した接着
剤により、上記目的が達成される、:とを見出し、この
知見に基づいて本発明を完成するに至った。
った結果、接着剤成分として分子内にエポキシ基及びα
、β−不飽和二重結合を含有する化合物を配合した接着
剤により、上記目的が達成される、:とを見出し、この
知見に基づいて本発明を完成するに至った。
すなわち、本発明は(a)熱可塑性樹脂、ゴム又はこれ
らの混合物、わ)分子内に2個以上のエポキシ基を含有
するエポキシ樹脂並びに(c)分子内にエポキシ基及び
α、β−不飽和二重結合を含有する化合物からなること
を特徴とする銅張積層板用接着剤を提供するものである
。
らの混合物、わ)分子内に2個以上のエポキシ基を含有
するエポキシ樹脂並びに(c)分子内にエポキシ基及び
α、β−不飽和二重結合を含有する化合物からなること
を特徴とする銅張積層板用接着剤を提供するものである
。
本発明において用いられる(a)成分の熱可塑性樹脂と
してはポリビニルブチラール樹脂、フェノキシ樹脂、ポ
リエステル樹脂、スチレンブタジェン樹脂などがある。
してはポリビニルブチラール樹脂、フェノキシ樹脂、ポ
リエステル樹脂、スチレンブタジェン樹脂などがある。
ポリビニルブチラール樹脂のブチラール化度、重合度は
特に制限されないが、ブチラール化度60〜70モル%
、重合度1,500〜2,000のものが好ましい。具
体的にはエスレックBX−1、BX−2、BX−55(
種水化学工業社製、商品名)、電化ブチラール4000
−2.5000−A、6000−C(電気化学工業社製
、商品名)などが挙げられる。フェノキシ樹脂の分子量
は制限されないが分子量が約7,000〜200゜00
0のものが好ましい、具体的にはYP−50(東部化成
社製、商品名)が挙げられる。ポリエステル樹脂も特に
制限するものではない、具体的にはP−30B、P−4
0B、P−40H(東洋紡社製、商品名)が挙げられる
。スチレンブタジェン樹脂も制限するものではなく、具
体的にはM1911、M1913(旭化成工業社製、商
品名)が挙げられる。これらの熱可塑性樹脂は単独でも
2種以上の組み合わせでも使用可能である。
特に制限されないが、ブチラール化度60〜70モル%
、重合度1,500〜2,000のものが好ましい。具
体的にはエスレックBX−1、BX−2、BX−55(
種水化学工業社製、商品名)、電化ブチラール4000
−2.5000−A、6000−C(電気化学工業社製
、商品名)などが挙げられる。フェノキシ樹脂の分子量
は制限されないが分子量が約7,000〜200゜00
0のものが好ましい、具体的にはYP−50(東部化成
社製、商品名)が挙げられる。ポリエステル樹脂も特に
制限するものではない、具体的にはP−30B、P−4
0B、P−40H(東洋紡社製、商品名)が挙げられる
。スチレンブタジェン樹脂も制限するものではなく、具
体的にはM1911、M1913(旭化成工業社製、商
品名)が挙げられる。これらの熱可塑性樹脂は単独でも
2種以上の組み合わせでも使用可能である。
接着強度からポリビニルブチラール樹脂、フェノキシ樹
脂が好ましい、更に好ましくはポリビニルブチラール樹
脂である。
脂が好ましい、更に好ましくはポリビニルブチラール樹
脂である。
ゴムとしては、ニトリルゴム、ブタジェンゴム、アクリ
ルゴムなどがある。接着強度からニトリルゴムが好まし
い、具体的にはN1pol 1041(日本ゼオン社
製、商品名)が挙げられる。
ルゴムなどがある。接着強度からニトリルゴムが好まし
い、具体的にはN1pol 1041(日本ゼオン社
製、商品名)が挙げられる。
(b)成分の分子内に2個以上のエポキシ基を含有する
エポキシ樹脂としてはフェノールノボラック型エポキシ
樹脂、タレゾールノボラック型エポキシ樹脂、レゾール
型エポキシ樹脂、ビスフェノール型エポキシ樹脂などの
フェノール類のグリシジルエーテルであるエポキシ樹脂
(フェノール型エポキシ樹脂)やグリシジルエステル型
エポキシ樹脂、ハロゲン化エポキシ樹脂、可撓性エポキ
シ樹脂などが挙げられ、分子内に2個以上のエポキシ基
を含有していればいずれのエポキシ樹脂であっても又は
それらの混合物であっても使用可能である。
エポキシ樹脂としてはフェノールノボラック型エポキシ
樹脂、タレゾールノボラック型エポキシ樹脂、レゾール
型エポキシ樹脂、ビスフェノール型エポキシ樹脂などの
フェノール類のグリシジルエーテルであるエポキシ樹脂
(フェノール型エポキシ樹脂)やグリシジルエステル型
エポキシ樹脂、ハロゲン化エポキシ樹脂、可撓性エポキ
シ樹脂などが挙げられ、分子内に2個以上のエポキシ基
を含有していればいずれのエポキシ樹脂であっても又は
それらの混合物であっても使用可能である。
(c)成分の分子内にエポキシ基とα、β−不飽和二重
結合を含有する化合物としては、フェノール樹脂をアク
リルエステル化した後、アクリル基の二重結合の一部を
過酢酸でエポキシ化したもの、エポキシ樹脂をアクリル
酸又はメタクリル酸誘導体でエステル化したものなどが
あり、原料樹脂、エポキシ基導入法、α、β−不飽和結
合導入法等について特に制限するものではない。
結合を含有する化合物としては、フェノール樹脂をアク
リルエステル化した後、アクリル基の二重結合の一部を
過酢酸でエポキシ化したもの、エポキシ樹脂をアクリル
酸又はメタクリル酸誘導体でエステル化したものなどが
あり、原料樹脂、エポキシ基導入法、α、β−不飽和結
合導入法等について特に制限するものではない。
(a)成分の熱可塑性樹脂、ゴム、又はこれらの混合物
の部数(A)〔重量部、以下同し〕とル)成分の分子内
に2個以上のエポキシ基を含有するエポキシ樹脂の部数
(B)と(c)成分の分子内にエポキシ基とα、β−不
飽和二重結合を含有する化合物の部数(c)の割合は、
次式に示されるような割合とすることが好ましい。
の部数(A)〔重量部、以下同し〕とル)成分の分子内
に2個以上のエポキシ基を含有するエポキシ樹脂の部数
(B)と(c)成分の分子内にエポキシ基とα、β−不
飽和二重結合を含有する化合物の部数(c)の割合は、
次式に示されるような割合とすることが好ましい。
更に好ましくは
A
かつ
更に好ましくは
A/A+B+Cが0.05以下であると接着剤の柔軟性
が十分でなく接着強度がでない、一方0.9以上である
と柔らかくなりすぎ、これまた接着強度がでない。B/
B+Cが0.05以下であると接着強度がでない、一方
0.9以上であると保存安定性が不十分である。
が十分でなく接着強度がでない、一方0.9以上である
と柔らかくなりすぎ、これまた接着強度がでない。B/
B+Cが0.05以下であると接着強度がでない、一方
0.9以上であると保存安定性が不十分である。
エポキシ樹脂には必要に応じ、硬化剤、硬化促進剤を配
合したものを用いる。硬化剤としてはアミン系硬化剤、
酸無水物系硬化剤、フェノール樹脂などがあり、特に制
限するものではない、また、エポキシ樹脂の硬化促進剤
としては、イミダゾール系促進剤、アミン系促進剤があ
り、特に制限するものではない、α、β−不飽和二重結
合を含有する化合物には必要に応じ、重合開始剤を配合
したものを用いる0重合開始剤としてはアゾ系開始剤、
過酸化物系開始剤があり、特に制限するものではない。
合したものを用いる。硬化剤としてはアミン系硬化剤、
酸無水物系硬化剤、フェノール樹脂などがあり、特に制
限するものではない、また、エポキシ樹脂の硬化促進剤
としては、イミダゾール系促進剤、アミン系促進剤があ
り、特に制限するものではない、α、β−不飽和二重結
合を含有する化合物には必要に応じ、重合開始剤を配合
したものを用いる0重合開始剤としてはアゾ系開始剤、
過酸化物系開始剤があり、特に制限するものではない。
本発明の接着剤を使用する銅張積層板は基材として紙基
材、ガラス基材などを用いたものが用いられるが、銅張
積層板に用いられる基材であれば特に制限はない。
材、ガラス基材などを用いたものが用いられるが、銅張
積層板に用いられる基材であれば特に制限はない。
また、上記基材に含浸させる熱硬化性樹脂としてはエポ
キシ樹脂、フェノール樹脂、不飽和ポリエステル樹脂、
アクリルエステル樹脂などが用いられる。また、上記熱
硬化性樹脂の混合物も使用される。さらに、これらに重
合可能なα、β−不飽和二重結合をもつモノマーを配合
したものであってもよい、熱硬化性樹脂が系中に重合可
能なα。
キシ樹脂、フェノール樹脂、不飽和ポリエステル樹脂、
アクリルエステル樹脂などが用いられる。また、上記熱
硬化性樹脂の混合物も使用される。さらに、これらに重
合可能なα、β−不飽和二重結合をもつモノマーを配合
したものであってもよい、熱硬化性樹脂が系中に重合可
能なα。
β−不飽和二重結合を含む場合、接着強度が向上し好ま
しい。
しい。
本発明の接着剤には、水酸化アルミニウム、炭酸カルシ
ウム、シリカなどの充填側、またシランカップリング剤
、チタンカップリング剤などの処理剤を添加することも
可能である。
ウム、シリカなどの充填側、またシランカップリング剤
、チタンカップリング剤などの処理剤を添加することも
可能である。
本発明の銅張積層板用接着剤は、銅張積層板の連続製造
方式又はバッチ製造方式、いずれの方式への適用も可能
である。
方式又はバッチ製造方式、いずれの方式への適用も可能
である。
接着剤の溶剤として、アルコール、ケトン、芳香族、脂
肪族、その他極性のプロチック、アプロチックな溶剤を
使用することができる。また、フェニルグリシジエテー
ルなどの一官能エポキシ化合物、スチレンやアクリル酸
、メタクリル酸及びそれらの誘導体のエステル化物など
のα、β−不飽和二重結合を分子中に1個含有する、い
わゆる反応性の希釈剤の使用も可能である。
肪族、その他極性のプロチック、アプロチックな溶剤を
使用することができる。また、フェニルグリシジエテー
ルなどの一官能エポキシ化合物、スチレンやアクリル酸
、メタクリル酸及びそれらの誘導体のエステル化物など
のα、β−不飽和二重結合を分子中に1個含有する、い
わゆる反応性の希釈剤の使用も可能である。
以下、本発明を実施例に基づいて詳細に説明するが、本
発明はこれに限定されるものではない。
発明はこれに限定されるものではない。
実施例1〜3、比較例1〜3
第1表に示す接着剤配合で溶剤に均一に溶解させて銅張
積層板用接着剤を得た。この接着剤をロールコータで厚
さ35μmの銅箔に塗布し乾燥させて接着剤厚み40μ
mの接着剤付銅箔を得た。
積層板用接着剤を得た。この接着剤をロールコータで厚
さ35μmの銅箔に塗布し乾燥させて接着剤厚み40μ
mの接着剤付銅箔を得た。
水溶性フェノール樹脂で下処理した紙基材に熱硬化性樹
脂を含浸、乾燥してプリプレグを得た。下処理樹脂付着
分15重量%、前樹脂付着量50重量%であった。
脂を含浸、乾燥してプリプレグを得た。下処理樹脂付着
分15重量%、前樹脂付着量50重量%であった。
銅箔の接着剤側にプリプレグ8枚を重ねて積層体としス
テンレス鏡板に挟んで160℃、1100)c/cjで
60分間加熱加圧成形して銅張積層板を得た。この銅張
積層板の接着強度を第1表に示す。
テンレス鏡板に挟んで160℃、1100)c/cjで
60分間加熱加圧成形して銅張積層板を得た。この銅張
積層板の接着強度を第1表に示す。
また、接着剤の保存安定性を調べる目的で接着剤を25
℃で保存したときの結果も第1表に示す。
℃で保存したときの結果も第1表に示す。
実施例と比較例の接着強さ、保存安定性を示した第1表
より本発明のものは接着強さの低下をきたすことなく、
保存安定性が良好となっており、本発明の優れているこ
とをit認した。
より本発明のものは接着強さの低下をきたすことなく、
保存安定性が良好となっており、本発明の優れているこ
とをit認した。
(以下余白)
(発明の効果〕
本発明により銅箔と基板の接着強度の低下をきたすこと
なく、 保存安定性に優れている銅張積層 板用接着剤が得られ、 その工業的価値は極めて大 である。
なく、 保存安定性に優れている銅張積層 板用接着剤が得られ、 その工業的価値は極めて大 である。
悔東部化成製
Claims (4)
- 1.(a)熱可塑性樹脂、ゴム又はこれらの混合物、(
b)分子内に2個以上のエポキシ基を含有するエポキシ
樹脂並びに(c)分子内にエポキシ基及びα,β−不飽
和二重結合を含有する化合物からなることを特徴とする
銅張積層板用接着剤。 - 2.熱可塑性樹脂がポリビニルブチラール樹脂及びフェ
ノキシ樹脂から選ばれた少なくとも1種の樹脂である請
求項1記載の銅張積層板用接着剤。 - 3.ゴムがニトリルゴムである請求項1記載の銅張積層
板用接着剤。 - 4.重合可能な二重結合を含有する化合物を含む熱硬化
性樹脂を基材に含浸硬化させた基板からなる銅張積層板
用の請求項1、2又は3記載の銅張積層板用接着剤。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP17122790A JPH0457878A (ja) | 1990-06-28 | 1990-06-28 | 銅張積層板用接着剤 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP17122790A JPH0457878A (ja) | 1990-06-28 | 1990-06-28 | 銅張積層板用接着剤 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH0457878A true JPH0457878A (ja) | 1992-02-25 |
Family
ID=15919405
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP17122790A Pending JPH0457878A (ja) | 1990-06-28 | 1990-06-28 | 銅張積層板用接着剤 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH0457878A (ja) |
Cited By (4)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2003238925A (ja) * | 2002-02-19 | 2003-08-27 | Hitachi Chem Co Ltd | 接着剤組成物、接着フィルム |
| DE102004057651A1 (de) * | 2004-11-29 | 2006-06-01 | Tesa Ag | Hitzeaktivierbares Klebeband auf der Basis von Nitrilkautschuk und Polyvinylbutyral für die Verklebung von elektronischen Bauteilen und Leiterbahnen |
| DE102008007749A1 (de) | 2008-02-05 | 2009-08-06 | Tesa Se | Thermisch aktivier- und härtbare Klebefolie insbesondere für die Verklebung von elektronischen Bauteilen und flexiblen gedruckten Leiterbahnen |
| CN103881590A (zh) * | 2014-03-10 | 2014-06-25 | 苏州捷德瑞精密机械有限公司 | 一种金属用胶粘剂及其制备方法 |
-
1990
- 1990-06-28 JP JP17122790A patent/JPH0457878A/ja active Pending
Cited By (4)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2003238925A (ja) * | 2002-02-19 | 2003-08-27 | Hitachi Chem Co Ltd | 接着剤組成物、接着フィルム |
| DE102004057651A1 (de) * | 2004-11-29 | 2006-06-01 | Tesa Ag | Hitzeaktivierbares Klebeband auf der Basis von Nitrilkautschuk und Polyvinylbutyral für die Verklebung von elektronischen Bauteilen und Leiterbahnen |
| DE102008007749A1 (de) | 2008-02-05 | 2009-08-06 | Tesa Se | Thermisch aktivier- und härtbare Klebefolie insbesondere für die Verklebung von elektronischen Bauteilen und flexiblen gedruckten Leiterbahnen |
| CN103881590A (zh) * | 2014-03-10 | 2014-06-25 | 苏州捷德瑞精密机械有限公司 | 一种金属用胶粘剂及其制备方法 |
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