JPH0457880A - 銅張積層板用接着剤 - Google Patents

銅張積層板用接着剤

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JPH0457880A
JPH0457880A JP17122990A JP17122990A JPH0457880A JP H0457880 A JPH0457880 A JP H0457880A JP 17122990 A JP17122990 A JP 17122990A JP 17122990 A JP17122990 A JP 17122990A JP H0457880 A JPH0457880 A JP H0457880A
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JP
Japan
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adhesive
resin
copper
rubber
unsaturated double
Prior art date
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Pending
Application number
JP17122990A
Other languages
English (en)
Inventor
Kohei Yasuzawa
安沢 興平
Kazunori Yamamoto
和徳 山本
Shinji Ogi
荻 伸二
Ken Nanaumi
憲 七海
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
Resonac Corp
Original Assignee
Hitachi Chemical Co Ltd
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Publication date
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  • Manufacture Of Macromolecular Shaped Articles (AREA)
  • Laminated Bodies (AREA)
  • Adhesives Or Adhesive Processes (AREA)
  • Manufacturing Of Printed Wiring (AREA)

Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【発明の詳細な説明】 〔産業上の利用分野〕 本発明は銅張積層板用接着剤に間する。
〔従来の技術〕
従来、基材に熱硬化性樹脂を含浸させたプリプレグと接
着剤を塗布した銅箔を重ね合わせ、これを加熱、必要な
らば加圧する銅張積層板の製造方法において、接着剤と
して、ポリビニルブチラールのようなポリアセタール樹
脂やニトリルゴムのようなゴムにエポキシ樹脂、フェノ
ール樹脂やメラミン樹脂の単独又は混合物を混合したも
のが使用されている。
〔発明が解決しようとする課題〕
ポリアセタール樹脂又はゴムにエポキシ樹脂、フェノー
ル樹脂やメラミン樹脂の単独又は混合物を混合したもの
を銅張積層板用の接着剤として用いた場合、接着強度は
良好なものの、エポキシ樹脂、フェノール樹脂、メラミ
ン樹脂が熱硬化性樹脂のため、室温でも反応が進み、保
存安定性が不十分という問題点があった。本発明は接着
強度の低下をきたすことなく、保存安定性の良好な銅張
積層板用の接着剤を提供することを目的とするものであ
る。
(課題を解決するための手段〕 本発明者らは上記問題点を解決するために鋭意研究を行
った結果、接着剤成分として分子内にエポキシ基及びα
、β−不飽和二重結合を含有する化合物を配合した接着
剤により、上記目的が達成されることを見出し、この知
見に基づいて本発明を完成するに至った。
すなわち、本発明は(a)熱可塑性樹脂、ゴム又はこれ
らの混合物並びに(b)分子内に2個以上のエポキシ基
及びα、β−不飽和二重結合を含有する化合物からなる
ことを特徴とする銅張積層板用接着剤を提供するもので
ある。
本発明において用いられる(a)成分の熱可塑性樹脂と
してはポリビニルブチラール樹脂、フェノキシ樹脂、ポ
リエステル樹脂、スチレンブタジェン樹脂などがある。
ポリビニルブチラール樹脂のブチラール化度、重合度は
特に制限されないが、ブチラール化度60〜70モル%
、重合度1,500〜2,000のものが好ましい。具
体的にはエスレックBX−1、BX−2、BX−55(
種水化学工業社製、商品名)、電化ブチラール4000
−2.5000−A、6000−C(電気化学工業社製
、商品名)などが挙げられる。フェノキシ樹脂の分子量
は制限されないが分子量が約7.000〜200゜OO
Oのものが好ましい。具体的にはYP−50(東部化成
社製、商品名)が挙げられる。ポリエステル樹脂も特に
制限するものではない。具体的にはP−30B、P−4
0B、P−40H(東洋紡社製、商品名)が挙げられる
。スチレンブタジェン樹脂も制限するものではなく、具
体的にはM1911、M1913 (旭化成工業社社、
商品名)が挙げられる。これらの熱可塑性樹脂は単独で
も2種以上の組み合わせでも使用可能である。
接着強度からポリビニルブチラール樹脂、フェノキシ樹
脂が好ましい。更に好ましくはポリビニルブチラール樹
脂である。
ゴムとしては、ニトリルゴム、ブタジェンゴム、アクリ
ルゴムなどがある。接着強度からニトリルゴムが好まし
い。
(b)の分子内にエポキシ基とα、β−不飽和二重結合
を含有する化合物としては、フェノール樹脂をアクリル
エステル化した後、アクリル基の二重結合の一部を過酢
酸でエポキシ化したもの、エポキシ樹脂をアクリル酸又
はメタクリル酸誘導体でエステル化したものなどがあり
、原料樹脂、エポキシ基導入法、α、β−不飽和二重結
合導入法等について特に制限するものではない。
(a)成分の熱可塑性樹脂、ゴム又はこれらの混合物の
部数(A)〔重量部、以下同じ〕と(b)成分の分子内
にエポキシ基とα、β−不飽和二重結合を含有する化合
物の部数(B)の割合は次式に示されるような割合とす
ることが好ましい。
更に好ましくは A/A+Bが0.05以下であると接着剤の柔軟性が十
分でなく接着強度がでない、一方0.9以上であると柔
らかくなりすぎ、これまた接着強度がでない。
分子内にエポキシ基とα、β不飽和二重結合を含有する
化合物のエポキシ基の官能基数(X)とα、β不飽和二
重結合の二重結合基数(Y)の割合は次式に示されるよ
うな割合とすることが好ましい。
X/X+yが0.05以下であると接着強度が不十分で
あり、0.95以上であると保存安定性が不十分である
ら)成分には必要に応じ、硬化剤、硬化促進剤を配合し
たものを用いる。硬化剤としてはアミン系硬化剤、酸無
水物系硬化剤、フェノール樹脂などがあり、特に制限す
るものではない。また、硬化促進剤として、イミダゾー
ル系促進剤、アミン系促進剤があり、特に制限するもの
ではない。また、α、β−不飽和二重結合を含有する化
合物の重合開始剤を配合してもよい0重合開始剤として
はアゾ系開始剤、過酸化物系開始剤があり、特に制限す
るものではない。
本発明の接着剤を使用する銅張積層板は基材として紙基
材、ガラス基材などを用いたものが用いられるが、銅張
積層板に用いられる基材であれば特に制限はない。
また、上記基材に含浸させる熱硬化性樹脂としてはエポ
キシ樹脂、フェノール樹脂、不飽和ポリエステル樹脂、
アクリルエステル樹脂などがある。
また、上記熱硬化性樹脂の混合物の使用される。
更に、これらに重合可能なα、β〜不飽和二重結合をも
つ七ツマ−を配合したものであってもよい。
熱硬化性樹脂が系中に重合可能なα、β不飽和二重結合
を含む場合、接着強度が向上し好ましい。
本発明の接着剤には、水酸化アルミニウム、炭酸カルシ
ウム、シリカなどの充填剤、またシランカップリング剤
、チタンカップリング剤などの処理剤を添加することも
可能である。
本発明の銅張積層板用接着剤は、銅張積層板の連続製造
方式又はバッチ製造方式、いずれの方式への適用も可能
である。
接着剤の溶剤としてアルコール、ケトン、芳香族、脂肪
族、その他種性のプロチック、アプロチックな溶剤を使
用を使用することができる。
〔実施例〕
以下、本発明を実施例に基づいて詳細に説明するが、本
発明はこれに限定されるものではない。
実施例1〜2、比較例1〜2 第1表に示す接着剤配合で溶剤に均一に溶解さ、せて銅
張積層板用接着剤を得た。この接着剤をロールコータで
厚さ35μmの銅箔に塗布し乾燥させて接着剤厚み40
μmの接着剤付銅箔を得た。
水溶性フェノール樹脂で下処理した紙基材に熱硬化性樹
脂を含浸、乾燥してプリプレグを得た。下処理樹脂付着
分15重量%、全樹脂付着量50重量%であった。
銅箔の接着剤側にプリプレグ8枚を重ねて積層体としス
テンレス鏡板に挟んで160 ’C1100kg/c1
1で60分間加熱加圧成形して銅張積層板を得た。この
銅張積層板の接着強度を第1表に示す。
また、接着剤の保存安定性を調べる目的で接着剤を25
゛Cで保存したときの結果も第1表に示す。
実施例と比較例の接着強さ、保存安定性を示した第1表
より本発明のものは接着強さの低下をきたすことなく1
.保存安定性が良好となっており、本発明の優れている
ことを確認した。
第1表接11治と接栃擦及因昨茹丼 ()−111+ 
 摺ゴヒンエル8j牒 幡 東圃圀狙製 〔発明の効果〕 本発明により銅箔と基板の接着強度の低下をきたすこと
なく、保存安定性に優れている銅張積層板用接着剤が得
られ、その工業的価値は極めて大である。

Claims (4)

    【特許請求の範囲】
  1. 1.(a)熱可塑性樹脂、ゴム又はこれらの混合物並び
    に(b)分子内に2個以上のエポキシ基及びα,β−不
    飽和二重結合を含有する化合物からなることを特徴とす
    る銅張積層板用接着剤。
  2. 2.熱可塑性樹脂がポリビニルブチラール樹脂及びフェ
    ノキシ樹脂から選ばれた少なくとも1種の樹脂である請
    求項1記載の銅張積層板用接着剤。
  3. 3.ゴムがニトリルゴムである請求項1記載の銅張積層
    板用接着剤。
  4. 4.重合可能な二重結合を含有する化合物を含む熱硬化
    性樹脂を基材に含浸硬化させた基板からなる銅張積層板
    用の請求項1、2又は3記載の銅張積層板用接着剤。
JP17122990A 1990-06-28 1990-06-28 銅張積層板用接着剤 Pending JPH0457880A (ja)

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Cited By (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
DE102004057651A1 (de) * 2004-11-29 2006-06-01 Tesa Ag Hitzeaktivierbares Klebeband auf der Basis von Nitrilkautschuk und Polyvinylbutyral für die Verklebung von elektronischen Bauteilen und Leiterbahnen
DE102008007749A1 (de) 2008-02-05 2009-08-06 Tesa Se Thermisch aktivier- und härtbare Klebefolie insbesondere für die Verklebung von elektronischen Bauteilen und flexiblen gedruckten Leiterbahnen

Cited By (3)

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DE102004057651A1 (de) * 2004-11-29 2006-06-01 Tesa Ag Hitzeaktivierbares Klebeband auf der Basis von Nitrilkautschuk und Polyvinylbutyral für die Verklebung von elektronischen Bauteilen und Leiterbahnen
JP2008522392A (ja) * 2004-11-29 2008-06-26 テサ・アクチエンゲゼルシヤフト 電子構成部品及びストリップ形導体を一緒に接着させるための、熱で活性化でき且つニトリルゴム及びポリビニルブチラ−ルに基づく接着ストリップ
DE102008007749A1 (de) 2008-02-05 2009-08-06 Tesa Se Thermisch aktivier- und härtbare Klebefolie insbesondere für die Verklebung von elektronischen Bauteilen und flexiblen gedruckten Leiterbahnen

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