JPH045838A - キュア装置 - Google Patents
キュア装置Info
- Publication number
- JPH045838A JPH045838A JP2105301A JP10530190A JPH045838A JP H045838 A JPH045838 A JP H045838A JP 2105301 A JP2105301 A JP 2105301A JP 10530190 A JP10530190 A JP 10530190A JP H045838 A JPH045838 A JP H045838A
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- temperature gas
- gas supply
- workpiece
- supply chamber
- temperature
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Granted
Links
Classifications
-
- H—ELECTRICITY
- H10—SEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H10W—GENERIC PACKAGES, INTERCONNECTIONS, CONNECTORS OR OTHER CONSTRUCTIONAL DETAILS OF DEVICES COVERED BY CLASS H10
- H10W72/00—Interconnections or connectors in packages
- H10W72/071—Connecting or disconnecting
- H10W72/0711—Apparatus therefor
Landscapes
- Die Bonding (AREA)
- Processing And Handling Of Plastics And Other Materials For Molding In General (AREA)
- Heating, Cooling, Or Curing Plastics Or The Like In General (AREA)
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
［産業上の利用分野］
本発明はリードフレーム等の板状部材に塗布された銀ペ
ースト等の熱硬化接合剤を乾燥させるキュア装置に関す
る。
ースト等の熱硬化接合剤を乾燥させるキュア装置に関す
る。
［従来の技術］
半導体装置の製造工程には、リードフレームに熱硬化接
合剤を介してダイがボンディングされたワークをキュア
装置によって加熱し、熱硬化接合剤を乾燥させてリード
フレームにダイを固着させる工程がある。前記キュア装
置では、ワークを加熱するのにヒートブロックが使用さ
れている。またワーク表面付近の温度が低下すると、熱
硬化接合剤の熱分解により発生した不純物ガスが冷却固
化して粒子となり、ワーク表面に付着して品質を低下さ
せてしまう。これを防止するために、ワーク表面付近に
上部より高温の不活性ガスを吹き付けて不純物ガスの粒
子化を防ぐと共に排気して除去することが行われている
。
合剤を介してダイがボンディングされたワークをキュア
装置によって加熱し、熱硬化接合剤を乾燥させてリード
フレームにダイを固着させる工程がある。前記キュア装
置では、ワークを加熱するのにヒートブロックが使用さ
れている。またワーク表面付近の温度が低下すると、熱
硬化接合剤の熱分解により発生した不純物ガスが冷却固
化して粒子となり、ワーク表面に付着して品質を低下さ
せてしまう。これを防止するために、ワーク表面付近に
上部より高温の不活性ガスを吹き付けて不純物ガスの粒
子化を防ぐと共に排気して除去することが行われている
。
従来のキュア装置における高温ガスの供給方式には、高
温ガスを一方向からワーク表面に沿って流し、他方から
排気するワンウェイ方式又はワーク加熱部の上方に設け
られた高温ガス供給室内に高温ガスを吹き込み、この高
温ガス供給室の下部に設けられたスリットを通してワー
クの表面に高温ガスを供給する高温ガス供給室方式、も
しくはワーク加熱部の上方に配設されたパイプに高温ガ
スを吹き込み、このパイプの下部に設けられた孔を通し
てワークの表面に高温ガスを供給するパイプ方式等が提
案されている。
温ガスを一方向からワーク表面に沿って流し、他方から
排気するワンウェイ方式又はワーク加熱部の上方に設け
られた高温ガス供給室内に高温ガスを吹き込み、この高
温ガス供給室の下部に設けられたスリットを通してワー
クの表面に高温ガスを供給する高温ガス供給室方式、も
しくはワーク加熱部の上方に配設されたパイプに高温ガ
スを吹き込み、このパイプの下部に設けられた孔を通し
てワークの表面に高温ガスを供給するパイプ方式等が提
案されている。
なお、この種のキュア装置に関連するものには１例えば
特開昭６３−２３９９５７号公報、特開昭６３−３１６
４４３号公報、実開平２−８０３３号公報が知られてい
る。
特開昭６３−２３９９５７号公報、特開昭６３−３１６
４４３号公報、実開平２−８０３３号公報が知られてい
る。
［発明が解決しようとする課題］
上記ワンウェイ方式は、高温ガスの流れに沿ったワーク
の位置によって清浄化が異なる。即ち、高温ガス流入側
のワークは、常に新鮮なガスで覆われるので、清浄化さ
れるが、高温ガス排気側のワークは、それ以前のワーク
表面に沿って流れたガスが供給されるので、前のワーク
によって汚れたガス及び不純物が供給されることになり
、清浄化されない。またガスの流入口と排気口では温度
が異なるので、一定量質の熱硬化は期待できない。
の位置によって清浄化が異なる。即ち、高温ガス流入側
のワークは、常に新鮮なガスで覆われるので、清浄化さ
れるが、高温ガス排気側のワークは、それ以前のワーク
表面に沿って流れたガスが供給されるので、前のワーク
によって汚れたガス及び不純物が供給されることになり
、清浄化されない。またガスの流入口と排気口では温度
が異なるので、一定量質の熱硬化は期待できない。
上記高温ガス供給室方式は、高温ガスを直接ワークの表
面に吹き付けるので、各ワークに対して一定温度のガス
が均等に供給されなく、品質を一定にすることができな
い。
面に吹き付けるので、各ワークに対して一定温度のガス
が均等に供給されなく、品質を一定にすることができな
い。
上記パイプ方式は、パイプ内部のガス温度を一定にする
ことが困難であり、上記高温ガス供給室方式と同様に品
質を一定にすることができない。
ことが困難であり、上記高温ガス供給室方式と同様に品
質を一定にすることができない。
また固定の孔を通してガスを供給するので、リードフレ
ームの寸法又はリードフレームに搭載されているダイの
間隔が異なるものには、ガス供給状態が変り、品種によ
る安定した加熱は期待できない。
ームの寸法又はリードフレームに搭載されているダイの
間隔が異なるものには、ガス供給状態が変り、品種によ
る安定した加熱は期待できない。
本発明の目的は、各ワークに対して均一な清浄度が保た
れ、また均一に加熱することができ、品質の安定化が図
れるキュア装置を提供することにある。
れ、また均一に加熱することができ、品質の安定化が図
れるキュア装置を提供することにある。
［課題を解決するための手段］
上記目的は、板状部材に熱硬化接合剤を介してダイがボ
ンディングされたワークを載置して加熱するヒートブロ
ックと、このヒートブロックの上方に設けられ下部にガ
ス供給口を有する高温ガス供給室と、この高温ガス供給
室に高温ガスを供給する高温ガス供給手段と、高温ガス
供給室内に設けられ前記高温ガス供給手段によって供給
された高温ガスを拡散する拡散板とを備えた構成により
達成される。
ンディングされたワークを載置して加熱するヒートブロ
ックと、このヒートブロックの上方に設けられ下部にガ
ス供給口を有する高温ガス供給室と、この高温ガス供給
室に高温ガスを供給する高温ガス供給手段と、高温ガス
供給室内に設けられ前記高温ガス供給手段によって供給
された高温ガスを拡散する拡散板とを備えた構成により
達成される。
［作用］
高温ガス供給手段によって高温ガス供給室内に供給され
た高温ガスは、拡散板によって拡散されて均一な温度と
なる。この均一な温度の高温ガスが各ワークに供給され
るので、常に品質が一定のキユアリングが行える。また
各ワークに対して高温ガスを吹き付けるので、各ワーク
は全て新鮮な高温ガスで覆われ、全て均一に清浄化され
る。
た高温ガスは、拡散板によって拡散されて均一な温度と
なる。この均一な温度の高温ガスが各ワークに供給され
るので、常に品質が一定のキユアリングが行える。また
各ワークに対して高温ガスを吹き付けるので、各ワーク
は全て新鮮な高温ガスで覆われ、全て均一に清浄化され
る。
［実施例］
以下、本発明の一実施例を図により説明する。
キュア室１は、一定幅のスリット２を有して平行に配設
された仕切板３によってワーク加熱室４と高温ガス供給
室５とに形成されている。ワーク加熱室４には、複数の
ヒートブロック６が一定の隙間７を有して平行に配設さ
れている。ここで、前記スリット２はヒートブロック６
上に対応して設けられている。高温ガス供給室５の両側
には、ヒータ８によって加熱された不活性高温ガス９を
高温ガス供給室５内に供給するパイプ１０が接続されて
いる。また高温ガス供給室５内には、パイプｌＯによっ
て供給された高温ガス９が衝突して拡散するように網状
又は多数の穴が明けられた板等よりなる拡散板１１が複
数個配設されている。
された仕切板３によってワーク加熱室４と高温ガス供給
室５とに形成されている。ワーク加熱室４には、複数の
ヒートブロック６が一定の隙間７を有して平行に配設さ
れている。ここで、前記スリット２はヒートブロック６
上に対応して設けられている。高温ガス供給室５の両側
には、ヒータ８によって加熱された不活性高温ガス９を
高温ガス供給室５内に供給するパイプ１０が接続されて
いる。また高温ガス供給室５内には、パイプｌＯによっ
て供給された高温ガス９が衝突して拡散するように網状
又は多数の穴が明けられた板等よりなる拡散板１１が複
数個配設されている。
次に作用について説明する。リードフレーム１５にＡｇ
等よりなる熱硬化接合剤１６を介してダイ１７がダイポ
ンディングされたワーク１８は、ヒートブロック６上を
タクト送りにより順次搬送されてキユアリングされる。
等よりなる熱硬化接合剤１６を介してダイ１７がダイポ
ンディングされたワーク１８は、ヒートブロック６上を
タクト送りにより順次搬送されてキユアリングされる。
この場合、ワーク１８の表面上には、高温ガス供給室５
内の高温ガス９ａがスリット２を通して吹き付けられ、
この高温ガス９ａはヒートブロック６の隙間７を通って
下方に排気される。このため、ワーク１８表面付近の不
純物ガスは前記高温ガス９ａと共に下方へ排気される。
内の高温ガス９ａがスリット２を通して吹き付けられ、
この高温ガス９ａはヒートブロック６の隙間７を通って
下方に排気される。このため、ワーク１８表面付近の不
純物ガスは前記高温ガス９ａと共に下方へ排気される。
ところで、パイプｌＯより高温ガス供給室５内に供給さ
れた高温ガス９は、−旦、拡散板ｌｌに衝突して高温ガ
ス供給室５内に充満させられるので、混合して乱流とな
り、高温ガス供給室５内に片寄った温度分布を生ずるこ
となく拡散され、均一な温度となる。この拡散されて均
一な温度となった高温ガス９ａがスリット２を通してワ
ーク１８に供給されるので、常に品質が一定のキユアリ
ングが行える。また各ワーク１８に対して高温ガス９ａ
を吹き付けるので、各ワーク１８は全て常に新鮮な高温
ガス９ａで覆われ、全て均一に清浄化される。
れた高温ガス９は、−旦、拡散板ｌｌに衝突して高温ガ
ス供給室５内に充満させられるので、混合して乱流とな
り、高温ガス供給室５内に片寄った温度分布を生ずるこ
となく拡散され、均一な温度となる。この拡散されて均
一な温度となった高温ガス９ａがスリット２を通してワ
ーク１８に供給されるので、常に品質が一定のキユアリ
ングが行える。また各ワーク１８に対して高温ガス９ａ
を吹き付けるので、各ワーク１８は全て常に新鮮な高温
ガス９ａで覆われ、全て均一に清浄化される。
なお、本実施例においては、各ワーク１８に対応してス
リット２を設けたが、仕切板３に多数の孔を設けてもよ
い。しかし、本実施例のように、各ワーク１８に対応し
てスリット２を設けると、高温ガス９ａはスリット２の
開口部に沿って直線状にワーク１８のみに直上から吹き
付けることができ、高温ガス９ａの供給に無駄な経路が
ない。
リット２を設けたが、仕切板３に多数の孔を設けてもよ
い。しかし、本実施例のように、各ワーク１８に対応し
てスリット２を設けると、高温ガス９ａはスリット２の
開口部に沿って直線状にワーク１８のみに直上から吹き
付けることができ、高温ガス９ａの供給に無駄な経路が
ない。
またスリット２は仕切板３を並べた簡単な構造で形成で
きるので、装置の低廉化が図れる。
きるので、装置の低廉化が図れる。
［発明の効果］
以上の説明から明らかなように、本発明によれば、均一
な温度の高温ガスが各ワークに供給されるので、常に一
定品質のキユアリングが行える。
な温度の高温ガスが各ワークに供給されるので、常に一
定品質のキユアリングが行える。
また各ワークに対して高温ガスを吹き付けるので、各ワ
ークは全て新鮮な高温ガスで覆われ、全て均一に清浄化
される。
ークは全て新鮮な高温ガスで覆われ、全て均一に清浄化
される。
第１図は本発明の一実施例を示す断面図、第２図は第１
図の概略構成斜視図である。 ２ニスリツト、 ５：高温ガス供給室、６：ヒ
ートブロック、 ８：ヒータ、９．９ａ：高温ガス、
ｌＯ：パイプ、ｌｌ：拡散板、 １５：リ
ードフレーム、１６：熱硬化接合剤、 エフ：グイ、
１８：ワーク。
図の概略構成斜視図である。 ２ニスリツト、 ５：高温ガス供給室、６：ヒ
ートブロック、 ８：ヒータ、９．９ａ：高温ガス、
ｌＯ：パイプ、ｌｌ：拡散板、 １５：リ
ードフレーム、１６：熱硬化接合剤、 エフ：グイ、
１８：ワーク。
Claims (2)
- （１）板状部材に熱硬化接合剤を介してダイがボンディ
ングされたワークを載置して加熱するヒートブロックと
、このヒートブロックの上方に設けられ下部にガス供給
口を有する高温ガス供給室と、この高温ガス供給室に高
温ガスを供給する高温ガス供給手段と、高温ガス供給室
内に設けられ前記高温ガス供給手段によって供給された
高温ガスを拡散する拡散板とを備えたことを特徴とする
キュア装置。 - （２）請求項１において、前記ガス供給口は、前記ヒー
トブロックに対応して設けられたスリットよりなること
を特徴とするキュア装置。
Priority Applications (3)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP2105301A JP2668739B2 (ja) | 1990-04-23 | 1990-04-23 | キュア装置 |
| KR1019910006137A KR950001297B1 (ko) | 1990-04-23 | 1991-04-17 | 큐어(cure)장치 |
| US07/847,422 US5154604A (en) | 1990-04-23 | 1992-03-05 | Curing apparatus |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP2105301A JP2668739B2 (ja) | 1990-04-23 | 1990-04-23 | キュア装置 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH045838A true JPH045838A (ja) | 1992-01-09 |
| JP2668739B2 JP2668739B2 (ja) | 1997-10-27 |
Family
ID=14403873
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP2105301A Expired - Fee Related JP2668739B2 (ja) | 1990-04-23 | 1990-04-23 | キュア装置 |
Country Status (2)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JP2668739B2 (ja) |
| KR (1) | KR950001297B1 (ja) |
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| EP1176629A3 (en) * | 2000-07-28 | 2004-04-07 | Planner Plc. | Method of and apparatus for heating a substrate |
-
1990
- 1990-04-23 JP JP2105301A patent/JP2668739B2/ja not_active Expired - Fee Related
-
1991
- 1991-04-17 KR KR1019910006137A patent/KR950001297B1/ko not_active Expired - Fee Related
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| EP1176629A3 (en) * | 2000-07-28 | 2004-04-07 | Planner Plc. | Method of and apparatus for heating a substrate |
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| KR910019182A (ko) | 1991-11-30 |
| KR950001297B1 (ko) | 1995-02-15 |
| JP2668739B2 (ja) | 1997-10-27 |
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Legal Events
| Date | Code | Title | Description |
|---|---|---|---|
| LAPS | Cancellation because of no payment of annual fees |