JPH02121728A - プリント基板のミシン目加工方法 - Google Patents

Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【発明の詳細な説明】 ［発明の目的］ （産業上の利用分野） 本発明は、プリント基板のミシン目加工方法の改良に関
する。

（従来の技術） 周知のように、プリント基板は、その製造過程やプリン
ト基板に対する電子部品の実装過程等におけるプリント
基板の保持（支持）あるいは位置出しを目的として周縁
部に非回路形成部を備えている。しかして、この非回路
形成部は前記の様な役割を果した後プリント基板本体か
ら切離される（外形加工）。この外形加工を施し易い様
に、例えば第４図に示す如く前記プリント基板本体１と
非回路形成部２との間に予めミシン目加工を施している
。つまり、所要の外形加工を施し、プリント基板本体１
と非回路形成部２とを切離す部分（−点鎖線）に、予め
ミシン目状に孔３ａを穿設した領域及びスリット３ｂ領
域を打ちぬき形設しておき、この部分を折曲などするこ
とによって容品に切離し、所要の外形加工を行い得るよ
うにしている。

ところで、上記ミシン目状の穿孔３ａ領域及びスリット
３ｂ領域の打ちぬき形設加工は通常次ぎの様に行なわれ
ている。即ち、プリント基板のプリント基板本体１と非
回路形成部２とを切離す部分に例えば、ドリル孔明は加
工によってミシン目状に孔３ａを穿孔した領域を形成す
る（第５図）一方、このミシン目状の穿孔３ａ領域から
離隔して、前記プリント基板本体１と非回路形成部２と
を切離す部分の線上に、所要のスリット形状に対応した
金型ポンチ刃４の刃先を当て（第６図）、プレス加工で
打ちぬき所望のスリット３ｂを形設している。

（発明が解決しようとする課題） しかし、上記ミシン目加工方法においては、次ぎのよう
な不都合がある。即ち、上記外形加工用のミシン目状孔
３ａの領域及びスリット３ｂ領域は、例えばハンダ付は
終了（ハンダ上げ時）までは、回路基板本体１と非回路
形成部２とが切離されない程度に一体性を保持している
必要がある。ところで、プリント基板に対する外形寸法
精度の要求から、前記ミシン目状孔３ａの領域について
は、孔径及び孔の穿設間隔を小さくシ（支え部が狭くな
る）、またスリット３ｂ領域についてはスリット幅を小
さくし、長さを長く設定している。このため、上記ミシ
ン目状孔３ａを穿設した後、スリット３ｂ領域を打ちぬ
き加工で形設した時大きな衝撃力や切断力が、近接した
ミシン目状孔３ａの領域の支え部に加わり、その支え部
に亀裂が入り易く（第７図）、時にはミシン目状孔３ａ
の領域が割れることも往々起こり、回路基板本体１と非
回路形成部２との一体性を保持する機能を十分に果し得
ない場合もある。また、前記スリット領域３ｂを形設す
る金型ポンチ刃４においても、刃先特に両端側の摩耗が
激しく頻繁に研磨作業を行う必要があり、メンテナンス
に多くの費用や時間を要する等の問題がある。

［発明の構成］ （課題を解決するための手段） 本発明は上記事情に対処してなされたもので、プリント
基板にミシン目状孔領域の穿設及びスリット領域の打ち
ぬき形設を行うプリント基板のミシン目加工方法におい
て、前記打ちぬき形設するスリット端部に対応する領域
に予め孔明は加工しておくことを特徴とする。

（作　用） 本発明に係るプリント基板のミシン目加工方法によれば
、所要のスリット領域を金型ポンチ刃で打抜き形設する
際、前記ポンチ刃の対接（当接）する領域の両端側即ち
、形設するスリットと連接するようにその延長（長さ）
方向端部に予め逃げ孔乃至予備孔が設けであるため、前
記金型ポンチ刃で打抜き加工した場合も、この打抜き加
工における衝撃力や切断力も前記逃げ孔によって緩和さ
れるＪ従って、近接しているミシン目状孔の領域で形成
している支え部に、亀裂が発生する恐れも全面的になく
なり、また前記金型ポンチ刃の摩耗特に、金型ポンチ刃
両端側の摩耗や損傷も低減する。

（実施例） 以下第１図乃至第４図を参照して本発明の詳細な説明す
る。

先ず、用意された回路基板の所定領域即ち、最終的にプ
リント基板製品となるプリント基板本体１と外形加工で
切離す非回路形成部２との境界線（−点鎖線）上に例え
ばドリル加工によって、適宜離隔してミシン目状に複数
個の孔３ａを穿設してミシン目状孔領域を設ける（第１
図）。次いで、前記設けたミシン目状孔領域の延長線上
に形設する所要のスリット３ｂの両端部に対応する位置
に、例えばドリル加工によって各々予備孔３ｂ°（逃げ
孔）を穿設しておく（第２図）。しかる後、前記所要の
スリット３ｂの両端部に対応する位置に穿設形成しであ
る各々の孔３ｂ’の略中央部に両端が位置するよう設定
された金型ポンチ刃４ｂの刃先を当て（第３図）、金型
ブレス加工によって打抜き、所要のスリット３ｂを順次
形設する（第４図）。このスリットの打抜き形成におい
て、前記金型ポンチ刃４ｂの刃先特に、両端側の部分は
、予め設けた逃げ孔３ｂ’によって近接すミシン目状孔
３ａ方向に対する衝撃力乃至切断力が緩和吸収されるた
め、前記ミシン目状孔３ａ領域の支え部に亀裂が発生し
たりすることなく、所要の打抜き加工が行われる。

上記により、ミシン目孔３ａの領域及びスリット３ｂ領
域を形成した状態で、この部分を折曲げると、前記ミシ
ン目孔３ａの領域の支え部が容易に切離して、所要の外
形加工が施される。

なお、上記例ではミシン目状孔３ａの領域の孔数２個の
場合を示したが、その数は３個以上でも勿論差支えない
し、ミシン目状孔３ａの形状も丸型に限らず例えば、長
丸型でもよい。また所要のスリット３ｂを形設するに先
だって、予め形設する逃げ孔　３ｂ’の形状も丸型に限
らず長丸型であっってもよい。

［発明の効果］ 上記のように本発明によれば、プリント基板本体１と非
回路形成部２とを切離して外形加工を施すため、ミシン
目状孔３ａの領域に近接してスリット３ｂ領域を打抜き
形成する場合、前記打抜き加工に供される金型ポンチ刃
４″の両端側即ち、ミシン目状孔３ａ側には後にスリッ
ト３ｂの一部をなす孔（逃げ孔）３ｂ°が予め設けであ
る。しかして、この逃げ孔３ｂ’は前記金型ポンチ刃４
″により打抜き加工される時点において、その打抜き加
工による衝撃力が、近接するミシン目状孔３ａの領域側
に伝わるのを遮断乃至緩和する役割をなす。従って、前
記スリットの打抜き加工によって、ミシン目状孔３ａ領
域の支え部に、亀裂やヒビ乃至割れなどを発生すること
も全面的になくなる。つまり、プリント基板本体１と非
回路形成部２とは製造工程等で望まれる所要の一体性を
十分に保持する。しかも前記スリット３ｂの打抜き加工
に当たって、金型ポンチ刃４′の両端部即ち、特に摩耗
損傷し品い部分は逃げ孔３ｂ’領域に位置するため、摩
耗損傷も効果的に抑制乃至低減される。かくして、本発
明方法は、常時確実にプリント基板のミシン目加工を施
し得ること、スリットノ打抜き加工用の金型ポンチ刃に
ついてのメンテナンス問題も大幅に改善されること等相
俟って実用上多くの利点をもたらすものと言える。

【図面の簡単な説明】

第１図乃至第４図は本発明方法における実施態様例を示
すもので、第１図はミシン目状孔を穿設した法典を示す
平面図、第２図はミシン目状孔領域に近接してスリット
用の予備孔（逃げ孔）を穿設した状態を示す平面図、第
３図はスリットを打抜き形成するため金型ポンチ刃を配
設した状態を示す平面図、第４図はスリットを打抜き形
成した状態を示す平面図、第５図乃至第７図は従来のし
シン目加工方法実施、ｆ！３様を示すもので、第５図は
ミシン目状孔を穿設した状態を示す平面図、第６図はス
リットを打抜き形成するため金型ポンチ刃を配設した状
態を示す平面図、第７図はスリットを打抜き形成した状
態を示す平面図である。 １・・・プリント基板本体 ２・・・非回路形成部 ３ａ・・・ミシン目状孔 ３ｂ・・・スリット ３ｂ　　・・・スリット用予備孔（逃げ孔）４−・・金
型ポンチ刃 出願人　　　　　　株式会社　東芝 代理人　弁理士　　須　山　佐　−

Claims (1)

【特許請求の範囲】
1. プリント基板にミシン目状孔領域の穿設及びスリット領
   域の打ちぬき形設を行うプリント基板のミシン目加工方
   法において、前記打ちぬき形設するスリット端部に対応
   する領域に予め孔明け加工しておくことを特徴とするプ
   リント基板のミシン目加工方法。