JPH046164A - Ｐｌｚｔの焼成方法 - Google Patents
Ｐｌｚｔの焼成方法Info
- Publication number
- JPH046164A JPH046164A JP2106991A JP10699190A JPH046164A JP H046164 A JPH046164 A JP H046164A JP 2106991 A JP2106991 A JP 2106991A JP 10699190 A JP10699190 A JP 10699190A JP H046164 A JPH046164 A JP H046164A
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- plzt
- wafer
- wafers
- firing
- porous
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Pending
Links
Landscapes
- Inorganic Insulating Materials (AREA)
- Compositions Of Oxide Ceramics (AREA)
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
［産業上の利用分野コ
この発明はＰＬＺＴ （透明なセラミック）の複屈折を
利用し、光シャッタやデイスプレィとして用いるＰＬＺ
Ｔプレートを得る際、ＰＬＺＴウェハを雰囲気焼成する
焼成方法に係り、更に詳しくは複数のＰＬＺＴウェハを
１回（パッチ）で焼成するＰＬＺＴの焼成方法に関する
ものである。
利用し、光シャッタやデイスプレィとして用いるＰＬＺ
Ｔプレートを得る際、ＰＬＺＴウェハを雰囲気焼成する
焼成方法に係り、更に詳しくは複数のＰＬＺＴウェハを
１回（パッチ）で焼成するＰＬＺＴの焼成方法に関する
ものである。
［発明の接衝的背景およびその課題］
近年、 ＰＬＺ（商品名）にＬａを添加した透明なセラ
ミックのＰＬＺＴ（ＰｂＯ，ＬａＯ，Ｚｒ０２Ｔｉ：０
９／６５／３５：Ｌａ／Ｚｒ／Ｔｉ ｒａｔｉｏ）が光
シャッタやデイスプレィに用いられようとしている。こ
のＰＬＺＴを表示装置に利用する提案としては、例えば
特願昭６３−１０８６４８号があるが、何れにしてもＰ
ＬＺＴウェハ脱バインダし、かつ、ｒ？囲気焼成して得
たＰＬＺＴプレートを用いることになる。
ミックのＰＬＺＴ（ＰｂＯ，ＬａＯ，Ｚｒ０２Ｔｉ：０
９／６５／３５：Ｌａ／Ｚｒ／Ｔｉ ｒａｔｉｏ）が光
シャッタやデイスプレィに用いられようとしている。こ
のＰＬＺＴを表示装置に利用する提案としては、例えば
特願昭６３−１０８６４８号があるが、何れにしてもＰ
ＬＺＴウェハ脱バインダし、かつ、ｒ？囲気焼成して得
たＰＬＺＴプレートを用いることになる。
そのＰＬＺＴウェハの焼成方法としては、ＰＬＺＴウェ
ハを１枚づつ焼成すると（縦方向に焼成すると）、製造
コストがかかることから、？Ｍ数のＰＬＺＴウェハを１
回で焼成することが考えられる。その１回で焼成する場
合、例えば第３図に示されるように、複数のＰＬＺＴウ
ェハ１および多孔質板（例えばＺｒＯ３、ＭｇＯ等）２
を交互に重ねるか、あるいはその多孔質板２に代えて敷
粉（例えばＺｒＯ，、Ａ１□ｏ、）を用いる。そして、
その重ねたＰＬＺＴウェハ１をこう鉢（容器）３内に置
き、そのこう鉢３に蓋をし、所定プロセスで温度制御す
ることになる。
ハを１枚づつ焼成すると（縦方向に焼成すると）、製造
コストがかかることから、？Ｍ数のＰＬＺＴウェハを１
回で焼成することが考えられる。その１回で焼成する場
合、例えば第３図に示されるように、複数のＰＬＺＴウ
ェハ１および多孔質板（例えばＺｒＯ３、ＭｇＯ等）２
を交互に重ねるか、あるいはその多孔質板２に代えて敷
粉（例えばＺｒＯ，、Ａ１□ｏ、）を用いる。そして、
その重ねたＰＬＺＴウェハ１をこう鉢（容器）３内に置
き、そのこう鉢３に蓋をし、所定プロセスで温度制御す
ることになる。
しかし、上記雰囲気焼成方法によると、ＰＬＺＴウェハ
１の透明化焼成に不可欠な制御、例えば０２ガス雰囲気
、ＰｂＯ雰囲気制御が困難となり、以下の欠点が生じる
。
１の透明化焼成に不可欠な制御、例えば０２ガス雰囲気
、ＰｂＯ雰囲気制御が困難となり、以下の欠点が生じる
。
（ａ）焼成により得たＰＬＺＴウェハ１に残留ボア（空
孔）が発生する。
孔）が発生する。
（ｂ）焼成により得たＰＬＺＴウェハ１が無色透明にな
らず、例えば赤色化する。
らず、例えば赤色化する。
すなわち、その焼成により得たＰＬＺＴウェハ１が十分
な光透過率を有さないことから、光シャッタやデイプレ
イとして用いることができことになる。
な光透過率を有さないことから、光シャッタやデイプレ
イとして用いることができことになる。
この発明は上記課題に鑑みなされたものであり、その目
的は１回で複数のＰＬＺＴウェハを１回で雰囲気焼成す
ることができ、その焼成に際し、残留ボアの発生を抑制
し、十分な光透過率を有するＰＬＺＴウェハを得ること
ができようにしたＰＬＺＴの焼成方法を提供することに
ある。
的は１回で複数のＰＬＺＴウェハを１回で雰囲気焼成す
ることができ、その焼成に際し、残留ボアの発生を抑制
し、十分な光透過率を有するＰＬＺＴウェハを得ること
ができようにしたＰＬＺＴの焼成方法を提供することに
ある。
［課題を解決するための手段］
上記目的を達成するために、この発明は、複数枚のＰＬ
ＺＴウェハおよび多孔質板を交互に重ねて容器内に置き
、それらＰＬＺＴウェハを焼成するＰＬＺＴの焼成方法
において、上記ＰＬＺＴウェハとそのＰＬＺＴウェハ直
上の多孔質板との間に隙間を設けるようにしたことを要
旨とする。
ＺＴウェハおよび多孔質板を交互に重ねて容器内に置き
、それらＰＬＺＴウェハを焼成するＰＬＺＴの焼成方法
において、上記ＰＬＺＴウェハとそのＰＬＺＴウェハ直
上の多孔質板との間に隙間を設けるようにしたことを要
旨とする。
し作 用］
上記方法としたので、焼成するＰＬＺＴウェハとその直
上にある多孔質板との間に隙間を形成して、複数のＰＬ
ＺＴウェハを雰囲気焼成すると、０２ガスの流路、Ｐｂ
Ｏ雰囲気がＰＬＺＴウェハを１枚で焼成した場合と略同
じなる。したがって、複数のＰＬＺＴウェハの焼成がバ
ッチででき、しかも残留ボアのない、また十分な光透過
率を有するＰＬＺＴウエノ１を得られる。
上にある多孔質板との間に隙間を形成して、複数のＰＬ
ＺＴウェハを雰囲気焼成すると、０２ガスの流路、Ｐｂ
Ｏ雰囲気がＰＬＺＴウェハを１枚で焼成した場合と略同
じなる。したがって、複数のＰＬＺＴウェハの焼成がバ
ッチででき、しかも残留ボアのない、また十分な光透過
率を有するＰＬＺＴウエノ１を得られる。
［実 施 例コ
以下、この発明の実施例を第１図および第２図に基づい
て説明する。なお、図中、第３図と同一部分には同一符
号を付し重複説明を省略する。
て説明する。なお、図中、第３図と同一部分には同一符
号を付し重複説明を省略する。
第１図および第２図において、複数のＰＬＺＴウェハ１
と当該ＰＬＺＴウェハ１の直上にある複数の多孔質板２
との間にはそれぞれ隙間、例えば２ＩＩＩＩｌ〜３ｍ程
度の空間が設けられている。複数の多孔質板２はＰＬＺ
Ｔウェハ１の厚さより高い支持片（多孔質片）４をはさ
んで重ねられ、それら多孔質板２を重ねる毎に、ＰＬＺ
Ｔウェハ１をその多孔質板２に載置する。なお、その支
持片４は、多孔質板２の四隅に設けているが、ＰＬＺＴ
ウェハ１や多孔質板２の形状に応じ、例えばそれより少
なくともよく、またそれ以」；であってもよ。また、そ
の支持片４を多孔質板２に一体化してもよく、さらにそ
の多孔質板２に突起部を形成し、その突起部を支持片４
に代えてもよい。
と当該ＰＬＺＴウェハ１の直上にある複数の多孔質板２
との間にはそれぞれ隙間、例えば２ＩＩＩＩｌ〜３ｍ程
度の空間が設けられている。複数の多孔質板２はＰＬＺ
Ｔウェハ１の厚さより高い支持片（多孔質片）４をはさ
んで重ねられ、それら多孔質板２を重ねる毎に、ＰＬＺ
Ｔウェハ１をその多孔質板２に載置する。なお、その支
持片４は、多孔質板２の四隅に設けているが、ＰＬＺＴ
ウェハ１や多孔質板２の形状に応じ、例えばそれより少
なくともよく、またそれ以」；であってもよ。また、そ
の支持片４を多孔質板２に一体化してもよく、さらにそ
の多孔質板２に突起部を形成し、その突起部を支持片４
に代えてもよい。
そして、それら重ねたＰＬＺＴウェハ１および多孔質板
２をこう鉢３内に置き、そのこう鉢３に蓋をして雰囲気
焼成する。すると、各ＰＬＺＴウェハ１の上部には空間
が存在するため、ＰＬＺＴウェハを枚づつ焼成した場合
と同様に、ｏ２ガスの流路（０２ガス雰囲気）、ＰｂＯ
雰囲気の制御が可能となる。したがって、その焼成によ
り得た複数のＰＬＺＴウェハ１は残留空孔の発生もなく
、また十分な光透過率を有したものになる。
２をこう鉢３内に置き、そのこう鉢３に蓋をして雰囲気
焼成する。すると、各ＰＬＺＴウェハ１の上部には空間
が存在するため、ＰＬＺＴウェハを枚づつ焼成した場合
と同様に、ｏ２ガスの流路（０２ガス雰囲気）、ＰｂＯ
雰囲気の制御が可能となる。したがって、その焼成によ
り得た複数のＰＬＺＴウェハ１は残留空孔の発生もなく
、また十分な光透過率を有したものになる。
［発明の効果］
以上説明したように、この発明のＰＬＺＴの焼成方法に
よれば、複数のＰＬＺＴウェハおよび多孔質板を交互に
重ね、かつ、ＰＬＺＴウェハとそのＰＬＺＴウェハの直
上にある多孔質板との間にそれぞれ隙間を設け、それら
ＰＬＺＴウェハや多孔質板を容器内に置き、雰囲気焼成
するようにしたので、複数のＰＬＺＴウェハを１同で焼
成することができ、しかもそれらＰＬＺＴウェハに発生
する残留ボア（空孔）を抑え、かつ、十分な光透過率を
有するＰＬＺＴウェハを得ることができ、つまり１枚ず
つ焼成したＰＬＺＴウェハと同じ程度にできる。
よれば、複数のＰＬＺＴウェハおよび多孔質板を交互に
重ね、かつ、ＰＬＺＴウェハとそのＰＬＺＴウェハの直
上にある多孔質板との間にそれぞれ隙間を設け、それら
ＰＬＺＴウェハや多孔質板を容器内に置き、雰囲気焼成
するようにしたので、複数のＰＬＺＴウェハを１同で焼
成することができ、しかもそれらＰＬＺＴウェハに発生
する残留ボア（空孔）を抑え、かつ、十分な光透過率を
有するＰＬＺＴウェハを得ることができ、つまり１枚ず
つ焼成したＰＬＺＴウェハと同じ程度にできる。
第１図および第２図はこの発明の一実施例を示し、ＰＬ
ＺＴの焼成方法が適用されるＰＬＺＴの焼成工程を説明
する図、第３図は従来のＰＬＺＴの焼成方法が適用され
るＰＬＺＴの焼成工程を説明する図である。 図中、１はＰＬＺＴウェハ、２は多孔質板、３はこう鉢
、４は支持片（多孔質片）である。 第３図
ＺＴの焼成方法が適用されるＰＬＺＴの焼成工程を説明
する図、第３図は従来のＰＬＺＴの焼成方法が適用され
るＰＬＺＴの焼成工程を説明する図である。 図中、１はＰＬＺＴウェハ、２は多孔質板、３はこう鉢
、４は支持片（多孔質片）である。 第３図
Claims (2)
- （１）複数枚のＰＬＺＴウェハおよび多孔質板を交互に
重ねて容器内に置き、それらＰＬＺＴウェハを焼成する
ＰＬＺＴの焼成方法において、 前記ＰＬＺＴウェハとそのＰＬＺＴウェハ直上の多孔質
板との間に隙間を設けるようにしたことを特徴とするＰ
ＬＺＴの焼成方法。 - （２）前記多孔質板の間にはそれと同材質からなる支持
片を設け、前記隙間を形成するようにしたた請求項（１
）記載のＰＬＺＴの焼成方法。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP2106991A JPH046164A (ja) | 1990-04-23 | 1990-04-23 | Ｐｌｚｔの焼成方法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP2106991A JPH046164A (ja) | 1990-04-23 | 1990-04-23 | Ｐｌｚｔの焼成方法 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH046164A true JPH046164A (ja) | 1992-01-10 |
Family
ID=14447708
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP2106991A Pending JPH046164A (ja) | 1990-04-23 | 1990-04-23 | Ｐｌｚｔの焼成方法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH046164A (ja) |
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2002222654A (ja) * | 2001-01-26 | 2002-08-09 | Matsushita Electric Ind Co Ltd | 電池用集電体とそれを備えた電池および鉛蓄電池 |
-
1990
- 1990-04-23 JP JP2106991A patent/JPH046164A/ja active Pending
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2002222654A (ja) * | 2001-01-26 | 2002-08-09 | Matsushita Electric Ind Co Ltd | 電池用集電体とそれを備えた電池および鉛蓄電池 |
Similar Documents
| Publication | Publication Date | Title |
|---|---|---|
| JPH046164A (ja) | Ｐｌｚｔの焼成方法 | |
| JPH03295866A (ja) | Ｐｌｚｔの脱バインダ方法 | |
| JPH046165A (ja) | 焼成方法 | |
| JP3044879B2 (ja) | セラミックス成形体の焼成方法 | |
| JP2004284900A (ja) | セラミック板の焼成方法 | |
| JP2652425B2 (ja) | 圧電セラミツクスの製造方法 | |
| JPH059076A (ja) | 窒化アルミニウム基板の製造方法 | |
| JPH03127021A (ja) | Ｐｌｚｔ表示ディバイスの製造方法 | |
| JPH03247990A (ja) | 電子セラミックの電極焼成用トレイおよびその製造方法 | |
| JP2980029B2 (ja) | セラミック成形体の焼成方法 | |
| JPH0431369A (ja) | セラミック基板製造装置 | |
| JPH0734073B2 (ja) | Ｐｌｚｔ表示ディバイスの製造装置およびそのディバイスの製造方法 | |
| JPH0782043A (ja) | セラミックシートの製造方法 | |
| JPH0431368A (ja) | セラミック基板の反り修正方法 | |
| JPS62176962A (ja) | セラミツクス基板の焼結法 | |
| JPH0297468A (ja) | セラミック薄板の製造方法 | |
| JP2002226277A (ja) | 焼成用セッター | |
| JPH04331774A (ja) | 雰囲気焼成装置 | |
| JPH05229873A (ja) | 窒化アルミニウム焼結体の製造方法 | |
| JPH05231782A (ja) | 小型部品の焼成法及びそのためのセッター | |
| JPH02294091A (ja) | セラミックデバイスの焼成方法 | |
| JP2720199B2 (ja) | セラミック基板の焼成方法 | |
| JPS6355167A (ja) | セラミック薄体の製造方法 | |
| JPS60176969A (ja) | Ｐｌζｔの製造方法 | |
| JPH04184092A (ja) | 焼成用匣鉢 |