JPH0463152U - - Google Patents
Info
- Publication number
- JPH0463152U JPH0463152U JP1990105170U JP10517090U JPH0463152U JP H0463152 U JPH0463152 U JP H0463152U JP 1990105170 U JP1990105170 U JP 1990105170U JP 10517090 U JP10517090 U JP 10517090U JP H0463152 U JPH0463152 U JP H0463152U
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- area
- plating
- lead
- nickel plating
- striped
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Pending
Links
Classifications
-
- H—ELECTRICITY
- H10—SEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H10W—GENERIC PACKAGES, INTERCONNECTIONS, CONNECTORS OR OTHER CONSTRUCTIONAL DETAILS OF DEVICES COVERED BY CLASS H10
- H10W90/00—Package configurations
- H10W90/701—Package configurations characterised by the relative positions of pads or connectors relative to package parts
- H10W90/751—Package configurations characterised by the relative positions of pads or connectors relative to package parts of bond wires
- H10W90/753—Package configurations characterised by the relative positions of pads or connectors relative to package parts of bond wires between laterally-adjacent chips
Landscapes
- Lead Frames For Integrated Circuits (AREA)
Description
第１図ａは本考案の一実施例を示す断面図、第
１図ｂはその一部を示す平面図、第２図は第１図
の実施例のストライプめつき条から製造したリー
ドフレームをパワートランジスタに実装した例を
示す断面図、第３図は他の実施例のストライプめ
つき条から製造したリードフレームをパワートラ
ンジスタに実装した例を示す断面図、第４図はパ
ワートランジスタの外観の一例を示す正面図、第
５図及び第６図は従来のストライプめつき条を示
す断面図である。 符号の説明、４０……ストライプめつき条、４
１……異形銅条、４２……ニツケルめつき、４２
ａ……リード部ニツケルめつき、４３……肉厚部
、４４……銀めつき、４５……肉薄部、４５ａ…
…リード部先端部、４６，４６ａ，４６ｂ……無
めつき部、５０……モールドレジン、５１……シ
リコンチツプ、５２……ヒートシンク部、５３…
…ボンデイングワイヤ、５４……リード部、５５
……モールドレジン境界部。
１図ｂはその一部を示す平面図、第２図は第１図
の実施例のストライプめつき条から製造したリー
ドフレームをパワートランジスタに実装した例を
示す断面図、第３図は他の実施例のストライプめ
つき条から製造したリードフレームをパワートラ
ンジスタに実装した例を示す断面図、第４図はパ
ワートランジスタの外観の一例を示す正面図、第
５図及び第６図は従来のストライプめつき条を示
す断面図である。 符号の説明、４０……ストライプめつき条、４
１……異形銅条、４２……ニツケルめつき、４２
ａ……リード部ニツケルめつき、４３……肉厚部
、４４……銀めつき、４５……肉薄部、４５ａ…
…リード部先端部、４６，４６ａ，４６ｂ……無
めつき部、５０……モールドレジン、５１……シ
リコンチツプ、５２……ヒートシンク部、５３…
…ボンデイングワイヤ、５４……リード部、５５
……モールドレジン境界部。
Claims (1)
- 【実用新案登録請求の範囲】 銅又は銅合金を基体とし、表面の少なくとも一
部の領域にニツケルめつきを施して成るリードフ
レーム用ストライプめつき条において、 半導体素子を封止するモールドレジン内に位置
する部分の一部をニツケルめつきを施さない領域
とし、モールドレジン内から外部に露出してリー
ド部となる境界部分からリード部の限定された一
部にかけてニツケルめつきを施す領域とし、その
他のリード部をニツケルめつきを施さない領域と
したことを特徴とするリードフレーム用ストライ
プめつき条。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP1990105170U JPH0463152U (ja) | 1990-10-05 | 1990-10-05 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP1990105170U JPH0463152U (ja) | 1990-10-05 | 1990-10-05 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH0463152U true JPH0463152U (ja) | 1992-05-29 |
Family
ID=31850763
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP1990105170U Pending JPH0463152U (ja) | 1990-10-05 | 1990-10-05 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH0463152U (ja) |
-
1990
- 1990-10-05 JP JP1990105170U patent/JPH0463152U/ja active Pending
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