JPH0463531U - - Google Patents
Info
- Publication number
- JPH0463531U JPH0463531U JP10623890U JP10623890U JPH0463531U JP H0463531 U JPH0463531 U JP H0463531U JP 10623890 U JP10623890 U JP 10623890U JP 10623890 U JP10623890 U JP 10623890U JP H0463531 U JPH0463531 U JP H0463531U
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- fusible alloy
- activator
- protective case
- lead wires
- model registration
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Pending
Links
- 229910000743 fusible alloy Inorganic materials 0.000 claims description 9
- 239000012190 activator Substances 0.000 claims description 7
- 230000001681 protective effect Effects 0.000 claims description 4
- WABPQHHGFIMREM-UHFFFAOYSA-N lead(0) Chemical compound [Pb] WABPQHHGFIMREM-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 2
- 239000000155 melt Substances 0.000 claims 1
- 230000002093 peripheral effect Effects 0.000 claims 1
- 230000008018 melting Effects 0.000 description 2
- 238000002844 melting Methods 0.000 description 2
Landscapes
- Fuses (AREA)
Description
第１図乃至第４図は本考案実施例の温度ヒユー
ズの断面図を示し、第１図は第１実施例の正常状
態、第２図は活性剤が溶け落ちて可溶合金に酸化
皮膜が生じた状態、第３図は第２実施例の正常状
態、第４図は両実施例の断線状態の図である。第
５図及び第６図は従来例の温度ヒユーズの断面図
を示し、第５図は第１図に、第６図は第２図に相
当する図である。 １……可溶合金、１ｂ……両端部、１ｃ……酸
化皮膜、２……リード線、３……活性剤、４……
溶け落ち空間、５……保護ケース。
ズの断面図を示し、第１図は第１実施例の正常状
態、第２図は活性剤が溶け落ちて可溶合金に酸化
皮膜が生じた状態、第３図は第２実施例の正常状
態、第４図は両実施例の断線状態の図である。第
５図及び第６図は従来例の温度ヒユーズの断面図
を示し、第５図は第１図に、第６図は第２図に相
当する図である。 １……可溶合金、１ｂ……両端部、１ｃ……酸
化皮膜、２……リード線、３……活性剤、４……
溶け落ち空間、５……保護ケース。
Claims (1)
- 【実用新案登録請求の範囲】 １ 一定の温度で溶け落ちる可溶合金１の両端に
、それぞれリード線２，２の各端部を接続し、可
溶合金１の外周面を活性剤３で被覆し、活性剤３
の外周を溶け落ちる空間４を空けて保護ケース５
で覆い、保護ケース５の両端部を各リード線２，
２に固定して構成した温度ヒユーズにおいて、 可溶合金１の中心軸部に活性剤３を配置して活
性剤３と可溶合金１を同軸状に形成し、その可溶
合金１の両端にそれぞれリード線２，２の各端部
を接続して、 構成したことを特徴とする温度ヒユーズ。 ２ 活性剤３を可溶合金１の内部に封入し、その
可溶合金１の両端にそれぞれリード線２，２の各
端部を接続して、 構成したことを特徴とする実用新案登録請求の範
囲第１項に記載の温度ヒユーズ。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP10623890U JPH0463531U (ja) | 1990-10-09 | 1990-10-09 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP10623890U JPH0463531U (ja) | 1990-10-09 | 1990-10-09 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH0463531U true JPH0463531U (ja) | 1992-05-29 |
Family
ID=31852245
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP10623890U Pending JPH0463531U (ja) | 1990-10-09 | 1990-10-09 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH0463531U (ja) |
-
1990
- 1990-10-09 JP JP10623890U patent/JPH0463531U/ja active Pending
Similar Documents
| Publication | Publication Date | Title |
|---|---|---|
| JPH0463531U (ja) | ||
| JPH0463530U (ja) | ||
| JP4376428B2 (ja) | 温度ヒューズのリード線への絶縁チューブ被覆方法およびその温度ヒューズ | |
| JPS58147138U (ja) | 温度ヒユ−ズ | |
| JPH0452890Y2 (ja) | ||
| JPS61104952U (ja) | ||
| JPH0379146U (ja) | ||
| JPS6236196Y2 (ja) | ||
| JPH0621205Y2 (ja) | ヒユ−ズ機能付抵抗器 | |
| JPH02131237U (ja) | ||
| JPH0214106Y2 (ja) | ||
| JPS6141093B2 (ja) | ||
| JPS621735Y2 (ja) | ||
| JPH0320849U (ja) | ||
| JPH037012Y2 (ja) | ||
| JPH0310593Y2 (ja) | ||
| JPS6051857U (ja) | 温度ヒユ−ズ | |
| JPS61142356U (ja) | ||
| JPS5850601Y2 (ja) | ヒユ−ズ | |
| JPS6360246U (ja) | ||
| JPS6312134U (ja) | ||
| JPH02140737U (ja) | ||
| JPS6248736U (ja) | ||
| JPH019315Y2 (ja) | ||
| JPS59149355U (ja) | 温度ヒユ−ズ |