JPH0463643U - - Google Patents

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JPH0463643U
JPH0463643U JP10719290U JP10719290U JPH0463643U JP H0463643 U JPH0463643 U JP H0463643U JP 10719290 U JP10719290 U JP 10719290U JP 10719290 U JP10719290 U JP 10719290U JP H0463643 U JPH0463643 U JP H0463643U
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Japan
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Description

【図面の簡単な説明】
第1図は本考案の一例の自走式基板搬送ロボツ
トを用いた半導体製造装置の一例を示す斜視図、
第2図は本考案の基板搬送装置を示す斜視図、第
3図は基板搬送装置の一部断面側面図、第4図は
第2図の−線矢視断面図、第5図は両アーム
と仕切り板との関係を示す平面図、第6図は仕切
り板の変形例を示す平面図、第7図は仕切り板の
他の変形例を示す側面図、第8図は仕切り板の固
定方法の変形例を示す側面図である。 1……塗布ユニツト、2……現像ユニツト、3
……熱処理ユニツト、6……自走式基板搬送ロボ
ツト、10……上段アーム、11……下段アーム
、25……仕切り板、W……基板。

Claims (1)

  1. 【実用新案登録請求の範囲】 基板を処理するプロセス装置間を移動する基台
    に移動可能に支持され、基台上の待機位置からプ
    ロセス装置方向に進退して、このプロセス装置へ
    の未処理基板の供給および、プロセス装置からの
    処理済基板の取出しをする複数のアームを有し、
    且つ上記各アームの待機位置において各アームが
    上下に位置するような構造の基板搬送装置におい
    て、 前記待機位置における上段のアームと下段のア
    ームとの間に、下段アームに支持された基板の大
    きさと同等か、それ以上の大きさを有する仕切り
    板が設けられていることを特徴とする基板搬送装
    置。
JP10719290U 1990-10-12 1990-10-12 基板搬送装置 Expired - Lifetime JP2516877Y2 (ja)

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JPH0463643U true JPH0463643U (ja) 1992-05-29
JP2516877Y2 JP2516877Y2 (ja) 1996-11-13

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Cited By (5)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPH11238775A (ja) * 1998-02-20 1999-08-31 Hirata Corp ロボット装置
JP2008030151A (ja) * 2006-07-28 2008-02-14 Daihen Corp 直線移動機構およびこれを用いた搬送ロボット
US7538857B2 (en) 2004-12-23 2009-05-26 Asml Netherlands B.V. Lithographic apparatus and device manufacturing method utilizing a substrate handler
US7656506B2 (en) 2004-12-23 2010-02-02 Asml Netherlands B.V. Lithographic apparatus and device manufacturing method utilizing a substrate handler
JP2013080812A (ja) * 2011-10-04 2013-05-02 Ulvac Japan Ltd 基板処理装置

Cited By (6)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPH11238775A (ja) * 1998-02-20 1999-08-31 Hirata Corp ロボット装置
US7538857B2 (en) 2004-12-23 2009-05-26 Asml Netherlands B.V. Lithographic apparatus and device manufacturing method utilizing a substrate handler
US7656506B2 (en) 2004-12-23 2010-02-02 Asml Netherlands B.V. Lithographic apparatus and device manufacturing method utilizing a substrate handler
US8411252B2 (en) 2004-12-23 2013-04-02 Asml Netherlands B.V. Lithographic apparatus and device manufacturing method utilizing a substrate handler
JP2008030151A (ja) * 2006-07-28 2008-02-14 Daihen Corp 直線移動機構およびこれを用いた搬送ロボット
JP2013080812A (ja) * 2011-10-04 2013-05-02 Ulvac Japan Ltd 基板処理装置

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JP2516877Y2 (ja) 1996-11-13

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