JPH0463643U - - Google Patents
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- Publication number
- JPH0463643U JPH0463643U JP10719290U JP10719290U JPH0463643U JP H0463643 U JPH0463643 U JP H0463643U JP 10719290 U JP10719290 U JP 10719290U JP 10719290 U JP10719290 U JP 10719290U JP H0463643 U JPH0463643 U JP H0463643U
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- process equipment
- substrate
- standby position
- size
- arm
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Granted
Links
- 239000000758 substrate Substances 0.000 claims description 12
- 238000000034 method Methods 0.000 claims description 6
- 238000005192 partition Methods 0.000 claims description 5
- 239000011248 coating agent Substances 0.000 description 1
- 238000000576 coating method Methods 0.000 description 1
- 238000010438 heat treatment Methods 0.000 description 1
- 238000004519 manufacturing process Methods 0.000 description 1
- 238000012986 modification Methods 0.000 description 1
- 230000004048 modification Effects 0.000 description 1
- 239000004065 semiconductor Substances 0.000 description 1
Description
第1図は本考案の一例の自走式基板搬送ロボツ
トを用いた半導体製造装置の一例を示す斜視図、
第2図は本考案の基板搬送装置を示す斜視図、第
3図は基板搬送装置の一部断面側面図、第4図は
第2図の−線矢視断面図、第5図は両アーム
と仕切り板との関係を示す平面図、第6図は仕切
り板の変形例を示す平面図、第7図は仕切り板の
他の変形例を示す側面図、第8図は仕切り板の固
定方法の変形例を示す側面図である。 1……塗布ユニツト、2……現像ユニツト、3
……熱処理ユニツト、6……自走式基板搬送ロボ
ツト、10……上段アーム、11……下段アーム
、25……仕切り板、W……基板。
トを用いた半導体製造装置の一例を示す斜視図、
第2図は本考案の基板搬送装置を示す斜視図、第
3図は基板搬送装置の一部断面側面図、第4図は
第2図の−線矢視断面図、第5図は両アーム
と仕切り板との関係を示す平面図、第6図は仕切
り板の変形例を示す平面図、第7図は仕切り板の
他の変形例を示す側面図、第8図は仕切り板の固
定方法の変形例を示す側面図である。 1……塗布ユニツト、2……現像ユニツト、3
……熱処理ユニツト、6……自走式基板搬送ロボ
ツト、10……上段アーム、11……下段アーム
、25……仕切り板、W……基板。
Claims (1)
- 【実用新案登録請求の範囲】 基板を処理するプロセス装置間を移動する基台
に移動可能に支持され、基台上の待機位置からプ
ロセス装置方向に進退して、このプロセス装置へ
の未処理基板の供給および、プロセス装置からの
処理済基板の取出しをする複数のアームを有し、
且つ上記各アームの待機位置において各アームが
上下に位置するような構造の基板搬送装置におい
て、 前記待機位置における上段のアームと下段のア
ームとの間に、下段アームに支持された基板の大
きさと同等か、それ以上の大きさを有する仕切り
板が設けられていることを特徴とする基板搬送装
置。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP10719290U JP2516877Y2 (ja) | 1990-10-12 | 1990-10-12 | 基板搬送装置 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP10719290U JP2516877Y2 (ja) | 1990-10-12 | 1990-10-12 | 基板搬送装置 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH0463643U true JPH0463643U (ja) | 1992-05-29 |
| JP2516877Y2 JP2516877Y2 (ja) | 1996-11-13 |
Family
ID=31853594
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP10719290U Expired - Lifetime JP2516877Y2 (ja) | 1990-10-12 | 1990-10-12 | 基板搬送装置 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JP2516877Y2 (ja) |
Cited By (5)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPH11238775A (ja) * | 1998-02-20 | 1999-08-31 | Hirata Corp | ロボット装置 |
| JP2008030151A (ja) * | 2006-07-28 | 2008-02-14 | Daihen Corp | 直線移動機構およびこれを用いた搬送ロボット |
| US7538857B2 (en) | 2004-12-23 | 2009-05-26 | Asml Netherlands B.V. | Lithographic apparatus and device manufacturing method utilizing a substrate handler |
| US7656506B2 (en) | 2004-12-23 | 2010-02-02 | Asml Netherlands B.V. | Lithographic apparatus and device manufacturing method utilizing a substrate handler |
| JP2013080812A (ja) * | 2011-10-04 | 2013-05-02 | Ulvac Japan Ltd | 基板処理装置 |
-
1990
- 1990-10-12 JP JP10719290U patent/JP2516877Y2/ja not_active Expired - Lifetime
Cited By (6)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPH11238775A (ja) * | 1998-02-20 | 1999-08-31 | Hirata Corp | ロボット装置 |
| US7538857B2 (en) | 2004-12-23 | 2009-05-26 | Asml Netherlands B.V. | Lithographic apparatus and device manufacturing method utilizing a substrate handler |
| US7656506B2 (en) | 2004-12-23 | 2010-02-02 | Asml Netherlands B.V. | Lithographic apparatus and device manufacturing method utilizing a substrate handler |
| US8411252B2 (en) | 2004-12-23 | 2013-04-02 | Asml Netherlands B.V. | Lithographic apparatus and device manufacturing method utilizing a substrate handler |
| JP2008030151A (ja) * | 2006-07-28 | 2008-02-14 | Daihen Corp | 直線移動機構およびこれを用いた搬送ロボット |
| JP2013080812A (ja) * | 2011-10-04 | 2013-05-02 | Ulvac Japan Ltd | 基板処理装置 |
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JP2516877Y2 (ja) | 1996-11-13 |
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Legal Events
| Date | Code | Title | Description |
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