JPH03230593A - プリント配線板の製造方法 - Google Patents

Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【発明の詳細な説明】 ［産業上の利用分野］ 本発明は、プリント配線板の製造方法に関し、さらに詳
しくは、感光性レジスト膜を形成するための電着塗装時
間を短縮して、生産性を向上させることを目的としたプ
リント配線板の製造方法に関するものである。

［従来の技術及びその問題点コ 感光性樹脂をプリント配線基板上に電着塗装してプリン
ト配線板を製造する方法は既に公知である（例えば、米
国特許３９５４５８７号、４５９２８１６号、４６３２
９００号、４６７３４５８号、特開昭６０−２０７１３
９号、特開昭６１−２０６２９３号、特開昭６３−６０
７０号公報など参照）。

電着塗装によるプリント配線板の製造方法の特徴として
は、自動化が可能であり、また、均一な膜が得られるこ
となどが挙げられ、工業的な製造方法としては優れた方
法である。しかしながら、さらに生産性を向上させるこ
とが望まれている。電着塗装において、塗装時間を短縮
させるためには、槽を太き（して多（の基板を同時に塗
装するか、通電時間を短（する方法が考えられる。電着
槽を太き（して−度に多（の基板を塗装する方法では、
設備が大きくなりコストも上昇する。また、電着槽が太
き（なると、浴塗料のメインテナンスやターンオーバー
の管理などもはん雑になってくる。また、通電時間を短
くするためには、大電流を流せば樹脂の析出量は増大す
るが、同時に被塗物（基板）表面からのガスの発生量も
増大し、塗装された感光性レジスト膜にピンホールやク
レータ−が発生し易くなり、仕上がりが著しく劣化する
という問題が生じる。

［問題を解決するための手段］ 本発明者らは、これらの問題点を解決するために鋭意研
究を重ねた結果、感光性樹脂を電着塗装する工程におい
て、電着塗装のための全通電時間の初めの騒〜騒の時間
内には３０〜８０　ｍＡ／　ｄｍ２の電流管の範囲内で
定電流で塗装し、残りの騒〜％の時間内には初期の電流
値の１５〜２．５倍の範囲の電流を流して電着塗装を行
なうことにより、著しく電着塗装時間が短縮され、しか
も、得られた感光性レジスト膜の仕上がりは良好である
ことを見い出し、本発明を完成するに至った。

かくして、本発明に従えば、感光性樹脂をプリント配線
基板上に電着塗装して感光性レジスト膜を形成し、つい
で露光、現像、エツチング工程を経てプリント配線板を
製造する方法において、電着塗装のための全通電時間の
初期の％〜イの時間内には３０〜８０　ｍＡ／　ｄｍ”
の電流を流し、残りの％〜％の時間内には初期の上期電
流値の１．５〜２．５倍の電流を流して電着塗装するこ
とを特徴とするプリント配線板の製造方法が提供される
。

以下、本発明の詳細な説明する。

本発明の方法における感光性電着塗料組成物は、基本的
には水溶性もしくは水分散性にするための塩形成基及び
感光性基を有する樹脂を主成分として含有する組成物で
あり、この組成物はネガ型の電着塗料組成物とポジ型の
電着塗料組成物に分類することができる。代表的な例を
下記に示す。

ネガ刑　　　Ｓ、Ｉｌｌ、： 水溶性又は水分散性の重合性不飽和樹脂及び光重合開始
剤を主成分として含有する従来から既知のアニオン又は
カチオン電着性の組成物である。該組成物に使用される
重合性不飽和樹脂は、アニオン性又はカチオン性基を含
む水溶性又は水分散性樹脂であれば特に制限されること
がな（、その代表例を例示すれば、アニオン性樹脂とし
ては下記（１）〜（５）のものを挙げることができる。

（１）−分子中に重合性不飽和結合および水酸基を有す
る化合物とジイソシアネート系化合物との反応物を、樹
脂骨格中に水酸基を有する高酸価アクリル樹脂に付加さ
せてなる重合性不飽和樹脂、または、これらと−分子中
に重合性不飽和結合を１個以上有するエチレン性不飽和
化合物とを併用したものを主成分とする樹脂組成物：（
２）エポキシ基を有するエポキシ樹脂と不飽和脂肪酸と
のエステル化物における脂肪酸鎖中の不飽和結合にα・
β−エチレン性不飽和二塩基酸またはその無水物を付加
させてなる重合性不飽和樹脂と一分子中に重合性不飽和
結合を１個以上有するエチレン性不飽和化合物との混合
物を主成分とする樹脂組成物： （３）不飽和脂肪酸変性高酸価アルキド樹脂からなる重
合性不飽和樹脂と一分子中に重合性不飽和結合を１個以
上有するエチレン性不飽和化合物との混合物を主成分と
する樹脂組成物：（４）マレイン化油からなる重合性不
飽和樹脂と一分子中に重合性不飽和結合を１個以上有す
るエチレン性不飽和化合物との混合物を主成分とする樹
脂組成物： （５）−分子中に重合性不飽和結合およびグリシジル基
を有する化合物を高酸価アクリル樹脂に付加させてなる
重合性不飽和樹脂、または、これらと−分子中に重合性
不飽和結合を１個以上有するエチレン性不飽和化合物と
を併用したものを主成分とする樹脂組成物： また、カチオン性樹脂の代表例を例示すれば下記（６）
〜（１０）のものを挙げることができる。

（６）−分子中に重合性不飽和結合および水酸基を有す
る化合物とジイソシアネート系化合物との反応物を、樹
脂骨格中に水酸基および３級アミノ基を有するアクリル
樹脂に付加させてなる重合性不飽和樹脂： （７）−分子中に２個以上のエポキシ基を有するエポキ
シ樹脂のエポキシ基を部分的に２級アミノ基を含む化合
物と反応させたのち、残余のエポキシ基を（メタ）アク
リル酸などの重合性不飽和モノカルボン酸または一分子
中に重合性不飽和基と水酸基を有する化合物と反応させ
てなる３級アミノ基含有不飽和樹脂： （８）−分子中に重合性不飽和基とグリシジル基とを持
つ化合物（例えばグリシジル（メタ）アクリレート）と
、−分子中に重合性不飽和基と３級アミノ基とを持つ化
合物（例えば、Ｎ、Ｎ−ジメチルアミノエチル（メタ）
アクリレート、Ｎ。

Ｎ−ジエチルアミノエチル（メタ）アクリレート、Ｎ、
Ｎ−ジメチルアミノプロピル（メタ）アクリレートなど
）を他の重合性モノマーと共重合して得られる樹脂に（
メタ）アクリル酸などの重合性不飽和基を持つモノカル
ボン酸または一分子中に重合性不飽和基と水酸基をもつ
化合物とを反応させてなる３級アミノ基含有不飽和樹脂
： （９）エポキシ樹脂のエポキシ基を部分的に、−分子中
に重合性不飽和基とカルボキシル基または水酸基を有す
る化合物と反応させ、次いで、残余のエポキシ基を３級
アミノ化合物、チオエーテル、ホスフィンなどとカルボ
ン酸とによりオニウム塩化することにより得られるオニ
ウム塩基含有不飽和樹脂： （１０）前記（９）に於いてエポキシ基を部分的にエス
テル化した後にオニウム塩化する代わりに、−分子中に
重合性不飽和基とカルボキシル基又は水酸基を有する化
合物と、前記した３級アミン基含有化合物などのオニウ
ム塩形成化合物およびカルボン酸とを、エポキシ樹脂に
同時に反応せしめて得られるオニウム塩基含有不飽和樹
脂；など。

これらの樹脂はそれぞれ単独で使用することができ、ま
たは２種以上混合して使用してもよい。

前記（１）〜（１０）に代表される如きアニオン型もし
くはカチオン型重合性不飽和樹脂は、カルボキシル基含
有量が酸価で（アニオン型の場合）２０〜３００（好ま
しくは４０〜１１０）、３級アミノ基及び／又はオニウ
ム塩基含有量（カチオン型の場合）が樹脂１ｋｇ当り０
．２〜５モル（好ましくは０．３〜２．０モル）、不飽
和当量が１５０〜３．０００　（好ましくは１５０〜１
．０００）及び数平均分子量が３００以上（好ましくは
１．０００〜３０．０００）であることが有利である。

また、重合性不飽和樹脂の未露光時のガラス転移温度（
以下、Ｔｇという）は、−５０〜６０℃（好ましくは一
２０〜４０°Ｃ）の範囲であることが有利である。Ｔｇ
が一５０℃以下だと電着時の塗膜が軟らかすぎて膜抵抗
が小さくなり均一な塗膜が得難く、他方、Ｔｇが６０℃
以上だと逆に膜抵抗が大きくなり、厚い膜厚が得られに
くいことや露光時に連鎖移動が起こりにくく、感光性が
悪くなる等の傾向が見られる。

本発明において不飽和樹脂と組み合わせて用いられる光
重合開始剤は、紫外線等の活性光線によりラジカル重合
を開始できるものであれば、特に制限されるものではな
く、代表的なものを例示すれば、ベンゾイン、ベンゾイ
ンメチルエーテル、ベンゾインエチルエーテル、ベンジ
ル、ジフェニルジスルフィド、テトラメチルチウラムモ
ノサルファイド、ジアセチル、ニオシン、チオニン、ミ
ヒラーケトン、アントラキノン、クロルアントラキノン
、メチルアントラキノン、α−ヒドロキシイソブチルフ
ェノン、ｐ−イソプロピルαヒドロキシイソブチルフェ
ノン、α・α′ジクロルー４−フェノキシアセトフェノ
ン、ｌ−ヒドロキシｌ−シクロへキシルアセトフェノン
、２・２−ジメトキシ２−フェニルアセトフェノン、メ
チルベンゾイルフォルメイト、２−メチル−１−［４−
（メチルチオ）フェニル］　・２・モルフォリノ−プロ
ペン、チオキサントン、ベンゾフェノンなどをあげるこ
とができ、これらの使用量は樹脂成分（固形分）１００
重量部に対して０．１〜１０重置部の範囲が良（０，１
重量部より少な（なると硬化性が低下するので好ましく
なく、１０重量部より多くなると硬化皮膜の機械的強度
が劣化する傾向がある。

前記したアニオン性不飽和樹脂（１）〜（５）において
、必須成分もしくは任意成分として用いられる一分子中
に重合性不０包和結合を１個以上有するエチレン性不飽
和化合物としては、メヂル（メタ）アクリレート、エチ
ル（メタ）アクリレート、プロピル（メタ）アクリレー
ト、ブチル（メタ）アクリレートなどの（メタ）アクリ
ル酸のエステル類：エチレングリコールジ（メタ）アク
リレート、ジビニルベンゼンなどの多官能性モノマー類
；スチレン、（メタ）アクリロニトリル類：などを挙げ
ることができる。

ポジ刑　　゛　・　　　： 本発明において、ポジ型フォトレジストを形成するため
に用いられるポジ型電着塗料組成物は、従来から当該分
野で既知のもので、アニオン型、カチオン型いずれのも
のでもよく、例えば、水溶性もしくは水分散性にするた
めの塩形成基及び感光性基を有するポリオキシメチレン
ポリマー〇−ニトロカルビノールエステル、Ｏ−ニトロ
フェニルアセクール、ベンゾ（もしくはナフト）キノン
ジアジド単位を含む樹脂などを主成分とするものを挙げ
ることができる（例えば、特開昭６０−２０７１３９号
公報、特開昭６１−２０６２９３号公報、特開昭６３−
６０７０号公報、特願昭６２−１５７８４１号、特願昭
６２−１５７８４２号、特願昭６２−２４５８４０号、
特願昭６２−２７９２８８号など参照）。

前記のポジ型ｉ＠塗料組成物に用いられる塩形成基及び
感光性基を有する樹脂は、感光性基［例えばベンゾ（も
しくはナフト）キノンジアジド単位］を樹脂を基準にし
て５〜６０重量％（好ましくは１０〜５０重量％）含有
する以外、酸価、３級アミン基及び／又はオニウム塩基
含有量、数平均分子量及びＴｇは前記（１）〜（１０）
に代表される不飽和樹脂と同じである。

本発明において用いられるネガ型もしくはポジ型電着塗
料組成物には、樹脂結合剤として前記したアニオン性も
しくはカチオン性樹脂以外に重合性不飽和基含有樹脂（
例えばエチレン性不飽和基を含有したポリエステルアク
リレート、ポリウレタン樹脂、エポキシ樹脂、アクリル
樹脂など）、飽和樹脂（例えばポリエステル樹脂、ポリ
ウレタン樹脂、エポキシ樹脂、アクリル樹脂など）、オ
リゴマー（例えばジエチレングリコールジ（メタ）アク
リレートなど）などを樹脂１００重量部に対して１００
重量部以下、好適には５０重量部以下の範囲で配合して
塗膜性能を適宜調節することも可能である。

電着塗料組成物を調製する際の樹脂の水溶化又は水分散
化は、樹脂骨格中にカルボキシル基等の酸基が導入され
ている場合には、酸基をアルカリ（中和剤）で中和する
ことによって、またアミン基が導入されている場合には
酸（中和剤）で中和することによって行なわれる。

アルカリ中和剤としては例えばモノエタノールアミン、
ジェタノールアミン、トリエタノールアミンなどのアル
カノールアミン類、トリエチルアミン、ジエチルアミン
、モノエチルアミン、ジイソプロピルアミン、トリメチ
ルアミン、ジイソブチルアミンなどのアルキルアミン類
、ジメチルアミノエタノールなどのアルキルアルカノー
ルアミン類、シクロヘキシルアミンなどの脂環族アミン
類、カセイソーダ、カセイカリなどのアルカリ金属水酸
化物、アンモニアなどが挙げられ、また、酸中和剤とし
ては、例えば、ギ酸、酢酸、乳酸、ヒドロキシ酢酸、酪
酸等のモノカルボン酸が挙げられ、これらは単独または
混合物として使用できる。中和剤の使用量は骨格中に含
まれる塩形成基１モルに対して０．２〜１．０当量の範
囲が好ましい。

水溶化または水分散化した樹脂成分の流動性をさらに向
上させるために親水性溶剤、例えばインプロパツール、
ｎ−ブタノール、ｔ−ブタノール、メトキシエタノール
、エトキシエタノール、ブトキシェタノール、ジエチレ
ングリコール、メチルエーテル、ジオキサン、テトラヒ
ド口フランなどを加えることができる。親水性溶剤の使
用量はビヒクル成分１００重量部に対し３００重量部以
下の範囲が望ましい。

被塗物への塗布量を多くするために、疎水性溶剤、たと
えばトルエン、キシレン等の石油系溶剤；メチルエチル
ケトン、メチルイソブチルケトン等のケトン類；酢酸エ
チル、酢酸ブチル等のエステル類：２−エチルヘキシル
アルコール等のアルコール類；などを加えることもでき
る。疎水性溶剤の使用量は樹脂成分１００重量部に対し
２００重量部以下の範囲が望ましい。

この電＠浴に基板として例λば銅張積層板を浸漬して、
通常２０〜４００Ｖの直流電流を通電することにより塗
装を行なう。アニオンタイプの電着塗装の場合には、基
板を陽極とし、カチオンタイプの電着塗装の場合には基
板を陰極とする。通電時間は通常１５秒〜５分位が適当
である。得られる膜厚は５〜６０Ｆ位であり、好適には
１０〜３０ｐｍの範囲である。この後水洗し、必要があ
ればエアーブローを行なう。

ついで、基板上に形成された感光性電着塗膜上にパター
ンマスクがなされ紫外線などの活性光線で露光される。

感光性電着塗膜がネガ型の場合には導体回路とすべき部
分に、また感光性電着塗膜がポジ型の場合には導体回路
以外の不要部分にのみ活性光線が照射される。

本発明において露光に使用する活性光線は、般には３，
０００〜４，５００人の波長を有する光線がよい。これ
らの光源として太陽光、水銀灯、クセノンランプ、アー
ク灯およびレーザー光線などがあり、水銀灯としては高
圧水銀灯、超高圧水銀灯、メタルハライドランプ、ケミ
カルランプなどが使用される。活性光線の照射による塗
膜の硬化は数分以内、通常は１秒〜２０分の範囲で行な
われる。

また、現像処理は電着塗料がアニオン型の場合には塗膜
面上に弱アルカリ水を、また電着塗料がカチオン型の場
合にはｐＨ５以下の酸水溶液を吹きつけることによって
塗膜の未硬化部分を洗い流すことによって行なうことが
できる。

弱アルカリ水は通常、苛性ソーダ、炭酸ソーダ、苛性カ
リ、アンモニア水、アミン水および珪酸ソーダなどで、
塗膜中に有する遊離カルボン酸を中和して水溶化せしめ
ることができるものが使用可能である。ネガ型の場合に
は未露光部を、ポジ型の場合には露光部を洗い流す。

電着塗膜がポジ型の場合、現像処理に先立ち表面温度１
００℃〜１８０℃、好ましくは１２０℃〜１６０℃の温
度で１秒〜３０分間加熱処理を行なうことにより、未露
光部分のアルカリに対する難溶化が促進され、パターン
の解像性がさらに向上する場合もあるので、この工程を
入れても良い。

カチオン電着塗装した場合の現像は弱酸性水を吹きつけ
たり、あるいは、その中に浸漬したりすることによって
塗膜の未硬化部（ネガ型）、露光反応部（ポジ型）を洗
い流すことによって行なわれる。弱酸性水は通常、塩酸
、リン酸、酢酸、ギ酸、乳酸などにより塗膜中に遊離す
るアミノ基などを中和して水溶化せしめることができる
ものが使用可能である。もちろん、溶剤などを使用して
現像することも可能である。

ついで、現像処理によって基板上に露出しな銅箔部分（
非回路部分）は、例えば、アニオン型の場合塩化第２鉄
溶液、塩化第２銅溶液等を、またカチオン型の場合アル
カリ性溶液等を用いた通常のエツチング処理によって除
去することができる。しかる後、回路パターン上の光硬
化塗膜又は未露光塗膜をエチルセロソルブ、エチルセロ
ソルブアセテートなどのセロソルブ系溶剤；トルエン、
キシレンなどの芳香族炭化水素系溶剤；メチルエチルケ
トン、メチルイソブチルケトンなどのケトン系溶剤；酢
酸エチル、酢酸ブチルなどの酢酸エステル系溶剤；トリ
クロルエチレンなどのクロル系溶剤または２〜１０％の
カセイソーダ、カセイカリなどの水溶液（カチオン型電
着塗料の場合は酸水溶液）によって溶解除去し基板上に
プリント回路を形成することができる。

［実施例］ ［実施例］ 次に本発明を実施例に基づいてさらに具体的に説明する
。なお、実施例中「部」および「％」はそれぞれ「重量
部」及び「重量％ｊを示す。

実施例１ メチルヌククリレート４００重量部、ブチルアクリレー
ト４００重量部、アクリル酸２００重量部およびアゾビ
スイソブチロニトリル２０重量部からなる混合液を、窒
素ガス雰囲気下において、１１０℃に保持したプロピレ
ングリコールモノメチルエーテル（親水性溶剤）９００
重量部中に３時間を要して滴下した１滴下後、１時間熟
成させ、アゾビスジメチルバレロニトリル１０重量部お
よびプロピレングリコールモノメチルエーテル１００重
量部からなる混合液を１時間要して滴下し、さらに５時
間熟成させて高酸価アクリル樹脂（酸価１５５）溶液を
得た１次にこの溶液にグリシジルメタクリレート２４０
重量部、ハイドロキノン１．２重量部およびテトラエチ
ルアンモニウムブロマイド６重量部を加えて空気を吹き
込みながら１１０℃で５時間反応させて不飽和樹脂（酸
価的５０、不飽和度１　、３５　モル／ｋｇ）　（Ｄ？
８液■を得た。

不飽和樹脂溶液■２，２７０重量部にトリエチルアミン
６７重量部を加えて十分に中和したのち、光重合開始剤
ａ−ヒドロキシイソブチルフェノン６０ｆｆｉ量部を添
加して混合し、固形分含有率が１５重量％になるように
、脱イオン水を加えて電着塗装浴（ｐＨ６，７）とした
。

この電着塗装浴を用いて、プリント配線板用銅張基板を
陽極とし、浴温２５°Ｃで１０秒間スロースタートを行
ない、１０秒後に５０ｍＡ／ｄｍ２の電流密度で５０秒
間通電した。ついで、電流密度を１００　ｍＡ／　ｄｍ
２に上げて１分間通電を行なった。全通電時間は２分間
であった。この塗膜を水洗して８０℃で１０分間乾燥し
て得られた塗膜はｌＢｐｍの膜厚であり、良好な仕上が
りであった。５０　ｍＡ／　ｄｍ２で通電した場合には
、この膜厚を得るのに３分４０秒間必要であった。

スロースタート１０秒間後に、１００　ｍＡ／　ｄｍ２
の電流値で７５秒、９０秒、１２０秒塗装して得られた
感光性レジスト膜は、ガス発生に起因するピンホールが
多数認められた。これらの感光性レジスト膜について、
ネガ型パターンマスクフィルムをレジスト膜上に置き真
空脱気して、超高圧水銀灯により２００ｍＪ／ｃｍ２の
露光を行なった。

ついで、１％炭酸ソーダ溶液を用い２５℃で４０秒間か
けて現像を行ない、さらに水洗後場化銅でエツチング処
理を行ない、パターン回路を得た。

初期に５０　ｍＡ／　ｄｍ”で電着塗装した基板は、エ
ツチング後１０１０Ｘ１ｏの大きさの板でピンホールは
全くなかったが、１００　ｍＡ／　ｄｍ”の電流密度で
７５秒、９０秒、１２０秒間塗装した基板には、それぞ
れ１３コ、１１コ、１２コのピンホールが認められた。

実施例２ スチレン６００重量部、メチルアクリレート１００重量
部、アクリル酸２００重量部およびアゾビスイソブチロ
ニトリル３０重量部からなる混合液を、窒素ガス雰囲気
下において、１．２０℃に保持したセロソルブ９００重
量部中に３時間を要して滴下した。滴下後１時間熟成さ
せ、アゾビスジメチルバレロニトリル１０重量部とセロ
ソルブ１００重量部からなる混合液を１時間要して滴下
し、さらに５時間熟成させて高酸価アクリル樹脂（酸価
２３３）溶液を得た。次に、この溶液にグリシジルメタ
クリレート３５０重量部、ハイドロキノン１．３重量部
及びテトラエチルアンモニウムブロマイド６重量部を加
えて、空気を吹き込みながら常法により１１０℃で５時
間反応させて、不飽和樹脂（酸価７０、不飽和度１．８
３モル／　ｋｇ）溶液■を得た。

不飽和樹脂溶液■２，４００部にトリエチルアミン８５
重量部を加えて十分にか（はんして中和した。

ついで、イソブチルアルコール４００重量部及び光重合
開始剤ベンゾインエチルエーテル７０重量部を添加した
後、固形分含有率が１３％になるように脱イオン水を加
えて電着塗装浴とした。

比電導度は１．３５０μｓ／ｃｍであった。

スルーホールメツキした銅張り積層板を陽極とし、浴温
３０℃で、６０ｍＡ／ｄｍ”の電流密度で８秒間かかっ
て電流値を一定にし、４２秒間通電した。ついで、電流
値を１２０　ｍＡ／　ｄｍ”に上げて６０秒間通電を行
なった。全通電時間は１１０秒であった。水洗し、乾燥
（９０°ＣＸｌ０分）して得られたレジストの膜厚は２
０Ｍｍであり、仕上がりは良好であった。

この膜厚を得るために６０　ｍＡ／　ｄｍ２で通電を行
なうと１８０秒の時間を必要とした。

スロースタート８秒後に１２０ｍＡ／ｄｍ２の電流値に
上げ、定電流で６０秒、８０秒、１００秒の時間でそれ
ぞれ電着塗装を行なった。これらのレジスト膜はいずれ
もピンホールや小さなりレターが発生した。

これらのレジスト膜について、ネガ型のパターンマスク
フィルムをレジスト謹上に置き、真空脱気を行なってメ
タルハライドランプにより３５０ｍＪ／ｃｍ２の露光を
行ナツタ。

ついでこの露光した板を１％炭酸ソーダ溶液で５０秒間
現像を行ない、水洗後塩化銅でエツチング処理を行ない
、スルーホール形成パターン回路を得た。

初期電流６０　ｍＡ／　ｄｍ”でｉｉ電着塗装行なった
ものおよび初期６０ｍＡ／ｄｍ”　、後半１２０　ｍＡ
／　ｄｍ”の電流値で電着塗装したものは、エツチング
後１０１０Ｘ１Ｏの大きさの板でピンホールは認められ
ず、またスルーホール形成も良好であった。

しかし、１２０　ｍＡ／　ｄｍ”で６０秒、８０秒、１
００秒間塗装したものは、エツチング後に１０ｃｍｘ　
１０ｃｍの板でそれぞれ１０コ、７コ、９コのピンホー
ルが認められ、スルーホール形成も不十分であった。

実施例３ ４つロフラスコにメチルイソブチルケトン４００部を入
れ、かくはんしなから８０”Ｃに昇温した後、ｔｅｒｔ
−ブチルアミノエチルメタクリレート２４０部、メチル
アクリレート４００部、アクリル酸５０部、アゾビスイ
ソブチロニトリル３５部の混合溶液を３時間かけて滴下
し、１時間保った後、メチルイソブチルケトン８０部、
アゾビスジメチルバレロニトリル１０部の混合溶液を１
時間かけて滴下し、２時間保った後、４０℃に温度を下
げる。さらにオルトナフトキノンジアジドスルホン酸ク
ロライド２７０部、ジオキサン６３０部の混合溶液を２
時間かけて滴下し、２時間保ち、ポジ型感光性樹脂を得
た。

この樹脂にエチレングリコールモノメチルエーテル２０
０部、ジメチルエタノールアミン６０部を加えて十分に
中和した後、固形分が１２％になるように脱イオン水を
加えて電着浴（ｐＨ６，８）とした。

銅張り基板を陽極とし、浴温を２３℃で５０ｍＡ／ｄｍ
”の電流密度で、５秒間かけて電流値を一定にし、３５
秒間通電した。

ついで、電流値を１２０　ｍＡ／　ｄｍ”に上げて７０
秒間通電を行なった。全通電時間は１１０秒であった。

水洗し、８５℃で１０分間乾燥して得られたレジストの
膜厚は８Ｐであり、仕上り状態は良好であった。

この膜厚を得るために５０ｍＡ／ｄｍ２で通電を行なう
と、２２０秒の時間を必要とした。

同様の条件で、初期電流値を１２０ｍＡ／ｄｍ２にして
７０秒、９０秒、１１０秒塗装したものはピンホールが
多く発生した。

これらのレジスト膜について、ポジ型のパターンマスク
フィルムをレジスト膜上に置き、真空脱気を行なって、
超高圧水銀灯により３００　ｍＪ／　ｃｍ”の紫外線を
照射して露光を行なった。

ついで、メタ硅酸ソーダで現像を行ない、水洗後塩化銅
でエツチング処理をし、パターン回路を得た。初期電流
値５０ｍＡ／ｄｍ”で電着したもの、および初期電流値
は５０ｍＡ／ｄｍ”で後半は１２０ｍＡ／ｄｍ”の電流
値で電着塗装したものは、エツチング後に１０１０Ｘ１
０の大きさの板でピンホールなどは認められなかった。

しかし、初期から１２０ｍＡ／ｄｍ２の電流密度で塗装
したものはいずれも１０ｃｍＸ　１０ｃｍの基板でピン
ホールが１０コ以上認められた。

Claims (1)

【特許請求の範囲】
1. 　感光性樹脂をプリント配線基板上に電着塗装して感光
   性レジスト膜を形成し、ついで露光、現像、エッチング
   工程を経てプリント配線板を製造する方法において、電
   着塗装のための全通電時間の初期の１／３〜１／２の時
   間内には３０〜８０ｍＡ／ｄｍ＾２の電流を流し、残り
   の１／２〜２／３の時間内には初期の上記電流値の１．
   ５〜２．５倍の電流を流して電着塗装することを特徴と
   するプリント配線板の製造方法。