JPH0189722U - - Google Patents
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- JPH0189722U JPH0189722U JP18510787U JP18510787U JPH0189722U JP H0189722 U JPH0189722 U JP H0189722U JP 18510787 U JP18510787 U JP 18510787U JP 18510787 U JP18510787 U JP 18510787U JP H0189722 U JPH0189722 U JP H0189722U
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- JP
- Japan
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- electronic component
- chip electronic
- mounting
- resin
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- Prior art date
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- Pending
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- 229910000679 solder Inorganic materials 0.000 claims description 2
- 239000000758 substrate Substances 0.000 claims 1
- 239000011347 resin Substances 0.000 description 2
- 229920005989 resin Polymers 0.000 description 2
- 239000000853 adhesive Substances 0.000 description 1
- 230000001070 adhesive effect Effects 0.000 description 1
- 239000004020 conductor Substances 0.000 description 1
- 238000010586 diagram Methods 0.000 description 1
Landscapes
- Structures Or Materials For Encapsulating Or Coating Semiconductor Devices Or Solid State Devices (AREA)
Description
第１図ａ，ｂは本考案の一実施例の底面図及び
断面図、第２図は第１図のチツプ電子部品を搭載
基板に実装した断面図、第３図は従来のチツプ電
子部品の一例の底面図及び断面図、第４図は第３
図のチツプ電子部品を搭載基板に実装した断面図
である。 １…モールド樹脂、２…凹凸、３…リード端子
、４…はんだ層、５…接着剤、６…導体層、７…
搭載基板、１１…モールド樹脂。
断面図、第２図は第１図のチツプ電子部品を搭載
基板に実装した断面図、第３図は従来のチツプ電
子部品の一例の底面図及び断面図、第４図は第３
図のチツプ電子部品を搭載基板に実装した断面図
である。 １…モールド樹脂、２…凹凸、３…リード端子
、４…はんだ層、５…接着剤、６…導体層、７…
搭載基板、１１…モールド樹脂。
Claims (1)
- 樹脂封止型のはんだデイツプ自動搭載用チツプ
電子部品において、前記チツプ電子部品の搭載基
板との接着面が多数の微細な凹凸を有することを
特徴とするチツプ電子部品。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP18510787U JPH0189722U (ja) | 1987-12-03 | 1987-12-03 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP18510787U JPH0189722U (ja) | 1987-12-03 | 1987-12-03 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH0189722U true JPH0189722U (ja) | 1989-06-13 |
Family
ID=31476435
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP18510787U Pending JPH0189722U (ja) | 1987-12-03 | 1987-12-03 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH0189722U (ja) |
-
1987
- 1987-12-03 JP JP18510787U patent/JPH0189722U/ja active Pending
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