JPH0468113B2 - - Google Patents
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- Publication number
- JPH0468113B2 JPH0468113B2 JP60296721A JP29672185A JPH0468113B2 JP H0468113 B2 JPH0468113 B2 JP H0468113B2 JP 60296721 A JP60296721 A JP 60296721A JP 29672185 A JP29672185 A JP 29672185A JP H0468113 B2 JPH0468113 B2 JP H0468113B2
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- ceramic green
- green sheet
- ceramic
- hole
- holes
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Expired - Lifetime
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- Perforating, Stamping-Out Or Severing By Means Other Than Cutting (AREA)
Description
産業上の利用分野
本発明は、セラミツク製品の製造に関するもの
であつて、特に、電気回路基板の製造に用いられ
るセラミツクグリーンシートの孔加工方法に関す
るものである。 従来の技術 近年、電気回路基板には放熱性が良好でかつ製
造し易く高密度化が可能なセラミツク基板の使用
が増大している。中でもセラミツク基板として焼
成される前のセラミツクグリーンシートに孔加工
をしたり、導体ペーストを印刷して乾燥したり、
複数枚のセラミツクグリーンシートを積層したり
して多層化した基板の使用が始まつている。 セラミツクグリーンシートを利用した多層基板
はグリーンシート上印刷多層法とグリーンシート
積層多層法の大きく２種類あるが、それらの製造
技術の本質は共通的な技術が多い。従つて以下図
面を参照しながら２種類のセラミツク多層基板の
製造方法の共通技術と共通プロセスに関して従来
技術例を説明する。 第３図は従来のセラミツク多層基板の製造工程
フローチヤートである。セラミツクパウダーと樹
脂との混合体であるセラミツクグリーンシート
は、厚みが0.03mm〜1.5mm位の薄いフイルム状成
形体であり、可撓性に優れ軟らかくもろい性質を
持つている。第３図に示す如く、セラミツク多層
基板の製造にはまずセラミツクグリーンシートを
所望の寸法に外形切断し（ステツプ８）、作業者
の手作業によりグリーンシートを移載した後前記
外形切断面により位置決め固定して孔加工する
（ステツプ９）。この孔はヴイアホールまたはスル
ホールと呼ばれ、層間導通のパイプ役を果たす。
次にこの孔に導体を通常は印刷により充填した
（ステツプ10）後、乾燥する（ステツプ11）。次に
回路パターンに従つて導体層を印刷して（ステツ
プ12）、乾燥する（ステツプ13）。グリーンシート
上印刷多層法の場合は、次に絶縁層印刷（ステツ
プ14）を行ない、乾燥する（ステツプ15）。次に
必要層数になるまでステツプ12〜15を繰り返す。
グリーンシート積層多層法の場合は、ステツプ13
の次に異なる導体層が印刷されたグリーンシート
を複数枚積層（ステツプ16）して、次に圧着する
（ステツプ17）。 ステツプ10、12、14の導体充填もしくは印刷は
通常はスクリーン印刷法が多く用いられ、正確な
位置決めが要求されておりその精度は±0.01mm〜
±0.005mmが必要と言われている。 ステツプ11、13、15は熱風もしくは赤外線によ
り約80℃〜180℃の温度により１分〜20分間乾燥
される。 ステツプ９の孔加工とステツプ16の積層は位置
決めの基準となる外形に対して通常は±0.1mm〜
±0.005mmの加工位置決め精度が必要となる。 ステツプ17の圧着は約60℃〜100℃の温間のも
とで約100Kg／cm2〜300Kg／cm2の圧力でグリーンシ
ート同士が一体化される。 ステツプ10〜17の各工程毎の搬送・位置決め
は、ステツプ９の孔加工と同様に作業者による手
作業で移載され、ステツプ８で切断された外形面
にて位置決めされる。 発明が解決しようとする問題点 しかしながら、上記のような構成においては、
セラミツクグリーンシートが軟らかくもろい為に
孔加工位置精度が悪く、移載搬送がしにくく、傷
つき易いという問題点を有していた。特に、ヴイ
アホール及びスルーホール用の孔加工は高い精度
が必要であり、その位置決め精度及び加工方法に
は充分な工夫が必要とされていた。 即ち、セラミツクグリーンシートがセラミツク
パウダーと樹脂の混合体であり、その厚さが0.03
mm〜1.5mmという薄さのフイルム状成形体である
事に上記問題点が依存している。層数を増すほど
グリーンシートは薄い方が有利であり、セラミツ
クの密度を向上させようとする程樹脂の含有量は
少ない方が良好であるが一層もろくなる。 この為、軟らかくもろいセラミツクグリーンシ
ートを量産性良く移載搬送でき、高精度に位置決
め加工する技術の確立が望まれていた。 問題点を解決するための手段 本発明は上記問題点を解消するものであり、補
強用フイルムとセラミツクグリーンシートを重ね
て支持部材に張設した後、上下一対の打ち抜き型
により、補強用フイルムとセラミツクグリーンシ
ートを同時に抜き、セラミツクグリーンシートに
孔を形成することを特徴とするものである。 作 用 本発明は前記構成により、軟らかくもろい性質
のセラミツクグリーンシートの欠点を解消でき
る。 即ち、支持部材に、張力を持たせて補強フイル
ムとセラミツクグリーンシートを重ねて固定する
事により、セラミツクグリーンシートの移載、搬
送を容易にし、取扱いに便利なようにすることが
でき、かつ前記支持部材を加工装置に位置決め固
定することにより、セラミツクグリーンシートの
位置決めを容易かつ高精度にすることができる。
さらに、補強フイルムでセラミツクグリーンシー
トを下面より面支持したまま、上下一対の打ち抜
き型により補強フイルムとセラミツクグリーンシ
ートを同時に打ち抜くことにより、セラミツクグ
リーンシートの損傷抑止とたるみ防止を可能と
し、又孔加工位置の精度を向上させることができ
る。 実施例 以下本発明の一実施例のセラミツクグリーンシ
ートの孔加工方法について、図面を参照しながら
説明する。第１図は、枠状の孔加工治具（支持部
材）１に補強フイルム２とセラミツクグリーンシ
ート３を重ねて張設支持させている状態の斜視図
である。まず、前記孔加工治具１に、張力を持た
せながら補強フイルム２を張りつけ固定する。張
りつけ固定方法は孔加工治具１と補強フイルム２
との接触面において接着剤及び接着テープ等を用
いた。次に補強フイルム２上面にセラミツクグリ
ーンシート３を重ねて固定した。固定方法は孔加
工治具１とセラミツクグリーンシート３との接触
面において接着剤、接着テープ等を用いた。 第２図は、セラミツクグリーンシート３を孔加
工装置のテーブル７に設置した状態の断面図であ
る。まず、孔加工治具１を孔加工装置のテーブル
７上に突き出ている位置決めピン６を利用して位
置決め固定し、次に、上金型であるポンチ４と下
金型であるダイ５により、セラミツクグリーンシ
ート３と補強フイルム２を同時に打抜いた。 セラミツクグリーンシートに孔加工した結果を
第１表に記す。
であつて、特に、電気回路基板の製造に用いられ
るセラミツクグリーンシートの孔加工方法に関す
るものである。 従来の技術 近年、電気回路基板には放熱性が良好でかつ製
造し易く高密度化が可能なセラミツク基板の使用
が増大している。中でもセラミツク基板として焼
成される前のセラミツクグリーンシートに孔加工
をしたり、導体ペーストを印刷して乾燥したり、
複数枚のセラミツクグリーンシートを積層したり
して多層化した基板の使用が始まつている。 セラミツクグリーンシートを利用した多層基板
はグリーンシート上印刷多層法とグリーンシート
積層多層法の大きく２種類あるが、それらの製造
技術の本質は共通的な技術が多い。従つて以下図
面を参照しながら２種類のセラミツク多層基板の
製造方法の共通技術と共通プロセスに関して従来
技術例を説明する。 第３図は従来のセラミツク多層基板の製造工程
フローチヤートである。セラミツクパウダーと樹
脂との混合体であるセラミツクグリーンシート
は、厚みが0.03mm〜1.5mm位の薄いフイルム状成
形体であり、可撓性に優れ軟らかくもろい性質を
持つている。第３図に示す如く、セラミツク多層
基板の製造にはまずセラミツクグリーンシートを
所望の寸法に外形切断し（ステツプ８）、作業者
の手作業によりグリーンシートを移載した後前記
外形切断面により位置決め固定して孔加工する
（ステツプ９）。この孔はヴイアホールまたはスル
ホールと呼ばれ、層間導通のパイプ役を果たす。
次にこの孔に導体を通常は印刷により充填した
（ステツプ10）後、乾燥する（ステツプ11）。次に
回路パターンに従つて導体層を印刷して（ステツ
プ12）、乾燥する（ステツプ13）。グリーンシート
上印刷多層法の場合は、次に絶縁層印刷（ステツ
プ14）を行ない、乾燥する（ステツプ15）。次に
必要層数になるまでステツプ12〜15を繰り返す。
グリーンシート積層多層法の場合は、ステツプ13
の次に異なる導体層が印刷されたグリーンシート
を複数枚積層（ステツプ16）して、次に圧着する
（ステツプ17）。 ステツプ10、12、14の導体充填もしくは印刷は
通常はスクリーン印刷法が多く用いられ、正確な
位置決めが要求されておりその精度は±0.01mm〜
±0.005mmが必要と言われている。 ステツプ11、13、15は熱風もしくは赤外線によ
り約80℃〜180℃の温度により１分〜20分間乾燥
される。 ステツプ９の孔加工とステツプ16の積層は位置
決めの基準となる外形に対して通常は±0.1mm〜
±0.005mmの加工位置決め精度が必要となる。 ステツプ17の圧着は約60℃〜100℃の温間のも
とで約100Kg／cm2〜300Kg／cm2の圧力でグリーンシ
ート同士が一体化される。 ステツプ10〜17の各工程毎の搬送・位置決め
は、ステツプ９の孔加工と同様に作業者による手
作業で移載され、ステツプ８で切断された外形面
にて位置決めされる。 発明が解決しようとする問題点 しかしながら、上記のような構成においては、
セラミツクグリーンシートが軟らかくもろい為に
孔加工位置精度が悪く、移載搬送がしにくく、傷
つき易いという問題点を有していた。特に、ヴイ
アホール及びスルーホール用の孔加工は高い精度
が必要であり、その位置決め精度及び加工方法に
は充分な工夫が必要とされていた。 即ち、セラミツクグリーンシートがセラミツク
パウダーと樹脂の混合体であり、その厚さが0.03
mm〜1.5mmという薄さのフイルム状成形体である
事に上記問題点が依存している。層数を増すほど
グリーンシートは薄い方が有利であり、セラミツ
クの密度を向上させようとする程樹脂の含有量は
少ない方が良好であるが一層もろくなる。 この為、軟らかくもろいセラミツクグリーンシ
ートを量産性良く移載搬送でき、高精度に位置決
め加工する技術の確立が望まれていた。 問題点を解決するための手段 本発明は上記問題点を解消するものであり、補
強用フイルムとセラミツクグリーンシートを重ね
て支持部材に張設した後、上下一対の打ち抜き型
により、補強用フイルムとセラミツクグリーンシ
ートを同時に抜き、セラミツクグリーンシートに
孔を形成することを特徴とするものである。 作 用 本発明は前記構成により、軟らかくもろい性質
のセラミツクグリーンシートの欠点を解消でき
る。 即ち、支持部材に、張力を持たせて補強フイル
ムとセラミツクグリーンシートを重ねて固定する
事により、セラミツクグリーンシートの移載、搬
送を容易にし、取扱いに便利なようにすることが
でき、かつ前記支持部材を加工装置に位置決め固
定することにより、セラミツクグリーンシートの
位置決めを容易かつ高精度にすることができる。
さらに、補強フイルムでセラミツクグリーンシー
トを下面より面支持したまま、上下一対の打ち抜
き型により補強フイルムとセラミツクグリーンシ
ートを同時に打ち抜くことにより、セラミツクグ
リーンシートの損傷抑止とたるみ防止を可能と
し、又孔加工位置の精度を向上させることができ
る。 実施例 以下本発明の一実施例のセラミツクグリーンシ
ートの孔加工方法について、図面を参照しながら
説明する。第１図は、枠状の孔加工治具（支持部
材）１に補強フイルム２とセラミツクグリーンシ
ート３を重ねて張設支持させている状態の斜視図
である。まず、前記孔加工治具１に、張力を持た
せながら補強フイルム２を張りつけ固定する。張
りつけ固定方法は孔加工治具１と補強フイルム２
との接触面において接着剤及び接着テープ等を用
いた。次に補強フイルム２上面にセラミツクグリ
ーンシート３を重ねて固定した。固定方法は孔加
工治具１とセラミツクグリーンシート３との接触
面において接着剤、接着テープ等を用いた。 第２図は、セラミツクグリーンシート３を孔加
工装置のテーブル７に設置した状態の断面図であ
る。まず、孔加工治具１を孔加工装置のテーブル
７上に突き出ている位置決めピン６を利用して位
置決め固定し、次に、上金型であるポンチ４と下
金型であるダイ５により、セラミツクグリーンシ
ート３と補強フイルム２を同時に打抜いた。 セラミツクグリーンシートに孔加工した結果を
第１表に記す。
【表】
第１表は本発明の孔加工法により穿孔した際の
穿孔位置と設計位置の差及び孔の変形と孔の傷
（欠け・割れ）を８点で測定し、且つ観察した結
果である。第１表に示す如く、設計位置に対する
穿孔位置精度は±0.01mmであり、孔の変化及び孔
の傷は無かつた。尚、第１表におけるＸ，Ｙは互
いに直交する２方向における誤差を表わしてい
る。 発明の効果 以上のように本発明の方法によれば、セラミツ
クグリーンシートの移載、搬送、取扱いを容易に
でき、高精度な位置決め、高精度な孔加工を可能
とし、セラミツクグリーンシートの損傷抑止とた
るみ防止を可能とすることができ、セラミツクグ
リーンシートの軟かくもろいという欠点を改善で
きる。
穿孔位置と設計位置の差及び孔の変形と孔の傷
（欠け・割れ）を８点で測定し、且つ観察した結
果である。第１表に示す如く、設計位置に対する
穿孔位置精度は±0.01mmであり、孔の変化及び孔
の傷は無かつた。尚、第１表におけるＸ，Ｙは互
いに直交する２方向における誤差を表わしてい
る。 発明の効果 以上のように本発明の方法によれば、セラミツ
クグリーンシートの移載、搬送、取扱いを容易に
でき、高精度な位置決め、高精度な孔加工を可能
とし、セラミツクグリーンシートの損傷抑止とた
るみ防止を可能とすることができ、セラミツクグ
リーンシートの軟かくもろいという欠点を改善で
きる。
第１図は本発明の一実施例のセラミツクグリー
ンシートの孔加工方法におけるセラミツクグリー
ンシートの固定状態を示す斜視図、第２図は同じ
くセラミツクグリーンシートを孔加工装置のテー
ブルに設置した状態を示す断面図、第３図は従来
のセラミツク多層基板の製造工程を示すフローチ
ヤートである。 １……支持部材、２……補強フイルム、３……
セラミツクグリーンシート、４，５……上下一対
の打ち抜き型。
ンシートの孔加工方法におけるセラミツクグリー
ンシートの固定状態を示す斜視図、第２図は同じ
くセラミツクグリーンシートを孔加工装置のテー
ブルに設置した状態を示す断面図、第３図は従来
のセラミツク多層基板の製造工程を示すフローチ
ヤートである。 １……支持部材、２……補強フイルム、３……
セラミツクグリーンシート、４，５……上下一対
の打ち抜き型。
Claims (1)
- １ 補強用フイルム上にセラミツクグリーンシー
トを重ねて支持部材に張設した後、上下一対の打
ち抜き型により、補強用フイルムとセラミツクグ
リーンシートを同時に打ち抜き、セラミツクグリ
ーンシートに孔を形成することを特徴とするセラ
ミツクグリーンシートの孔加工方法。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP60296721A JPS62157799A (ja) | 1985-12-27 | 1985-12-27 | セラミックグリ−ンシ−トの孔加工方法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP60296721A JPS62157799A (ja) | 1985-12-27 | 1985-12-27 | セラミックグリ−ンシ−トの孔加工方法 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPS62157799A JPS62157799A (ja) | 1987-07-13 |
| JPH0468113B2 true JPH0468113B2 (ja) | 1992-10-30 |
Family
ID=17837225
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP60296721A Granted JPS62157799A (ja) | 1985-12-27 | 1985-12-27 | セラミックグリ−ンシ−トの孔加工方法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPS62157799A (ja) |
Families Citing this family (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US6955737B2 (en) * | 2003-06-30 | 2005-10-18 | International Business Machines Corporation | Supported greensheet structure and method in MLC processing |
Family Cites Families (4)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS563679A (en) * | 1979-06-22 | 1981-01-14 | Mitsubishi Electric Corp | Formation of metallic pattern |
| JPS5715698A (en) * | 1980-06-30 | 1982-01-27 | Nippon Electric Co | Method of boring ceramic green sheet |
| JPS58197796A (ja) * | 1982-05-14 | 1983-11-17 | 株式会社日立製作所 | セラミツク基板の製造方法 |
| JPS5914696A (ja) * | 1982-07-16 | 1984-01-25 | 日立コンデンサ株式会社 | プリント配線板の製造方法 |
-
1985
- 1985-12-27 JP JP60296721A patent/JPS62157799A/ja active Granted
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JPS62157799A (ja) | 1987-07-13 |
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Legal Events
| Date | Code | Title | Description |
|---|---|---|---|
| EXPY | Cancellation because of completion of term |