JPH0468596A - 電子部品の実装方法 - Google Patents
電子部品の実装方法Info
- Publication number
- JPH0468596A JPH0468596A JP2183670A JP18367090A JPH0468596A JP H0468596 A JPH0468596 A JP H0468596A JP 2183670 A JP2183670 A JP 2183670A JP 18367090 A JP18367090 A JP 18367090A JP H0468596 A JPH0468596 A JP H0468596A
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- conductive resin
- circuit board
- resin adhesive
- chip
- prepreg tape
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Pending
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Classifications
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
- H05K3/30—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistors
- H05K3/303—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistors with surface mounted components
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
- H05K3/30—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistors
- H05K3/32—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistors electrically connecting electric components or wires to printed circuits
- H05K3/321—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistors electrically connecting electric components or wires to printed circuits by conductive adhesives
-
- Y—GENERAL TAGGING OF NEW TECHNOLOGICAL DEVELOPMENTS; GENERAL TAGGING OF CROSS-SECTIONAL TECHNOLOGIES SPANNING OVER SEVERAL SECTIONS OF THE IPC; TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC CROSS-REFERENCE ART COLLECTIONS [XRACs] AND DIGESTS
- Y02—TECHNOLOGIES OR APPLICATIONS FOR MITIGATION OR ADAPTATION AGAINST CLIMATE CHANGE
- Y02P—CLIMATE CHANGE MITIGATION TECHNOLOGIES IN THE PRODUCTION OR PROCESSING OF GOODS
- Y02P70/00—Climate change mitigation technologies in the production process for final industrial or consumer products
- Y02P70/50—Manufacturing or production processes characterised by the final manufactured product
Landscapes
- Electric Connection Of Electric Components To Printed Circuits (AREA)
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
〔概要〕
電子部品の実装方法に係り、とくに回路基板へのチップ
部品の表面実装方法に関し、 チップ部品の電極間を短絡することなく表面実装するこ
とを目的とし、 織布または不織布にチップ部品の電極に対応する粘着性
を有する導電性樹脂接着剤を含浸し該導電性樹脂接着剤
間に絶縁性樹脂を含浸してなるプリプレグチーブ上にチ
ップ部品の電極を一旦、仮固着した後、回路基板のラン
ド上に載置し前記導電性樹脂接着剤を加熱硬化して導電
接着するように構成する。
部品の表面実装方法に関し、 チップ部品の電極間を短絡することなく表面実装するこ
とを目的とし、 織布または不織布にチップ部品の電極に対応する粘着性
を有する導電性樹脂接着剤を含浸し該導電性樹脂接着剤
間に絶縁性樹脂を含浸してなるプリプレグチーブ上にチ
ップ部品の電極を一旦、仮固着した後、回路基板のラン
ド上に載置し前記導電性樹脂接着剤を加熱硬化して導電
接着するように構成する。
本発明は電子部品の実装方法に係り、とくに回路基板へ
のチップ部品の表面実装方法に関する。
のチップ部品の表面実装方法に関する。
チップ部品（マイクロ部品）を回路基板に表面実装する
場合、半田付は後の洗浄を避けるため半田クリームに代
替する接合材として導電性樹脂接着剤が用いられている
が、はみ出しによる電極間の短絡問題があり、短絡不良
をなくす実装方法が要望されている。
場合、半田付は後の洗浄を避けるため半田クリームに代
替する接合材として導電性樹脂接着剤が用いられている
が、はみ出しによる電極間の短絡問題があり、短絡不良
をなくす実装方法が要望されている。
〔従来の技術］
従来は第６図の分解斜視図に示すように、回路基板１３
のランド（フンドブリント）１３ａ上にデイスペンサ（
図示路）などで銀−エポキシ樹脂などの導電性樹脂接着
剤１２を適量に塗布し、その上にチップ部品１１、例え
ばチップコンデンサを載せ、画電極１１ａを押しつけ、
導電性樹脂接着剤１２を加熱硬化し実装している。
のランド（フンドブリント）１３ａ上にデイスペンサ（
図示路）などで銀−エポキシ樹脂などの導電性樹脂接着
剤１２を適量に塗布し、その上にチップ部品１１、例え
ばチップコンデンサを載せ、画電極１１ａを押しつけ、
導電性樹脂接着剤１２を加熱硬化し実装している。
〔発明が解決しようとする課題］
しかしながら、このような上記実装方法によれば、第７
図の短絡状態を示す側断面図のようにチップ部品の押し
つけによりはみ出した導電性樹脂接着剤がチップ部品の
電極間を短絡してしまうといった問題があった。そのた
め、チップコンデンサを先にランドに載せておき、後か
ら電極の両側にデイスペンサで導電性樹脂接着剤を塗布
し接着する方法もあるが、それではチップコンデンサの
下部は十分に接着されないため接着面積と接着強度が十
分でないといった問題がある。
図の短絡状態を示す側断面図のようにチップ部品の押し
つけによりはみ出した導電性樹脂接着剤がチップ部品の
電極間を短絡してしまうといった問題があった。そのた
め、チップコンデンサを先にランドに載せておき、後か
ら電極の両側にデイスペンサで導電性樹脂接着剤を塗布
し接着する方法もあるが、それではチップコンデンサの
下部は十分に接着されないため接着面積と接着強度が十
分でないといった問題がある。
上記問題点に鑑み、本発明はチップ部品の電極間を短絡
することなく表面実装することのできる電子部品の実装
方法を提供することを目的とする。
することなく表面実装することのできる電子部品の実装
方法を提供することを目的とする。
〔課題を解決するための手段〕
上記目的を達成するために、本発明の電子部品の実装方
法においては、織布または不織布にチップ部品の電極に
対応する粘着性を有する！Ｉ導電性樹脂接着剤含浸し該
導電性樹脂接着剤間に絶縁性樹脂を含浸してなるプリプ
レグテープ上にチップ部品の電極を一旦、仮固着した後
、回路基板のランド上に載置し前記導電性樹脂接着剤を
加熱硬化して導電接着する。
法においては、織布または不織布にチップ部品の電極に
対応する粘着性を有する！Ｉ導電性樹脂接着剤含浸し該
導電性樹脂接着剤間に絶縁性樹脂を含浸してなるプリプ
レグテープ上にチップ部品の電極を一旦、仮固着した後
、回路基板のランド上に載置し前記導電性樹脂接着剤を
加熱硬化して導電接着する。
〔作用］
プリプレグテープの中央部は絶縁性樹脂により電気的に
絶縁帯が形成されているため、それが導電性樹脂接着剤
間の隔離壁となり短絡を防止することができる。
絶縁帯が形成されているため、それが導電性樹脂接着剤
間の隔離壁となり短絡を防止することができる。
以下図面に示した実施例に基づいて本発明の要旨を詳細
に説明する。
に説明する。
第１図の側断面図に示すように、チップ部品１、例えば
チップコンデンサの実装はプリプレグテープ２を用いて
回路基板３のランド３ａに接着実装する。このプリプレ
グチーブ２は、第２図の斜視図に示すようにガラス繊維
やポリエステル繊維あるいはポリアミド繊維などの不織
布２ａ （または織布）の両端にチップ部品の電極に対
応する粘着性を有する銀、銅、アルミニウムなどの良伝
導性金属粉末やカーボン粉末を入れたエポキシ樹脂など
の導電性樹脂接着剤２ｂを含浸し、さらにこの両扉電性
樹脂接着剤２ｂ間にエポキシ樹脂などの絶縁性樹脂２ｃ
を含浸し製作する。
チップコンデンサの実装はプリプレグテープ２を用いて
回路基板３のランド３ａに接着実装する。このプリプレ
グチーブ２は、第２図の斜視図に示すようにガラス繊維
やポリエステル繊維あるいはポリアミド繊維などの不織
布２ａ （または織布）の両端にチップ部品の電極に対
応する粘着性を有する銀、銅、アルミニウムなどの良伝
導性金属粉末やカーボン粉末を入れたエポキシ樹脂など
の導電性樹脂接着剤２ｂを含浸し、さらにこの両扉電性
樹脂接着剤２ｂ間にエポキシ樹脂などの絶縁性樹脂２ｃ
を含浸し製作する。
このプリプレグテープを用いて例えば、チップコンデン
サを回路基板に実装する場合について第３図（ａ）〜（
ｄ）の側断面図を用い説明する。
サを回路基板に実装する場合について第３図（ａ）〜（
ｄ）の側断面図を用い説明する。
第３図（ａ）において、プリプレグテープ２にチップコ
ンデンサ１を載せる。
ンデンサ１を載せる。
第３図（ｂ）において、プリプレグテープ２の両端をチ
ップコンデンサ１の画電極１ａの側面に折り曲げ巻きつ
け、導電性樹脂接着剤２ｂの粘着性により貼着する。
ップコンデンサ１の画電極１ａの側面に折り曲げ巻きつ
け、導電性樹脂接着剤２ｂの粘着性により貼着する。
第３図（Ｃ）において、それを回路基板３のランド３ａ
上に載せ仮固着する。
上に載せ仮固着する。
第３図（ｄ）において、プリプレグテープ２を加熱し、
プリプレグテープ２から導電性樹脂接着剤２ｂが若干、
滲み出し、樹脂フイシン） ２ｂ−１を形成した状態に
硬化させ、チップコンデンサ１を回路基板３に正式に固
着する。
プリプレグテープ２から導電性樹脂接着剤２ｂが若干、
滲み出し、樹脂フイシン） ２ｂ−１を形成した状態に
硬化させ、チップコンデンサ１を回路基板３に正式に固
着する。
このように、プリプレグテープに含浸した導電性樹脂接
着剤は粘着性があるためチップ部品に一旦、貼着した後
、回路基板のラントに位置ずれすることなく仮固着する
ことができる。また、プリプレグテープの中央部は不織
布自体に含浸した絶縁性樹脂で絶縁帯を形成して遮り、
導電性樹脂接着剤の若干少量の滲み出しにより接着する
ため、導電性樹脂接着剤による電極間の短絡が生じるこ
とはない。
着剤は粘着性があるためチップ部品に一旦、貼着した後
、回路基板のラントに位置ずれすることなく仮固着する
ことができる。また、プリプレグテープの中央部は不織
布自体に含浸した絶縁性樹脂で絶縁帯を形成して遮り、
導電性樹脂接着剤の若干少量の滲み出しにより接着する
ため、導電性樹脂接着剤による電極間の短絡が生じるこ
とはない。
つぎに、多数個数りに量産化したその他の実施例につき
第４図（ａ）〜（Ｃ）の斜視図及び側面図を用いて説明
する。
第４図（ａ）〜（Ｃ）の斜視図及び側面図を用いて説明
する。
第４図（ａ）のように、プリプレグテープ２、即ち２−
１を多数個取りに長尺テープに形成し、第４Ｍ（ｂ）の
ように、接続するチップコンデンサ１に合わせ所定長さ
にカッタ（図示路）により切断する。
１を多数個取りに長尺テープに形成し、第４Ｍ（ｂ）の
ように、接続するチップコンデンサ１に合わせ所定長さ
にカッタ（図示路）により切断する。
そして、その切断された小片プリプレグチーブ２１ａに
チップコンデンサ１を１個宛順次、載せる。
チップコンデンサ１を１個宛順次、載せる。
つぎに、第４図（Ｃ）図のように、それをコ字形断面の
巻付は工具４の溝４８に押さえ棒５を用いて押し込み、
小片プリプレグテープ２−１ａの両端を画電極１ａの側
面に折り曲げ巻きつけ、導電性樹脂接着剤２ｂの粘着性
により貼着する。以下の工程は、第３図の（Ｃ１図以下
と同じ工程で行い、マイクロコンデンサを回路基板に正
式に固着する。
巻付は工具４の溝４８に押さえ棒５を用いて押し込み、
小片プリプレグテープ２−１ａの両端を画電極１ａの側
面に折り曲げ巻きつけ、導電性樹脂接着剤２ｂの粘着性
により貼着する。以下の工程は、第３図の（Ｃ１図以下
と同じ工程で行い、マイクロコンデンサを回路基板に正
式に固着する。
この第４図のように、プリプレグチーブを長尺テープに
することにより、多数個取りして量産化を図ることがで
きる。
することにより、多数個取りして量産化を図ることがで
きる。
なお、プリプレグチーブからの導電性樹脂接着剤の滲み
出し量はテープ製作時、プリプレグテープへの導電性樹
脂接着剤の含浸量により制御するが、必要ムこ応して第
３図の（Ｃ）図の状態でさらに第５図の側断面図に示す
ようにデイスペンサ（図示路）により電極１ａの両側に
導電性樹脂接着剤２ｂ−２を追加塗布して接着を強化す
ることもできる。
出し量はテープ製作時、プリプレグテープへの導電性樹
脂接着剤の含浸量により制御するが、必要ムこ応して第
３図の（Ｃ）図の状態でさらに第５図の側断面図に示す
ようにデイスペンサ（図示路）により電極１ａの両側に
導電性樹脂接着剤２ｂ−２を追加塗布して接着を強化す
ることもできる。
以上、詳述したように本発明によれば、チップ部品の電
極間の短絡を防止することができ、またチップ部品のラ
ンドに対する位置ずれがなく必要に応じて接着強度も強
化ができることから接続の信頼性を向上し、テープの多
数個取りにより生産性の向上を図ることができるといっ
た産業上極めて有用な効果を発揮する。
極間の短絡を防止することができ、またチップ部品のラ
ンドに対する位置ずれがなく必要に応じて接着強度も強
化ができることから接続の信頼性を向上し、テープの多
数個取りにより生産性の向上を図ることができるといっ
た産業上極めて有用な効果を発揮する。
第１図は本発明による一実施例の実装状態を示す側断面
図、 第２図は第１図に用いたプリプレグテープの斜視図、 第３図（ａ）〜（ｄ）は第１図の実装方法を工程順に示
す側断面図、 第４図（ａ）〜（Ｃ）は本発明によるその他の実施例の
斜視図及び側面図、 第５図は第３図（Ｃ）に接着強化を施す側断面図、第６
図は従来技術による分解斜視図、 第７図は第６図の短絡状態を示す側断面図、である。 図において、 ｌはチップ部品（チップコンデンサ）、１ａは電極、 ２はプリプレグテープ、 ２ａは不織布（織布）、 ２ｂは導電性樹脂接着剤、 ２ｃは絶縁性樹脂、 ３は回路基板、 ３ａはランドをそれぞれ示す。 代理人 弁理士 井 桁 貞 − ！−ｒ。 とＩ−７ パ・Ｘ？ ４Ｊ 〕＝ （↓ プリプレグチーブ２ 第 凶 第 区
図、 第２図は第１図に用いたプリプレグテープの斜視図、 第３図（ａ）〜（ｄ）は第１図の実装方法を工程順に示
す側断面図、 第４図（ａ）〜（Ｃ）は本発明によるその他の実施例の
斜視図及び側面図、 第５図は第３図（Ｃ）に接着強化を施す側断面図、第６
図は従来技術による分解斜視図、 第７図は第６図の短絡状態を示す側断面図、である。 図において、 ｌはチップ部品（チップコンデンサ）、１ａは電極、 ２はプリプレグテープ、 ２ａは不織布（織布）、 ２ｂは導電性樹脂接着剤、 ２ｃは絶縁性樹脂、 ３は回路基板、 ３ａはランドをそれぞれ示す。 代理人 弁理士 井 桁 貞 − ！−ｒ。 とＩ−７ パ・Ｘ？ ４Ｊ 〕＝ （↓ プリプレグチーブ２ 第 凶 第 区
Claims (1)
- 織布または不織布（２ａ）にチップ部品（１）の電極
（１ａ）に対応する粘着性を有する導電性樹脂接着剤（
２ｂ）を含浸し該導電性樹脂接着剤（２ｂ）間に絶縁性
樹脂（２ｃ）を含浸してなるプリプレグテープ（２）上
にチップ部品（１）の電極（１ａ）を一旦、仮固着した
後、回路基板（３）のランド（３ａ）上に載置し前記導
電性樹脂接着剤（２ｂ）を加熱硬化して導電接着するこ
とを特徴とする電子部品の実装方法。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP2183670A JPH0468596A (ja) | 1990-07-09 | 1990-07-09 | 電子部品の実装方法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP2183670A JPH0468596A (ja) | 1990-07-09 | 1990-07-09 | 電子部品の実装方法 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH0468596A true JPH0468596A (ja) | 1992-03-04 |
Family
ID=16139876
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP2183670A Pending JPH0468596A (ja) | 1990-07-09 | 1990-07-09 | 電子部品の実装方法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH0468596A (ja) |
Cited By (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2013045866A (ja) * | 2011-08-24 | 2013-03-04 | Murata Mfg Co Ltd | アクチュエータ素子 |
| WO2022220030A1 (ja) * | 2021-04-14 | 2022-10-20 | Ｊｏｈｎａｎ株式会社 | 電子部品実装方法及び回路実装基板 |
-
1990
- 1990-07-09 JP JP2183670A patent/JPH0468596A/ja active Pending
Cited By (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2013045866A (ja) * | 2011-08-24 | 2013-03-04 | Murata Mfg Co Ltd | アクチュエータ素子 |
| WO2022220030A1 (ja) * | 2021-04-14 | 2022-10-20 | Ｊｏｈｎａｎ株式会社 | 電子部品実装方法及び回路実装基板 |
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