JPH0471245A - ワイヤボンダ及びワイヤボンディング方法 - Google Patents

Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【発明の詳細な説明】 （産業上の利用分野） 本発明は、半導体素子等の１！１８ｉｉｌ接続に用いる
ワイヤボンディング方法に関するものである。

（従来の技術） 従来、このような分野の技術としては、例えばｔ精密接
合技術集成ＪＩ！総合技術センター　昭和６１年３月１
日発行、第３２１〜３２４頁に記載されるものがあった
。

第３図は従来の超音波ワイヤボンダの斜視図である。

この図において、１は昇降・機構、２は支点、３は超音
波振動子、４はコーン、５はホーン、６はボンディング
ワイヤ、７はボンディングツール、８はボンディングツ
ール７の端面、９は加圧用重錘、１０はワイヤクランプ
、１１はワイヤスプール、−１２はガイドホール、１３
は試料としてのＩＣ１１４はＩＣｌ３のホルダ、１６は
超音波発振器を示している。

かかる超音波ボンディングにおいては、超音波発振器１
６から供給された電気エネルギーが超音波振動子３によ
って超音波振動に変換され、コーン４及びホーン５によ
ってその振動振幅が拡大され、ボンディングツール７へ
伝達される。このボンディングツール７はホーン５の先
端に所定長さでねし止めされ、超音波振動系全体はコー
ン４の振動振幅の節の位置で保持されている。また、ボ
ンディングワイヤ６は、ワイヤスプール１１からホーン
５の穴とボンディングツール７のガイドホール１２を通
って、ボンディングツール７の先端へと供給される。

そこで、ＩＣｌ３をホルダ１４に固定し、ボンド点にボ
ンディングワイヤ６を重ね、ボンディングツール７によ
って加圧し、ボンディングワイヤ６の軸方向に超音波振
動を印加すると、掻く短い時間でボンディングが終了す
る。

第４図はその従来のボンディングツール端面の部分の拡
大斜視図、第５図はその正面図である。

これらの図に示すように、ボンディングツール７の後面
より、ワイヤガイド穴１５が穴あけされており、ここか
らボンディングワイヤ６を通してボンディングツールの
端面８で超音波振動と圧力によりボンディングを行う。

ボンディング−におい−乙ボンディングツール端面８、
後方の曲面部はボンディングされたワイヤの第１ボンド
点ネック部の形状、強度に影響を与え、第２ボンド点で
はワイヤカットのし易さに影響する。

第６図はこの種のウニ７ジワイヤボンデイング装置のワ
イヤボンディング工程図である。

通常、ウェッジワイヤボンディングの１程では、ワイヤ
の軸方向に超音波振動を印加するため、回転方向の位置
決めが必要である。従って、ボンディングを開始する前
に、ツールの超音波振動方向と、第１ボンド点から第２
ボンド点への配線方向とが一敗するようにしておく。そ
して、次の順序に従ってボンディングが継続されていく
。

（１）第６図（ａ）に示すように、ボンディングワイヤ
６をボンディングツール７の端面に供給しておき、ボン
ディングツール７のボンディング面と、ＩＣｌ３の第１
ボンド点を合わせる。１７はワイヤクランプである。

（２）第６図（ｂ）に示すように、ボンディングツール
７を降下させ、ＩＣｌ３の第１ボンド点（電極）ニホン
ディングヮイヤ６を接触させる。この時、ボンディング
ツール７を介して超音波振動と加圧により、第１ボンド
を行う。この時、ワイヤクランプ１７は閉じておく。

（３）第６図（ｃ）に示すように、クラップ１７を開い
て、ボンディングツール７を上昇させる。

（４）第６図（ｄ）に示すように、ボンディングツール
７のボンディング面とＩＣｌ３の第２ボンド点を合わせ
る。

（５）第６図（ｅ）に示すように、ボンディングツール
７を降下させ、ＩＣｌ３の第２ボンド点にワイヤ６を接
触させる。この時、ボンディングツール７を介して超音
波振動と加圧により、第２ボンドを行う。この時、ワイ
ヤクランプ１７は閉じておく。

（６）第６図（ｆ）に示すように、ワイヤクランプ１７
を後方に引き、ワイヤカットを行う。

（７）最後に、ボンディングツール７を上昇し、次のワ
イヤボンディングのため、クランプ１７を前方に移動さ
せ、ボンディングツール７の端面にワイヤ６を供給する
。

この（１）〜（７）を必要ワイヤ数だけ繰り返す。

（発明が解決しようとする課題） しかしながら、上記したウニ”／シワイヤボンディング
方法では、第１ボンド点と第２ボンド点を同一ツールの
同一ツール端面の後方曲面部で、ワイヤボンディングす
るため、ワイヤカットをスムーズにするため、曲面半径
を小さくしたツールを使用し、ボンディングすると、第
１ボンド点側のネック部強度が弱くなったり、ネック部
にクランクが入ってしまう。また、第１ボンド点側のネ
ック部強度を強く、クラックが入らないようにするため
、曲面半径を大きくしたツールを使用し、ボンディング
すると、第２ボンド点終了後のワイヤカットをスムーズ
に行うことができないといった問題点があった。

本発明は、上記問題点を除去し、ボンディング強度の強
い、連続ボンディング性に優れたワイヤボンダ及びワイ
ヤボンディング方法を提供することを目的とする。

（課題を解決するための手段） 本発明は、上記目的を達成するために、ウェッジワイヤ
ボンディング方法において、ボンディングツール端面後
方に、半径の違った２個の曲面部を設けたツールを使い
、曲面半径の大きな方で第１ボンド側を、曲面半径の小
さな方で第２ボンド側をボンディングするようにしたも
のである。

また、固定されたワイヤガイド穴部と、可動するボンド
部と、ボンディングツール軸を具備するボンディングツ
ールを設け、前記ボンド部は前記ボンディングツール軸
を中心にして所定角度異なった方向に延びる第１のボン
ド部と、第２のボンド部とを有し、前記第１のボンド部
にはそのボンディングツール端面後方に半径の大きい第
１の曲面部と、前記第２のボンド部にはそのボンディン
グツール端面後方に半径の小さい第２の曲面部とを形成
するようにしたものである。

更に、ワイヤガイド穴を有する固定部と、第１ボンド部
と、第２ボンド部とを具備し、該第１ボンド部と第２ボ
ンド部をそれぞれ上下に可動可能にしてなるボンディン
グツールを設け、前記第１ボンド部にはそのボンディン
グツール端面後方に半径の大きい第１の曲面部と、前記
第２のボンド部にはそのボンディングツール端面後方に
半径の小さい第２の曲面部とを形成するようにしたもの
である。

（作用） 本発明によれば、上記したように、ボンディングツール
のツール端面後方曲面部に、半径の違った２個の曲面部
を設けたツールを使い、ワイヤクランプによりワイヤを
移動させ、曲面半径の大きな方で第１ボンド側を、曲面
半径の小さな方で第２ポンド側をボンディングする。即
ち、第１ボンド点は半径の大きな曲面部でボンディング
を行うため、第１ボンド点のネック部は余分な負荷がか
からなくなり、クランクが入らないので、ボンディング
強度があがる。また、第２ボンド点は半径の小さな曲面
側でボンディングを行うため、ワイヤカットがスムーズ
になる。

（実施例） 以下、本発明の実施例について図面を参照しながら詳細
に説明する。

第１図は本発明の第１の実施例を示すボンディングツー
ルの要部斜視図であり、第１図（ａ）は標準タイプ、第
１図（ｂ）はワイヤガイドタイプを示している。

まず、標準タイプの場合は、第１図（ａ）に示すように
、ボンディングツール端面２１の後方には、２つの形状
の異なる曲面部、つまり第１の半径の大きい曲面部（例
えば半径２５μｍ）２２と、第２の半径の小さい曲面部
（例えば折曲面部が形成される半径ＯＡ！ｍ）２３とが
設けれている。また、ボンディングツール２０の後面よ
り、ワイヤガイド穴２５が形成されており、ここからボ
ンディングワイヤ２４を通してボンディングツールの端
面２１で超音波振動と圧力によりボンディングを行う、
ボンディングにおいて、ボンディングツール端面２１、
後方の半径の大きい曲面部２２又は半径の小さい曲面部
２３でボンディングを行う。

次いで、ワイヤガイドタイプの場合は、第１図（ｂ）に
示すように、前記標準タイプの場合と同様に、ボンディ
ングツール端面２１の後方には半径の大きい曲面部（例
えば半径２５μｍ）２２と、半径の小さい曲面部（例え
ば半径０μｍ）２３とが設けられている。また、ボンデ
ィングツール２６の後面より、ワイヤガイド穴２７が形
成されており、ここからボンディングワイヤ２４を通し
てボンディングツール端面２１で超音波振動と圧力によ
りボンディングを行う、ボンディングにおいては、ボン
ディングツール端面２１、後方の半径の大きい曲面部２
２又は半径の小さい曲面部２３でボンディングを行う。

第２図は第１図に示したツールを用いたワイヤボンディ
ング工程図である。

通常、ウェッジワイヤボンディングの工程では、ワイヤ
の軸方向に超音波振動を印加するため、回転方向の位置
決めが必要である。従って、ボンディングを開始する前
に、ツールの超音波振動方向と第１ボンド点から第２ボ
ンド点への配線方向とが一敗するようにしておく、そし
て、次の順序に従ってボンディングを継続する。

（１）第２図（ａ）に示すように、ワイヤクランプ２８
でボンディングワイヤ２４をつかみ、ボンディングツー
ル端面２１の後方の半径が大きな曲面側に移動させると
共に、ボンディングツール２０の先端に供給しておく。

（２）第２図（ｂ）に示すように、ボンディングツール
２０のボンディングツール端面２１とＩＣ２９の第１ボ
ンド点３０を合わせる。

（３）第２図（ｃ）に示すように、ボンディングツール
２０を降下させ、ＩＣ２９の第１ボンド点３０にボンデ
ィングワイヤ２４を接触させる。この時、ボンディング
ツール２０を介して超音波振動と圧力を加えて、第１ボ
ンドを行う。ワイヤクランプ２８は閉じておく。

（４）第２図（ｄ）に示すように、ワイヤクランプ２８
を開いて、ボンディング・ツール２０を上昇させる。

（５）第２図（ｅ）に示すように、ボンディングツール
２０のボンディングツール端面２１とＩＣ２９の第２ポ
ンド点３１を合わせる。

（６）第２図（ｆ）に示すように、ボンディングツール
２０を降下させる。ＩＣ２９の第２ポンド点３１にボン
ディングワイヤ２４が接触する直前にワイヤクランプ２
８を閉じ、そのボンディングワイヤ２４をつかみ、その
ボンディングワイヤ２４をボンディングツール端面２１
後方の半径が小さな曲面側に移動させる。

（７）第２図（ｇ）に示すように、ＩＣ２９の第２ポン
ド点３１にボンディングワイヤ２４を接触させる。この
時、ボンディングツール２０を介して、超音波振動と圧
力を加えて第２ポンドを行う、この時、ワイヤクランプ
２８は閉じたままである。

（８）第２図（ｈ）に示すように、ワイヤクランプ２８
を後方に引き、ボンディングワイヤ２４のカットを行う
。

（９）第２図（ｈ）に示すように、ボンディングツール
２０を上昇させる。

そして、上記（１）〜（９）を必要ワイヤ数だけ繰り返
す。

このように、第１ボンド点を半径の大きな曲面部でボン
ディングを行うため、第１ボンド点のネック部には余分
な負荷がかからなくなり、クラックが入らないので、ボ
ンディング強度があがる。

また、第２ボンド点は半径の小さな曲面側でボンディン
グを行うため、ワイヤカットがスムーズになる。

次に、第７図は本発明の第２実施例を示すワイヤホンダ
の構成図である。

この図に示すように、ボンディングツールは、固定され
たワイヤガイド穴４１を有する固定部４０と、ボンディ
ングツール端面４４後方の曲面半径の大きい曲面部４５
を有する第１ｑボンド部４３と、ボンディングツール端
面４７後方の曲面半径の小さい曲面部４８を有する第２
のボンド部４６とを有するカギ型をした回転可能なボン
ド可動部４２、及び該ポンド可動部４２を回転させるボ
ンディングツール軸４９を具備している。

以下、そのボンディングツールを用いたワイヤボンディ
ング方法について第７図及び第８図を参照しながら説明
する。

通常、ウェッジワイヤボンディングの工程はワイヤの軸
方向に超音波振動を印加するため、回転軸方向の位置決
めが必要になる。従って、ボンディングを開始する前に
、゛ツールの超音波振動方向と第１ボンド点から第２ボ
ンド点への配線方向とが一致するようにしておく。そし
て、次の順序に従ってボンディングを継続する。

（１）第８図（ａ）に示すように、ワイヤクランプ５１
でボンディングワイヤ５０をつかみ、ボンディングツー
ルの固定部４０のワイヤガイド穴に通す、そして、第７
図（ａ）に示すように、ボンド部４２をボンディングツ
ール端面４４後方の曲面半径が大きい曲面部４５を有す
る第１のボンド部４３によるボンディングが行われるよ
うに、ボンディングツール軸４９を回転させ、かつボン
ディングワイヤ５０をボンディングツールの先端に供給
する。

（２）ボンディングツールの第１のボンド部４３のボン
ディングツール端面４４とＩＣ５２の第１ボンド点５３
を合わせる。

（３）　ボンディングツールを降下させ、ｒＣ５２の第
１ボンド点５３にボンディングワイヤ５０を接触させる
。この時、ボンディングツールを介して超音波振動と圧
力を加えて第１ボンドを行う。なお、ワイヤクランプ５
１は閉じてお（。

（４）ワイヤクランプ５１を開いて、ボンディングツー
ルを上昇させる。

（５）ボンディングツール軸４９を回転させ、第７図（
ｂ）及び第８図（ｂ）に示すように、ボンディングツー
ルのボンディングツール端面４７と１ｃ５２の第２ボン
ド点５４を合わせる。即ち、ボンディングツールのボン
ド可動部４２はボンディングツール軸４９を回転させ、
ボンディングツール端面４７後方の曲面半径が小さい曲
面部４８が位置するように移動させて第２ボンドの準備
を行う。

（６）ボンディングツールを降下させる。ＩＣ５２の第
２ボンド点５４にボンディングワイヤ５０が接触する直
前にワイヤクランプ５１を閉じ、ボンディングワイヤ５
０をつかみ、第８図（ｂ）に示すように、ボンディング
ツールの第２のボンド部４６のボンディングツール端面
４７後方の曲面半径が小さい曲面部４８に移動させる。

（７）ＩＣ５２の第２ボンド点５４にボンディングワイ
ヤ５０を接触させる。この時、ボンディングツールを介
して超音波振動と圧力を加えて第２ボンドを行う。この
時、ワイヤクランプ５１は閉じたままである。

（８）ワイヤクランプ５１を後方に引き、ワイヤカット
を行う。

（９）　ボンディングツールを上昇させ、次のワイヤボ
ンディングのため、第７図（ａ）の状態にしておく。

この（１）〜（９）の工程を必要ワイヤ数だけ繰り返す
。

このように、第１ボンド点を半径大の曲面部で行うと、
第１ボンドのネック部は余分な負荷がかからないため、
クラックがはいらなのでボンディング強度が上がる。ま
た、第２ボンド点を曲面半径小の曲面部で行うため、ワ
イヤカットがスムーズになる。

次に、第９図は本発明の第３の実施例を示すボンディン
グツール端面の構成図である。

この図に示すように、ボンディングツールは、ボンディ
ングワイヤ７０を導くワイヤガイド穴６１を有する固定
部６０、第２ボンディング時、使用するツール端面６３
後方に半径小の曲面部（折曲面部）６４を有する第２ボ
ンド部６２、第１ボンド時、使用するツール端面６６後
方に半径大の曲面部６７を有する第１ボンド部６５の３
つの部分から構成されている。

第１Ｏ図は第９図に示したボンディングツールを用いた
ワイヤボンディング工程図である。

通常、ウェッジワイヤボンディングの工程では、ワイヤ
の軸方向に超音波振動を印加するため、回転軸方向の位
置決めが必要である。従って、ボンディングを開始する
前に、ツールの超音波振動方向と第１ボンド点から第２
ボンド点への配線方向とが一敗するようにしておく。そ
して、次の順序に従ってボンディングを継続する。

（１）第１０図（ａ）に示すように、ワイヤクランプ７
１でボンディングワイヤ７０をつかみ、ボンディングツ
ールのワイヤガイド穴にボンディングワイヤ７０を通し
、ボンディングツール端面６６後方の半径が大きな曲面
部６７を持つ第１ボンド部６５に移動させると共に、ボ
ンディングツールの先端にボンディングワイヤ７０を供
給しておく。この時、第２ボンド部６２は第１ボンド部
６５の邪魔にならないように上方に上がっている。

（２）第１０図（ｂ）に示すように、ボンディングツー
ルの第１ボンド部６５のボンディングツール端面６６と
ＩＣ７２の第１ボンド点７３を合わせる。

（３）第１０図（ｃ）に示すように、ボンディングツー
ルを降下させ、ＩＣ７２の第１ボンド点７３にボンディ
ングワイヤ７０を接触させる。この時、ボンディングツ
ールを介して超音波振動と圧力を加えて、第１ボンドを
行う。ワイヤクランプ７１は閉じておく。

（４）第１０図（ｄ）に示すように、ワイヤクランプ７
１を開いて、ボンディングツールを上昇させる。

（５）第１０図（ｅ）に示すように、ボンディングツー
ルをＩＣ７２の第２ボンド点７４側へと移動させる。

（６）第１０図（ｆ）に示すように、ボンディングツー
ルのボンディングツール端面６３とＩＣ７２の第２ボン
ド点７４を合わせる。この時、ボンディングツールの第
１ボンド部６５は上方に上がり、第２ボンド部６２が下
方に下がり、第２ボンドの準備を行う。

（６）第１θ図（ｇ）に示すように、ボンディングツー
ルを降下させる。ＩＣ７２の第２ボンド点７４にボンデ
ィングワイヤ７０が接触する直前にワイヤクランプ７１
を閉じ、ボンディングワイヤ７０をつかみ、そのワイヤ
７０をボンディングツールの第２ボンド部６２のツール
端面６３に移動させ、ＩＣ７２の第２ボンド点にボンデ
ィングワイヤ７０を接触させる。この時、ボンディング
ツールを介して、超音波振動と圧を加えて第２ボンドを
行う。この時、クランプ７１は閉じたままである。

（８）第１０図（ｈ）に示すように、ワイヤクランプ７
１を後方に引き、ワイヤカットを行う。

（９）第１Ｏ図（ｉ）に示すように、ボンディングツー
ルを上昇させ、次のワイヤボンディングのため第２ボン
ド部６２が上に上がり、第１ボンド部６５が下に下がる
。

この（１）〜（９）を必要ワイヤ数だけ繰り返す。

このように、第１ボンド点を曲面半径大の第１ボンド部
６５で行うため、第１ボンドのネック部は余分な負荷が
かからないため、クラックが入らず、ボンディング強度
があがる。また、第２ボンドを曲面半径小の第２ボンド
部６２で行うため、ワイヤカットがスムーズになる。

なお、本発明は上記実施例に限定されるものではなく、
本発明の趣旨に基づいて種々の変形が可能であり、これ
らを本発明の範囲から排除するものではない。

（発明の効果） 以上、詳細に説明したように、本発明によれば、ウェッ
ジワイヤボンディングツール端面後方の曲面部に２つの
違った半径の曲面を持せたツールを使い、半径の大きい
曲面部で第１ボンド側、半径の小さい曲面部で第２ボン
ド側をボンディングするようにしたので、第１ボンドの
ネック部には余分な負荷がかからないため、クラックが
入ることはなくなり、ボンディング強度を高めることが
できる。また、第２ボンドを曲面半径小の第２ボンド部
で行うため、ワイヤカットをスムーズに行うことができ
る。

また、ウェッジワイヤボンディングツール端面後方の曲
面部に２つの違った半径の曲面を持せたツールを使い、
ワイヤクランプにより、ワイヤを移動させながら、半径
の大きい曲面部で第１ボンド側、半径の小さい曲面部で
第２ボンド側をボンディングするようにしたので、構成
が簡単である。

また、ウェッジワイヤボンディングツールはワイヤガイ
ド穴を有する固定部、ボンド部、ボンディングツール軸
の３つから成り、ボンド部には半径大の第１の曲面部と
半径小の第２の曲面部を形成し、第１ボンドを第１の曲
面部で、第２ボンドを第２の曲面部で行うことにより、
ワイヤカントがスムーズになり、連続ボンディング性が
よくなる。第２ボンド側のネックにクラックが入らない
ため、引っ張り強度の強いワイヤボンディングが行え、
信較性の高いワイヤボンディングを行うことができる。

更に、ボンディングツールを３つの部分に分け、第１ボ
ンディング時にはツール端面後方の半径大の曲面部を有
する第１ボンド部で第１ボンドを行い、第２ボンディン
グ時には、ツール端面後方の半径小曲面部を有する第２
ボンド部で第２ボンドを行うようにしたので、ワイヤカ
ットがスムーズになり、連続ボンディング性がよくなる
。第２ボンド側のネックにクラックが入らないため、引
っ張り強度の強いワイヤボンディングが行なえるため、
ウェッジワイヤボンディングの信転性の向上を図ること
ができる。

【図面の簡単な説明】

第１図は本発明の第１の実施例を示すボンディングツー
ルの要部斜視図、第２１は第１図に示したツールを用い
たワイヤボンディング工程図、第３図は従来の超音波ワ
イヤボンダの斜視図、第４図は従来のボンディングツー
ル端面部分の拡大斜視図、第５図はその正面図、第６図
は従来のワイヤボンディング工程図、第７図は本発明の
第２実施例を示すワイヤボンダの構成図、第８図はその
ワイヤボンダの動作説明図、第９図は本発明の第３の実
施例を示すボンディングツール端面の構成図、第１Ｏ図
は第９図に示したボンディングツールを用いたワイヤボ
ンディング工程図である。 ２０２６・・・ボンディングツール、２１　４４　４７
　６３６６・・・ボンディングツール端面、２２．４５
．６７・・・第１の半径の大きい曲面部、２３．４８．
６４・・・第２の半径の小さい曲面部、２４．５０．７
０・・・ボンディングワイヤ、２５．２７．４１．６１
・・・ワイヤガイド穴、２８．５１７１・・・ワイヤク
ランプ、２９．５２．７２・・・Ｉｃ、３０．５３゜７
３・・・第１ボンド点、３１．５４．７４・・・第２ボ
ンド点、４０、６０・・・固定部、４２・・・ボンド可
動部、４３．６５・・・第１のボンド部、４６．６２・
・・第２のボンド部、４９・・・ボンディングツール軸
。 特許出別人　沖電気工業株式会社 代理人　弁理士　　清　水　　守（外１名）（ｂ） ２ト嘴そ印ｔのワイヤクランプ）７グソブレの１ｒぎｐ
啄十ネ副１図第１図 勾ちン、Ｍ音ｌワイｙ、＋：ンター薊名ン図第３図 第 図 従来のワイヤボンデ４ンフ二手７図 第６図

Claims (8)

【特許請求の範囲】
1. （１）半導体素子等の電極接続に用いるウェッジワイヤ
   ボンダにおいて、 ボンディングツール端面後方に半径の大きい第１の曲面
   部と、半径の小さい第２の曲面部とを具備するワイヤボ
   ンダ。
2. （２）前記第１の曲面部と第２の曲面部とはボンディン
   グツール端面後方の同一面に形成されると共に、該ボン
   ディングツール端面後方の同一面に沿ってワイヤを移動
   する手段を具備することを特徴とする請求項１記載のワ
   イヤボンダ。
3. （３）半導体素子等の電極接続に用いるウェッジワイヤ
   ボンダにおいて、 （ａ）固定されたワイヤガイド穴部と、可動するボンド
   部と、ボンディングツール軸を具備するボンディングツ
   ールを設け、 （ｂ）前記ボンド部は前記ボンディングツール軸を中心
   にして所定角度異なった方向に延びる第１のボンド部と
   、第２のボンド部とを有し、 （ｃ）前記第１のボンド部にはそのボンディングツール
   端面後方に半径の大きい第１の曲面部と、前記第２のボ
   ンド部にはそのボンディングツール端面後方に半径の小
   さい第２の曲面部とを形成してなるワイヤボンダ。
4. （４）半導体素子等の電極接続に用いるウェッジワイヤ
   ボンダにおいて、 （ａ）ワイヤガイド穴を有する固定部と、第１ボンド部
   と、第２ボンド部とを具備し、該第１ボンド部と第２ボ
   ンド部をそれぞれ上下に可動可能にしてなるボンディン
   グツールを設け、 （ｂ）前記第１ボンド部にはそのボンディングツール端
   面後方に半径の大きい第１の曲面部と、前記第２のボン
   ド部にはそのボンディングツール端面後方に半径の小さ
   い第２の曲面部とを形成してなるワイヤボンダ。
5. （５）半導体素子等の電極接続に用いるウェッジワイヤ
   ボンディング方法において、 （ａ）ボンディングツール端面後方に２つの違った半径
   の曲面を有するツールを用意し、（ｂ）半径の大きな曲
   面で第１ボンド側を、半径の小さな曲面で第２ボンド側
   をボンディングすることを特徴とするワイヤボンディン
   グ方法。
6. （６）半導体素子等の電極接続に用いるウェッジワイヤ
   ボンディング方法において、 （ａ）ボンディングツール端面後方に半径の大きい第１
   の曲面部と、該ボンディングツール端面後方に半径の小
   さい第２の曲面部とを有し、前記第１の曲面部と第２の
   曲面部とはボンディングツール端面後方の同一面に形成
   されるボンディングツールを用意し、 （ｂ）該ボンディングツール端面後方の同一面に沿って
   ワイヤを移動し、 （ｃ）前記半径の大きな曲面で第１ボンド側を、前記半
   径の小さな曲面で第２ボンド側をボンディングすること
   を特徴とするワイヤボンディング方法。
7. （７）半導体素子等の電極接続に用いるウェッジワイヤ
   ボンディング方法において、 （ａ）固定されたワイヤガイド穴部と、可動するボンド
   部と、ボンディングツール軸を設けると共に、前記ボン
   ド部は前記ボンディングツール軸を中心にして所定角度
   異なった方向に延びる第１のボンド部と、第２のボンド
   部とを具備し、前記第１のボンド部にはそのボンディン
   グツール端面後方に半径の大きい第１の曲面部と、前記
   第２のボンド部にはそのボンディングツール端面後方に
   半径の小さい第２の曲面部とを形成してなるボンディン
   グツールを用意し、 （ｂ）前記ボンディングツール軸の回転により前記第１
   のボンド部と、第２のボンド部を移動させ、第１ボンド
   時には第１曲面部を使い、第２ボンド時には第２曲面部
   を使ってそれぞれボンディングを行うワイヤボンディン
   グ方法。
8. （８）半導体素子等の電極接続に用いるウェッジワイヤ
   ボンディング方法において、 （ａ）ワイヤガイド穴を有する固定部と、第１ボンド部
   と、第２ボンド部とを具備し、該第１ボンド部と第２ボ
   ンド部をそれぞれ上下に可動可能にしすると共に、前記
   第１ボンド部にはそのボンディングツール端面後方に半
   径の大きい第１の曲面部と、前記第２のボンド部にはそ
   のボンディングツール端面後方に半径の小さい第２の曲
   面部とを形成してなるボンディングツールを用意し、 （ｂ）第１ボンド時には曲面半径大の端面を持つ第１ボ
   ンド部を下降させて第１ボンドを行い、第２ボンド時は
   曲面半径小の端面後方を持つ第２ボンド部を下降させて
   第２ボンドを行うことを特徴とするワイヤボンディング
   方法。