JPH0471261A - Ｉｃリードフレーム - Google Patents

Ｉｃリードフレーム

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Publication number
JPH0471261A
JPH0471261A JP18320990A JP18320990A JPH0471261A JP H0471261 A JPH0471261 A JP H0471261A JP 18320990 A JP18320990 A JP 18320990A JP 18320990 A JP18320990 A JP 18320990A JP H0471261 A JPH0471261 A JP H0471261A
Authority
JP
Japan
Prior art keywords
lead frame
throughhole
soldering
lead
external
Prior art date
Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
Pending
Application number
JP18320990A
Other languages
English (en)
Inventor
Yoshihiro Miyamoto
宮本　善博
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
NEC Kyushu Ltd
Original Assignee
NEC Kyushu Ltd
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Filing date
Publication date
Application filed by NEC Kyushu Ltd filed Critical NEC Kyushu Ltd
Priority to JP18320990A priority Critical patent/JPH0471261A/ja
Publication of JPH0471261A publication Critical patent/JPH0471261A/ja
Pending legal-status Critical Current

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Classifications

    • H—ELECTRICITY
    • H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
    • H05K3/30—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistors
    • H05K3/32—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistors electrically connecting electric components or wires to printed circuits
    • H05K3/34—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistors electrically connecting electric components or wires to printed circuits by soldering
    • H05K3/3447—Lead-in-hole components

Landscapes

  • Lead Frames For Integrated Circuits (AREA)

Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【発明の詳細な説明】 〔産業上の利用分野〕 本発明はＩＣリードフレームに関する。
〔従来の技術〕
従来、この種のＩＣリードフレームは、リードフレーム
の外部リードが平面及び直線でその表面は平滑な面とな
っていた。
〔発明が解決しようとする課題〕
上述した従来のＩＣリードフレームは、リードフレーム
の外部リードが平面及び直線でその表面は平滑であった
ので、基板に半田付けする場合に、裏面へ半田が流れ込
みに＜＜、裏面の半田付は性がよくないという欠点があ
った。
本発明の目的は、半田付は性のよい外部リードを有する
ＩＣリードフレームを提供することにある。
〔課題を解決するための手段〕
本発明は、ＩＣリードフレームにおいて、外部リードの
半田付部に貫通孔を有している。
〔実施例〕
次に、本発明の実施例について図面を参照して説明する
。
第１図は本発明の第１の実施例の側面図である。
第１の実施例は、第１図に示すように、外部リードが直
線状のＤＩＰタイプの例で、基板４に搭載する半田付部
に貫通孔３を設けた例である。貫通孔３は、ＩＣリード
フレーム加工時にプレス打抜き、または、エツチング等
により形成できる。
このように、外部リードの半田付部に貫通孔３を設ける
ことにより、半田付は時に半田が貫通孔３を通って表裏
両面に流れ、確実な信頼性の高い半田付は性が得られる
。
第２図は本発明の第２の実施例の斜視図である。
第２の実施例は、第２図に示すように、外部リードが平
面状のフラットタイプの例で、半田付けする平面部に貫
通孔３を設けた例であり、その効果は第１の実施例と同
じである。
〔発明の効果〕
以上説明したように本発明は、ＩＣリードフレームの外
部リードの半田付部に貫通孔を設ける事により、ＩＣリ
ードフレームの裏面への半田の流れ込みを良くし、半田
付は性を向上させる効果がある。
１・・・ＩＣパッケージ、２・・・ＩＣリードフレーム
、３・・・貫通孔、４・・・基板。

Claims (1)

    【特許請求の範囲】
  1. ＩＣリードフレームにおいて、外部リードの半田付部に
    貫通孔を有することを特徴とするＩＣリードフレーム。
JP18320990A 1990-07-11 1990-07-11 Ｉｃリードフレーム Pending JPH0471261A (ja)

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JP18320990A JPH0471261A (ja) 1990-07-11 1990-07-11 Ｉｃリードフレーム

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JP18320990A JPH0471261A (ja) 1990-07-11 1990-07-11 Ｉｃリードフレーム

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JPH0471261A true JPH0471261A (ja) 1992-03-05

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