JPH0472072A - 銅及び銅合金の表面処理方法並びにはんだ付用表面処理剤 - Google Patents
銅及び銅合金の表面処理方法並びにはんだ付用表面処理剤Info
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Classifications
-
- C—CHEMISTRY; METALLURGY
- C23—COATING METALLIC MATERIAL; COATING MATERIAL WITH METALLIC MATERIAL; CHEMICAL SURFACE TREATMENT; DIFFUSION TREATMENT OF METALLIC MATERIAL; COATING BY VACUUM EVAPORATION, BY SPUTTERING, BY ION IMPLANTATION OR BY CHEMICAL VAPOUR DEPOSITION, IN GENERAL; INHIBITING CORROSION OF METALLIC MATERIAL OR INCRUSTATION IN GENERAL
- C23F—NON-MECHANICAL REMOVAL OF METALLIC MATERIAL FROM SURFACE; INHIBITING CORROSION OF METALLIC MATERIAL OR INCRUSTATION IN GENERAL; MULTI-STEP PROCESSES FOR SURFACE TREATMENT OF METALLIC MATERIAL INVOLVING AT LEAST ONE PROCESS PROVIDED FOR IN CLASS C23 AND AT LEAST ONE PROCESS COVERED BY SUBCLASS C21D OR C22F OR CLASS C25
- C23F11/00—Inhibiting corrosion of metallic material by applying inhibitors to the surface in danger of corrosion or adding them to the corrosive agent
- C23F11/08—Inhibiting corrosion of metallic material by applying inhibitors to the surface in danger of corrosion or adding them to the corrosive agent in other liquids
- C23F11/10—Inhibiting corrosion of metallic material by applying inhibitors to the surface in danger of corrosion or adding them to the corrosive agent in other liquids using organic inhibitors
- C23F11/14—Nitrogen-containing compounds
- C23F11/149—Heterocyclic compounds containing nitrogen as hetero atom
Landscapes
- Chemical & Material Sciences (AREA)
- Engineering & Computer Science (AREA)
- Materials Engineering (AREA)
- Mechanical Engineering (AREA)
- Metallurgy (AREA)
- Organic Chemistry (AREA)
- Chemical Treatment Of Metals (AREA)
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
産業上の利用分野
本発明は銅及び銅合金の表面に耐熱性に優れた2位アル
キルベンズイミダゾールを主成分とする化成被膜を形成
する方法に関するものであり、特に硬質プリント配線板
あるいはフレキシブルプリント配線板における回路部の
ブリフランクス処理として好適な方法を提供するもので
ある。
キルベンズイミダゾールを主成分とする化成被膜を形成
する方法に関するものであり、特に硬質プリント配線板
あるいはフレキシブルプリント配線板における回路部の
ブリフランクス処理として好適な方法を提供するもので
ある。
従来の技術
銅あるいは銅合金の表面に、2位長鎖アルキルイミダゾ
ール化合物の被膜を形成する表面処理方法として、特公
昭46−17046号、同48−11454号、同48
−25621号、同49−1983号、同49−261
83号、同58−22545号、同61−41988号
及び特開昭61−90492号公報に記載されている。
ール化合物の被膜を形成する表面処理方法として、特公
昭46−17046号、同48−11454号、同48
−25621号、同49−1983号、同49−261
83号、同58−22545号、同61−41988号
及び特開昭61−90492号公報に記載されている。
また銅あるいは銅合金の表面にヘンズイミダヅール系化
合物の化成被膜を形成する方法として、特開昭58−5
01281号公報には5−メチルヘンズイミダゾールを
用いたものが開示されている。
合物の化成被膜を形成する方法として、特開昭58−5
01281号公報には5−メチルヘンズイミダゾールを
用いたものが開示されている。
発明が解決しようとする課題
近時プリント配線板に対する電子部品の接合方法として
、表面実装法が多く採用されるようになり、チップ部品
の仮止め、部品装置の両面装着あるいはチップ部品とデ
ィスクリート部品の混載などにより、プリント配線板が
高温下に曝されるようになった。
、表面実装法が多く採用されるようになり、チップ部品
の仮止め、部品装置の両面装着あるいはチップ部品とデ
ィスクリート部品の混載などにより、プリント配線板が
高温下に曝されるようになった。
しかしながら、従来知られている2位長鎖アルキルイミ
ダゾールの化成被膜を銅回路部に形成したものは、室温
近辺においては安定しているが高温下では変色し、時と
してはんだ付けに支障を来たす惧れがあった。
ダゾールの化成被膜を銅回路部に形成したものは、室温
近辺においては安定しているが高温下では変色し、時と
してはんだ付けに支障を来たす惧れがあった。
また従来知られているベンズイミダゾール化合物を用い
る銅金属の表面処理方法は、これらベンズイミダゾール
化合物が水に比較的溶は易いため、好ましい膜厚と認め
られる0、08μ−以上の化成被膜を形成することがで
きず、加熱時における下地保護の役割を果し難いもので
あった。
る銅金属の表面処理方法は、これらベンズイミダゾール
化合物が水に比較的溶は易いため、好ましい膜厚と認め
られる0、08μ−以上の化成被膜を形成することがで
きず、加熱時における下地保護の役割を果し難いもので
あった。
このようにプリント配!?IFiの表面実装法に対応し
て、銅金属の表面により耐熱性に優れたプリフラックス
被膜を形成することが望まれていた。
て、銅金属の表面により耐熱性に優れたプリフラックス
被膜を形成することが望まれていた。
課題を解決するための手段
本発明者等は、このような事情に鑑み鋭意試験を重ねた
結果、銅あるいは銅合金の表面に、下記一般式で示され
る2位アルキルヘンズイミダゾール化合物 及び有機酸を含む水溶液を接触させることによって、耐
熱性に優れた化成被膜が得られることを見い出し、本発
明を完遂するに至った。
結果、銅あるいは銅合金の表面に、下記一般式で示され
る2位アルキルヘンズイミダゾール化合物 及び有機酸を含む水溶液を接触させることによって、耐
熱性に優れた化成被膜が得られることを見い出し、本発
明を完遂するに至った。
本発明方法の実施において用いられる2位アルキルベン
ズイミダゾール化合物の代表的なものとしては、2−プ
ロピルベンズイミダゾール、2−ブチルベンズイミダゾ
ール、2−ペンチルベンズイミダゾール、2−ヘキシル
ベンズイミダゾール、2−へブチルベンズイミダゾール
、2−オクチルベンズイミダゾール、2−ノニルベンズ
イミダゾール、2−ウンデシルベンズイミダゾール、2
−ヘプタデシルベンズイミダゾール及びこれらの塩があ
り、炭素数が小さいアルキル基を有するベンズイミダゾ
ールを用いた場合、銅金属の表面に形成された化成被膜
の一部が溶出する傾向があり、また炭素数が大きいアル
キル基を持つベンズイミダゾールを使用すると、処理液
を形成するのに大量の有機酸が必要になるため、これら
のうち2−ペンチルベンズイミダゾール、2−へキシル
ベンズイミダゾール、2−へブチルベンズイミダゾール
、2−オクチルベンズイミダゾール、2−ノニルヘンズ
イミダゾール及びこれらの塩が特に好適である。
ズイミダゾール化合物の代表的なものとしては、2−プ
ロピルベンズイミダゾール、2−ブチルベンズイミダゾ
ール、2−ペンチルベンズイミダゾール、2−ヘキシル
ベンズイミダゾール、2−へブチルベンズイミダゾール
、2−オクチルベンズイミダゾール、2−ノニルベンズ
イミダゾール、2−ウンデシルベンズイミダゾール、2
−ヘプタデシルベンズイミダゾール及びこれらの塩があ
り、炭素数が小さいアルキル基を有するベンズイミダゾ
ールを用いた場合、銅金属の表面に形成された化成被膜
の一部が溶出する傾向があり、また炭素数が大きいアル
キル基を持つベンズイミダゾールを使用すると、処理液
を形成するのに大量の有機酸が必要になるため、これら
のうち2−ペンチルベンズイミダゾール、2−へキシル
ベンズイミダゾール、2−へブチルベンズイミダゾール
、2−オクチルベンズイミダゾール、2−ノニルヘンズ
イミダゾール及びこれらの塩が特に好適である。
本発明方法の実施に当たっては、水に対してアルキルベ
ンズイミダゾール化合物を0.01〜5%の範囲、好ま
しくは0.1〜2%の割合で添加すればよい。
ンズイミダゾール化合物を0.01〜5%の範囲、好ま
しくは0.1〜2%の割合で添加すればよい。
本発明方法の実施においては、アルキルベンズイミダゾ
ールは水に対して難溶性であるため、これらを水に溶解
させるには、アルキルベンズイミダゾールを有機酸と反
応させて、水に可溶な塩とすればよい。
ールは水に対して難溶性であるため、これらを水に溶解
させるには、アルキルベンズイミダゾールを有機酸と反
応させて、水に可溶な塩とすればよい。
本発明方法の実施において用いられる有機酸としては、
蟻酸、酢酸、乳酸、プロピオン酸、カプリン酸、グリコ
ール酸、アクリル酸、安息香酸、パラニトロ安息香酸、
パラブチル安息香酸、パラトルエンスルフォン酸、ピク
リン酸、サリチル酸、−一トルイル酸、蓚酸、琥珀酸、
マレイン酸、フマール酸、酒石酸、アジピン酸等があり
、水に対して0.01〜15%の範囲、好ましくは0.
2〜5%の割合で添加すれば良い。
蟻酸、酢酸、乳酸、プロピオン酸、カプリン酸、グリコ
ール酸、アクリル酸、安息香酸、パラニトロ安息香酸、
パラブチル安息香酸、パラトルエンスルフォン酸、ピク
リン酸、サリチル酸、−一トルイル酸、蓚酸、琥珀酸、
マレイン酸、フマール酸、酒石酸、アジピン酸等があり
、水に対して0.01〜15%の範囲、好ましくは0.
2〜5%の割合で添加すれば良い。
なお、塩酸、リン酸、硫酸、硝酸等の無機酸を用いても
本発明の実施が阻害されるものではない。
本発明の実施が阻害されるものではない。
本発明方法を実施するには、銅あるいは銅合金の表面に
研磨、脱脂、ソフトエツチング、酸洗浄等の処理を行っ
たのち、金属表面を処理液中に浸漬するかあるいは金属
表面に処理液を塗布または噴霧すれば良い。
研磨、脱脂、ソフトエツチング、酸洗浄等の処理を行っ
たのち、金属表面を処理液中に浸漬するかあるいは金属
表面に処理液を塗布または噴霧すれば良い。
本発明方法における銅あるいは銅合金の表面に2位アル
キルベンズイミダゾール化合物及び有機酸を含む水溶液
を接触させる工程は、水溶液の温度を約20゛Cから6
0°Cとし、接触時間を1秒ないし数分間接触させれば
良い。
キルベンズイミダゾール化合物及び有機酸を含む水溶液
を接触させる工程は、水溶液の温度を約20゛Cから6
0°Cとし、接触時間を1秒ないし数分間接触させれば
良い。
本発明者等は前記特定発明の方法において、金属表面に
生じる2位アルキルヘンズイミダヅールの化成被膜に、
さらに耐熱性を付与する試みを行った結果、銅あるいは
銅合金の表面に2位アルキルベンズイミダゾール化合物
及び有機酸を含む水溶液を接触させ、続いて前記処理が
行われた金属表面に少なくとも亜鉛化合物あるいは銅化
合物のいずれか一種を含む水溶液を接触させる方法(以
下「二段処理法」という)若しくは2位アルキルベンズ
イミダゾール化合物及び有機酸を含む水溶液に少なくと
も亜鉛化合物あるいは銅化合物のいずれか一種を添加し
た水溶液を銅あるいは銅合金の表面に接触させる方法(
以下「−段処理法」という)によって所期の目的を達成
することができた。
生じる2位アルキルヘンズイミダヅールの化成被膜に、
さらに耐熱性を付与する試みを行った結果、銅あるいは
銅合金の表面に2位アルキルベンズイミダゾール化合物
及び有機酸を含む水溶液を接触させ、続いて前記処理が
行われた金属表面に少なくとも亜鉛化合物あるいは銅化
合物のいずれか一種を含む水溶液を接触させる方法(以
下「二段処理法」という)若しくは2位アルキルベンズ
イミダゾール化合物及び有機酸を含む水溶液に少なくと
も亜鉛化合物あるいは銅化合物のいずれか一種を添加し
た水溶液を銅あるいは銅合金の表面に接触させる方法(
以下「−段処理法」という)によって所期の目的を達成
することができた。
これらの方法に使用することができる亜鉛化合物の代表
的なものとしては、酸化亜鉛、蟻酸亜鉛、酢酸亜鉛、蓚
酸亜鉛、乳酸亜鉛、クエン酸亜鉛、安息香酸亜鉛、サリ
チル酸亜鉛、硫酸亜鉛、硝酸亜鉛、リン酸亜鉛等であり
、また銅化合物の代表的なものとしては、塩化第一銅、
塩化第二銅、水酸化銅、リン酸銅、酢酸銅、硫酸銅、硝
酸銅、臭化銅等であり、いずれも水に対して0.02〜
10%の範囲、好ましくは0.1〜5%の割合で添加す
ればよい。
的なものとしては、酸化亜鉛、蟻酸亜鉛、酢酸亜鉛、蓚
酸亜鉛、乳酸亜鉛、クエン酸亜鉛、安息香酸亜鉛、サリ
チル酸亜鉛、硫酸亜鉛、硝酸亜鉛、リン酸亜鉛等であり
、また銅化合物の代表的なものとしては、塩化第一銅、
塩化第二銅、水酸化銅、リン酸銅、酢酸銅、硫酸銅、硝
酸銅、臭化銅等であり、いずれも水に対して0.02〜
10%の範囲、好ましくは0.1〜5%の割合で添加す
ればよい。
また、この場合亜鉛化合物あるいは銅化合物を含む水溶
液に有機酸、無機酸及びアンモニア水あるいはアミン類
等の緩衝作用を有する物質を添加して、溶液のpHを安
定にすべきである。
液に有機酸、無機酸及びアンモニア水あるいはアミン類
等の緩衝作用を有する物質を添加して、溶液のpHを安
定にすべきである。
本発明における二段処理法において、銅あるいは銅合金
に2位アルキベンズイミダゾール化合物及び有機酸を含
む水溶液を接触させる工程は、水溶液の温度を約20℃
ないし60’Cとして、1秒ないし数分間接触させたの
ち、次いで化成被膜が形成された金属表面を少なくとも
亜鉛化合物あるいは銅化合物のいずれか一種を含む水溶
液に、約2o″Cないし60゛Cの温度で5秒ないし数
分間接触させれば良い。
に2位アルキベンズイミダゾール化合物及び有機酸を含
む水溶液を接触させる工程は、水溶液の温度を約20℃
ないし60’Cとして、1秒ないし数分間接触させたの
ち、次いで化成被膜が形成された金属表面を少なくとも
亜鉛化合物あるいは銅化合物のいずれか一種を含む水溶
液に、約2o″Cないし60゛Cの温度で5秒ないし数
分間接触させれば良い。
本発明の一段処理法は、2位アルキベンズイミダゾール
化合物及び有機酸を含む水溶液に、少なくとも亜鉛化合
物あるいは銅化合物のいずれか一種を添加したものを用
いる以外は特定発明と全く同様の方法によって行うこと
ができる。
化合物及び有機酸を含む水溶液に、少なくとも亜鉛化合
物あるいは銅化合物のいずれか一種を添加したものを用
いる以外は特定発明と全く同様の方法によって行うこと
ができる。
本発明方法においては、特定発明に亜鉛化合物、銅化合
物、ニッケル化合物及びコバルト化合物を二種以上添加
して実施することもできる。
物、ニッケル化合物及びコバルト化合物を二種以上添加
して実施することもできる。
また本発明方法の実施において、化成被膜上に熱可塑性
樹脂の二層構7造を形成し、耐熱性を向上させることも
可能である。
樹脂の二層構7造を形成し、耐熱性を向上させることも
可能である。
即ち銅あるいは銅合金の表面に化成被膜を形成したのち
、ロジン、ロジンエステル等のロジン誘導体、テルペン
樹脂、テルペンフェノール樹脂等のテルペン樹脂誘導体
及び芳香族炭化水素樹脂、脂肪族炭化水素樹脂、脂環族
炭化水素樹脂等の炭化水素樹脂などからなる耐熱性に優
れた熱可塑性樹脂をトルエン、酢酸エチル、IPA等の
溶媒に溶解し、ロールコータ−法等により化成被膜上に
膜厚1〜30μ、好ましくは2〜20μの厚みになるよ
うに均一に塗布すればよい。
、ロジン、ロジンエステル等のロジン誘導体、テルペン
樹脂、テルペンフェノール樹脂等のテルペン樹脂誘導体
及び芳香族炭化水素樹脂、脂肪族炭化水素樹脂、脂環族
炭化水素樹脂等の炭化水素樹脂などからなる耐熱性に優
れた熱可塑性樹脂をトルエン、酢酸エチル、IPA等の
溶媒に溶解し、ロールコータ−法等により化成被膜上に
膜厚1〜30μ、好ましくは2〜20μの厚みになるよ
うに均一に塗布すればよい。
作用
銅あるいは銅合金の表面に、2位アルキルベンズイミダ
ゾール化合物及び有機酸を含む水溶液を接触させると、
アルキルベンズイミダゾール化合物と銅との錯体形成反
応及びアルキルベンズイミダゾール化合物間の水素結合
とファンデルワールス力の両件用により、局部的に銅錯
体となったアルキルベンズイミダゾール化合物の化成被
膜が銅表面上に形成される。
ゾール化合物及び有機酸を含む水溶液を接触させると、
アルキルベンズイミダゾール化合物と銅との錯体形成反
応及びアルキルベンズイミダゾール化合物間の水素結合
とファンデルワールス力の両件用により、局部的に銅錯
体となったアルキルベンズイミダゾール化合物の化成被
膜が銅表面上に形成される。
このようにして形成された化成被膜を放置しあるいは加
熱すると銅表面からの銅の移行が起こり、アルキルベン
ズイミダゾールの大部分がアルキルベンズイミダゾール
銅錯体となり、2位アルキルベンズイミダゾールからな
る化成被膜は共役したベンゼン環を含むので、熱的に安
定しているものと思われる。
熱すると銅表面からの銅の移行が起こり、アルキルベン
ズイミダゾールの大部分がアルキルベンズイミダゾール
銅錯体となり、2位アルキルベンズイミダゾールからな
る化成被膜は共役したベンゼン環を含むので、熱的に安
定しているものと思われる。
銅あるいは銅合金の表面に2−アルキルベンズイミダゾ
ール化合物及び有機酸を含む水溶液を接触させ、続いて
前記処理がされた金属表面を亜鉛化合物を含む水溶液に
接触させると、亜鉛化合物を含む水溶液から亜鉛が化成
被膜中に取り込まれて、一部アルキルベンズイミダゾー
ル銅錯体が含まれるものの、大部分が銅錯体よりも熱的
にがなり安定なアルキルベンズイミダゾール亜鉛錯体か
らなる化成被膜がさらに形成されるので耐熱性が向上す
ると考えられる。
ール化合物及び有機酸を含む水溶液を接触させ、続いて
前記処理がされた金属表面を亜鉛化合物を含む水溶液に
接触させると、亜鉛化合物を含む水溶液から亜鉛が化成
被膜中に取り込まれて、一部アルキルベンズイミダゾー
ル銅錯体が含まれるものの、大部分が銅錯体よりも熱的
にがなり安定なアルキルベンズイミダゾール亜鉛錯体か
らなる化成被膜がさらに形成されるので耐熱性が向上す
ると考えられる。
銅あるいは銅合金の表面にアルキルベンズイミダゾール
化合物、有機酸及び亜鉛化合物を含む水溶液を接触させ
る場合には、アルキルベンズイミダゾールの化成被膜が
金属表面に形成される過程において、亜鉛が化成被膜中
に取り込まれ、アルキルベンズイミダゾール亜鉛錯体を
形成するため、化成被膜の耐熱性が向上すると考えられ
る。
化合物、有機酸及び亜鉛化合物を含む水溶液を接触させ
る場合には、アルキルベンズイミダゾールの化成被膜が
金属表面に形成される過程において、亜鉛が化成被膜中
に取り込まれ、アルキルベンズイミダゾール亜鉛錯体を
形成するため、化成被膜の耐熱性が向上すると考えられ
る。
また、銅あるいは銅合金の表面にアルキルベンズイミダ
ゾール化合物、有機酸及び銅化合物を含む水溶液を接触
させる場合には、アルキルベンズイミダゾールの化成被
膜が金属表面に形成されるMA程において、水溶液中の
銅イオンがアルキルベンズイミダゾール銅錯体の生成を
促進し、化成被膜の形成速度が早まる。
ゾール化合物、有機酸及び銅化合物を含む水溶液を接触
させる場合には、アルキルベンズイミダゾールの化成被
膜が金属表面に形成されるMA程において、水溶液中の
銅イオンがアルキルベンズイミダゾール銅錯体の生成を
促進し、化成被膜の形成速度が早まる。
一段処理法もしくは二段処理法によって、銅イオンを水
溶液から化成被膜に供給すると、アルキルベンズイミダ
ゾール銅錯体の均質な化成被膜を生じて、化成被膜の耐
熱性が向上すると思われる。
溶液から化成被膜に供給すると、アルキルベンズイミダ
ゾール銅錯体の均質な化成被膜を生じて、化成被膜の耐
熱性が向上すると思われる。
実施例
以下実施例及び比較例によって、本発明方法を具体的に
説明する。
説明する。
なお、これらの試験において金属表面における化成被膜
の厚さは、所定の大きさの試験片を0.5%塩酸水溶液
に浸漬して、イミダゾール類を抽出し、紫外線分光光度
計を用いてこの抽出液中に含まれるイミダゾール類の濃
度を測定し、化成被膜の厚さに換算したものである。
の厚さは、所定の大きさの試験片を0.5%塩酸水溶液
に浸漬して、イミダゾール類を抽出し、紫外線分光光度
計を用いてこの抽出液中に含まれるイミダゾール類の濃
度を測定し、化成被膜の厚さに換算したものである。
また、はんだ濡れ時間はテストピース(5M×50mX
0.3鵬の銅板)を脱脂し、次いでソフトエツチングし
たのち、各処理液による処理及び加熱処理を行い、測定
直前にポストフランクス〔商品名rJS−64J■弘輝
製〕に浸漬して、はんだ濡れ性試験器(SAT−200
0、■レスカ製)を使用して測定したものであり、その
測定条件は、はんだ温度240°C2浸漬深さ2−1浸
漬スピ一ド16am/secとした。
0.3鵬の銅板)を脱脂し、次いでソフトエツチングし
たのち、各処理液による処理及び加熱処理を行い、測定
直前にポストフランクス〔商品名rJS−64J■弘輝
製〕に浸漬して、はんだ濡れ性試験器(SAT−200
0、■レスカ製)を使用して測定したものであり、その
測定条件は、はんだ温度240°C2浸漬深さ2−1浸
漬スピ一ド16am/secとした。
実施例1
脱脂及びソフトエツチング処理をした銅板テストピース
ヲ、2−ベンチルベンズイミタソール1゜0%及び酢酸
2.5%を含む水溶液に、液温50°Cで30秒間浸漬
して取り出し、水洗した。続いて酢酸亜鉛2.0%、酢
酸0.09%及びアンモニア0.04%を含む水溶液に
、前記テストピースを液温50℃で30秒間浸漬して取
り出し水洗した。このようにして得られたテストピース
表面の化成被膜厚は0.12μmであった。
−前記処理を行ったテストピースの
処理直後のもの及び96時間室温で放置したもの並びに
温度60°C1湿度95%R1(の恒温恒温器に入れて
96時間加熱したもののそれぞれについて、無加熱及び
200°Cの温度で10分間加熱した場合のはんだ濡れ
性を測定したところ、そのはんだ濡れ時間は表1に示し
たとおりであった。
ヲ、2−ベンチルベンズイミタソール1゜0%及び酢酸
2.5%を含む水溶液に、液温50°Cで30秒間浸漬
して取り出し、水洗した。続いて酢酸亜鉛2.0%、酢
酸0.09%及びアンモニア0.04%を含む水溶液に
、前記テストピースを液温50℃で30秒間浸漬して取
り出し水洗した。このようにして得られたテストピース
表面の化成被膜厚は0.12μmであった。
−前記処理を行ったテストピースの
処理直後のもの及び96時間室温で放置したもの並びに
温度60°C1湿度95%R1(の恒温恒温器に入れて
96時間加熱したもののそれぞれについて、無加熱及び
200°Cの温度で10分間加熱した場合のはんだ濡れ
性を測定したところ、そのはんだ濡れ時間は表1に示し
たとおりであった。
実施例2
前記実施例において、酢酸亜鉛、酢酸及びアンモニアを
含む水溶液による処理を行わなかった以外は、全く同様
の処理を行ったところ、テストピース表面の化成被膜厚
は0.16μmであり、そのはんだ濡れ性を測定した結
果は、表2に示したとおりであった。
含む水溶液による処理を行わなかった以外は、全く同様
の処理を行ったところ、テストピース表面の化成被膜厚
は0.16μmであり、そのはんだ濡れ性を測定した結
果は、表2に示したとおりであった。
実施例3
実施例1において、2−ベンチルベンズイミダヅール1
.0%及び酢酸2.5%を含む水溶液の代わりに、2−
ベンチルヘンズイミダゾール2.0%及び蟻酸1.8%
を含む水溶液を用いた以外は全く同様の処理を行ったと
ころ、テストピース表面の化成被膜厚は0.20μmで
あり、そのはんだ濡れ時間を測定した結果は、表3に示
したとおりであった。
.0%及び酢酸2.5%を含む水溶液の代わりに、2−
ベンチルヘンズイミダゾール2.0%及び蟻酸1.8%
を含む水溶液を用いた以外は全く同様の処理を行ったと
ころ、テストピース表面の化成被膜厚は0.20μmで
あり、そのはんだ濡れ時間を測定した結果は、表3に示
したとおりであった。
30秒間浸漬して取り出し水洗した。このようにして得
られたテストピース表面の化成被膜厚は0.26μmで
あり、実施例1と同様のはんだ濡れ時間を測定した結果
は、表4に示したとおりであった。
られたテストピース表面の化成被膜厚は0.26μmで
あり、実施例1と同様のはんだ濡れ時間を測定した結果
は、表4に示したとおりであった。
実施例4
脱脂及びソフトエツチング処理をした銅板のテストピー
スを、2〜ヘキシルヘンズイミダゾール1.0%及び蟻
酸1.0%を含む水溶液に、液温50°Cで20秒間浸
漬して取り出し水洗した。続いて蟻酸亜鉛3.0%、酢
酸0.09%及びアンモニア0.04%を含む水溶液に
、前記テストピースを液温度50°Cで実施例5 実施例4において、酢酸亜鉛、酢酸及びアンモニアを含
む水溶液による処理を行わなかった以外は、全く同様の
処理を繰り返したところ、テストピース表面の化成被膜
厚は0.28μmであり、はんだ濡れ性試験の結果は、
表5のとおりであった。
スを、2〜ヘキシルヘンズイミダゾール1.0%及び蟻
酸1.0%を含む水溶液に、液温50°Cで20秒間浸
漬して取り出し水洗した。続いて蟻酸亜鉛3.0%、酢
酸0.09%及びアンモニア0.04%を含む水溶液に
、前記テストピースを液温度50°Cで実施例5 実施例4において、酢酸亜鉛、酢酸及びアンモニアを含
む水溶液による処理を行わなかった以外は、全く同様の
処理を繰り返したところ、テストピース表面の化成被膜
厚は0.28μmであり、はんだ濡れ性試験の結果は、
表5のとおりであった。
表6 はんだ濡れ性
(単位二秒)
実施例6
脱脂及びソフトエツチング処理をした銅板のテストピー
スを、2−へブチルベンズイミダゾール0.5%及び蟻
酸0,7%を含む水溶液に、液温30°Cで20秒間浸
漬し取り出し水洗した。続いて酢酸亜鉛2.0%、酢酸
0.09%及びアンモニア0.04%を含む水溶液に、
前記テストピースを液温50℃で30秒−浸漬して取り
出し水洗した。このようにして得られたテストピース表
面の化成被膜厚は0.13μmであり、はんだ濡れ性試
験の結果は、表6に示した実施例7 実施例6において、酢酸亜鉛、酢酸及びアンモニアを含
む水溶液による処理を行わなかった以外は、全く同様の
処理を繰り返したところ、テストピース表面の化成被膜
厚は0.15μmであり、はんだ濡れ性試験の結果は表
7のとおりであった。
スを、2−へブチルベンズイミダゾール0.5%及び蟻
酸0,7%を含む水溶液に、液温30°Cで20秒間浸
漬し取り出し水洗した。続いて酢酸亜鉛2.0%、酢酸
0.09%及びアンモニア0.04%を含む水溶液に、
前記テストピースを液温50℃で30秒−浸漬して取り
出し水洗した。このようにして得られたテストピース表
面の化成被膜厚は0.13μmであり、はんだ濡れ性試
験の結果は、表6に示した実施例7 実施例6において、酢酸亜鉛、酢酸及びアンモニアを含
む水溶液による処理を行わなかった以外は、全く同様の
処理を繰り返したところ、テストピース表面の化成被膜
厚は0.15μmであり、はんだ濡れ性試験の結果は表
7のとおりであった。
実施例8
脱脂及びソフトエツチング処理をした銅板のテストピー
スを、2−へブチルベンズイミダゾール0.2%及び蟻
酸0.23%を含む水溶液に、液温30℃で1分間浸漬
して取り出し水洗した。続いて乳酸亜鉛1.5%、酢酸
0.09%及びアンモニア0.04%を含む水溶液に、
前記テストピースを液温50゛Cで30秒間浸漬して取
り出し水洗した。このようにして得られたテストピース
表面の化成被膜厚は0.15μ−であり、はんだ濡れ性
試験の結果は表8に示したとおりであった。
スを、2−へブチルベンズイミダゾール0.2%及び蟻
酸0.23%を含む水溶液に、液温30℃で1分間浸漬
して取り出し水洗した。続いて乳酸亜鉛1.5%、酢酸
0.09%及びアンモニア0.04%を含む水溶液に、
前記テストピースを液温50゛Cで30秒間浸漬して取
り出し水洗した。このようにして得られたテストピース
表面の化成被膜厚は0.15μ−であり、はんだ濡れ性
試験の結果は表8に示したとおりであった。
実施例9
実施例8において、乳酸亜鉛、酢酸及びアンモニアを含
む水溶液による処理を行わなかった以外は、全く前記実
施例と同様の処理を行ったところ、テストピース表面の
化成被服膜は0.15μ−であり、はんだ濡れ性の結果
は表9に示したとおりであった。
む水溶液による処理を行わなかった以外は、全く前記実
施例と同様の処理を行ったところ、テストピース表面の
化成被服膜は0.15μ−であり、はんだ濡れ性の結果
は表9に示したとおりであった。
実施例10
脱脂及びソフトエツチング処理をした銅板のテストピー
スを、2−プロピルベンズイミダゾール1.0%及び酢
酸1.0%を含む水溶液に、液温50°Cで1分間浸漬
して取り出し水洗した。続いて酢酸亜鉛2.0%、酢酸
0.09%及びアンモニア0.04%を含む水溶液に、
前記テストピースを液温50℃で20秒間浸漬して取り
出し水洗した。このようにして得られたテストピース表
面の化成被膜厚は、0.08μ層であり、はんだ濡れ性
試験の結果は表10に示したとおりであった。
スを、2−プロピルベンズイミダゾール1.0%及び酢
酸1.0%を含む水溶液に、液温50°Cで1分間浸漬
して取り出し水洗した。続いて酢酸亜鉛2.0%、酢酸
0.09%及びアンモニア0.04%を含む水溶液に、
前記テストピースを液温50℃で20秒間浸漬して取り
出し水洗した。このようにして得られたテストピース表
面の化成被膜厚は、0.08μ層であり、はんだ濡れ性
試験の結果は表10に示したとおりであった。
(以下余白)
表10 はんだ濡れ性
(単位二秒)
実施例11
実施例10において、酢酸亜鉛、酢酸及びアンモニアを
含む水溶液による処理を行わなかった以外は、全く前記
実施例と同様の処理を繰り返したところ、テストピース
表面の化成被膜厚は0.17μ−であり、はんだ濡れ性
試験の結果は表11のとおりで あ っ ノこ。
含む水溶液による処理を行わなかった以外は、全く前記
実施例と同様の処理を繰り返したところ、テストピース
表面の化成被膜厚は0.17μ−であり、はんだ濡れ性
試験の結果は表11のとおりで あ っ ノこ。
脱脂及びソフトエツチング処理をした銅板からなるテス
トピースを、2−ノニルベンズイミダゾール0.5%及
び蟻酸5.0%を含む水溶液に、液温50’Cで30秒
間浸漬して取り出し水洗した。続いて酢酸亜鉛2.0%
、酢酸0.09%及びアンモニア0.04%を含む水溶
液に、前記テストピースを液温50°Cで30秒間浸漬
して取り出し、水洗した。このようにして得られたテス
トピース表面の化成被膜厚は0.19μ−であり、はん
だ濡れ性試験の結果は表12に示したとおりであった。
トピースを、2−ノニルベンズイミダゾール0.5%及
び蟻酸5.0%を含む水溶液に、液温50’Cで30秒
間浸漬して取り出し水洗した。続いて酢酸亜鉛2.0%
、酢酸0.09%及びアンモニア0.04%を含む水溶
液に、前記テストピースを液温50°Cで30秒間浸漬
して取り出し、水洗した。このようにして得られたテス
トピース表面の化成被膜厚は0.19μ−であり、はん
だ濡れ性試験の結果は表12に示したとおりであった。
表12 はんだ濡れ性 (単位二秒)実施例
12 実施例13 実施例12において、酢酸亜鉛、酢酸及びアンモニアを
含む水溶液による処理を行わなかった以外は、全〈実施
例12と同様の処理を行ったところ、テストピース表面
の化成被膜厚は0.20μ−であり、はんだ濡れ性試験
の結果は表13のとおりであった。
12 実施例13 実施例12において、酢酸亜鉛、酢酸及びアンモニアを
含む水溶液による処理を行わなかった以外は、全〈実施
例12と同様の処理を行ったところ、テストピース表面
の化成被膜厚は0.20μ−であり、はんだ濡れ性試験
の結果は表13のとおりであった。
表13 はんだ濡れ性 (単位:秒)表14
はんだ濡れ性 (単位二秒)実施例14 脱脂及びソフトエツチング処理をした銅板テストピース
を、2−ペンチルヘンズイミダゾール1゜0%、酢酸2
.5%及び酢酸亜鉛0.5%を含む水溶液に、液温50
°Cで30秒間浸漬して取り出し水洗した。このように
して得られたテストピース表面の化成被膜厚は0.13
μ編であり、はんだ濡れ性試験の結果は表14に示した
とおりであった。
はんだ濡れ性 (単位二秒)実施例14 脱脂及びソフトエツチング処理をした銅板テストピース
を、2−ペンチルヘンズイミダゾール1゜0%、酢酸2
.5%及び酢酸亜鉛0.5%を含む水溶液に、液温50
°Cで30秒間浸漬して取り出し水洗した。このように
して得られたテストピース表面の化成被膜厚は0.13
μ編であり、はんだ濡れ性試験の結果は表14に示した
とおりであった。
実施例15
脱脂及びソフトエツチング処理をした銅板テストピース
を、2−ヘプチルベンズイミダゾール2゜0%、蟻酸6
.0%及び酢酸亜鉛1.5%を含む水溶液に、液温40
°Cで8秒間浸漬して取り出し水洗した。このようにし
て得られたテストピース表面の化成被膜厚は0.16μ
麟であり、はんだ濡れ性試験の結果は表15に示したと
おりであった。
を、2−ヘプチルベンズイミダゾール2゜0%、蟻酸6
.0%及び酢酸亜鉛1.5%を含む水溶液に、液温40
°Cで8秒間浸漬して取り出し水洗した。このようにし
て得られたテストピース表面の化成被膜厚は0.16μ
麟であり、はんだ濡れ性試験の結果は表15に示したと
おりであった。
表15 はんだ濡れ性 (単位二秒)実施例
16 脱脂及びソフトエツチング処理をした銅板テストピース
を、2−ノニルベンズイミダゾール0.5%、蟻酸5.
0%及び酢酸亜鉛0.8%を含む水溶液に、液温40°
Cで6秒間浸漬して取り出し水洗した。
16 脱脂及びソフトエツチング処理をした銅板テストピース
を、2−ノニルベンズイミダゾール0.5%、蟻酸5.
0%及び酢酸亜鉛0.8%を含む水溶液に、液温40°
Cで6秒間浸漬して取り出し水洗した。
このようにして得られたテストピース表面の化成被膜厚
は0.20μ−であり、はんだ濡れ性試験の結果は表1
6に示したとおりであった。
は0.20μ−であり、はんだ濡れ性試験の結果は表1
6に示したとおりであった。
実施例17
脱脂及びソフトエツチング処理をした銅板テストピース
を、2−オクチルベンズイミダゾール0゜5%、蟻酸4
.0%及び酢酸亜鉛0.8%を含む水溶液に、液温40
℃で8秒間浸漬して取り出し水洗した。このようにして
得られたテストピース表面の化成被膜厚は0.19μ−
であり、はんだ濡れ性試験の結果は表17に示したとお
りであった。
を、2−オクチルベンズイミダゾール0゜5%、蟻酸4
.0%及び酢酸亜鉛0.8%を含む水溶液に、液温40
℃で8秒間浸漬して取り出し水洗した。このようにして
得られたテストピース表面の化成被膜厚は0.19μ−
であり、はんだ濡れ性試験の結果は表17に示したとお
りであった。
実施例18
脱脂及びソフトエツチング処理をした銅板テストピース
を、2−ウンデシルベンズイミダゾール0.1%及び酢
酸9.2%を含む水溶液に、液温40°Cで40秒間浸
漬して取り出し水洗した。このようにして得られたテス
トピース表面の化成被膜厚は0゜17μ園であり、はん
だ濡れ性試験の結果は表18に表18 はんだ濡れ性
(単位二秒)実施例19 脱脂及びソフトエツチング処理をした銅板テストビース
ヲ、2−ヘプタデシルベンズイミダゾール0.1%及び
酢酸18.5%を含む水溶液に、液温40°Cで60秒
間浸漬して取り出し水洗した。このようにして得られた
テストピース表面の化成被膜厚は0.16μ霧であり、
はんだ濡れ性試験の結果は表19に示したとおりであっ
た。
を、2−ウンデシルベンズイミダゾール0.1%及び酢
酸9.2%を含む水溶液に、液温40°Cで40秒間浸
漬して取り出し水洗した。このようにして得られたテス
トピース表面の化成被膜厚は0゜17μ園であり、はん
だ濡れ性試験の結果は表18に表18 はんだ濡れ性
(単位二秒)実施例19 脱脂及びソフトエツチング処理をした銅板テストビース
ヲ、2−ヘプタデシルベンズイミダゾール0.1%及び
酢酸18.5%を含む水溶液に、液温40°Cで60秒
間浸漬して取り出し水洗した。このようにして得られた
テストピース表面の化成被膜厚は0.16μ霧であり、
はんだ濡れ性試験の結果は表19に示したとおりであっ
た。
実施例20
脱脂及びソフトエツチング処理をした銅板テストピース
を、2−ペンチルベンズイミダゾール1゜0%、酢酸2
.5%及び塩化第二銅0.5%を含む水溶液に、液温5
0°Cで15秒間浸漬して取り出し水洗した。このよう
にして得られたテストピース表面の化成被膜厚は0.1
7μ−であり、はんだ濡れ性試験の結果は表20に示し
たとおりであった。
を、2−ペンチルベンズイミダゾール1゜0%、酢酸2
.5%及び塩化第二銅0.5%を含む水溶液に、液温5
0°Cで15秒間浸漬して取り出し水洗した。このよう
にして得られたテストピース表面の化成被膜厚は0.1
7μ−であり、はんだ濡れ性試験の結果は表20に示し
たとおりであった。
表20 はんだ濡れ性 (単位二秒)実施例
21 脱脂及びソフトエツチング処理をした銅板テストピース
を、2−ペンチルベンズイミダゾール1゜0%及び酢酸
2.5%を含む水溶液に、液温50″Cで30秒間浸漬
して取り出し、水洗した。続いて塩化第二銅2.0%、
酢酸0.09%及びアンモニア0.04%を含む水溶液
に、前記テストピースを液温50°Cで30秒間浸漬し
て取り出し水洗した。このようにして得られたテストピ
ース表面の化成被膜厚は0.15μmであり、はんだ濡
れ性試験の結果は表21に示したとおりであった。
21 脱脂及びソフトエツチング処理をした銅板テストピース
を、2−ペンチルベンズイミダゾール1゜0%及び酢酸
2.5%を含む水溶液に、液温50″Cで30秒間浸漬
して取り出し、水洗した。続いて塩化第二銅2.0%、
酢酸0.09%及びアンモニア0.04%を含む水溶液
に、前記テストピースを液温50°Cで30秒間浸漬し
て取り出し水洗した。このようにして得られたテストピ
ース表面の化成被膜厚は0.15μmであり、はんだ濡
れ性試験の結果は表21に示したとおりであった。
実施例22
脱脂及びソフトエツチング処理をした銅板テストピース
を、2−ノニルヘンズイミダゾール0.2%及び酢酸5
%及び塩化第二銅0.1%を含む水溶液に、液温50°
Cで5秒間浸漬して取り出し、水洗した。
を、2−ノニルヘンズイミダゾール0.2%及び酢酸5
%及び塩化第二銅0.1%を含む水溶液に、液温50°
Cで5秒間浸漬して取り出し、水洗した。
このようにして得られたテストピース表面の化成被膜厚
は0.28μmであり、はんだ濡れ性試験の結果は表2
2に示したとおりであった。
は0.28μmであり、はんだ濡れ性試験の結果は表2
2に示したとおりであった。
実施例23
脱脂及びソフトエツチング処理をした銅板テストピース
を、2−へブチルベンズイミダゾール0゜8%及び蟻酸
6%及び酢酸銅0.2%を含む水溶液に、液温50°C
で5秒間浸漬して取り出し、水洗した。
を、2−へブチルベンズイミダゾール0゜8%及び蟻酸
6%及び酢酸銅0.2%を含む水溶液に、液温50°C
で5秒間浸漬して取り出し、水洗した。
このようにして得られたテストピース表面の化成被膜厚
は0.24μmであり、はんだ濡れ性試験の結果は表2
3に示したとおりであった。
は0.24μmであり、はんだ濡れ性試験の結果は表2
3に示したとおりであった。
比較例1
脱脂及びソフトエツチング処理をした銅板のテストピー
スを、2−ウンデシルイミダゾール1.0%及び酢酸1
.6%を含む水溶液に、液温50°Cで20秒間浸漬し
て取り出し水洗したところ、テストピース表面の化成被
膜厚は0.23μ閣であり、前記各実施例と同様にして
はんだ濡れ性を調べた結果は表24にボしたとおりであ
った。
スを、2−ウンデシルイミダゾール1.0%及び酢酸1
.6%を含む水溶液に、液温50°Cで20秒間浸漬し
て取り出し水洗したところ、テストピース表面の化成被
膜厚は0.23μ閣であり、前記各実施例と同様にして
はんだ濡れ性を調べた結果は表24にボしたとおりであ
った。
手続補正書
平成2年lO月19日
平成2年特許願第180239号
2、 発明の名称
銅及び銅合金の表面処理方法
3、 補正をする者
事件との関係:特許出願人
発明の効果
本発明方法によれば、銅あるいは銅合金の表面にアルキ
ルヘンズイミダヅール化合物を主成分とする耐熱性を有
する化成被膜を形成することが可能であり、特にプリン
ト配線板の表面実装法におけるはんだ付は性を改善しう
るものである。
ルヘンズイミダヅール化合物を主成分とする耐熱性を有
する化成被膜を形成することが可能であり、特にプリン
ト配線板の表面実装法におけるはんだ付は性を改善しう
るものである。
特許出願人 四国化成工業株式会社
4、 補正命令の日付
自 発
5、 補正により増加する請求項の数= 16、補正の
対象 明細書の特許請求の範囲の欄及び発明の詳細な説明の欄 7、補正の内容 別紙のとおり 明細書 1、発明の名称 銅及び銅合金の表面処理方法 2、特許請求の範囲 (11銅あるいは銅合金の表面に、2位に炭素数3以上
のアルキル基を有するベンズイミダゾール化合物及び有
機酸を含む水溶液を接触させることを特徴とする銅及び
銅合金の表面処理方法。
対象 明細書の特許請求の範囲の欄及び発明の詳細な説明の欄 7、補正の内容 別紙のとおり 明細書 1、発明の名称 銅及び銅合金の表面処理方法 2、特許請求の範囲 (11銅あるいは銅合金の表面に、2位に炭素数3以上
のアルキル基を有するベンズイミダゾール化合物及び有
機酸を含む水溶液を接触させることを特徴とする銅及び
銅合金の表面処理方法。
(2)銅あるいは銅合金の表面に、下記一般式で示され
る2位アルキルベンズイミダゾール化合物及び有機酸を
含む水溶液を接触させることを特徴とする銅及び銅合金
の表面処理方法。
る2位アルキルベンズイミダゾール化合物及び有機酸を
含む水溶液を接触させることを特徴とする銅及び銅合金
の表面処理方法。
(3)銅あるいは銅合金の表面に、2位に炭素数3以上
のアルキル基を有するベンズイミダゾール化合物及び有
機酸を含む水溶液を接触させ、続いて前記処理か行われ
た金属表面に亜鉛化合物を含む水溶液を接触させること
を特徴とする銅及び鋼合金の表面処理方法。
のアルキル基を有するベンズイミダゾール化合物及び有
機酸を含む水溶液を接触させ、続いて前記処理か行われ
た金属表面に亜鉛化合物を含む水溶液を接触させること
を特徴とする銅及び鋼合金の表面処理方法。
(4)銅あるいは銅合金の表面に、2位に炭素数3以上
のアルキル基を有するベンズイミダゾール化合物、有機
酸及び亜鉛化合物を含む水溶液を接触させることを特徴
とする銅及び銅合金の表面処理方法。
のアルキル基を有するベンズイミダゾール化合物、有機
酸及び亜鉛化合物を含む水溶液を接触させることを特徴
とする銅及び銅合金の表面処理方法。
(5)銅あるいは銅合金の表面に、2位に炭素数3以上
のアルキル基を有するベンズイミダゾール化合物及び有
機酸を含む水溶液を接触させ、続いて前記処理か行われ
た金属表面に銅化合物を含む水溶液を接触させることを
特徴とする銅及び銅合金の表面処理方法。
のアルキル基を有するベンズイミダゾール化合物及び有
機酸を含む水溶液を接触させ、続いて前記処理か行われ
た金属表面に銅化合物を含む水溶液を接触させることを
特徴とする銅及び銅合金の表面処理方法。
(6)銅あるいは銅合金の表面に、2位に炭素数3以上
のアルキル基を有するベンズイミダゾール化合物、有機
酸及び銅化合物を含む水溶液を接触させることを特徴と
する銅及び銅合金の表面処理方法。
のアルキル基を有するベンズイミダゾール化合物、有機
酸及び銅化合物を含む水溶液を接触させることを特徴と
する銅及び銅合金の表面処理方法。
3、発明の詳細な説明
産業上の利用分野
本発明は銅及び銅合金の表面に耐熱性に優れた2位アル
キルベンズイミダゾールを主成分とする化成被膜を形成
する方法に関するものてあり、特に硬質プリント配線板
あるいはフレキシブルプリント配線板における回路部の
プリフラックス処理として好適な方法を提供するもので
ある。
キルベンズイミダゾールを主成分とする化成被膜を形成
する方法に関するものてあり、特に硬質プリント配線板
あるいはフレキシブルプリント配線板における回路部の
プリフラックス処理として好適な方法を提供するもので
ある。
従来の技術
銅あるいは銅合金の表面に、2位長鎖アルキルイミダゾ
ール化合物の被膜を形成する表面処理方法として、特公
昭46−17046号、同48−11454号、同48
−25621号、同49−1983号、同49−261
83号、同5822545号、同61−41988号及
び特開昭61−90492号公報に記載されている。
ール化合物の被膜を形成する表面処理方法として、特公
昭46−17046号、同48−11454号、同48
−25621号、同49−1983号、同49−261
83号、同5822545号、同61−41988号及
び特開昭61−90492号公報に記載されている。
また銅あるいは銅合金の表面にベンズイミダゾール系化
合物の化成被膜を形成する方法として、特開昭58−5
01281号公報には5−メチルベンズイミダゾールを
用いたものが開示されている。
合物の化成被膜を形成する方法として、特開昭58−5
01281号公報には5−メチルベンズイミダゾールを
用いたものが開示されている。
発明が解決しようとする課題
近時プリント配線板に対する電子部品の接合方法として
、表面実装法か多く採用されるようになり、チップ部品
の仮止め、部品装置の両面装着あるいはチップ部品とデ
ィスクリート部品の混載などにより、プリント配線板か
高温下に曝されるようになった。
、表面実装法か多く採用されるようになり、チップ部品
の仮止め、部品装置の両面装着あるいはチップ部品とデ
ィスクリート部品の混載などにより、プリント配線板か
高温下に曝されるようになった。
しかしながら、従来知られている2位長鎖アルキルイミ
ダゾールの化成被膜を銅回路部に形成したものは、室温
近辺においては安定しているか高温下では変色し、時と
してはんだ付けに支障を来たす惧れかあった。
ダゾールの化成被膜を銅回路部に形成したものは、室温
近辺においては安定しているか高温下では変色し、時と
してはんだ付けに支障を来たす惧れかあった。
また従来知られているベンズイミダゾール化合物を用い
る銅金属の表面処理方法は、これらベンズイミダゾール
化合物が水に比較的溶は易いため、好ましい膜厚と認め
られる0、08μm以上の化成被膜を形成することかで
きず、加熱時における下地保護の役割を果し難いもので
あった。
る銅金属の表面処理方法は、これらベンズイミダゾール
化合物が水に比較的溶は易いため、好ましい膜厚と認め
られる0、08μm以上の化成被膜を形成することかで
きず、加熱時における下地保護の役割を果し難いもので
あった。
このようにプリント配線板の表面実装法に対応して、銅
金属の表面により耐熱性に優れたプリフラックス被膜を
形成することが望まれていた。
金属の表面により耐熱性に優れたプリフラックス被膜を
形成することが望まれていた。
課題を解決するための手段
本発明者等は、このような事情に鑑み鋭意試験を重ねた
結果、銅あるいは銅合金の表面に、2位に炭素数3以上
のアルキル基を有するベンズイミダゾール化合物(以下
2−アルキルベンズイミダゾール化合物という)及び有
機酸を含む水溶液を接触させることによって、耐熱性に
優れた化成被膜か得られることを見い出し、本発明を完
遂するに至った。
結果、銅あるいは銅合金の表面に、2位に炭素数3以上
のアルキル基を有するベンズイミダゾール化合物(以下
2−アルキルベンズイミダゾール化合物という)及び有
機酸を含む水溶液を接触させることによって、耐熱性に
優れた化成被膜か得られることを見い出し、本発明を完
遂するに至った。
本発明方法の実施において用いられる2−アルキルベン
ズイミダゾール化合物の代表的なものとしては、2−プ
ロピルベンズイミダゾール、2ブチルベンズイミダゾー
ル、2−ペンチルベンズイミダゾール、2−ヘキシルベ
ンズイミダゾール、2−へブチルベンズイミダゾール、
2−オクチルベンズイミダゾール、2−ノニルベンズイ
ミダゾール、2−ウンデシルベンズイミダゾール、2−
ヘプタデシルベンズイミダゾール及びこれらの塩かあり
、炭素数が小さいアルキル基を有するベンズイミダゾー
ルを用いた場合、銅金属の表面に形成された化成被膜の
一部か溶出する傾向があり、また炭素数が大きいアルキ
ル基を持つベンズイミダゾールを使用すると、処理液を
形成するのに大量の有機酸か必要になるため、これらの
うち2ペンチルベンズイミダゾール、2−へキシルベン
ズイミダゾール、2−へブチルベンズイミダゾール、2
−オクチルベンズイミダゾール、2−ノニルベンズイミ
ダゾール及びこれらの塩か特に好適である。
ズイミダゾール化合物の代表的なものとしては、2−プ
ロピルベンズイミダゾール、2ブチルベンズイミダゾー
ル、2−ペンチルベンズイミダゾール、2−ヘキシルベ
ンズイミダゾール、2−へブチルベンズイミダゾール、
2−オクチルベンズイミダゾール、2−ノニルベンズイ
ミダゾール、2−ウンデシルベンズイミダゾール、2−
ヘプタデシルベンズイミダゾール及びこれらの塩かあり
、炭素数が小さいアルキル基を有するベンズイミダゾー
ルを用いた場合、銅金属の表面に形成された化成被膜の
一部か溶出する傾向があり、また炭素数が大きいアルキ
ル基を持つベンズイミダゾールを使用すると、処理液を
形成するのに大量の有機酸か必要になるため、これらの
うち2ペンチルベンズイミダゾール、2−へキシルベン
ズイミダゾール、2−へブチルベンズイミダゾール、2
−オクチルベンズイミダゾール、2−ノニルベンズイミ
ダゾール及びこれらの塩か特に好適である。
本発明方法の実施に当たっては、水に対して2アルキル
ベンズイミダゾ一ル化合物を0.01〜5%の範囲、好
ましくは0.1〜2%の割合で添加すればよい。
ベンズイミダゾ一ル化合物を0.01〜5%の範囲、好
ましくは0.1〜2%の割合で添加すればよい。
本発明方法の実施においては、2−アルキルベンズイミ
ダゾールは水に対して難溶性であるため、これらを水に
溶解させるには、アルキルベンズイミダゾールを有機酸
と反応させて、水に可溶な塩とすればよい。
ダゾールは水に対して難溶性であるため、これらを水に
溶解させるには、アルキルベンズイミダゾールを有機酸
と反応させて、水に可溶な塩とすればよい。
本発明方法の実施において用いられる有機酸としては、
蟻酸、酢酸、乳酸、プロピオン酸、カプリン酸、グリコ
ール酸、アクリル酸、安息香酸、バラニトロ安息香酸、
バラブチル安息香酸、バラトルエンスルフォン酸、ピク
リン酸、サリチル酸、m−)ルイル酸、蓚酸、琥珀酸、
マレイン酸、フマール酸、酒石酸、アジピン酸等があり
、水に対して0.01〜15%の範囲、好ましくは0.
2〜5%の割合で添加すれば良い。
蟻酸、酢酸、乳酸、プロピオン酸、カプリン酸、グリコ
ール酸、アクリル酸、安息香酸、バラニトロ安息香酸、
バラブチル安息香酸、バラトルエンスルフォン酸、ピク
リン酸、サリチル酸、m−)ルイル酸、蓚酸、琥珀酸、
マレイン酸、フマール酸、酒石酸、アジピン酸等があり
、水に対して0.01〜15%の範囲、好ましくは0.
2〜5%の割合で添加すれば良い。
なお、塩酸、リン酸、硫酸、硝酸等の無機酸を用いても
本発明の実施が阻害されるものではない。
本発明の実施が阻害されるものではない。
本発明方法を実施するには、銅あるいは銅合金の表面に
研磨、脱脂、ソフトエツチング、酸洗浄等の処理を行っ
たのち、金属表面を処理液中に浸漬するかあるいは金属
表面に処理液を塗布または噴霧すれば良い。
研磨、脱脂、ソフトエツチング、酸洗浄等の処理を行っ
たのち、金属表面を処理液中に浸漬するかあるいは金属
表面に処理液を塗布または噴霧すれば良い。
本発明方法における銅あるいは銅合金の表面に2−アル
キルベンズイミダゾール化合物及び有機酸を含む水溶液
を接触させる工程は、水溶液の温度を約20°Cから6
0°Cとし、接触時間を1秒ないし数分間接触させれば
良い。
キルベンズイミダゾール化合物及び有機酸を含む水溶液
を接触させる工程は、水溶液の温度を約20°Cから6
0°Cとし、接触時間を1秒ないし数分間接触させれば
良い。
本発明者等は前記特定発明の方法において、金属表面に
生じる2−アルキルベンズイミダゾール化合物の化成被
膜に、さらに耐熱性を付与する試みを行った結果、銅あ
るいは鋼合金の表面に2−アルキルベンズイミダゾール
化合物及び有機酸を含む水溶液を接触させ、続いて前記
処理か行われた金属表面に少なくとも亜鉛化合物あるい
は銅化合物のいずれか一種を含む水溶液を接触させる方
法(以下「二段処理法」という)若しくは2−アルキル
ベンズイミダゾール化合物及び有機酸を含む水溶液に少
なくとも亜鉛化合物あるいは銅化合物のいずれか一種を
添加した水溶液を銅あるいは銅合金の表面に接触させる
方法(以下「−膜処理法」という)によって所期の目的
を達成することができた。
生じる2−アルキルベンズイミダゾール化合物の化成被
膜に、さらに耐熱性を付与する試みを行った結果、銅あ
るいは鋼合金の表面に2−アルキルベンズイミダゾール
化合物及び有機酸を含む水溶液を接触させ、続いて前記
処理か行われた金属表面に少なくとも亜鉛化合物あるい
は銅化合物のいずれか一種を含む水溶液を接触させる方
法(以下「二段処理法」という)若しくは2−アルキル
ベンズイミダゾール化合物及び有機酸を含む水溶液に少
なくとも亜鉛化合物あるいは銅化合物のいずれか一種を
添加した水溶液を銅あるいは銅合金の表面に接触させる
方法(以下「−膜処理法」という)によって所期の目的
を達成することができた。
これらの方法に使用することかできる亜鉛化合物の代表
的なものとしては、酸化亜鉛、蟻酸亜鉛、酢酸亜鉛、蓚
酸亜鉛、乳酸亜鉛、クエン酸亜鉛、安息香酸亜鉛、サリ
チル酸亜鉛、硫酸亜鉛、硝酸亜鉛、リン酸亜鉛等であり
、また銅化合物の代表的なものとしては、塩化第一銅、
塩化第二銅、水酸化銅、リン酸鋼、酢酸鋼、硫酸銅、硝
酸銅、臭化鋼等であり、いずれも水に対して0.02〜
10%の範囲、好ましくは0.1〜5%の割合で添加す
ればよい。
的なものとしては、酸化亜鉛、蟻酸亜鉛、酢酸亜鉛、蓚
酸亜鉛、乳酸亜鉛、クエン酸亜鉛、安息香酸亜鉛、サリ
チル酸亜鉛、硫酸亜鉛、硝酸亜鉛、リン酸亜鉛等であり
、また銅化合物の代表的なものとしては、塩化第一銅、
塩化第二銅、水酸化銅、リン酸鋼、酢酸鋼、硫酸銅、硝
酸銅、臭化鋼等であり、いずれも水に対して0.02〜
10%の範囲、好ましくは0.1〜5%の割合で添加す
ればよい。
また、この場合亜鉛化合物あるいは銅化合物を含む水溶
液に有機酸、無機酸及びアンモニア水あるいはアミン類
等の緩衝作用を有する物質を添加して、溶液のpHを安
定にすべきである。
液に有機酸、無機酸及びアンモニア水あるいはアミン類
等の緩衝作用を有する物質を添加して、溶液のpHを安
定にすべきである。
本発明における二段処理法において、銅あるいは銅合金
に2−アルキルベンズイミダゾール化合物及び有機酸を
含む水溶液を接触させる工程は、水溶液の温度を約20
″Cないし60℃として、1秒ないし数分間接触させた
のち、次いで化成被膜か形成された金属表面を少なくと
も亜鉛化合物あるいは銅化合物のいずれか一種を含む水
溶液に、約20°Cないし60°Cの温度で5秒ないし
数分間接触させれば良い。
に2−アルキルベンズイミダゾール化合物及び有機酸を
含む水溶液を接触させる工程は、水溶液の温度を約20
″Cないし60℃として、1秒ないし数分間接触させた
のち、次いで化成被膜か形成された金属表面を少なくと
も亜鉛化合物あるいは銅化合物のいずれか一種を含む水
溶液に、約20°Cないし60°Cの温度で5秒ないし
数分間接触させれば良い。
本発明の一段処理法は、2−アルキルベンズイミダゾー
ル化合物及び有機酸を含む水溶液に、少なくとも亜鉛化
合物あるいは銅化合物のいずれか一種を添加したものを
用いる以外は特定発明と全く同様め方法によって行うこ
とかできる。
ル化合物及び有機酸を含む水溶液に、少なくとも亜鉛化
合物あるいは銅化合物のいずれか一種を添加したものを
用いる以外は特定発明と全く同様め方法によって行うこ
とかできる。
本発明方法においては、特定発明に亜鉛化合物、銅化合
物、ニッケル化合物及びコバルト化合物を二種以上添加
して実施することもできる。
物、ニッケル化合物及びコバルト化合物を二種以上添加
して実施することもできる。
また本発明方法の実施において、化成被膜上に熱可塑性
樹脂の二層構造を形成し、耐熱性を向上させることも可
能である。
樹脂の二層構造を形成し、耐熱性を向上させることも可
能である。
即ち銅あるいは銅合金の表面に化成被膜を形成したのち
、ロジン、ロジンエステル等のロジン誘導体、テルペン
樹脂、テルペンフェノール樹脂等のテルペン樹脂誘導体
及び芳香族炭化水素樹脂、脂肪族炭化水素樹脂、指環族
炭化水素樹脂等の炭化水素樹脂などからなる耐熱性に優
れた熱可塑性樹脂をトルエン、酢酸エチル、IPA等の
溶媒に溶解し、ロールコータ−法等により化成被膜上に
膜厚1〜30μ、好ましくは2〜20μの厚みになるよ
うに均一に紛布すればよい。
、ロジン、ロジンエステル等のロジン誘導体、テルペン
樹脂、テルペンフェノール樹脂等のテルペン樹脂誘導体
及び芳香族炭化水素樹脂、脂肪族炭化水素樹脂、指環族
炭化水素樹脂等の炭化水素樹脂などからなる耐熱性に優
れた熱可塑性樹脂をトルエン、酢酸エチル、IPA等の
溶媒に溶解し、ロールコータ−法等により化成被膜上に
膜厚1〜30μ、好ましくは2〜20μの厚みになるよ
うに均一に紛布すればよい。
作用
銅あるいは銅合金の表面に、2−アルキルベンズイミダ
ゾール化合物及び有機酸を含む水溶液を接触させると、
2−アルキルベンズイミダゾール化合物と銅との錯体形
成反応及び2−アルキルベンズイミダゾール化合物間の
水素結合とファンデルワールス力の両件用により、局部
的に銅錯体となった2−アルキルベンズイミダゾール化
合物の化成被膜が銅表面上に形成される。
ゾール化合物及び有機酸を含む水溶液を接触させると、
2−アルキルベンズイミダゾール化合物と銅との錯体形
成反応及び2−アルキルベンズイミダゾール化合物間の
水素結合とファンデルワールス力の両件用により、局部
的に銅錯体となった2−アルキルベンズイミダゾール化
合物の化成被膜が銅表面上に形成される。
このようにして形成された化成被膜を放置しあるいは加
熱すると銅表面からの銅の移行が起こり、2−アルキル
ベンズイミダゾール化合物の大部分か2−アルキルベン
ズイミダゾール銅錯体となり、2−アルキルベンズイミ
ダゾール化合物からなる化成被膜は共役したベンゼン環
を含むので、熱的に安定しているものと思われる。
熱すると銅表面からの銅の移行が起こり、2−アルキル
ベンズイミダゾール化合物の大部分か2−アルキルベン
ズイミダゾール銅錯体となり、2−アルキルベンズイミ
ダゾール化合物からなる化成被膜は共役したベンゼン環
を含むので、熱的に安定しているものと思われる。
銅あるいは銅合金の表面に2−アルキルベンズイミダゾ
ール化合物及び有機酸を含む水溶液を接触させ、続いて
前記処理がされた金属表面を亜鉛化合物を含む水溶液に
接触させると、亜鉛化合物を含む水溶液から亜鉛が化成
被膜中に取り込まれて、一部2−アルキルベンズイミダ
ゾール銅錯体が含まれるものの、大部分が銅錯体よりも
熱的にかなり安定な2−アルキルベンズイミダゾール亜
鉛錯体からなる化成被膜かさらに形成されるので耐熱性
か向上すると考えられる。
ール化合物及び有機酸を含む水溶液を接触させ、続いて
前記処理がされた金属表面を亜鉛化合物を含む水溶液に
接触させると、亜鉛化合物を含む水溶液から亜鉛が化成
被膜中に取り込まれて、一部2−アルキルベンズイミダ
ゾール銅錯体が含まれるものの、大部分が銅錯体よりも
熱的にかなり安定な2−アルキルベンズイミダゾール亜
鉛錯体からなる化成被膜かさらに形成されるので耐熱性
か向上すると考えられる。
銅あるいは銅合金の表面に2−アルキルベンズイミダゾ
ール化合物、有機酸及び亜鉛化合物を含む水溶液を接触
させる場合には、2−アルキルベンズイミダゾール化合
物の化成被膜か金属表面に形成される過程において、亜
鉛か化成被膜中に取り込まれ、2−アルキルベンズイミ
ダゾール亜鉛錯体を形成するため、化成被膜の耐熱性か
向上すると考えられる。
ール化合物、有機酸及び亜鉛化合物を含む水溶液を接触
させる場合には、2−アルキルベンズイミダゾール化合
物の化成被膜か金属表面に形成される過程において、亜
鉛か化成被膜中に取り込まれ、2−アルキルベンズイミ
ダゾール亜鉛錯体を形成するため、化成被膜の耐熱性か
向上すると考えられる。
また、銅あるいは銅合金の表面に2−アルキルベンズイ
ミダゾール化合物、有機酸及び銅化合物を含む水溶液を
接触させる場合には、2−アルキルベンズイミダゾール
化合物の化成被膜か金属表面に形成される過程において
、水溶液中の銅イオンかアルキルベンズイミダゾール銅
錯体の生成を促進し、化成被膜の形成速度か早まる。
ミダゾール化合物、有機酸及び銅化合物を含む水溶液を
接触させる場合には、2−アルキルベンズイミダゾール
化合物の化成被膜か金属表面に形成される過程において
、水溶液中の銅イオンかアルキルベンズイミダゾール銅
錯体の生成を促進し、化成被膜の形成速度か早まる。
−段処理法もしくは二段処理法によって、銅イオンを水
溶液から化成被膜に供給すると、アルキルベンズイミダ
ゾール銅錯体の均質な化成被膜を生じて、化成被膜の耐
熱性か向上すると思われる。
溶液から化成被膜に供給すると、アルキルベンズイミダ
ゾール銅錯体の均質な化成被膜を生じて、化成被膜の耐
熱性か向上すると思われる。
実施例
以下実施例及び比較例によって、本発明方法を具体的に
説明する。
説明する。
なお、これらの試験において金属表面における化成被膜
の厚さは、所定の大きさの試験片を0.5%塩酸水溶液
に浸漬して、イミダゾール類を抽出し、紫外線分光光度
計を用いてこの抽出液中に含まれるイミダゾール類の濃
度を測定し、化成被膜の厚さに換算したものである。
の厚さは、所定の大きさの試験片を0.5%塩酸水溶液
に浸漬して、イミダゾール類を抽出し、紫外線分光光度
計を用いてこの抽出液中に含まれるイミダゾール類の濃
度を測定し、化成被膜の厚さに換算したものである。
また、はんだ濡れ時間はテストピース(5鵬×50mm
X O,3nunの銅板)を脱脂し、次いでソフトエ
ツチングしたのち、各処理液による処理及び加熱処理を
行い、測定直前にボストフラックス〔商品名rJS−6
4J■弘輝製〕に浸漬して、はんだ濡れ性試験器(5A
T−2000、■レスカ製)を使用して測定したもので
あり、その測定条件は、はんだ温度240°C9浸漬深
さ2mm、浸漬スピード16mm/secとした。
X O,3nunの銅板)を脱脂し、次いでソフトエ
ツチングしたのち、各処理液による処理及び加熱処理を
行い、測定直前にボストフラックス〔商品名rJS−6
4J■弘輝製〕に浸漬して、はんだ濡れ性試験器(5A
T−2000、■レスカ製)を使用して測定したもので
あり、その測定条件は、はんだ温度240°C9浸漬深
さ2mm、浸漬スピード16mm/secとした。
実施例1
脱脂及びソフトエツチング処理をした銅板テストピース
を、2−ペンチルベンズイミダゾール1゜0%及び酢酸
2.5%を含む水溶液に、液温50°Cて30秒間浸漬
して取り呂し、水洗した。続いて酢酸亜鉛2.0%、酢
酸0.09%及びアンモニア0.04%を含む水溶液に
、前記テストピースを液温50°Cて30秒間浸漬して
取り出し水洗した。このようにして得られたテストピー
ス表面の化成被膜厚は0.12μmであった。
を、2−ペンチルベンズイミダゾール1゜0%及び酢酸
2.5%を含む水溶液に、液温50°Cて30秒間浸漬
して取り呂し、水洗した。続いて酢酸亜鉛2.0%、酢
酸0.09%及びアンモニア0.04%を含む水溶液に
、前記テストピースを液温50°Cて30秒間浸漬して
取り出し水洗した。このようにして得られたテストピー
ス表面の化成被膜厚は0.12μmであった。
前記処理を行ったテストピースの処理直後のもの及び9
6時間室温で放置したもの並びに温度60°C1湿度9
5%RHの恒温恒湿器に入れて96時間加熱したものの
それぞれについて、無加熱及び200°Cの温度て10
分間加熱した場合のはんだ濡れ性を測定したところ、そ
のはんだ濡れ時間は表1に示したとおりてあった。
6時間室温で放置したもの並びに温度60°C1湿度9
5%RHの恒温恒湿器に入れて96時間加熱したものの
それぞれについて、無加熱及び200°Cの温度て10
分間加熱した場合のはんだ濡れ性を測定したところ、そ
のはんだ濡れ時間は表1に示したとおりてあった。
表1 はんだ濡れ性 (単位二秒)実施例2
前記実施例において、酢酸亜鉛、酢酸及びアンモニアを
含む水溶液による処理を行わなかった以外は、全く同様
の処理を行ったところ、テストピース表面の化成被膜厚
は0.16μmであり、そのはんだ濡れ性を測定した結
果は、表2に示したとおりてあった。
含む水溶液による処理を行わなかった以外は、全く同様
の処理を行ったところ、テストピース表面の化成被膜厚
は0.16μmであり、そのはんだ濡れ性を測定した結
果は、表2に示したとおりてあった。
表2 はんだ濡れ性 (単位二秒)実施例3
実施例1において、2−ペンチルベンズイミダゾール1
.0%及び酢酸2.5%を含む水溶液の代わりに、2−
ペンチルベンズイミダゾール2,0%及び蟻酸1.8%
を含む水溶液を用いた以外は全く同様の処理を行ったと
ころ、テストピース表面の化成被膜厚は0.20μmで
あり、そのはんだ濡れ時間を測定した結果は、表3に示
したとおりてあった。
.0%及び酢酸2.5%を含む水溶液の代わりに、2−
ペンチルベンズイミダゾール2,0%及び蟻酸1.8%
を含む水溶液を用いた以外は全く同様の処理を行ったと
ころ、テストピース表面の化成被膜厚は0.20μmで
あり、そのはんだ濡れ時間を測定した結果は、表3に示
したとおりてあった。
表3 はんだ濡れ性 (単位・秒)実施例4
脱脂及びソフトエツチング処理をした銅板のテストピー
スを、2−へキシルベンズイミダゾール1.0%及び蟻
酸1.0%を含む水溶液に、液温5o″Cて20秒間浸
漬して取り呂し水洗した。続いて蟻酸亜鉛3.0%、酢
酸0.09%及びアンモニア0.04%を含む水溶液に
、前記テストピースを液温度50’Cて30秒間浸漬し
て取り出し水洗した。このようにして得られたテストピ
ース表面の化成被膜厚は0.26μmであり、実施例1
と同様のはんだ濡れ時間を測定した結果は、表4に示し
たとおりてあった。
スを、2−へキシルベンズイミダゾール1.0%及び蟻
酸1.0%を含む水溶液に、液温5o″Cて20秒間浸
漬して取り呂し水洗した。続いて蟻酸亜鉛3.0%、酢
酸0.09%及びアンモニア0.04%を含む水溶液に
、前記テストピースを液温度50’Cて30秒間浸漬し
て取り出し水洗した。このようにして得られたテストピ
ース表面の化成被膜厚は0.26μmであり、実施例1
と同様のはんだ濡れ時間を測定した結果は、表4に示し
たとおりてあった。
表4 はんだ濡れ性
(単位:秒)
実施例5
実施例4において、蟻酸亜鉛、酢酸及びアンモニアを含
む水溶液による処理を行わなかった以外は、全く同様の
処理を繰り返したところ、テストピース表面の化成被膜
厚は0.28μmであり、はんだ濡れ性試験の結果は、
表5のとおりであった。
む水溶液による処理を行わなかった以外は、全く同様の
処理を繰り返したところ、テストピース表面の化成被膜
厚は0.28μmであり、はんだ濡れ性試験の結果は、
表5のとおりであった。
ストピースを、2−へブチルベンズイミダゾール0.5
%及び蟻酸0.7%を含む水溶液に、液温30°Cで2
0秒間浸漬し取り出し水洗した。続いて酢酸亜鉛2.0
%、酢酸0.09%及びアンモニア0.04%を含む水
溶液に、前記テストピースを液温50℃て30秒浸漬し
て取り出し水洗した。このようにして得られたテストピ
ース表面の化成被膜厚は0.13μmであり、はんだ濡
れ性試験の結果は、表6に示したとおりであった。
%及び蟻酸0.7%を含む水溶液に、液温30°Cで2
0秒間浸漬し取り出し水洗した。続いて酢酸亜鉛2.0
%、酢酸0.09%及びアンモニア0.04%を含む水
溶液に、前記テストピースを液温50℃て30秒浸漬し
て取り出し水洗した。このようにして得られたテストピ
ース表面の化成被膜厚は0.13μmであり、はんだ濡
れ性試験の結果は、表6に示したとおりであった。
実施例6
脱脂及びソフトエツチング処理をした銅板のテ実施例7
実施例6において、酢酸亜鉛、酢酸及びアンモニアを含
む水溶液による処理を行わなかった以外は、全く同様の
処理を繰り返したところ、テストピース表面の化成被膜
厚は0.15μmであり、はんた濡れ性試験の結果は表
7のとおりてあった。
む水溶液による処理を行わなかった以外は、全く同様の
処理を繰り返したところ、テストピース表面の化成被膜
厚は0.15μmであり、はんた濡れ性試験の結果は表
7のとおりてあった。
表8 はんだ濡れ性 (単位:秒)実施例8
脱脂及びソフトエツチング処理をした銅板のテストピー
スを、2−へブチルベンズイミダゾール0.2%及び蟻
酸0.23%を含む水溶液に、液温30°Cで1分間浸
漬して取り出し水洗した。続いて乳酸亜鉛1.5%、酢
酸0.09%及びアンモニア0.04%を含む水溶液に
、前記テストピースを液温50°Cて30秒間浸漬して
取り出し水洗した。このようにして得られたテストピー
ス表面の化成被膜厚は0.15μmであり、はんだ濡れ
性試験の結果は表8に示したとおりであった。
スを、2−へブチルベンズイミダゾール0.2%及び蟻
酸0.23%を含む水溶液に、液温30°Cで1分間浸
漬して取り出し水洗した。続いて乳酸亜鉛1.5%、酢
酸0.09%及びアンモニア0.04%を含む水溶液に
、前記テストピースを液温50°Cて30秒間浸漬して
取り出し水洗した。このようにして得られたテストピー
ス表面の化成被膜厚は0.15μmであり、はんだ濡れ
性試験の結果は表8に示したとおりであった。
実施例9
実施例8において、乳酸亜鉛、酢酸及びアンモニアを含
む水溶液による処理を行わなかった以外は、全く前記実
施例と同様の処理を行ったところ、テストピース表面の
化成被服膜は0.15μmであり、はんだ濡れ性の結果
は表9に示したとおりてあった。
む水溶液による処理を行わなかった以外は、全く前記実
施例と同様の処理を行ったところ、テストピース表面の
化成被服膜は0.15μmであり、はんだ濡れ性の結果
は表9に示したとおりてあった。
表9 はんだ濡れ性 (単位二秒)実施例10
脱脂及びソフトエツチング処理をした銅板のテス)・ピ
ースを、2−プロピルベンズイミダゾール1.0%及び
酢酸1.0%を含む水溶液に、液温50°Cて1分間浸
漬して取り出し水洗した。続いて酢酸亜鉛2.0%、酢
酸0.09%及びアンモニア0.04%を含む水溶液に
、前記テストピースを液温50°Cて20秒間浸漬して
取り出し水洗した。このようにして得られたテストピー
ス表面の化成被膜厚は、0.08μmであり、はんだ濡
れ性試験の結果は表10に示したとおりてあった。
ースを、2−プロピルベンズイミダゾール1.0%及び
酢酸1.0%を含む水溶液に、液温50°Cて1分間浸
漬して取り出し水洗した。続いて酢酸亜鉛2.0%、酢
酸0.09%及びアンモニア0.04%を含む水溶液に
、前記テストピースを液温50°Cて20秒間浸漬して
取り出し水洗した。このようにして得られたテストピー
ス表面の化成被膜厚は、0.08μmであり、はんだ濡
れ性試験の結果は表10に示したとおりてあった。
実施例11
実施例10において、酢酸亜鉛、酢酸及びアンモニアを
含む水溶液による処理を行わなかった以外は、全く前記
実施例と同様の処理を繰り返したところ、テストピース
表面の化成被膜厚は0.17μmであり、はんだ濡れ性
試験の結果は表11のとおりてあった。
含む水溶液による処理を行わなかった以外は、全く前記
実施例と同様の処理を繰り返したところ、テストピース
表面の化成被膜厚は0.17μmであり、はんだ濡れ性
試験の結果は表11のとおりてあった。
実施例12
脱脂及びソフトエツチング処理をした銅板からなるテス
トピースを、2−ノニルベンズイミダゾール0.5%及
び蟻酸5.0%を含む水溶液に、液温50°Cて30秒
間浸漬して取り出し水洗した。続いて酢酸亜鉛2.0%
、酢酸0.09%及びアンモニア0.04%を含む水溶
液に、前記テストピースを液温50°Cで30秒間浸漬
して取り出し、水洗した。このようにして得られたテス
トピース表面の化成被膜厚は0.19μmであり、はん
だ濡れ性試験の結果は表12に示したとおりであった。
トピースを、2−ノニルベンズイミダゾール0.5%及
び蟻酸5.0%を含む水溶液に、液温50°Cて30秒
間浸漬して取り出し水洗した。続いて酢酸亜鉛2.0%
、酢酸0.09%及びアンモニア0.04%を含む水溶
液に、前記テストピースを液温50°Cで30秒間浸漬
して取り出し、水洗した。このようにして得られたテス
トピース表面の化成被膜厚は0.19μmであり、はん
だ濡れ性試験の結果は表12に示したとおりであった。
表12 はんだ濡れ性 (単位二秒)実施例
13 実施例12において、酢酸亜鉛1酢酸及びアンモニアを
含む水溶液による処理を行わなかった以外は、全〈実施
例12と同様の処理を行ったところ、テストピース表面
の化成被膜厚は0.20μmてあり、はんだ濡れ性試験
の結果は表13のとおりてあった。
13 実施例12において、酢酸亜鉛1酢酸及びアンモニアを
含む水溶液による処理を行わなかった以外は、全〈実施
例12と同様の処理を行ったところ、テストピース表面
の化成被膜厚は0.20μmてあり、はんだ濡れ性試験
の結果は表13のとおりてあった。
実施例14
脱脂及びソフトエツチング処理をした銅板テストピース
を、2−ペンチルベンズイミダゾール1゜0%、酢酸2
.5%及び酢酸亜鉛0.5%を含む水溶液に、液温50
°Cで30秒間浸漬して取り出し水洗した。このように
して得られたテストピース表面の化成被膜厚は0.13
μmであり、はんだ濡れ性試験の結果は表14に示した
とおりてあった。
を、2−ペンチルベンズイミダゾール1゜0%、酢酸2
.5%及び酢酸亜鉛0.5%を含む水溶液に、液温50
°Cで30秒間浸漬して取り出し水洗した。このように
して得られたテストピース表面の化成被膜厚は0.13
μmであり、はんだ濡れ性試験の結果は表14に示した
とおりてあった。
実施例15
脱脂及びソフトエツチング処理をした銅板テストピース
を、2−へブチルベンズイミダゾール2゜0%、蟻酸6
.0%及び酢酸亜鉛1.5%を含む水溶液に、液温40
°Cで8秒間浸漬して取り出し水洗した。このようにし
て得られたテストピース表面の化成被膜厚は0.16μ
mであり、はんだ濡れ性試験の結果は表15に示したと
おりてあった。
を、2−へブチルベンズイミダゾール2゜0%、蟻酸6
.0%及び酢酸亜鉛1.5%を含む水溶液に、液温40
°Cで8秒間浸漬して取り出し水洗した。このようにし
て得られたテストピース表面の化成被膜厚は0.16μ
mであり、はんだ濡れ性試験の結果は表15に示したと
おりてあった。
実施例16
脱脂及びソフトエツチング処理をした銅板テストピース
を、2−ノニルベンズイミダゾール0.5%、蟻酸5.
0%及び酢酸亜鉛0.8%を含む水溶液に、液温40℃
で6秒間浸漬して取り出し水洗した。
を、2−ノニルベンズイミダゾール0.5%、蟻酸5.
0%及び酢酸亜鉛0.8%を含む水溶液に、液温40℃
で6秒間浸漬して取り出し水洗した。
このようにして得られたテストピース表面の化成被膜厚
は0.20μmであり、はんだ濡れ性試験の結果は表1
6に示したとおりであった。
は0.20μmであり、はんだ濡れ性試験の結果は表1
6に示したとおりであった。
実施例17
脱脂及びソフトエツチング処理をした銅板テストピース
を、2−オクチルベンズイミダゾール0゜5%、蟻酸4
.0%及び酢酸亜鉛0.8%を含む水溶液に、液温40
°Cで8秒間浸漬して取り出し水洗した。このようにし
て得られたテストピース表面の化成被膜厚は0.19μ
mであり、はんだ濡れ性試験の結果は表17に示したと
おりであった。
を、2−オクチルベンズイミダゾール0゜5%、蟻酸4
.0%及び酢酸亜鉛0.8%を含む水溶液に、液温40
°Cで8秒間浸漬して取り出し水洗した。このようにし
て得られたテストピース表面の化成被膜厚は0.19μ
mであり、はんだ濡れ性試験の結果は表17に示したと
おりであった。
実施例18
脱脂及びソフトエツチング処理をした銅板テストピース
を、2−ウンデシルベンズイミダゾール0.1%及び酢
酸9.2%を含む水溶液に、液温40°Cで40秒間浸
漬して取り出し水洗した。このようにして得られたテス
トピース表面の化成被膜厚は0゜17μmてあり、はん
だ濡れ性試験の結果は表18に示したとおりであった。
を、2−ウンデシルベンズイミダゾール0.1%及び酢
酸9.2%を含む水溶液に、液温40°Cで40秒間浸
漬して取り出し水洗した。このようにして得られたテス
トピース表面の化成被膜厚は0゜17μmてあり、はん
だ濡れ性試験の結果は表18に示したとおりであった。
実施例19
脱脂及びソフトエツチング処理をした銅板テストピース
を、2−ヘプタデシルベンズイミダゾール0.1%及び
酢酸18.5%を含む水溶液に、液温40°Cで60秒
間浸漬して取り出し水洗した。このようにして得られた
テストピース表面の化成被膜厚は0.16μmであり、
はんだ濡れ性試験の結果は表19に示したとおりてあっ
た。
を、2−ヘプタデシルベンズイミダゾール0.1%及び
酢酸18.5%を含む水溶液に、液温40°Cで60秒
間浸漬して取り出し水洗した。このようにして得られた
テストピース表面の化成被膜厚は0.16μmであり、
はんだ濡れ性試験の結果は表19に示したとおりてあっ
た。
実施例20
脱脂及びソフトエツチング処理をした銅板テストピース
を、2−ペンチルベンズイミダゾール1゜0%、酢酸2
.5%及び塩化第二銅0.5%を含む水溶液に、液温5
0°Cて15秒間浸漬して取り出し水洗した。このよう
にして得られたテストピース表面の化成被膜厚は0.1
7μmであり、はんだ濡れ性試験の結果は表20に示し
たとおりであった。
を、2−ペンチルベンズイミダゾール1゜0%、酢酸2
.5%及び塩化第二銅0.5%を含む水溶液に、液温5
0°Cて15秒間浸漬して取り出し水洗した。このよう
にして得られたテストピース表面の化成被膜厚は0.1
7μmであり、はんだ濡れ性試験の結果は表20に示し
たとおりであった。
表20 はんだ濡れ性 (単位:秒)実施例
21 脱脂及びソフトエツチング処理をした銅板テストピース
を、2−ペンチルベンズイミダゾール1゜0%及び酢酸
2.5%を含む水溶液に、液温50°Cて30秒間浸漬
して取り出し、水洗した。続いて塩化第二銅2.0%、
酢酸0.09%及びアンモニア0.04%を含む水溶液
に、前記テストピースを液温50″Cで30秒間浸漬し
て取り出し水洗した。このようにして得られたテストピ
ース表面の化成被膜厚は0.15μmであり、はんだ濡
れ性試験の結果は表21に示したとおりてあった。
21 脱脂及びソフトエツチング処理をした銅板テストピース
を、2−ペンチルベンズイミダゾール1゜0%及び酢酸
2.5%を含む水溶液に、液温50°Cて30秒間浸漬
して取り出し、水洗した。続いて塩化第二銅2.0%、
酢酸0.09%及びアンモニア0.04%を含む水溶液
に、前記テストピースを液温50″Cで30秒間浸漬し
て取り出し水洗した。このようにして得られたテストピ
ース表面の化成被膜厚は0.15μmであり、はんだ濡
れ性試験の結果は表21に示したとおりてあった。
実施例22
脱脂及びソフトエツチング処理をした銅板テストピース
を、2−ノニルベンズイミダゾール0.2%及び酢酸5
%及び塩化第二銅0.1%を含む水溶液に、液温50°
Cて5秒間浸漬して取り出し、水洗した。
を、2−ノニルベンズイミダゾール0.2%及び酢酸5
%及び塩化第二銅0.1%を含む水溶液に、液温50°
Cて5秒間浸漬して取り出し、水洗した。
このようにして得られたテストピース表面の化成被膜厚
は0.28μmであり、はんだ濡れ性試験の結果は表2
2に示したとおりてあった。
は0.28μmであり、はんだ濡れ性試験の結果は表2
2に示したとおりてあった。
表22 はんだ濡れ性
(単位二秒)
実施例23
脱脂及びソフトエツチング処理をした銅板テストピース
を、2−ヘブチルヘンズイミダゾール0゜8%及び蟻酸
6%及び酢酸銅0.2%を含む水溶液に、液温50°C
て5秒間浸漬して取り出し、水洗した。
を、2−ヘブチルヘンズイミダゾール0゜8%及び蟻酸
6%及び酢酸銅0.2%を含む水溶液に、液温50°C
て5秒間浸漬して取り出し、水洗した。
このようにして得られたテストピース表面の化成被膜厚
は0.24μmであり、はんだ濡れ性試験の結果は表2
3に示したとおりてあった。
は0.24μmであり、はんだ濡れ性試験の結果は表2
3に示したとおりてあった。
比較例I
脱脂及びソフトエツチング処理をした銅板のテストピー
スを、2−ウンデシルイミダゾール1.0%及び酢酸1
.6%を含む水溶液に、液温50°Cて20秒間浸漬し
て取り出し水洗したところ、テストピース表面の化成被
膜厚は0.23μmであり、前記各実施例と同様にして
はんだ濡れ性を調へた結果は表24に示したとおりてあ
った。
スを、2−ウンデシルイミダゾール1.0%及び酢酸1
.6%を含む水溶液に、液温50°Cて20秒間浸漬し
て取り出し水洗したところ、テストピース表面の化成被
膜厚は0.23μmであり、前記各実施例と同様にして
はんだ濡れ性を調へた結果は表24に示したとおりてあ
った。
表24 はんだ濡れ性 (単位:秒)発明の
効果 本発明方法によれば、銅あるいは銅合金の表面に2−ア
ルキルベンズイミダゾール化合物を主成分とする耐熱性
を有する化成被膜を形成することか可能であり、特にプ
リント配線板の表面実装法におけるはんだ付は性を改善
しうるものである。
効果 本発明方法によれば、銅あるいは銅合金の表面に2−ア
ルキルベンズイミダゾール化合物を主成分とする耐熱性
を有する化成被膜を形成することか可能であり、特にプ
リント配線板の表面実装法におけるはんだ付は性を改善
しうるものである。
特許出願人 四国化成工業株式会社
Claims (5)
- (1)銅あるいは銅合金の表面に、下記一般式で示され
る2位アルキルベンズイミダゾール化合物及び有機酸を
含む水溶液を接触させることを特徴とする銅及び銅合金
の表面処理方法。 一般式 ▲数式、化学式、表等があります▼ 〔但し、式中Rは炭素数3以上のアルキル基を表す〕 - (2)銅あるいは銅合金の表面に下記一般式で示される
2位アルキルベンズイミダゾール化合物及び有機酸を含
む水溶液を接触させ、続いて前記処理が行われた金属表
面に亜鉛化合物を含む水溶液を接触させることを特徴と
する銅及び銅合金の表面処理方法。 一般式 ▲数式、化学式、表等があります▼ [但し、式中Rは炭素数3以上のアルキル基を表す〕 - (3)銅あるいは銅合金の表面に、下記一般式で示され
る2位アルキルベンズイミダゾール化合物、有機酸及び
亜鉛化合物を含む水溶液を接触させることを特徴とする
銅及び銅合金の表面処理方法。 一般式 ▲数式、化学式、表等があります▼ 〔但し、式中Rは炭素数3以上のアルキル基を表す〕 - (4)銅あるいは銅合金の表面に、下記一般式で示され
る2位アルキルベンズイミダゾール化合物及び有機酸を
含む水溶液を接触させ、続いて前記処理が行われた金属
表面に銅化合物を含む水溶液を接触させることを特徴と
する銅及び銅合金の表面処理方法。 一般式 ▲数式、化学式、表等があります▼ 〔但し、式中Rは炭素数3以上のアルキル基を表す〕 - (5)銅あるいは銅合金の表面に、下記一般式で示され
る2位アルキルベンズイミダゾール化合物、有機酸及び
銅化合物を含む水溶液を接触させることを特徴とする銅
及び銅合金の表面処理方法。 一般式 ▲数式、化学式、表等があります▼ 〔但し、式中Rは炭素数3以上のアルキル基を表す〕
Priority Applications (3)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| US07/611,660 US5173130A (en) | 1989-11-13 | 1990-11-13 | Process for surface treatment of copper and copper alloy |
| KR1019900018311A KR100208555B1 (ko) | 1989-11-13 | 1990-11-13 | 동 및 동합금의 표면 처리 방법 |
| EP90312379A EP0428383A1 (en) | 1989-11-13 | 1990-11-13 | Process for surface treatment of copper and copper alloy |
Applications Claiming Priority (4)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP29525389 | 1989-11-13 | ||
| JP1-295253 | 1989-11-13 | ||
| JP2-120498 | 1990-05-09 | ||
| JP12049890 | 1990-05-09 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH0472072A true JPH0472072A (ja) | 1992-03-06 |
| JP2686168B2 JP2686168B2 (ja) | 1997-12-08 |
Family
ID=26458067
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP2180239A Expired - Lifetime JP2686168B2 (ja) | 1989-11-13 | 1990-07-07 | 銅及び銅合金の表面処理方法並びにはんだ付用表面処理剤 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JP2686168B2 (ja) |
Cited By (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US5348590A (en) * | 1992-08-31 | 1994-09-20 | Hitachi, Ltd. | Surface treating agent for copper or copper alloys |
| US5634852A (en) * | 1994-02-28 | 1997-06-03 | Hitachi, Ltd. | Uniform speed joint and axial piston pump using the joint |
| JPH10280161A (ja) * | 1997-04-07 | 1998-10-20 | Sanwa Kenkyusho:Kk | 銅金共存基板の表面保護剤および表面保護膜の形成方法。 |
Families Citing this family (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| WO2005075706A1 (ja) | 2004-02-05 | 2005-08-18 | Nippon Mining & Metals Co., Ltd. | 金属の表面処理剤 |
| KR100668129B1 (ko) * | 2005-07-07 | 2007-01-11 | 백양케미칼(주) | 프리플럭스 조성물 |
| US20070221503A1 (en) * | 2006-03-22 | 2007-09-27 | Brian Larson | Precoat composition for organic solderability preservative |
Citations (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPH03124395A (ja) * | 1989-10-03 | 1991-05-27 | Hideyuki Kawai | はんだ付け用プレフラックス |
-
1990
- 1990-07-07 JP JP2180239A patent/JP2686168B2/ja not_active Expired - Lifetime
Patent Citations (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPH03124395A (ja) * | 1989-10-03 | 1991-05-27 | Hideyuki Kawai | はんだ付け用プレフラックス |
Cited By (5)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US5348590A (en) * | 1992-08-31 | 1994-09-20 | Hitachi, Ltd. | Surface treating agent for copper or copper alloys |
| US5634852A (en) * | 1994-02-28 | 1997-06-03 | Hitachi, Ltd. | Uniform speed joint and axial piston pump using the joint |
| US5791996A (en) * | 1994-02-28 | 1998-08-11 | Hitachi, Ltd. | Uniform speed joint and axial piston pump using the joint |
| US6012906A (en) * | 1994-02-28 | 2000-01-11 | Hitachi, Ltd. | Uniform speed joint and axial piston pump using the joint |
| JPH10280161A (ja) * | 1997-04-07 | 1998-10-20 | Sanwa Kenkyusho:Kk | 銅金共存基板の表面保護剤および表面保護膜の形成方法。 |
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JP2686168B2 (ja) | 1997-12-08 |
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